TW201927501A

TW201927501A - 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置

Info

Publication number: TW201927501A
Application number: TW107141622A
Authority: TW
Inventors: 植田光寿; 森亮
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2018-11-22
Publication date: 2019-07-16
Also published as: CN109956661B; KR20190078494A; TWI774883B; KR102592384B1; CN109956661A

Abstract

[課題] 本發明係提供一種黏合基板的劃線方法以及劃線裝置，該黏合基板的劃線方法係抑制在劃線時之端子區域的變形，而可得到高品質的製品。
[解決手段] 黏合基板的劃線方法係對第一基板1之端緣部的一部分被切掉並在第二基板2之端緣部形成端子區域T的黏合基板，藉上下之裁刀輪3a、3b向端子區域T之方向在基板上下面進行分割用之切割道的加工，該黏合基板的劃線方法係包含：選擇步驟，係選擇已預設之不超過該端子區域發生破壞之端子破壞點的適當切入量；劃線步驟，係以第一劃線負載在該黏合基板之該端子區域以外的區域劃線；劃線步驟，係以比第一劃線負載小之第二劃線負載在該端子區域劃線；以及退避步驟，係在該端子區域之終端部，該裁刀輪不會停止地從該終端部退避。

Description

黏合基板的劃線方法以及劃線裝置

本發明係有關於一種對將2片基板黏合所形成之黏合基板(或亦稱為黏合母基板，以下將其稱為「母基板」)進行分割用之切割道的加工之劃線方法，尤其係有關於一種在緣部具有端子區域之母基板的劃線方法以及劃線裝置。

液晶顯示面板製造用之母基板係隔著封入液晶之密封材料將已形成複數片彩色濾光板之圖案的第一基板(亦稱為CF側基板)、與已形成複數個TFT及端子區域之圖案的第二基板(亦稱為TFT側基板)黏合。而且，藉由沿著格子狀之分割預定線藉裁刀輪等對該母基板進行切割道之加工，而分割成單位製品。又，端子區域係藉由在從端緣向內側移動僅所需之寬度(端子寬度)的位置切掉上側之CF側基板所形成(參照專利文獻1、2)。

圖2~圖4係表示從母基板切割出單位製品之步驟的一例。此處係說明從母基板M切割出8片單位製品的情況。
首先，如圖1及圖7(a)所示，使用以隔著母基板M相對向之方式在上下所配置之第一、第二裁刀輪3a、3b，對構成母基板M之CF側基板1與TFT側基板2的各個，沿著X方向之分割預定線將第一、第二裁刀輪3a、3b壓接並劃線，藉此，在各基板刻上切割道S1。接著，如圖7(b)所示，藉第一裁刀輪3a在CF側基板1形成端子區域形成用的切割道S2。切割道S1係藉在基板之厚度方向產生龜裂(crack)之程度的切入所形成，在後步驟利用使基板彎曲等來分割。從切割道S1所分割之母基板M係如圖3所示，成為各自包含4片單位製品的長方形基板M1，在切割道S2所分割之CF側基板1的端部係當作零頭材料E被除去，而端子區域T露出。

接著，使長方形基板M1旋轉90度後，沿著分割預定線一面同時壓住第一、第二裁刀輪3a、3b一面劃線，而在各基板刻上切割道S3，再沿著該切割道S3分割，而切割出圖4所示的單位製品M2。
此外，端子區域T係除了如上述所示僅形成於單位製品之一邊的情況以外，亦有如圖5(a)所示形成於左右兩邊的情況、如圖5(b)所示沿著鄰接之兩邊形成L字形的情況、或者省略圖示之沿著單位製品之3邊形成コ字形的情況。

此外，在藉第一、第二裁刀輪3a、3b在基板之上下面劃線的情況，除了第一、第二裁刀輪3a、3b在相同之相對向位置行駛之「同時切割」以外，還有如圖6(a)所示第一、第二裁刀輪3a、3b對劃線方向在前後偏移地行駛之「先行切割」、如圖6(b)所示第一、第二裁刀輪3a、3b對劃線方向在左右偏移地行駛之「挪移切割」、以及省略圖示之第一、第二裁刀輪對劃線方向在前後左右偏移地行駛之「先行、挪移切割」，根據基板的厚度或種類、上下之分割預定線的位置等靈活使用。一般，在端子區域存在於劃線之起點或終點的情況，為了第一、第二裁刀輪同時與基板同時接觸或從基板同時離開，常使用「先行切割」或「先行、挪移切割」之手法。
[先行專利文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1] WO2005/087458號公報
[專利文獻2] 日本特開2015－13783號公報

[發明所欲解決之課題]

在上述之母基板的分割過程，在製品區域係對各個CF側基板1與TFT側基板2藉第一、第二裁刀輪3a、3b在母基板M的上下面劃線。在此時，以往係作成裁刀輪係以既定推壓負載行駛至基板之終端並停止後，進行上下地退避的動作成離開基板。

另一方面，在已形成端子區域之部分劃線時，係如圖8所示，第二裁刀輪3b係在端子區域T的部分無上側之CF側基板1之狀態，僅推入下側的TFT側基板2並劃線。一般，對0.3mm~1.0mm之薄的TFT側基板，使用直徑2mm~3mm的裁刀輪，以4N~8N之負載劃線，但是在端子區域T的部分劃線時，上側的基板被切掉，因為無法藉上側之CF側基板1及相對向之第一裁刀輪3a支撐端子區域T，所以如圖9所示，因第二裁刀輪3b之壓住而發生端子區域T的部分以根部R為基點變形的現象。這種端子區域T的變形係基板愈薄，又端子寬度愈寬時變成愈大。

又，裁刀輪在基板之終端停止後，至上下地退避有稍微的時間(根據測量值係0.18秒)，因此，停止時間中係負載持續作用於基板，這成為端子區域T之變形的主要原因。發生這種變形時，發生端子區域T之破壞，或發生過度前進現象，成為不良品的原因，該過度前進現象係切割道之龜裂從輪的正下向劃線方向前方伸展，而在預定之劃線上未發生。

又，在進行「先行、挪移切割」的情況，第一、第二裁刀輪對劃線方向在左右亦偏移地行駛。因此，從劃線行進方向觀察，基板之變形成為不對稱，而易發生對基板之厚度方向傾斜地形成切割道的龜裂之被稱為「垂直度不足」的現象。

因此，本發明係鑑於上述之課題，其主要的目的在於提供一種黏合基板的劃線方法以及劃線裝置，該黏合基板的劃線方法係即使是基板薄、端子寬度寬的情況，亦在劃線時抑制端子區域的變形現象，而可得到無破壞或過度前進、垂直度不足之高品質的製品。
[解決課題之手段]

為了達成該目的，在本發明，係採取如下所示之技術性手段。即，在本發明之黏合基板的劃線方法，係對第一基板之端緣部的一部分被切掉並在第二基板之端緣部形成端子區域的黏合基板，藉由使用彼此相對向之2支裁刀輪向該端子區域的方向劃線，並在基板之上下面進行分割用之切割道的加工，該黏合基板的劃線方法係作成使對具有該端子區域之該第二基板劃線的第二裁刀輪，至到達該端子區域之終端位置的附近係令沿著與該第二基板之表面平行的行駛線移動，而從該端子區域之終端位置的附近至該端子區域之終端位置係令以從該端子區域之表面逐漸地離開的方式行駛，到達該端子區域之終端位置時以停止時間零瞬間從端子區域退避。
又，本發明之別的形態的劃線方法係對第一基板之端緣部的一部分被切掉並在第二基板之端緣部形成端子區域的黏合基板，藉由使用彼此相對向之2支裁刀輪向該端子區域的方向劃線，並在基板之上下面進行分割用之切割道的加工，該黏合基板的劃線方法係特徵為選擇已記憶預先探索之不超過端子破壞點之至少一種之適當切入量的加工條件之資料的劃線處方之一，再根據該加工條件對該黏合基板劃線。
進而，亦可在本發明之劃線方法，係作成在將該第一基板與該第二基板黏合的製品區域以第一劃線負載劃線，並以比該第一劃線負載小之第二劃線負載至少在該端子區域劃線。

又，本發明係亦特徵為一種劃線裝置，其係在第一基板之端緣部的一部分被切掉並在第二基板之端緣部形成端子區域的黏合基板之上下面進行分割用之切割道的加工，該劃線裝置係包含：工作台，係固持應加工之黏合基板；上下之裁刀輪，係經由升降機構可升降地被配置於該工作台所固持之黏合基板的上下，並朝向該黏合基板之端子區域的方向行駛；控制部，係進行藉該裁刀輪之基板加工處理整體的處理；以及該控制部所記憶之劃線處方；該劃線處方係作成記述加工條件的資料，該加工條件的資料係包含：在該裁刀輪切入該端子區域部分並劃線時該端子區域不會發生破壞的切入量、用以在該黏合基板之製品區域劃線的第一劃線負載、以及用以在該端子區域劃線之比該第一劃線負載小的第二劃線負載，該控制部係作成選擇該劃線處方之一，再根據該加工條件劃線，並使該升降機構升降成在該端子區域的終端部之前面該裁刀輪從該端子區域退避。
[發明效果]

本發明係如上述所示，在藉裁刀輪對具有端子區域之第二基板劃線時，因為從端子區域之終端位置的附近至終端位置以從端子區域之表面逐漸地離開的方式行駛，所以裁刀輪之對端子區域部分的壓住力被緩和，且因為作成裁刀輪到達端子區域之終端位置時以停止時間零瞬間從端子區域退避，所以不會如以往般在停止時間中負載持續作用於端子區域。因此，抑制在劃線終端時之端子區域的變形，而具有可防止端子區域之破壞或過度前進的效果。
又，本發明之別的形態係因為作成在藉裁刀輪切入端子區域部分並劃線時，選擇不超過因端子區域變形而發生破壞之端子破壞點的適當切入量，再根據該加工條件劃線，所以抑制在裁刀輪之劃線終端時之端子區域的變形。因此，在基板薄的情況、或端子寬度寬的情況等端子區域之變形易變大的條件，亦具有可確實地防止端子區域之破壞或過度前進、垂直度不足之發生的效果。
進而，製品區域係以比較大之第一劃線負載劃線，而在易發生變形之端子區域劃線時以比第一劃線負載小之第二劃線負載劃線，藉此，在抑制端子區域T之變形下，在佔有切割道之大部分的製品區域，可形成更深之垂直裂縫。藉此，可提高後面之步驟的分離性，而可簡化分割步驟、或抑制分割的不良所伴隨之製品品質的降低。

在該發明，亦可作成使對該第一基板劃線的第一裁刀輪，至到達該第一基板之終端位置的附近係令沿著與該第一基板之表面平行的行駛線移動，而從該第一基板之終端位置的附近至該第一基板之終端位置係令以從該第一基板之表面逐漸地離開的方式行駛，到達該第一基板之終端位置時以停止時間零瞬間從該第一基板退避。因此，因為對第一基板劃線之第一裁刀輪亦在基板之終端瞬間退避，所以在第二裁刀輪退避後，在第一裁刀輪之停止時間中負載僅持續地作用於第一基板之終端的事不會發生，而第一基板及母基板整體之變形亦可抑制。
又，該劃線處方係可作成不僅包含基板的厚度，而且包含所從屬之端子區域的寬度、所使用之裁刀輪的直徑及刃尖的種類、以及裁刀輪之行駛速度的資訊。
藉此，劃線處方之選擇範圍變廣，而可應付多樣之基板的劃線。

在以下，說明本發明之細節。
圖1係示意地表示用以實施本發明之劃線方法的劃線裝置之一例的立體圖。本劃線裝置係包括：水平之工作台4，係吸附並固持應加工之母基板M；以及第一裁刀輪3a及第二裁刀輪3b，係以隔著該工作台4彼此相對向的方式被配置於工作台4的上方及下方。工作台4係沿著圖1之Y方向隔著既定間隔在前後被分割，並被配置成第一裁刀輪3a及第二裁刀輪3b位於該間隔內。

第一、第二裁刀輪3a及3b係分別被上下的夾具5、5所固持，夾具5、5係經由升降機構(省略圖示)可升降地被安裝於劃線頭6、6。又，劃線頭6、6係藉兩側之支撐柱7、7被安裝成可沿著在X方向水平地被架橋之上下之導桿8、8的導件9、9移動，並形成為藉馬達10、10之轉動可在X方向移動。

使用此劃線裝置之第一、第二裁刀輪3a、3b，根據與上述之圖2~圖4所示的程序相同的程序，對母基板M進行切割道S1、S2之加工，而切割出具有端子區域T的長方形基板M1。然後，沿著分割預定線對長方形基板M1進行切割道S3之加工，而切割出具有製品區域P與端子區域T的單位製品M2。此處，製品區域P係具有第一基板(CF側基板)1與第二基板(TFT側基板)2之各個的區域，端子區域T係CF側基板1預先被切掉端子寬度，而僅TFT側基板殘留的區域。

在本發明，係作成在對具有該端子區域T之長方形基板M1進行切割道S3之加工時藉下述之手段進行。即，作成在藉第二裁刀輪3b壓住具有端子區域T之第二基板(TFT側基板)2並劃線時，預先探索在端子區域T發生破壞時之第二裁刀輪3b之對基板的切入量，並預先設定成破壞切入量，在劃線時不超過破壞切入量之適當切入量之加工條件的範圍內推入第二裁刀輪3b並劃線，藉此，緩和端子區域T的變形，消除在端子區域T之破壞的發生。

發明者們係進行了劃線實驗，該劃線實驗係使用直徑2mm之第一、第二裁刀輪3a、3b，藉「先行切割」之劃線手法以1.0mm的切入量對TFT側基板2的厚度為0.3mm、端子寬度為6mm的黏合基板(長方形基板M1)進行切割道之加工。結果，如圖9所示，因端子區域T之變形而發生破壞，並確認那時之第二裁刀輪3b之Z軸位址的變化量h是0.41mm。此外，Z軸位址係意指在劃線時之裁刀輪之沿著基板厚度方向之移動軌跡的位置，變化量h係意指將裁刀輪與基板接觸的位置當作基準(O點)，因應於所設定的切入量之實際的裁刀輪之位置的變化量。

又，對與上述相同的黏合基板，分別設定0.1mm~0.9mm之切入量，進行了劃線實驗。在圖15表示其結果。根據該結果，在切入量為0.1mm~0.3mm，係在端子區域T之Z軸位址的最大變化量是0.4mm以下，位於上述之不超過端子破壞點的範圍，但是在切入量0.5mm以上，係Z軸位址之最大變化量超過端子破壞點，而在端子區域T發生破壞的可能性變高。因此，0.1mm~0.3mm成為適當切入量。實際上，在圖15之切入量0.3mm的情況之在圖10之Z軸位址的最大變化量是0.253mm，端子區域T之變形係被抑制成小，而端子區域T之破壞係未發生。

藉由對0.1mm~1.0mm之厚度的黏合基板分別進行這種劃線實驗，對各板厚將Z軸位址之最大變化量不超過端子破壞點的適當切入量分類並設定。而且，將該設定值作為劃線處方，並使在劃線裝置所附帶之電腦的控制部預先記憶，在開始劃線時，作成從處方選擇與應加工之基板對應之希望的切入量，並藉電腦控制來劃線。

其次，參照圖11、圖12，說明在包含端子區域T之第二基板，在切割道之起點位於製品區域P，端子區域T位於切割道之終點的情況所進行之劃線過程。圖11係表示藉第一、第二裁刀輪之劃線過程的說明圖，圖12係表示藉第一、第二裁刀輪之端子區域之劃線過程的說明圖。

對TFT側基板2，選擇上述之適當切入量與第一劃線負載，並將第二裁刀輪3b壓在劃線之起點。藉由第二裁刀輪3b以既定行駛速度(劃線速度)滾動，在製品區域P形成切割道。接著，在端子區域T劃線時，選擇比第一劃線負載小例如20~50%的第二劃線負載。具體而言，從自端子區域T向內側既定距離劃線負載變化，在從端子區域T之根部R至終端部，即相當於端子寬度w的距離係以第二劃線負載形成切割道。為了從端子區域T之根部R確實地作為第二劃線負載，從端子區域T在內側，即製品區域P之端子區域T的附近負載開始變化較佳。另一方面，在製品區域P之劃線負載小的情況，垂直裂縫的深度變淺，而具有在以後之分割步驟發生分割不良的可能性。因此，從製品區域P之比端子區域T之根部R往內側1~2mm的位置使負載變化較佳。藉此，可更抑制端子區域之變形，尤其，在因挪移切割而從劃線行進方向觀察時基板之變形成為不對稱的情況，可抑制垂直度不足之發生。

進而，在端子區域T之終端部，係如圖12所示，令沿著水平之行駛線15移至端子區域T之終端位置的附近N2，從端子區域T之終端位置的附近N2至端子區域T之終端位置係令以從端子區域T之表面逐漸地且稍微地離開的方式行駛。而且，作成到達端子區域T之終端位置時令以停止時間零瞬間向垂直方向退避。具體而言，藉由從自終端位置向內側例如10μm第二裁刀輪3b開始離開端子區域T之表面，而可確實地在端子區域T之終端位置不會停止地向垂直方向退避。

其次，說明第一基板(CF側基板)1之劃線動作。在本實施形態，係在第一基板(CF側基板)1與第二基板(TFT側基板)2，藉第一裁刀輪3a與第二裁刀輪3b同時地進行劃線動作。在CF側基板1，亦與TFT側基板2一樣地選擇切入量與上述之第一劃線負載，並將第一裁刀輪3a壓在劃線之起點，再以既定劃線速度執行製品區域P之劃線。接著，在相對向之TFT基板的端子區域T被劃線之間，以比第一劃線負載小例如20~50%的第二劃線負載進行劃線。具體而言，與藉TFT側基板之第二裁刀輪3b所施加的負載開始變化同時地在CF側基板亦負載被迫變化，而在相當於TFT側基板之端子寬度w的距離以第二劃線負載進行劃線。即，自製品區域P之終端部，從加上端子寬度w而向內側1~2mm的位置改變負載較佳。依此方式，因為第一裁刀輪3a與第二裁刀輪3b之負載同時地變化，所以作用於母基板之負載不會變成不均勻。因此，可抑制母基板整體的變形。

又，至第一基板終端位置的附近N1係使第一裁刀輪3a在第一基板之表面沿著水平的行駛線16移動，而從CF側基板1之終端位置的附近N1至終端位置係以從第一基板之表面逐漸地且稍微地離開的方式行駛。而且，到達第一基板之終端位置時令以停止時間零瞬間向垂直方向退避。具體而言，藉由從自終端位置向內側例如10μm第一裁刀輪3a開始離開CF側基板1之表面，而可確實地在CF側基板1之終端位置不會停止地向垂直方向退避。進而，因為依此方式對CF側基板1劃線之第一裁刀輪3a亦在基板之終端瞬間退避，所以在第一裁刀輪之停止時間中負載持續地僅作用於CF側基板1之終端的事不會發生。因此，CF側基板1及母基板M整體之變形亦可抑制。

在此時，將劃線速度等之劃線條件設定成第一裁刀輪3a與第二裁刀輪3b同時地從母基板M退避，換言之，與第一裁刀輪3a到達CF側基板之終端位置同時地第二裁刀輪3b到達TFT側基板2之端子區域T的終端位置較佳。因此，因為第一裁刀輪3a與第二裁刀輪3b在母基板M之終端瞬間退避，所以作用於母基板M之負載不會變成不均勻。因此，母基板M整體之變形亦可抑制。

此外，因為在CF側基板1係端子區域T不存在，所以作為在CF側基板1之切入量，係亦可使用與TFT側基板2相同之適當切入量，亦可使用比適當切入量大的切入量。這是由於在製品區域P係CF側基板1與TFT側基板2彼此被黏合，在CF側基板1係使用超過端子破壞點之切入量，亦以至於基板之破壞的變形係不會發生。

圖13係表示劃線處方SD之一例的圖。在各劃線處方SD，如處方No.1…No.n所示對各處方附加用以識別的編號。在各個劃線處方SD，係將基板的厚度、切入量、端子寬度、所使用之裁刀輪的直徑及刃尖的種類、裁刀輪之行駛速度、劃線負載等作為劃線資訊，進行分類並記述。而且，由作業員選擇適合今後欲執行之劃線加工的處方之一時，藉由控制部讀入該處方，而根據在劃線處方SD所記述之內容，控制裁刀輪之上升量，並執行劃線處理。

圖14係表示電腦11之構造的方塊圖。電腦11係包括：控制部12，係藉CPU、RAM、ROM等之電腦硬體所實現；輸入部13；以及顯示部14，係顯示處理選項單或動作狀況。控制部12係進行藉工作台4之基板的吸附固持、藉馬達10之劃線頭6、6的移動、藉升降機構之裁刀輪3a、3b的升降動作等對基板之加工處理動作整體的控制。輸入部13係作業員用以對劃線裝置輸入各種之操作指示或資料的介面。

本發明係如上述所示，作成在藉第二裁刀輪3b切入端子區域T之部分並劃線時，將因端子區域T變形而發生破壞之裁刀輪的位置當作端子破壞點，選擇不超過該端子破壞點之適當切入量，進行劃線，且在端子區域之終端裁刀輪不會停止地從端子區域退避。藉此，在基板的厚度薄、端子寬度寬之端子區域T的變形易發生的條件下，亦在第二裁刀輪3b的劃線終端時抑制端子區域T之變形，而可確實地防止破壞端子區域T。又，在端子區域T之劃線時係藉由降低劃線負載，在提高端子區域T以外之劃線負載的情況亦可抑制過度前進或垂直度不足等之不良，而可得到高品質之製品。

以上，說明了本發明之代表性的實施例，但是本發明係未必被特定為僅上述之實施形態，可在達成本發明之目的，並不超出申請專利範圍的範圍適當地修正、變更。
例如，在本實施形態係以CF側基板1成為上面之方式將母基板M配置於工作台4上，但是亦可配置成TFT側基板2成為上面。在此情況，分別將第一裁刀輪3a配置於工作台的下方，並將第二裁刀輪3b配置於工作台的上方。
[工業上之可利用性]

本發明之黏合基板的劃線方法以及劃線裝置係在對具有端子區域之黏合基板進行分割用之切割道的加工時可利用。

M‧‧‧母基板

M1‧‧‧長方形基板

M2‧‧‧單位製品

SD‧‧‧劃線處方

T‧‧‧端子區域

1‧‧‧第一基板(CF側基板)

2‧‧‧第二基板(TFT側基板)

3a‧‧‧第一裁刀輪

3b‧‧‧第二裁刀輪

4‧‧‧工作台

11‧‧‧電腦

12‧‧‧控制部

[圖1] 係表示用以實施本發明之劃線方法的劃線裝置之一例的圖。

[圖2] 係表示成為加工對象之母基板的一例之平面圖及正視圖。

[圖3] 係表示從圖2之母基板所分割之長方形基板的平面圖及側視圖。

[圖4] 係表示從圖3之長方形基板所切割出之單位製品的立體圖。

[圖5] 係表示在單位製品所形成的端子區域之別的形成例的立體圖。

[圖6] 係表示先行切割及挪移切割之劃線手段的說明圖。

[圖7] 係對母基板進行切割道之加工時的說明圖。

[圖8] 係藉第二裁刀輪在端子區域劃線時的說明圖。

[圖9] 係表示藉第二裁刀輪在端子區域劃線時之向上翹曲現象的說明圖。

[圖10] 係表示藉第二裁刀輪在端子區域劃線時之良好之狀態的說明圖。

[圖11] 係表示藉第一、第二裁刀輪之劃線過程的說明圖。

[圖12] 係表示藉第一、第二裁刀輪之端子區域之劃線過程的說明圖。

[圖13] 係表示劃線處方之一例的說明圖。

[圖14] 係表示劃線裝置所附帶之電腦之構造的方塊圖。

[圖15] 係對各切入量表示Z軸位址之最大變化量的圖。

Claims

一種黏合基板的劃線方法，係對第一基板之端緣部的一部分被切掉並在第二基板之端緣部形成端子區域的黏合基板，藉由使用彼此相對向之2支裁刀輪向該端子區域的方向劃線，並在基板之上下面進行分割用之切割道的加工，該黏合基板的劃線方法係：作成使對具有該端子區域之該第二基板劃線的第二裁刀輪，至到達該端子區域之終端位置的附近係令沿著與該第二基板之表面平行的行駛線移動，而從該端子區域之終端位置的附近至該端子區域之終端位置係令以從該端子區域之表面逐漸地離開的方式行駛，到達該端子區域之終端位置時以停止時間零瞬間從端子區域退避。
如申請專利範圍第1項之黏合基板的劃線方法，其中作成使對該第一基板劃線的第一裁刀輪，至到達該第一基板之終端位置的附近係令沿著與該第一基板之表面平行的行駛線移動，而從該第一基板之終端位置的附近至該第一基板之終端位置係令以從該第一基板之表面逐漸地離開的方式行駛，到達該第一基板之終端位置時以停止時間零瞬間從該第一基板退避。
如申請專利範圍第2項之黏合基板的劃線方法，其中該第一裁刀輪與該第二裁刀輪同時地從該第一基板及該第二基板的該端子區域退避。
一種黏合基板的劃線方法，係對第一基板之端緣部的一部分被切掉並在第二基板之端緣部形成端子區域的黏合基板，藉由使用彼此相對向之2支裁刀輪向該端子區域的方向劃線，並在基板之上下面進行分割用之切割道的加工，該黏合基板的劃線方法係：選擇已記憶預先探索之不超過端子破壞點之至少一種之適當切入量的加工條件之資料的劃線處方之一，再根據該加工條件對該黏合基板劃線。
如申請專利範圍第4項之黏合基板的劃線方法，其中作成使對具有該端子區域之該第二基板劃線的第二裁刀輪，至到達該端子區域之終端位置的附近係令沿著與該第二基板之表面平行的行駛線移動，從該端子區域之終端位置的附近至該端子區域之終端位置的附近係令沿著與該第二基板之表面平行的行駛線移動，而從該端子區域之終端位置的附近至該端子區域之終端位置係令以從該端子區域之表面逐漸地離開的方式行駛，到達該端子區域之終端位置時以停止時間零瞬間從端子區域退避。
如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏合基板的劃線方法，其中作成在該第一基板與該第二基板被黏合的製品區域以第一劃線負載劃線；以比該第一劃線負載小之第二劃線負載至少在該端子區域劃線。
如申請專利範圍第4或5項之黏合基板的劃線方法，其中該劃線處方係對各基板的厚度分類所製作，並作成從處方選擇與應加工之基板對應的切入量並劃線。
如申請專利範圍第4或5項之黏合基板的劃線方法，其中該劃線處方係包含端子區域的寬度、所使用之裁刀輪的直徑及刃尖的種類、以及裁刀輪之行駛速度的資訊。
一種黏合基板的劃線裝置，係在第一基板之端緣部的一部分被切掉並在第二基板之端緣部形成端子區域的黏合基板之上下面進行分割用之切割道的加工，該黏合基板的劃線裝置係：包含：工作台，係固持應加工之黏合基板；第一裁刀輪及第二裁刀輪，係經由升降機構可升降地被配置於該工作台所固持之黏合基板的上下，並朝向該黏合基板之端子區域的方向彼此相對向地行駛；控制部，係進行藉該裁刀輪之基板加工處理整體的處理；以及該控制部所記憶之劃線處方；該劃線處方係作成記述在該第二裁刀輪切入該端子區域部分並劃線時，該端子區域不會發生破壞的切入量之加工條件的資料，選擇該劃線處方之一，再根據該加工條件劃線。