JP6967275B2 - スクライブ方法およびスクライブ装置 - Google Patents

スクライブ方法およびスクライブ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6967275B2
JP6967275B2 JP2017249042A JP2017249042A JP6967275B2 JP 6967275 B2 JP6967275 B2 JP 6967275B2 JP 2017249042 A JP2017249042 A JP 2017249042A JP 2017249042 A JP2017249042 A JP 2017249042A JP 6967275 B2 JP6967275 B2 JP 6967275B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
terminal region
board
terminal
scribe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017249042A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019112281A (ja
JP2019112281A5 (ja
Inventor
光寿 植田
亮 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2017249042A priority Critical patent/JP6967275B2/ja
Priority to TW107141622A priority patent/TWI774883B/zh
Priority to KR1020180159035A priority patent/KR102592384B1/ko
Priority to CN201811569346.8A priority patent/CN109956661B/zh
Publication of JP2019112281A publication Critical patent/JP2019112281A/ja
Publication of JP2019112281A5 publication Critical patent/JP2019112281A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6967275B2 publication Critical patent/JP6967275B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Description

本発明は、2枚の基板を貼り合わせて形成された貼り合わせ基板(または貼り合わせマザー基板ともいい、以下これを「マザー基板」という)に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法およびスクライブ装置に関し、特に、縁部に端子領域を有するマザー基板のスクライブ方法およびスクライブ装置に関する。
液晶表示パネル製造用のマザー基板は、複数のカラーフィルタがパターン形成された第一基板(CF側基板ともいう)と、複数のTFTおよび端子領域がパターン形成された第二基板(TFT側基板ともいう)とを、液晶を封入するシール材を挟んで貼り合わせてある。そして、このマザー基板を格子状の分断予定ラインに沿ってカッターホイールなどでスクライブラインを加工することによって単位製品に分割している。また、端子領域は上側のCF側基板を端縁から必要な幅(端子幅)だけ内側に入った位置で切除することによって形成されている(特許文献1、2参照)。
図2〜図4は、マザー基板から単位製品を切り出す工程の一例を示すものである。ここではマザー基板Mから8つの単位製品を切り出す場合について説明する。
まず、図1並びに図7(a)に示すように、マザー基板Mを挟んで対向するように上下に配置された第一、第二のカッターホイール3a、3bを用いて、マザー基板Mを構成するCF側基板1とTFT側基板2のそれぞれに対し、X方向の分断予定ラインに沿って第一、第二のカッターホイール3a、3bを圧接してスクライブすることにより各基板にスクライブラインS1を刻む。次いで、図7(b)に示すように、第一カッターホイール3aでCF側基板1に端子領域形成用のスクライブラインS2を形成する。スクライブラインS1は基板の厚み方向にクラック(亀裂)ができる程度の切り込みで形成され、後工程で基板を撓ませること等により分断する。スクライブラインS1から分断されたマザー基板Mは、図3に示すように、それぞれ4つの単位製品領域を含む短冊状基板M1となり、スクライブラインS2で分断されたCF側基板1の端部は、端材Eとして除去されて端子領域Tが露出される。
次いで、短冊状基板M1を90度回転させたあと、分断予定ラインに沿って第一、第二のカッターホイール3a、3bを同時に押し付けながらスクライブして各基板にスクライブラインS3を刻み、当該スクライブラインS3に沿って分断して図4に示す単位製品M2を切り出す。
なお、端子領域Tは、上記のように単位製品の一辺のみに形成される場合のほかに、図5(a)のように左右両辺に形成される場合や、図5(b)のように隣接する2辺に沿ってL状に形成される場合、あるいは図示は省略するが、単位製品の3辺に沿ってコの字状に形成される場合もある。
なお、第一、第二のカッターホイール3a、3bで貼り合わせ基板の各表面をスクライブする場合、第一、第二のカッターホイール3a、3bが同じ対向位置で走行する「同時切り」のほかに、図6(a)のように第一、第二のカッターホイール3a、3bがスクライブ方向に対して前後にずれて走行する「先行切り」と、図6(b)のように第一、第二のカッターホイール3a、3bがスクライブ方向に対して左右にずれて走行する「シフト切り」と、図示は省略するが、第一、第二のカッターホイールがスクライブ方向に対して前後左右にずれて走行する「先行・シフト切り」とがあり、基板の厚みや種類、上下の分断予定ラインの位置などによって使い分けられている。一般的には、スクライブの始点または終点に端子領域が存在する場合、第一、第二のカッターホイールが基板に同時に接触する、または基板から同時に離れるように、「先行切り」や「先行・シフト切り」の手法が多く用いられている。
WO2005/087458号公報 特開2015−013783号公報
上記したマザー基板の分断過程において、第一、第二のカッターホイール3a、3bでマザー基板Mの上下面をスクライブするとき、従来は、カッターホイールは基板の終端まで所定の押圧荷重で走行して停止させたあと、基板から離れるように上下に退避する動作を行うようにしている。
したがって、端子領域が形成された部分をスクライブするときは、図8に示すように、第二カッターホイール3bは、端子領域Tの部分で上側のCF側基板1がない状態で下側のTFT側基板2のみを押し込んでスクライブすることになる。通常、0.3mm〜1.0mmの薄いTFT側基板に対して直径2mm〜3mmのカッターホイールを用いて4N〜8Nの荷重でスクライブしているが、端子領域Tの部分をスクライブするときに、上側の基板が切除されて端子領域Tを上側のCF側基板1および対向する第一カッターホイール3aで支持することができないので、図9に示すように第二カッターホイール3bの押し付けによって端子領域Tの部分が根元部Pを基点として変形する現象が発生する。このような端子領域Tの変形は、基板が薄いほど、また端子幅が長くなるほど大きくなる。また、カッターホイールが基板の終端で停止したあと、上下に退避するまでにわずかな時間(計測値では0.18秒)があり、そのため停止時間中は基板に負荷がかかり続けることになって、これが端子領域Tの変形の大きな要因となっている。このような変形が生じると、端子領域Tの破壊が生じたり、スクライブラインの亀裂がカッターホイールの直下からスクライブ方向前方へ伸展し、予定されたスクライブライン上に生じない先走り現象が生じたりして不良品の原因となる。
そこで本発明は、上記した課題に鑑み、スクライブ時における端子領域の変形を抑制して破壊や先走り現象の生じない高品質な製品を得ることのできる貼り合わせ基板のスクライブ方法を提供することを主たる目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法にあっては、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、カッターホイールを、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにした。
また、本発明の別の態様は、第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する2つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした。
また、本発明は、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、加工すべき基板を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置をも特徴とする。
本発明は、上記したように、基板をカッターホイールでスクライブするときに、基板の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に基板の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる基板への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に基板に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、基板が薄い場合など、基板の変形が大きくなりやすい条件においても、基板の破壊や先走り、ソゲの発生を確実に防止することができるといった効果がある。
また、本発明の別の態様においては、端子領域を有する第二基板をカッターホイールでスクライブするときに、端子領域の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に端子領域の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる端子領域部分への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に端子領域に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、スクライブ終端時における端子領域の変形を抑制して端子領域の破壊や先走りを防止することができるといった効果がある。
また、本発明の別の態様は、第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する2つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、前記第一基板をスクライブする第一カッターホイールを、前記第一基板の終端位置の近傍に至るまでは前記第一基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記第一基板の終端位置の近傍から前記第一基板の終端位置までは前記第一基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記第一基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記第一基板から退避させ、前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした。
これにより、第一基板をスクライブする第一カッターホイールも基板の終端で瞬時に退避するため、第二カッターホイールが退避したあと、第一カッターホイールの停止時間中に第一基板の終端にのみ負荷がかかり続けることがなくなって、第一基板並びにマザー基板全体の変形も抑制することができる。
本発明のスクライブ方法を実施するためのスクライブ装置の一例を示す図。 加工対象となるマザー基板の一例を示す平面図並びに正面図。 図2のマザー基板から分断された短冊状基板を示す平面図並びに側面図。 図3の短冊状基板から切り出された単位製品を示す斜視図。 単位製品に形成される端子領域の別の形成例を示す斜視図。 先行切り並びにシフト切りのスクライブ手段を示す説明図。 マザー基板にスクライブラインを加工するときの説明図。 第二カッターホイールで端子領域をスクライブするときの説明図。 第二カッターホイールで端子領域をスクライブしたときの端子領域の変形を示す説明図。 第二カッターホイールによる端子領域のスクライブ過程を示す説明図。 スクライブ装置に付帯するコンピュータの構造を示すブロック図。
以下において本発明に係るスクライブ方法について図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は本発明のスクライブ方法を実施するためのスクライブ装置の一例を概略的に示す斜視図である。このスクライブ装置は、加工対象となるマザー基板Mを吸着して保持する水平なテーブル4と、このテーブル4を挟んで互いに対向するようにしてテーブル4の上方並びに下方に配置された第一カッターホイール3a並びに第二カッターホイール3bとを備えている。テーブル4は、図1のY方向に沿って所定間隔をあけて前後に分割されており、この間隔内に第一カッターホイール3a並びに第二カッターホイール3bが位置するように配置されている。
第一、第二のカッターホイール3a、3bは、それぞれ上下のホルダ5、5に保持され、ホルダ5、5は、スクライブヘッド6、6に昇降機構(図示略)を介して昇降可能に取り付けられている。また、スクライブヘッド6、6は、両側の支持柱7、7によってX方向に水平に橋架された上下のガイドバー8、8のガイド9、9に沿って移動可能に取り付けられ、モータ10、10の回転によりX方向に移動できるように形成されている。
このスクライブ装置の第一、第二のカッターホイール3a、3bを用いて、先に述べた図2〜図4で示した手順と同じ手順によりマザー基板MにスクライブラインS1、S2を加工して端子領域Tを有する短冊状基板M1を切り出す。その後、分断予定ラインに沿って短冊状基板M1にスクライブラインS3を加工して単位製品M2を切り出す。
本発明では、この端子領域Tを有する短冊状基板M1にスクライブラインS3を加工するときに下記の手段で行うようにした。すなわち、図10に示すように、端子領域Tを有する第二基板(TFT側基板)2を第二カッターホイール3bで押し付けてスクライブするときに、端子領域Tの終端位置の近傍N2までは第二カッターホイール3bを第二基板2の表面に平行な走行ライン15に沿って移行させ、端子領域Tの終端位置の近傍N2から端子領域Tの終端位置までは端子領域Tの表面から徐々に、かつ、わずかに離れるように走行させる。そして、端子領域Tの終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に垂直方向へ退避させるようにする。具体的には、端子領域Tの終端位置より例えば10μm内側に位置する近傍N2より第二カッターホイール3bが端子領域Tの表面から離れはじめることで、確実に端子領域Tの終端位置において停止することなく垂直方向へ退避することが可能である。
同様に、端子領域Tのない第一基板(CF側基板)1においても、第一基板1の終端位置の近傍N1までは第一カッターホイール3aを第一基板1の表面に平行な走行ライン16に沿って移行させ、第一基板1の終端位置の近傍N1から第一基板1の終端位置までは第一基板1の表面から徐々に、かつ、わずかに離れるように走行させる。そして、第一基板1の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に垂直方向へ退避させるようにする。具体的には、第一基板1の終端位置より例えば10μm内側に位置する近傍N1より第一カッターホイール3aが第一基板1の表面から離れはじめることで、確実に第一基板1の終端位置において停止することなく垂直方向へ退避することが可能である。
このように第一基板1をスクライブする第一カッターホイール3aも基板の終端位置で瞬時に退避するため、第一カッターホイール3aの停止時間中に第一基板1の終端にのみ負荷がかかり続けることがなくなって、第一基板1並びにマザー基板M全体の変形も抑制することができ、端子領域Tの破壊や先走りをより確実に防止することができる。
また、このとき、第一カッターホイール3aと第二カッターホイール3bとが、同時にマザー基板Mから退避するように、言い換えれば、第一カッターホイール3aが第一基板1の終端位置に達すると同時に第二カッターホイール3bが第二基板2の端子領域Tの終端位置に達するように、スクライブ条件を設定することが好ましい。これにより、第一カッターホイール3aと第二カッターホイール3bがマザー基板Mの終端で瞬時に退避するため、マザー基板Mにかかる負荷が不均一にならず、マザー基板M全体の変形も抑制することができる。
図11は、コンピュータ11の構造を示すブロック図である。コンピュータ11は、CPU、RAM、ROM等のコンピュータハードウエアにより実現される制御部12と、入力部13と、表示部14を備えている。
制御部12は、スクライブレシピSDに基づき、テーブル4による基板の吸着保持、モータ10によるスクライブヘッド6、6の移動、昇降機構による第一、第二のカッターホイール3a、3bの昇降動作等、基板に対する加工処理動作全般の制御を行う。スクライブレシピSDには、例えば基板の厚み、端子領域の幅、使用されるカッターホイールの直径並びに刃先の種類、端子領域部分でのカッターホイールの走行距離などがスクライブ情報として記述され、制御部12に記憶されている。
入力部13は、オペレータがスクライブ装置に対して種々の操作指示やデータを入力するためのインターフェースであり、オペレータによりこれから実行しようとするスクライブ加工に適合したレシピの1つが選択されると、制御部12がこれを読み込むことで、スクライブレシピSDに記述された内容に基づいてスクライブ処理が実行される。
表示部14は、処理メニューや動作状況を表示するためのものである。
本発明は上記したように、端子領域Tを有する第二基板2を第二カッターホイール3bでスクライブするときに、端子領域Tの終端位置の近傍Nから終端位置に至るまで徐々に第二カッターホイール3bが端子領域Tの表面から離れるように走行するので、第二カッターホイール3bによる端子領域T部分への押し付け力が緩和されるともに、第二カッターホイール3bが端子領域Tの終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域Tから退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に端子領域Tに負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、スクライブ終端時における端子領域Tの変形を抑制することができ、端子領域Tの破壊や先走りが生じるのを防止することができる。
また、上記実施例では、第一カッターホイール3aの停止時間中に第一基板1の終端にのみ負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、スクライブ終端時における第一基板1並びにマザー基板M全体の変形も抑制することができ、端子領域Tの破壊や先走りをより確実に抑制することができる。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではなく、本発明の目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
例えば、本実施の形態においてはマザー基板Mがテーブル4上にCF側基板1が上面となるように配置されているが、TFT側基板2が上面となるように配置されてもよい。この場合、第一カッターホイール3aをテーブル4の下方に、第二カッターホイール3bをテーブル4の上方にそれぞれ配置することになる。
本発明の貼り合わせ基板のスクライブ方法は、端子領域を有する貼り合わせ基板に分断用のスクライブラインを加工するときに利用することができる。
M マザー基板
M1 短冊状基板
M2 単位製品
P 端子領域の根元部
T 端子領域
1 第一基板(CF側基板)
2 第二基板(TFT側基板)
3a 第一カッターホイール
3b 第二カッターホイール
4 テーブル
11 コンピュータ
12 制御部

Claims (6)

  1. 基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、
    カッターホイールを、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにしたスクライブ方法。
  2. 前記基板の終端位置は、前記基板の端子領域に位置する、請求項1に記載のスクライブ方法。
  3. 第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する2つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、
    前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした貼り合わせ基板のスクライブ方法。
  4. 第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する2つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、
    前記第一基板をスクライブする第一カッターホイールを、前記第一基板の終端位置の近傍に至るまでは前記第一基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記第一基板の終端位置の近傍から前記第一基板の終端位置までは前記第一基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記第一基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記第一基板から退避させ、
    前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした貼り合わせ基板のスクライブ方法。
  5. 前記第一カッターホイールと、前記第二カッターホイールとが、同時に前記第一基板および前記第二基板の前記端子領域から退避することを特徴とする請求項に記載の貼り合わせ基板のスクライブ方法。
  6. 基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、
    加工すべき基板を保持するテーブルと、
    前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、
    前記制御部は、
    前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置。
JP2017249042A 2017-12-26 2017-12-26 スクライブ方法およびスクライブ装置 Active JP6967275B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017249042A JP6967275B2 (ja) 2017-12-26 2017-12-26 スクライブ方法およびスクライブ装置
TW107141622A TWI774883B (zh) 2017-12-26 2018-11-22 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置
KR1020180159035A KR102592384B1 (ko) 2017-12-26 2018-12-11 첩합 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치
CN201811569346.8A CN109956661B (zh) 2017-12-26 2018-12-21 贴合基板的刻划方法及刻划装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017249042A JP6967275B2 (ja) 2017-12-26 2017-12-26 スクライブ方法およびスクライブ装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019112281A JP2019112281A (ja) 2019-07-11
JP2019112281A5 JP2019112281A5 (ja) 2021-01-14
JP6967275B2 true JP6967275B2 (ja) 2021-11-17

Family

ID=67221236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017249042A Active JP6967275B2 (ja) 2017-12-26 2017-12-26 スクライブ方法およびスクライブ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6967275B2 (ja)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002316829A (ja) * 2001-04-17 2002-10-31 Seiko Epson Corp ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置
KR100978259B1 (ko) * 2005-06-20 2010-08-26 엘지디스플레이 주식회사 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법
JP5076662B2 (ja) * 2007-06-13 2012-11-21 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断方法およびその装置
JP4730345B2 (ja) * 2007-06-18 2011-07-20 ソニー株式会社 ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法
CN105143120A (zh) * 2013-06-27 2015-12-09 日本电气硝子株式会社 强化玻璃板的划线方法、以及强化玻璃板的切割方法
JP2015027933A (ja) * 2013-06-27 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 強化ガラス板のスクライブ方法
JP6384264B2 (ja) * 2014-10-20 2018-09-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法およびスクライブ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019112281A (ja) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101105631B1 (ko) 기판 가공 시스템
JP5185412B2 (ja) カッターホイールを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法
KR101175105B1 (ko) 마더 기판의 기판 가공 방법
JP4996703B2 (ja) 基板分断装置
KR102205577B1 (ko) 접합 기판의 브레이크 방법
JP2010052995A (ja) マザー基板のスクライブ方法
TWI617410B (zh) 貼合基板之加工裝置
KR20110067306A (ko) 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20150090813A (ko) 스크라이브 장치
JP5156085B2 (ja) 貼り合せ基板の分断方法
JP6967275B2 (ja) スクライブ方法およびスクライブ装置
JP7032790B2 (ja) 貼り合わせ基板のスクライブ方法およびスクライブ装置
JP5639634B2 (ja) 基板分断システム
KR102592384B1 (ko) 첩합 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치
JP7032789B2 (ja) スクライブ方法およびスクライブ装置
JP2019119645A (ja) 貼り合わせ基板のスクライブ方法
JP2019182742A (ja) スクライブ方法およびスクライブ装置
JP6297192B2 (ja) 貼り合わせ基板のブレイク装置
JP2016060684A (ja) 基板分断方法及びスクライブ装置
JP5160628B2 (ja) 貼り合せ基板の分断方法
JP2010083016A (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
JP2011162395A (ja) 基板加工装置
KR20110128170A (ko) 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
CN118707764A (zh) 显示面板的制造方法
JP2016203501A (ja) スクライブ装置及びスクライブ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201124

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210922

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211005

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211018

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6967275

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250