JP2019112281A5 - スクライブ方法およびスクライブ装置 - Google Patents
スクライブ方法およびスクライブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019112281A5 JP2019112281A5 JP2017249042A JP2017249042A JP2019112281A5 JP 2019112281 A5 JP2019112281 A5 JP 2019112281A5 JP 2017249042 A JP2017249042 A JP 2017249042A JP 2017249042 A JP2017249042 A JP 2017249042A JP 2019112281 A5 JP2019112281 A5 JP 2019112281A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal region
- terminal
- scribing
- vicinity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Description
本発明は、２枚の基板を貼り合わせて形成された貼り合わせ基板（または貼り合わせマザー基板ともいい、以下これを「マザー基板」という）に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法およびスクライブ装置に関し、特に、縁部に端子領域を有するマザー基板のスクライブ方法およびスクライブ装置に関する。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法にあっては、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、カッターホイールを、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにした。
また、本発明の別の態様は、第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした。
また、本発明は、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、加工すべき基板を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置をも特徴とする。
また、本発明の別の態様は、第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした。
また、本発明は、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、加工すべき基板を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置をも特徴とする。
本発明は、上記したように、基板をカッターホイールでスクライブするときに、基板の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に基板の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる基板への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に基板に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、基板が薄い場合など、基板の変形が大きくなりやすい条件においても、基板の破壊や先走り、ソゲの発生を確実に防止することができるといった効果がある。
また、本発明の別の態様においては、端子領域を有する第二基板をカッターホイールでスクライブするときに、端子領域の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に端子領域の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる端子領域部分への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に端子領域に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、スクライブ終端時における端子領域の変形を抑制して端子領域の破壊や先走りを防止することができるといった効果がある。
また、本発明の別の態様においては、端子領域を有する第二基板をカッターホイールでスクライブするときに、端子領域の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に端子領域の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる端子領域部分への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に端子領域に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、スクライブ終端時における端子領域の変形を抑制して端子領域の破壊や先走りを防止することができるといった効果がある。
Claims (6)
- 基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、
カッターホイールを、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにしたスクライブ方法。 - 前記基板の終端位置は、前記基板の端子領域に位置する、請求項１に記載のスクライブ方法。
- 第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、
前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした貼り合わせ基板のスクライブ方法。 - 第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、
前記第一基板をスクライブする第一カッターホイールを、前記第一基板の終端位置の近傍に至るまでは前記第一基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記第一基板の終端位置の近傍から前記第一基板の終端位置までは前記第一基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記第一基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記第一基板から退避させ、
前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした貼り合わせ基板のスクライブ方法。 - 前記第一カッターホイールと、前記第二カッターホイールとが、同時に前記第一基板および前記第二基板の前記端子領域から退避することを特徴とする請求項４に記載の貼り合わせ基板のスクライブ方法。
- 基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、
加工すべき基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、
前記制御部は、
前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017249042A JP6967275B2 (ja) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | スクライブ方法およびスクライブ装置 |
| TW107141622A TWI774883B (zh) | 2017-12-26 | 2018-11-22 | 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置 |
| KR1020180159035A KR102592384B1 (ko) | 2017-12-26 | 2018-12-11 | 첩합 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치 |
| CN201811569346.8A CN109956661B (zh) | 2017-12-26 | 2018-12-21 | 贴合基板的刻划方法及刻划装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017249042A JP6967275B2 (ja) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | スクライブ方法およびスクライブ装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019112281A JP2019112281A (ja) | 2019-07-11 |
| JP2019112281A5 true JP2019112281A5 (ja) | 2021-01-14 |
| JP6967275B2 JP6967275B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=67221236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017249042A Active JP6967275B2 (ja) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | スクライブ方法およびスクライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6967275B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002316829A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-31 | Seiko Epson Corp | ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置 |
| KR100978259B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2010-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법 |
| JP5076662B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-11-21 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断方法およびその装置 |
| JP4730345B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2011-07-20 | ソニー株式会社 | ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法 |
| KR20160022797A (ko) * | 2013-06-27 | 2016-03-02 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 강화 유리판의 스크라이빙 방법 및 강화 유리판의 절단 방법 |
| JP2015027933A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-02-12 | 日本電気硝子株式会社 | 強化ガラス板のスクライブ方法 |
| JP6384264B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2018-09-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法およびスクライブ装置 |
-
2017
- 2017-12-26 JP JP2017249042A patent/JP6967275B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI625313B (zh) | Scribing method | |
| KR101200788B1 (ko) | 취성 재료 기판의 가공 방법 그리고 가공 장치 | |
| KR101318818B1 (ko) | 취성 재료 기판의 분단 방법 | |
| MY174538A (en) | Wafer processing method | |
| MY180842A (en) | Wafer processing method | |
| CN102398313B (zh) | 光器件晶片的加工方法 | |
| KR102474314B1 (ko) | 취성재료 기판의 분단방법 및 분단장치 | |
| KR101291001B1 (ko) | 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법 | |
| CN104859062A (zh) | 晶片的加工方法 | |
| CN103990848A (zh) | 一种电路板分板机 | |
| CN105690201A (zh) | 一种pcb板磨边装置 | |
| KR20160023075A (ko) | 기판 브레이크 장치 | |
| TW201535604A (zh) | 利用乾膜真空層疊形成用於雷射與電漿切割的水溶性遮罩 | |
| TWI696228B (zh) | 基板之分斷方法及分斷裝置 | |
| JP2019112281A5 (ja) | スクライブ方法およびスクライブ装置 | |
| KR101650076B1 (ko) | 취성 재료 기판의 가공방법 | |
| TW201417655A (zh) | 積層陶瓷基板之分斷方法及刻劃裝置 | |
| CN111747640A (zh) | 曲面基板的刻划装置以及切断系统 | |
| JP2019119644A5 (ja) | ||
| CN105729640B (zh) | 刻划方法及刻划装置 | |
| JP6290010B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
| JP6344787B2 (ja) | セラミックス基板の分断方法及びスクライブ装置 | |
| KR102172681B1 (ko) | 취성 재료 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치 | |
| JP2011005741A (ja) | 脆性材料基板の分断方法 | |
| JP2016076574A (ja) | ウエーハの分割方法 |