CN109956661B

CN109956661B - 贴合基板的刻划方法及刻划装置

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Publication number: CN109956661B
Application number: CN201811569346.8A
Authority: CN
Inventors: 植田光寿; 森亮
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2018-12-21
Publication date: 2022-10-21
Anticipated expiration: 2038-12-21
Also published as: TW201927501A; KR20190078494A; CN109956661A; TWI774883B; KR102592384B1

Abstract

本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。

Description

贴合基板的刻划方法及刻划装置

技术领域

本发明涉及在贴合两张基板而形成的贴合基板(或者也称为贴合母基板，以下将其称为“母基板”)上加工用于分割的刻划线的刻划方法，特别涉及在边缘部具有端子区域的母基板的刻划方法以及刻划装置。

背景技术

用于制造液晶显示面板的母基板是将构图形成有多个滤色片的第一基板(也称为CF侧基板)和构图形成有多个TFT及端子区域的第二基板(也称为TFT侧基板)夹着封入液晶的密封材料而进行贴合的。然后，通过沿着网格状的分割预定线用刀轮等加工刻划线，从而将该母基板分割成单元产品。此外，端子区域是通过在从端缘向内侧进入了必要的宽度(端子宽度)的位置处切除上侧的CF侧基板而形成的(参照专利文献1、2)。

图2～图4表示从母基板切出单元产品的工序的一个示例的图。在此，对从母基板M切出8个单元产品的情况进行说明。

首先，如图1和图7(a)所示，使用以夹着母基板M相向的方式上下配置的第一刀轮3a和第二刀轮3b，分别对构成母基板M的CF侧基板1和TFT侧基板2，沿着X方向的分割预定线压接第一刀轮3a、第二刀轮3b来进行刻划，从而在各基板刻上刻划线S1。接着，如图7(b)所示，用第一刀轮3a在CF侧基板1形成用于形成端子区域的刻划线S2。刻划线S1以在基板的厚度方向上形成裂纹(裂缝)的程度的切入量来形成，在后工序中通过使基板弯曲等来进行分割。如图3所示，从刻划线S1分割了的母基板M分别成为包含4个单元产品的条状基板M1，以刻划线S2分割了的CF侧基板1的端部作为端部材料E被去除，从而露出端子区域T。

接着，在使条状基板M1旋转90度后，沿着分割预定线一边同时按压第一刀轮3a和第二刀轮3b一边刻划，在各基板刻上刻划线S3，并沿着该刻划线S3进行分割而切出图4所示的单元产品M2。

此外，端子区域T除了如上述那样仅在单元产品的一边形成的情况以外，还存在如图5(a)那样在左右两边形成的情况、如图5(b)那样沿着相邻的两个边形成为L状的情况、或者虽然省略图示但沿着单元产品的三条边形成为コ字状的情况。

此外，在用第一刀轮3a和第二刀轮3b对基板的上下表面进行刻划的情况下，除了第一刀轮3a、第二的刀轮3b在相同的相向位置行进的“同时切割”以外，还有如图6(a)那样第一刀轮3a和第二刀轮3b相对于刻划方向在前后错开地行进的“超前切割”、如图6(b)那样第一刀轮3a和第二刀轮3b相对于刻划方向在左右错开地行进的“移位切割”、以及虽然省略图示但第一刀轮和第二刀轮相对于刻划方向在前后左右错开地行进的“超前移位切割”，根据基板的厚度或种类、上下的分割预定线的位置等来分别使用。通常，在刻划的起点或者终点存在端子区域的情况下，多数使用“超前切割”、“超前移位切割”的方法，以使第一刀轮和第二刀轮同时与基板接触、或者从基板同时离开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2005/087458号公报；

专利文献2：日本特开2015-13783号公报。

发明要解决的课题

在上述的母基板的分割过程中，在产品区域中针对CF侧基板1和TFT侧基板2分别用第一刀轮3a和第二刀轮3b对母基板M的上下表面进行刻划。此时，在现有技术中刀轮以规定的推压载荷行进到基板的终端而使其停止之后，以从基板离开的方式进行向上下撤离的动作。

另一方面，在对形成有端子区域的部分进行刻划时，如图8所示，第二刀轮3b在端子区域T的部分不存在上侧的CF侧基板1的状态下，变成仅压入下侧的TFT侧基板2来进行刻划。通常使用直径2mm～3mm的刀轮以4N～8N的载荷对0.3mm～1.0mm的薄的TFT侧基板进行刻划，但在对端子区域T的部分进行刻划时，由于上侧的基板被切除而不能用上述的CF基板1和相向的第一刀轮3a来支承端子区域T，所以发生如图9所示那样由于第二刀轮3b的按压导致端子区域T的部分以根部R作为基点发生变形的现象。基板越薄，而且端子宽度越长，则这样的端子区域T的变形越大。

此外，刀轮在基板的终端停止后直到向上下撤离为止有很短的时间(测量值为0.18秒)，因此变成在停止时间的期间负荷持续施加在基板上，这成为端子区域T变形的主要原因。当产生这样的变形时，产生端子区域T的破坏，或者发生了刻划线的裂缝从轮的正下方向刻划方向前方伸展而是生成在预定的刻划线上的抢先伸展现象，从而成为不合格品的原因。

此外，在进行“超前移位切割”的情况下，第一刀轮和第二刀轮相对于刻划方向也在左右错开地行进。因此，从刻划行进方向来看，容易发生基板的变形变成非对称、刻划线的裂缝相对于基板的厚度方向倾斜地形成的被称为“破裂”的现象。

发明内容

因此，本发明鉴于上述问题，其主要目的在于提供一种贴合基板的刻划方法及刻划装置，即使在基板薄、端子宽度长的情况下，也能够抑制在刻划时的端子区域的变形现象，从而得到没有破坏或抢先伸展、破裂的高品质的产品。

用于解决课题的方案

为了达到上述目的，本发明采取以下方式的技术手段。即，本发明的刻划方法是一种贴合基板的刻划方法，通过使用彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包括以下工序：使对具有所述端子区域的所述第二基板进行刻划的第二刀轮沿着与所述第二基板的表面平行的行进线移动到所述端子区域的终端位置的附近，使所述第二刀轮以从所述端子区域的表面逐渐离开的方式从所述端子区域的终端位置的附近行进到所述端子区域的终端位置，在到达所述端子区域的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第二刀轮瞬时从端子区域撤离。

此外，本发明的另一个实施方式的方法为贴合基板的刻划方法，其特征在于，通过使用彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，的，包括以下工序：选择存储有加工条件的数据的刻划方案之一，基于该加工条件对所述贴合基板进行刻划，所述加工条件是预先搜索到的至少一个未超过端子破坏点的适合切入量的加工条件。

进而，在本发明的刻划方法中，可以以第一刻划载荷对贴合了所述第一基板和所述第二基板的产品区域进行刻划，以比所述第一刻划载荷小的第二刻划载荷至少对所述端子区域进行刻划。

此外，本发明提供一种刻划装置，其特征在于：其在切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成有端子区域的贴合基板的上下表面，加工用于分割的刻划线，所述刻划装置包括：台，其保持待加工的贴合基板；上下的刀轮，其通过升降机构可升降地配置在保持于所述台的贴合基板的上下方，朝向所述贴合基板的端子区域的方向行进；控制部，其进行基于所述第一刀轮和第二刀轮的基板加工处理的所有的控制；以及刻划方案，其存储于所述控制部，所述刻划方案记述有加工条件的数据，该加工条件的数据包含：在所述刀轮对所述端子区域部分切入地进行刻划时没有产生该端子区域的破坏的切入量；用于对所述贴合基板的产品区域进行刻划的第一刻划载荷；以及用于刻划所述端子区域的比第一刻划载荷小的第二刻划载荷，所述控制部选择该刻划方案之一，并基于该加工条件来进行刻划，以在所述端子区域的终端部的近前所述刀轮从所述端子区域撤离的方式使所述升降机构升降。

发明效果

如上所述，本发明在用刀轮对具有端子区域的第二基板进行刻划时，以从端子区域的表面逐渐离开的方式从端子区域的终端位置的附近行进到终端位置，因此使得缓和了由刀轮进行的对端子区域部分的按压力，并且在刀轮到达端子区域的终端位置时以停止时间为零的方式瞬时从端子区域撤离，因而不再有如现有技术那样的在停止时间的期间向端子区域继续施加负荷的情况。由此，具有能够抑制在刻划终端时端子区域的变形从而防止端子区域的破坏、抢先伸展这样的效果。

此外，在本发明的另一实施方式中，在用刀轮对端子区域部分切入地刻划时，选择不超过端子区域变形而导致产生破坏的端子破坏点的适合切入量，并基于该加工条件进行刻划，因此能够抑制在刀轮刻划终端时的端子区域的变形。由此，即使在基板薄的情况、端子宽度长的情况等、端子区域的变形容易变大的条件下，也具有能够可靠地防止端子区域的破坏或抢先伸展、破裂的发生这样的效果。

进而，通过产品区域以比较高的第一刻划载荷进行刻划，在对容易产生变形的端子区域进行刻划时以比第一刻划载荷小的第二刻划载荷进行刻划，从而能够一边抑制端子区域T的变形，一边能够在占据刻划线的大部分的产品区域中形成更深的垂直裂纹。由此，能够提高后续工序的分离性，能够简化分割工序，抑制伴随着分割的故障导致的产品品质的降低。

在上述发明中，也可以使对所述第一基板进行刻划的第一刀轮沿着与所述第一基板的表面平行的行进线移动到所述第一基板的终端位置的附近，使所述第一刀轮以从所述第一基板的表面逐渐离开的方式从所述第一基板的终端位置的附近行进到所述第一基板的终端位置，在到达所述第一基板的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第一刀轮瞬时从所述第一基板撤离。由此，对第一基板进行刻划的第一刀轮也在基板的终端瞬时撤离，因此在第二刀轮撤离后第一刀轮的停止时间的期间，不再有仅对第一基板的终端继续施加负荷的情况，也能够抑制第一基板和母基板整体的变形。

此外，在所述刻划方案中，除了基板厚度以外，还可以包含附属于其的端子区域的宽度、使用的刀轮的直径及刀刃的种类、刀轮的行进速度的信息。

由此，刻划方案的选择范围变宽，能够应对多种基板的刻划。

附图说明

图1为表示用于实施本发明的刻划方法的刻划装置的一个示例的图。

图2为表示成为加工对象的母基板的一个示例的俯视图和主视图。

图3为表示从图2的母基板分割的条状基板的俯视图和侧视图。

图4为表示从图3的条状基板切出的单元产品的立体图。

图5为表示形成在单元产品的端子区域的其他形成例的立体图。

图6为表示超前切割和移位切割的刻划方法的说明图。

图7为在母基板上加工刻划线时的说明图。

图8为用第二刀轮刻划端子区域时的说明图。

图9为表示用第二刀轮刻划端子区域时的上翘现象的说明图。

图10为表示用第二刀轮刻划端子区域时的良好的状态的说明图。

图11为表示用第一刀轮、第二刀轮进行的刻划过程的说明图。

图12为表示用第一刀轮、第二刀轮进行的端子区域的刻划过程的说明图。

图13为表示刻划方案的一个示例的说明图。

图14为表示刻划装置附带的计算机的结构的框图。

图15为按切入量显示了Z轴地址的最大变化量的图。

具体实施方式

以下对本发明的细节进行说明。

图1为概要地表示用于实施本发明的刻划方法的刻划装置的一个示例的立体图。该刻划装置具有吸附并保持待加工的母基板M的水平的台(table)4、和以夹着该台4彼此相向的方式配置于台4的上方以及下方的第一刀轮3a及第二刀轮3b。台4以如下方式配置：沿着图1的Y方向隔开规定间隔前后被分割，第一刀轮3a和第二刀轮3b位于该间隔内。

第一刀轮3a和第二刀轮3b分别保持在上下的夹具5、5上，夹具5、5通过升降机构(省略图示)可升降地安装在刻划头6、6。此外，刻划头6、6沿着通过两侧的支承柱7、7在X方向上水平地架设的上下的导杆8、8的引导件9、9可移动地安装，以通过电动机10、10的转动能够在X方向上移动的方式形成。

使用该刻划装置的第一刀轮3a和第二刀轮3b，按照与前面描述的图2～图4的程序相同的程序，在母基板M上加工刻划线S1、S2来切出具有端子区域T的条状基板M1。之后，沿着分割预定线在条状基板M1加工刻划线S3来切出具有产品区域P和端子区域T的单元产品M2。在此，产品区域P是具有第一基板(CP侧基板)1和第二基板(TFT侧基板)2的每一个的区域，端子区域T是预先切除CF侧基板1的端子宽度部分而仅残留TFT侧基板的区域。

在本发明中，在具有该端子区域T的条状基板M1上加工刻划线S3时使用下述手段来进行。即，在用第二刀轮3b按压具有端子区域T的第二基板(TFT基板)2来进行刻划时，预先搜索在端子区域T产生破坏的刀轮3b对基板的切入量，将其设定为破坏切入量，通过在刻划时在不超过破坏切入量的适合切入量的加工条件的范围内压入刀轮3b来进行刻划，从而缓和端子区域T的变形而消除端子区域T的破坏的发生。

本发明人进行了如下的刻划实验：针对TFT侧基板2的厚度为0.3mm、端子宽度为6mm的贴合基板(条状基板M1)，使用直径2mm的第一刀轮3a和第二刀轮3b，采用“超前切割”的刻划方法以1.0mm的切入量加工刻划线。其结果确认了如图9所示那样由于端子区域T的变形而产生破坏，此时第二刀轮3b的Z轴地址的变化量为0.41mm。此外，所谓Z轴地址(address)指的是在刻划时刀轮的沿着基板厚度方向的移动轨迹的位置，变化量h指的是将刀轮接触到基板的位置作为基准(0点)，与所设定的切入量对应的实际的刀轮的位置的变化量。

此外，分别设定0.1mm～0.9mm的切入量，对与上述相同的贴合基板进行了刻划实验。将该结果示出在图15中。根据于此，在切入量为0.1mm～0.3mm时，端子区域T中的Z轴地址的最大变化量为0.4mm以下，收敛于不超过上述端子破坏点的范围内，但在切入量为0.5mm以上时，Z轴地址的最大变化量超过端子破坏点，在端子区域T发生破坏的可能性变高。因此，0.1mm～0.3mm成为适合切入量。实际上，在图15中的切入量0.3mm的情况下的图10中的Z轴地址的最大变化量为0.253mm，端子区域T的变形被抑制得很小，没有发生端子区域T的破坏。

通过分别对0.1mm～1.0mm的厚度的贴合基板进行这样的刻划实验，从而按照各板厚对Z轴地址的最大变化量没有超过端子破坏点的适合切入量进行分类并设定。并且，将该设定值作为刻划方案，使其存储在刻划装置附带的计算机的控制部，在开始刻划时从方案中选择与待加工的基板对应的希望的切入量，并通过计算机控制来进行刻划。

接着，参照图11、图12，对在包含端子区域T的第二基板中刻划线的起点位于产品区域P、刻划线的终点位于端子区域T的情况下进行的刻划过程进行说明。图11为表示由第一刀轮、第二刀轮进行的刻划过程的说明图，图12为表示由第一刀轮、第二刀轮进行的端子区域的刻划过程的说明图。

针对TFT侧基板2，选择上述适合切入量和第一刻划载荷，在刻划起点按压第二刀轮3b。通过第二刀轮3b以规定的行进速度(刻划速度)滚动，在产品区域P形成刻划线。接着，在刻划端子区域T时，选择比第一刻划载荷小例如20％～50％的第二刻划载荷。具体来说，从端子区域T向内侧规定距离处起，刻划载荷发生变化，并从端子区域T的根部R起到终端部即相当于端子宽度w的距离处用第二刻划载荷形成刻划线。为了从端子区域T的根部R起可靠地成为第二刻划载荷，优选在比端子区域T靠内侧、即产品区域P的端子区域T附近载荷开始变化。另一方面，在产品区域P的刻划载荷小的情况下，垂直裂纹的深度变小，有可能在后续的分割工序中发生分割不良。因此，优选从与端子区域T的根部R相比向内侧1～2mm的位置起使载荷变化。由此，能够进一步抑制端子区域的变形，特别是在由于移位切割导致基板的变形从刻划行进方向来看成为非对称的情况下，能够抑制破裂的发生。

进而，在端子区域T的终端部，如图12所示，使其沿着水平的行进线15移动到端子区域T的终端位置的附近N2，并使其以从端子区域T的表面逐渐且稍微地离开的方式从端子区域T的终端位置的附近N2行进到端子区域T的终端位置。然后，在到达端子区域T的终端位置时，以停止时间为零的方式使其瞬时向垂直方向撤离。具体来说，通过从比终端位置靠内侧例如10μm处起第二刀轮3b自端子区域T的表面开始离开，由此能够可靠地向垂直方向撤离而不在端子区域T的终端位置停止。

接着，对第一基板(CF侧基板)1的刻划动作进行说明。在本实施方式中，在第一基板(CF侧基板)1和第二基板(TFT侧基板)2中，通过第一刀轮3a和第二刀轮3b同时进行刻划动作。即使在CF侧基板1，也与TFT侧基板2相同地选择切入量和所述第一刻划载荷，在刻划起点按压第一刀轮3a，并以规定的刻划速度执行产品区域P的刻划。接着，在对相向的TFT基板的端子区域T进行刻划的期间，通过比第一刻划负荷小例如20～50％的第二刻划载荷来执行刻划。具体来说，在TFT侧基板的通过第二刀轮3b施加的载荷开始变化的同时，在CF侧基板上载荷也发生变化，TFT侧基板的相当于端子宽度W的距离以第二划线载荷进行刻划。即，优选为产品区域P的终端部起向内侧的端子宽度w加上1～2mm的位置处起使载荷变化。由于像这样地第一刀轮3a和第二刀轮3b的载荷同时变化，所以施加于母基板的负荷不会变得不均匀。因此，能够抑制母基板整体的变形。

此外，使第一刀轮3a沿着与第一基板表面水平的行进线16移动到第一基板终端位置的附近N1，并使其以从第一基板的表面逐渐且稍微离开的方式从CF侧基板1的终端位置的附近N1行进到终端位置。然后，在到达第一基板的终端位置时，以停止时间为零的方式使其瞬时向垂直方向撤离。具体来说，通过从比终端位置靠内侧例如10μm处起第一刀轮3a从CF侧基板1的表面开始离开，由此能够可靠地向垂直方向撤离而不在CF侧基板1的终端位置停止。进而，由于像这样地对CF侧基板1进行刻划的第一刀轮3a也在基板的终端瞬时撤离，所以不再有在第一刀轮停止时间的期间仅向CF侧基板1的终端继续施加负荷的情况。因此，也能够抑制CF侧基板1和母基板M整体的变形。

此时，优选以第一刀轮3a和第二刀轮3b同时从母基板M撤离的方式，换句话说，以在第一刀轮3a到达CF侧基板的终端位置的同时，第二刀轮3b到达TFT侧基板2的端子区域T的终端位置的方式，设定刻划速度等的刻划条件。由此，第一刀轮3a和第二刀轮3b在母基板M的终端瞬时撤离，因此施加在母基板M的负荷不会变得不均匀。因而，也能够抑制母基板整体的变形。

此外，由于在CF侧基板1不存在端子区域T，所以作为CF侧基板1的切入量，可以使用与TFT侧基板2相同的适当切入量，也可以使用比适当切入量大的切入量。其原因是，在产品区域P中CF侧基板1和TFT侧基板2相互贴合，即使在CF侧基板1中使用超过端子破坏点的切入量，也不会发生达到基板的破坏的变形。

图13为表示刻划方案SD的一个示例的图。对各刻划方案SD，以方案No.1……No.n的方式按每个方案标记了用于识别的号码。在各刻划方案SD中，作为刻划信息，分类地记述有基板的厚度、切入量、端子宽度、使用的刀轮的直径及刀刃的种类、刀轮的行进速度、刻划载荷等。并且，当由操作员选择与此后要执行的刻划加工相符合的方案之一时，通过控制部对其进行读取，从而基于刻划方案SD中记述的内容来控制刀轮的上升量并执行刻划处理。

图14为表示计算机11的结构的框图。计算机11具有通过CPU、RAM、ROM等的计算机硬件来实现的控制部12、输入部13、和对处理菜单、工作状况进行显示的显示部14。控制部12进行由台4实施的基板的吸附保持、由马达10实施的刻划头6、6的移动、由升降机构实施的刀轮3a、3b的升降动作等的对基板的加工处理工作的全部的控制。输入部13是用于操作员对刻划装置输入各种操作指示、数据的接口。

本发明如上述那样，在用第二刀轮3b对端子区域T的部分进行切入地刻划时，将端子区域T变形而产生破坏的刀轮的位置作为端子破坏点，选择不超过该端子破坏点的适合切入量来进行刻划，并且在端子区域的终端，刀轮不停止而从端子区域撤离。由此，即使在基板的厚度小、端子宽度大的端子区域T的变形容易发生的条件下，也能够在第二刀轮3b刻划终端时抑制端子区域T的变形，可靠地防止端子区域T被破坏的情况。此外，通过在刻划端子区域T时减少刻划载荷，从而在提高端子区域T以外的刻划载荷的情况下也能够抑制抢先伸展、破裂等的缺点，能够得到高品质的产品。

以上，针对本发明的代表性的实施例进行了说明，但是本发明未必限定于上述的实施方式，在达到本发明的目的、不超出专利请求的范围内能够适当地进行修改、变更。

例如，在本实施方式中母基板M在台4上以CF侧基板1成为上表面的方式配置，但也可以以TFT侧基板2成为上表面的方式配置。在这种情况下，第一刀轮3a配置在台的下方，第二刀轮3b配置在台的上方。

产业上的可利用性

本发明的贴合基板的刻划方法及刻划装置能够在对具有端子区域的贴合基板加工用于分割的刻划线时使用。

附图标记说明

M:母基板；

M1:条状基板；

M2:单元产品；

SD:刻划方案；

T：端子领域；

1：第一基板(CF侧基板)；

2：第二基板(TFT侧基板)；

3a：第一刀轮；

3b：第二刀轮；

4：台；

11：计算机；

12：控制部。

Claims

1.一种贴合基板的刻划方法，通过使用夹着贴合基板彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在贴合基板的上下表面加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划方法包括以下工序：

使对具有所述端子区域的所述第二基板进行刻划的第二刀轮沿着与所述第二基板的表面平行的行进线移动到所述端子区域的终端位置的附近，使所述第二刀轮以从所述端子区域的表面逐渐离开的方式从所述端子区域的终端位置的附近行进到所述端子区域的终端位置，在到达所述端子区域的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第二刀轮瞬时从端子区域撤离。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的刻划方法，其中，

使对所述第一基板进行刻划的第一刀轮沿着与所述第一基板的表面平行的行进线移动到所述第一基板的终端位置的附近，使所述第一刀轮以从所述第一基板的表面逐渐离开的方式从所述第一基板的终端位置的附近行进到所述第一基板的终端位置，在到达所述第一基板的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第一刀轮瞬时从所述第一基板撤离。

3.根据权利要求2所述的贴合基板的刻划方法，其中，

所述第一刀轮和所述第二刀轮同时从所述第一基板及所述第二基板的所述端子区域撤离。

4.一种贴合基板的刻划方法，通过使用夹着贴合基板彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在贴合基板的上下表面加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划方法包括以下工序：

选择存储有加工条件的数据的刻划方案之一，基于该加工条件对所述贴合基板进行刻划，所述加工条件是预先搜索到的至少一个未超过端子破坏点的适合切入量的加工条件，所述端子破坏点为端子区域变形而产生破坏的刀轮的位置。

5.根据权利要求4所述的贴合基板的刻划方法，其中，

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的贴合基板的刻划方法，其中，

以第一刻划载荷对贴合了所述第一基板和所述第二基板的产品区域进行刻划，

以比所述第一刻划载荷小的第二刻划载荷至少对所述端子区域进行刻划。

7.根据权利要求4或5所述的贴合基板的刻划方法，其中，

所述刻划方案是按照基板的厚度进行分类而作成的，从方案中选择与待加工的基板对应的切入量的刻划方案来进行刻划。

8.根据权利要求4或5所述的贴合基板的刻划方法，其中，

所述刻划方案包含端子区域的宽度、使用的刀轮的直径及刀刃的种类、刀轮的行进速度的信息。

9.一种贴合基板的刻划装置，其在切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成有端子区域的贴合基板的上下表面，加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划装置包含：

台，其保持待加工的贴合基板；

第一刀轮及第二刀轮，其通过升降机构可升降地且彼此相向地配置在保持于所述台的贴合基板的上下方，朝向所述贴合基板的端子区域的方向行进；

控制部，其进行基于所述第一刀轮和第二刀轮的基板加工处理的所有的控制；以及

刻划方案，其存储于所述控制部，

所述刻划方案记述有在所述第二刀轮切入所述端子区域部分来进行刻划时不会产生该端子区域的破坏的切入量的加工条件的数据，选择该刻划方案之一并基于该加工条件进行刻划。