WO2007142264A1 - 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 - Google Patents

基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 Download PDF

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WO2007142264A1
WO2007142264A1 PCT/JP2007/061453 JP2007061453W WO2007142264A1 WO 2007142264 A1 WO2007142264 A1 WO 2007142264A1 JP 2007061453 W JP2007061453 W JP 2007061453W WO 2007142264 A1 WO2007142264 A1 WO 2007142264A1
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WO
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substrate
scribe line
cleaving
cut
bending moment
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Application number
PCT/JP2007/061453
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English (en)
French (fr)
Inventor
Tomoo Uchikata
Yukihiro Uehara
Akihiro Kanazawa
Original Assignee
Toray Engineering Co., Ltd.
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Publication date
Application filed by Toray Engineering Co., Ltd. filed Critical Toray Engineering Co., Ltd.
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Definitions

  • the present invention relates to a substrate cleaving apparatus, a substrate cleaving method, and a cleaving substrate cleaved using this apparatus or method, for cutting a brittle material (a substrate to be cleaved) such as a glass plate, ceramics, or wafer.
  • a brittle material a substrate to be cleaved
  • a scribe line is formed along a planned cutting line of a substrate to be cut using a mechanical blade such as a carbide tool.
  • a bending moment is applied around the scribe line using a separate break device.
  • the scribe line can also be formed by using laser light as in Patent Document 2, for example, instead of the mechanical blade.
  • a cutter roller for forming a scribe line and a break roller for cleaving are arranged in tandem, and the cutter roller is lowered during forward movement, and the break roller
  • the scribe line is formed by retracting, and the cutter roller is retracted and the break roller is lowered when returning.
  • the break roller is cleaved by applying a tensile force in the width direction of the substrate to be cut to both sides of the scribe line.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 6-102480
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 7-276174
  • Patent Document 3 Republished Patent WO2004Z007164
  • Patent Document 1 In each method of Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3, scribe line formation and break Since each is performed in a separate process (time zone), there was a problem that production efficiency was not good.
  • Patent Document 1 After the formation of one long scribe line, the operation for cutting the scribe line at the boundary is applied to the substrate to be cut. It was granted.
  • the stress concentration that should be applied to the lower side of the scribe line (that is, the thickness direction of the substrate to be cut) at the time of cleaving is dispersed in the longitudinal direction of the scribe line.
  • the stress value applied to the tip (bottom in the thickness direction) decreases. For this reason, it is necessary to increase the force to deepen the scribe line formed first or the force to be applied at the time of cleaving, and there is a problem that the load on the substrate to be cleaved is large.
  • the substrate is cleaved by the tensile force in the width direction of the substrate to be cleaved.
  • a special cutter blade capable of applying a relatively large pressing force is required and a large amount of chips are generated.
  • the substrate since the scribe line is deep, the substrate may be broken when an operation such as reversal of the substrate to be cut is accompanied.
  • the present invention has been made in view of such problems, and provides a substrate cleaving apparatus and a substrate cleaving method that can improve production efficiency and can reduce the load on the cleaved substrate.
  • the purpose is to do.
  • the substrate cleaving apparatus 10 includes a scribe line forming means 40, 50 for forming a scribe line SB on the scheduled cutting on the substrate to be cut K, and a scribe line. Following the formation of the scribe line SB by the forming means 40, 50, a bending moment applying means 60 for applying a bending moment to the cut substrate K with a magnitude that allows the cut substrate K to be cut off at the scribe line SB. And 90.
  • the substrate cleaving method according to the present invention makes it possible to cleave the cleaved substrate K with the scribe line SB as a boundary following the formation of the scribe line SB on the cleaved substrate K. It is characterized in that a bending moment of a magnitude is applied to the substrate to be cut K.
  • the bending moment applying means 60, 90 follows the formation of the scribe line SB by the scribe line forming means 40, 50, and the substrate to be cut K is separated from the scribe line SB. Cleaving is performed by applying a cleaving bending moment to the substrate K to be cleaved. In this way, a full cut is performed in one pass, that is, one one-way traveling operation, so that the production efficiency can be improved. Further, the bending moment applying means 60 and 90 press the both side portions T around the scribe line SB immediately after the forming operation of the scribe line SB to apply a bending moment and cleave the cut substrate K. In other words, since the cutting is performed by applying mechanical stress and no heating means such as a laser beam is used, the heat resistance temperature of the organic EL substrate or the like is so high that it can be applied to the cutting of the substrate.
  • scribe line SB immediately after the formation of the scribe line SB, a bending moment that is an action for cleaving is applied around the scribe line SB.
  • Origin of scribe line SB SS force Full cut part Distance D to SE is constant and short (see Fig. 6 (B)), and action to cleave the scribe line SB of this short distance D Therefore, the stress value applied to the crack tip of the scribe line SB with very little dispersion of stress concentration becomes high. For this reason, the scribe line SB to be formed first needs to be relatively shallow, and at the same time, the force to be applied when cleaving is small.
  • a scribe linear forming means only a relatively shallow slived line can be formed like a laser beam which does not require a special cutter blade or the like. For this reason, an excessive load is not applied to the substrate to be cut K, which is suitable for cleaving a delicate substrate such as a liquid crystal dropping injection (ODF) substrate.
  • ODF liquid crystal dropping injection
  • the load on the substrate to be cut K can be further reduced by applying the bending moment using the compressed air A1. Further, by supporting the central portion U of the both side portions T of the scribe line SB from the side where the scribe line SB is not formed on the substrate to be cut K, a bending moment necessary for cleaving can be reliably applied.
  • the invention's effect [0014] According to the substrate cleaving apparatus and the substrate cleaving method according to the present invention, it is possible to improve the production efficiency and reduce the load force on the substrate to be cleaved.
  • Fig. 1 is a schematic front view of the laser cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • Fig. 2 is a plan view of the movable table
  • Fig. 3 is a front view of the cleaving unit during cleaving operation
  • Fig. 4 is during the cleaving operation. It is a side view of a cleaving unit.
  • the three axes of the Cartesian coordinate system are X, Y, and ⁇
  • the ⁇ plane is the horizontal plane
  • the ⁇ direction is the vertical direction.
  • the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment includes a movable table 20, an initial crack forming mechanism 30, a laser light irradiation unit 40, a cooling unit 50, and a cleaving unit 60.
  • the initial crack formation mechanism 30, the laser light irradiation unit 40, the cooling unit 50, and the cleaving unit 60 are fixed to the base 70 in a tandem arrangement integrally in this order at a position higher than the movable table 20.
  • the movable table 20 includes a table surface 22 capable of holding the placed glass plate by vacuum suction.
  • the table surface 22 includes a long groove 23 formed to be parallel to the heel direction.
  • the depth of the long groove 23 is preferably about 1 mm to 3 mm from the table surface 22.
  • a linear convex portion 24 (24a, 24b) is provided at the central portion in the X direction of the long groove 23 so as to be parallel to the Y direction.
  • Two long grooves 23 are formed in this example.
  • the movable table 20 can be driven in each of the XYZ directions by the table driving device 21 and is driven in the Y1 direction during the cleaving operation.
  • the initial crack forming mechanism 30 includes a rotary blade unit 32 having a rotary blade 31 at its tip and capable of being driven up and down, and starts the cleaving schedule for the glass plate K placed and held on the movable table 20.
  • 3 ⁇ 4 [3 (see Fig. 6 (A)) is configured so that a very small initial crack can be formed.
  • the laser light irradiation unit 40 directs the laser light L output from the laser oscillator from the laser irradiation window 41 toward the surface of the glass plate K via a powerful optical system such as a reflection mirror or an expanding lens. It can be irradiated.
  • the laser beam L emitted from the laser irradiation window 41 has an output sufficient to form a scribe line SB (see Fig. 6 (B)) on the glass plate K. It is supposed to be.
  • the laser irradiation window 41 is provided at the rear portion of the rotary blade 31 with reference to the relative movement direction Y2 of the laser light L with respect to the movable table 20 when the scribe line is formed.
  • the cooling unit 50 includes an injection nozzle 51 that can inject the mist-like cooling mist M.
  • the jet nozzle 51 follows the laser beam L irradiated on the glass plate K, and the rear part of the laser irradiation window 41 based on the relative movement direction Y2 of the laser beam L with respect to the movable table 20 during scribe line formation. Is provided.
  • the cleaving unit 60 includes a pressing roller 61, a roller support unit 62, and an air slider table 63.
  • the pressing roller 61 includes a shaft 611 parallel to the X axis, two rotating disks 612 fitted on the shaft 611 so as to face each other, and two of the shafts 611.
  • the rotary disc 612 includes a plurality of washer 613 inserted between the rotary discs 612.
  • the diameter of the rotating disk 612 is about 20111111-30111111, and the material is preferably a metal such as stainless steel or synthetic resin such as MC (monomer cast) nylon.
  • the distance between the two rotating disks 612 is 4mn! ⁇ ⁇ 12mm is preferable! By changing the number of washer 6 13, the distance between the two rotating disks 612 can be adjusted. Further, it is preferable that the distance in the Y direction between the pressing roller 61 and the injection nozzle 51 is adjustable.
  • the roller support unit 62 includes a first block 621, a second block 622, and a third block 623.
  • the first block 621 supports the pressing roller 61 so as to be rotatable around an axis parallel to the X axis.
  • a bearing 61a is used for the shaft support.
  • the second block 622 is fixed to the Bonole 626 [first block 621! Until the third block 623 ⁇ , the second block 622 is pivotally supported by a shaft 624 about an axis parallel to the shaft.
  • the third block 623 is fixed to the movable portion of the air slider table 63 by bolts 625.
  • the air slider table 63 can be selectively arranged at the retracted position and the cleaved position by driving the roller support unit 62 in the vertical direction by the compressed air supplied by the air compressor.
  • the retracted position is a position where the lowermost end of the rotating disk 612 in the pressing roller 61 is sufficiently higher than the surface of the glass plate ridge.
  • the cleaving position is a position where the lowermost end of the rotating disk 612 is slightly lower than the surface of the glass plate ridge.
  • the cleaving position is set in advance, and when the roller support unit 62 is in this position, the scribe line forming means (laser light A bending moment large enough to break the glass plate K can be applied around the scribe line SB formed by the irradiation unit 40 and the cooling unit 50).
  • FIG. 5 is a plan view of a glass plate to be cleaved
  • FIG. 6 is a plan view showing the cleaving operation by the laser cleaving apparatus of the first embodiment according to the present invention
  • FIG. 7 is a first diagram according to the present invention. It is a flowchart of the cleaving operation
  • the glass plate K will be described on the assumption that there are two cleaving schedules 1 and J2 that are parallel to each other.
  • the interval between these two cleaving schedules 1 and J2 is the same as the interval between the two linear protrusions 24a and 24b on the movable table 20.
  • the operator places the glass plate K to be cleaved on the table surface 22 (step 100). At this time, the scheduled cuttings 1 and J2 of the glass plate K and the linear protrusions 24a and 24b on the movable table 20 are overlapped with each other. Note that the operation of placing the glass plate K on the table surface 22 may be performed by a robot.
  • the operator inputs an instruction to start the cleaving operation on the glass plate K also with an input force of a control device (not shown) (step 110). As a result, vacuum pressure acts on the suction holes of the table surface 22, and the glass plate K is sucked and held on the table surface 22 (step 120).
  • the table driving device 21 uses the movable table 20 on which the glass plate K is placed and held to the cleave plan on the rotary blade 31 and the glass plate K ⁇ J 1 start i & S
  • the drive line is arranged so that the straight line tl that connects to is parallel to the Y direction (step 130).
  • the initial crack forming mechanism 30 lowers the rotary blade 31 and places it at a position where the cutting edge is lower than the surface of the glass plate K (step 140).
  • the air slider table 63 lowers the roller support unit 62 to the cleaving position (step 150).
  • the table driving device 21 drives the movable table 20 in the Y1 direction as shown in FIG. 6B (step 160).
  • the rotary blade 31 collides with the corner of the glass plate K, that is, the start [3] of the cleaving schedule J1.
  • the initial crack formation mechanism 30 raises the rotary blade 31.
  • a very small initial crack having a predetermined depth and length is formed at the beginning [3] of the scheduled cutting 1 (step 170).
  • the laser beam irradiation unit 40 is directed toward the moving glass plate K. Then, the laser beam L is irradiated from the laser irradiation window 41 (step 180). Further, the cooling unit 50 injects the cooling mist M from the injection nozzle 51 so as to follow the laser light L (step 190). Due to the relative movement of the laser beam L and the cooling mist M with respect to the glass plate K, the laser beam L rapidly heats the cleaving schedule 1 starting from the starting edge JS and causes local thermal expansion to generate compressive stress. Coolant M immediately contracts the heated part immediately after that, causing it to contract locally and generate tensile stress. As a result, the initial crack is used as the starting point of crack growth, and a scribe line SB is formed by continuously growing a microcrack along the planned fracture J1 on the surface of the glass plate K.
  • the pressing roller 61 rotates about the shaft 611 while pressing both side portions T so as to straddle the scribe line SB as shown in FIG.
  • the downward pressing force by the rotating disk 612 generates a bending moment around the scribe line SB, and the initial position [3 to the Y direction position where the rotating disk 612 contacts the scribe line SB.
  • the part of is cleaved.
  • the cleaving unit 60 follows the formation of the scribe line SB by the laser light irradiation unit 40 and the cooling unit 50, and cleaves the glass plate K with the scribe line SB as a boundary. Cleaving is performed by applying a possible bending moment to the glass plate K. In this way, a full cut is performed in one pass, that is, one-way traveling operation, so that production efficiency can be improved. Further, the cleaving unit 60 presses both side portions T around the scribe line SB immediately after the forming operation of the scribe line SB, imparts a bending moment, and cleaves the glass plate K.
  • cleaving is performed by applying mechanical stress, and heating means such as laser light is not used! / ⁇ , so it can also be applied to cleaving a substrate that has a very high heat resistance temperature such as an organic EL substrate. it can.
  • the laser cleaving device 10 gives a bending moment, which is an action for cleaving, around the scribe line SB immediately after the scribe line SB is formed. Scribing line SB starting point SS to full cut part SE The distance D is constant and short (see Fig. 6 (B)), and the action to cleave the scribe line SB of this short distance D Therefore, the stress value applied to the crack tip of the scribe line SB with very little dispersion of the stress concentration becomes high. For this reason, the scribe line SB to be formed first needs to be relatively shallow, and at the same time, the force applied when cleaving is small.
  • a relatively shallow scribe line can be formed, such as a laser beam that does not require a special cutter blade or the like as a scribe line forming means. For this reason, no extra load is applied to the glass plate K.
  • the two rotating disks 612 facing each other are split across the scribe line SB, and the distance between the two rotating disks 612 is 4mn! Since it is relatively wide, about 12mm, it is easy to determine the cutting conditions.
  • the pressing roller 61 functions as follows. That is, when one rotating disk 612 comes into contact with the rising glass plate K side, the other contact is placed on the lower glass plate K side with the contact point as a fulcrum and the shaft 624 as the rotation axis. The rotating disk 612 is rotated in the direction in which the rotating disk 612 abuts and stops when it abuts on that part. For this reason, even when the glass plate K is slightly inclined from the horizontal plane, the two rotating disks 612 can press the both sides of the scribe line SB with equal pressing force, and stable cleaving can be performed. .
  • the table drive unit 21 drives the movable table 20 in the XI direction (step 240) to move it to the cleaving start position of the cleaving schedule ⁇ J2, and then the cleaving schedule ⁇ J1 In the same way as for all cleaving, cleaving for cleaving 2 is performed (step 130 to step 210).
  • FIG. 8 is a schematic front view of the laser cleaving apparatus 11 according to the second embodiment of the present invention.
  • the same components as those of the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • each component of the laser cleaving apparatus 11 of the second embodiment has “,” at the end of the reference numeral of the component of the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment.
  • some of these symbols are not specified in the attached drawings due to space limitations.
  • the laser cleaving apparatus 11 of the second embodiment includes an initial crack formation mechanism 30 ′, a cooling unit 50 ′, and a cleaving unit 60 ′ in addition to the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment.
  • the configuration is
  • the initial crack formation mechanism 30 ′, the cooling unit 50 ′, and the cleaving unit 60 ′ have the same structure as that of the initial crack formation mechanism 30, the cooling unit 50, and the cleaving unit 60, respectively. It is attached so that it can be a front and rear object.
  • FIG. 9 and 10 are flowcharts of the cleaving operation by the laser cleaving device 11.
  • the description will be made assuming that the glass plate K to be cleaved has two cleaving schedules 1, 2 (see FIG. 5) parallel to each other.
  • the operator places the glass plate K to be cleaved on the table surface 22 (step 300).
  • the robot may be caused to perform an operation of placing the glass plate K on the table surface 22.
  • the operator inputs an instruction to start the cleaving operation for the glass plate K as well as the input force of the control device (not shown) (step 310).
  • vacuum pressure acts on the suction holes of the table surface 22, and the glass plate K is sucked and held on the table surface 22 (step 320).
  • the table driving device 21 moves the movable table 20 on which the glass plate K is placed and held, the straight line connecting the rotating blade 31 and the start of the cutting plan 1 on the glass plate K [3] in the Y direction. Drive arrangement so that it is parallel to (step 330).
  • the initial crack formation mechanism 30 lowers the rotary blade 31 and places it at a position where the blade tip is lower than the surface of the glass plate K (step 340).
  • the air slider table 63 lowers the roller support unit 62 to the cleaving position (step 350).
  • the table driving device 21 drives the movable table 20 in the Y1 direction (step 360).
  • the rotary blade 31 collides with the beginning [3] of the scheduled cutting 1 on the glass plate K.
  • the initial crack formation mechanism 30 raises the rotary blade 31.
  • a very small initial crack having a predetermined depth and length is formed at the beginning [3] of the cleaving schedule J1 (step 370).
  • the laser beam irradiation unit 40 irradiates the laser beam L from the laser irradiation window 41 toward the moving glass plate K (step 380). Further, the cooling unit 50 jets the cooling mist M from the jet nozzle 51 so as to follow the laser beam L (step 390). Due to the relative movement of the laser beam L and the coolant M with respect to the glass plate K, the laser beam L starts from the starting edge JS and suddenly heats the cleaving schedule 1 and locally expands it to generate a compressive stress. Coolant M immediately contracts the heated part immediately after that, causing it to shrink locally and generate tensile stress. As a result, with the initial crack as the starting point of crack growth, the scribe line SB is formed by continuously growing the microcrack along the planned cleaving ⁇ J1 on the surface of the glass plate K.
  • the pressing roller 61 rotates around the shaft 611 while pressing both side portions T so as to straddle the scribe line SB as shown in FIG.
  • the downward pressing force by the rotating disk 612 generates a bending moment around the scribe line SB, and the initial position [3 to the Y direction position where the rotating disk 612 contacts the scribe line SB.
  • the part of is cleaved.
  • the table driving device 21 drives the movable table 20 on which the glass plate K is placed and held in the X direction, and the cutting edge of the rotating blade 31 'and the glass plate K is scheduled to start ⁇
  • the drive line is arranged so that the straight line connecting the end E and the same side is parallel to the Y direction (Step 425, Step 530).
  • the initial crack forming mechanism 30 ′ lowers the rotary blade 31 ′ and arranges the blade edge at a position where it becomes lower than the surface of the glass plate K (step 540).
  • the air slider table 63 ′ lowers the roller support unit 62 ′ to the cleaving position (step 550).
  • the table driving device 21 drives the movable table 20 in the Y2 direction (step 560).
  • the rotary blade 31 ′ collides with the starting edge of the cleaving ⁇ J 2 in the glass plate K.
  • the initial crack formation mechanism 30 ' raises the rotary blade 31'.
  • a very small initial crack having a predetermined depth and length is formed at the start of the cleaving schedule J2 (step 570).
  • the laser beam irradiation unit 40 irradiates the laser beam L from the laser irradiation window 41 toward the moving glass plate K (step 580). Further, the cooling unit 50 ′ also injects the cooling mist with the spray nozzle 51 ′ so as to follow the laser beam L (step 590). Due to the relative movement of the laser beam L 'and the cooling mist M' with respect to the glass plate K, the laser beam L starts to break from the starting edge of J2, and the laser beam L rapidly heats J2 and causes local thermal expansion. A compressive stress is generated, and the coolant immediately contracts the heated part immediately after that to cause local contraction to generate a tensile stress. As a result, the initial crack is used as the starting point of crack propagation, and a scribe line is formed on the surface of the glass plate K by continuously growing micro cracks along the planned fracture ⁇ J2!
  • the pressing roller 61 Immediately after the scribe line forming operation, the pressing roller 61 'rotates about the shaft 611' while pressing the both side portions T so as to straddle the scribe line. At this time, the downward pressing force by the rotating disk 612, generates a bending moment around the scribe line and The part of the scribe line up to the position in the Y direction where the rotating disk 612 'abuts is also broken. By continuing this operation until the scribe line reaches the end (Yes in step 600), the glass plate ⁇ is completely cleaved at the cleaving schedule 2.
  • the cleaving operation of the laser cleaving device 11 of the second embodiment differs from the cleaving operation of the laser cleaving device 10 of the first embodiment in the following points.
  • the table drive unit 21 breaks the cutting plan in the glass plate ⁇ J2 by driving the movable table 20 in the ⁇ 2 direction and returning it to the original position and driving it again in the Y1 direction.
  • FIG. 11 is a schematic front view showing a main part of a laser cleaving apparatus according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a schematic side view thereof.
  • the same components as those of the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • the laser cleaving device 12 of the third embodiment includes a movable table 20 ⁇ instead of the movable table 20 of the laser cleaving device 10 of the first embodiment, and a support roller 81.
  • the movable table 20 ⁇ ⁇ ⁇ has a long hole 20 ⁇ that penetrates in the thickness direction and is formed along the heel direction.
  • the support roller 81 is disposed so as to face the position between the two rotary disks 612 in the pressing hole 61 in the long hole 20 mm, and so as to face the shaft 811 parallel to the X axis.
  • the material is preferably a metal such as aluminum or stainless steel, or a synthetic resin such as MC (monomer cast) nylon.
  • the rotating disk 812 in the support roller 81 functions as the linear convex portion 24 in the laser cleaving device 10 of the first embodiment. That is, when placing the glass plate K to be cleaved on the table surface 22, the cleaving schedule of the glass plate K and the tip of the rotating disk 812 are overlapped. Subsequent operations are substantially the same as those described in the first embodiment, and will be omitted.
  • the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment it is necessary to process the linear protrusions 24 on the movable table 20 with sufficient accuracy in the parallelism and the tip angle in the Y direction. Such a necessity does not occur in the cleaving device 12! /.
  • FIG. 13 is a schematic front view showing a main part of a laser cleaving apparatus according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is a schematic side view thereof.
  • the same components as those of the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment or the laser cleaving apparatus 12 of the third embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • the laser cleaving apparatus 13 of the fourth embodiment includes a movable table 20A instead of the movable table 20 of the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment, and the cleaving cue.
  • the crushing unit 90 is provided instead of the G 60, and the support air injection device 100 is further provided.
  • the movable table 20A is the same as that described in the third embodiment.
  • the cleaving unit 90 includes two pressed air ejection nozzles 91 that are arranged at a predetermined interval in the X direction.
  • the pressing air jet nozzle 91 is configured to be able to jet compressed air A1 toward both side portions on the surface of the glass plate K spaced at substantially equal intervals with the scribe line SB as a boundary.
  • the compressed air A1 has such a strength that a bending moment sufficient to break the glass plate K can be imparted around the scribe line SB.
  • the support air injection device 100 is disposed so as to face the position between the two pressed air injection nozzles 91 in the long hole 20H, and includes a support air injection nozzle 101.
  • the support air jet nozzle 101 can jet the compressed air A2 that is strong enough to support the glass plate K against the compressed air A1 jetted from the pressure air jet nozzle 91 toward the back side of the glass plate K. Configured.
  • the two crushing air jets of the cleaving unit 90 are ejected.
  • the compressed air Al ejected from the nozzle 91 fulfills the function of the rotating disk 612 in the laser cleaving apparatus 10 of the first embodiment.
  • the compressed air A2 ejected from the support air ejection nozzle 101 functions as the linear protrusion 24. Therefore, when placing the glass plate K to be cleaved on the table surface 22, the cleaving plan of the glass plate K and the ejection position of the support air ejection nozzle 101 are overlapped.
  • the compressed air A1 and A2 are ejected from the pressing air ejection nozzle 91 and the support air ejection nozzle 101, respectively. Then, the movable table 20A is moved, the initial crack is formed, and the scribe line SB is sequentially formed. Following the formation of the scribe line SB, the compressed air Al and A2 are ejected from both the air ejection nozzles 91 and 101. As a result, a bending moment sufficient to cleave the glass plate K is applied around the scribe line SB, and the glass plate K is cleaved.
  • the cleaving unit 90 uses compressed air as a force for pressing and supporting the glass plate K, and can cleave the glass plate K in a non-contact manner.
  • a delicate glass plate K such as an ODF substrate.
  • the scribe line forming means may be a mechanical blade such as a cemented carbide tool instead of the force used as the laser light irradiation unit and the cooling unit.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a laser cleaving apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the movable table.
  • FIG. 3 is a front view of the cleaving unit.
  • FIG. 4 is a side view of the cleaving unit during cleaving operation.
  • FIG. 5 is a plan view of a glass plate to be cleaved.
  • FIG. 6 is a plan view showing the cleaving operation by the laser cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a flowchart of the cleaving operation performed by the laser cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 A schematic front view of a laser cleaving apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a flowchart of the cleaving operation by the laser cleaving apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a flowchart of the cleaving operation by the laser cleaving apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic side view showing the main part of the laser cleaving apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 A front schematic view showing the main part of the laser cleaving apparatus of the fourth embodiment according to the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic side view showing a main part of a laser cleaving apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
  • Cooling unit (Scribe line forming means)
  • Support air injection device (support means) 101 Support air injection nozzle

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Abstract

【課題】生産効率の向上を図ることができると共に、被割断基板への負荷が小さくて済む基板割断装置及び基板割断方法を提供する。 【課題手段】本発明に係る基板割断装置１０は、被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊ上にスクライブ線ＳＢを形成するスクライブ線形成手段４０，５０と、スクライブ線形成手段４０，５０によるスクライブ線ＳＢの形成に追随してスクライブ線ＳＢを境に被割断基板Ｋを割断可能とする大きさの曲げモーメントを被割断基板Ｋに付与する曲げモーメント付与手段６０，９０とを備えることを特徴とする。

Description

基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断し た割断基板
技術分野
[0001] 本発明は、ガラス板、セラミックスまたはウェハーなどの脆性材料 (被割断基板)を 切断加工する基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割 断した割断基板に関する。
背景技術
[0002] ガラス板、セラミックスまたはウェハーなどの脆性材料を切断加工するにあたり、種 々の手法がある。
[0003] 一般的な手法では、例えば特許文献 1のように、まず超硬工具等のメカ-カル刃を 用いて被割断基板の割断予定線に沿ったスクライブ線を形成し、次 ヽでそのスクライ ブ線の回りに別置きのブレーク装置により曲げモーメントを付与する。なお、スクライ ブ線の形成は、メカ-カル刃に代えて例えば特許文献 2のように、レーザ光を用いる ことでも可能である。
[0004] 一方、特許文献 3に記載のように、スクライブ線形成のためのカッターローラと、割 断のためのブレークローラとをタンデムに配設し、往動時にカッターローラを降下させ 且つブレークローラを退避させておくことでスクライブ線を形成し、復動時はカッター ローラを退避させ且つブレークローラを降下させておくことで割断を行うものもある。 ブレークローラはスクライブ線の両側部分に被割断基板の幅方向の引張力を作用さ せるようにして割断する。
特許文献 1：特開平 6— 102480号公報
特許文献 2：特開平 7 -276174号公報
特許文献 3：再公表特許 WO2004Z007164
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 特許文献 1、特許文献 2、特許文献 3の各手法では、スクライブ線形成とブレークと をそれぞれ別の工程 (時間帯)で行うため、生産効率が良くないという問題があった。
[0006] また、特許文献 1、特許文献 2、特許文献 3の各手法では、 1本の長いスクライブ線 を形成し終えてから、そのスクライブ線を境に割断するための作用を被割断基板に付 与していた。この場合は、スクライブ線が長いため、割断時にスクライブ線の下方 (す なわち被割断基板の厚み方向）に向力うべき応力集中がスクライブ線の長手方向に 分散してしまい、スクライブ線の亀裂先端 (厚み方向の底部）に加わる応力値が低く なる。このため、始めに形成しておくスクライブ線を深いものとする力 または割断時 に作用させる力を大きなものとする必要があり、被割断基板への負荷が大きいという 問題があった。
[0007] 特に、特許文献 3の手法では、被割断基板の幅方向の引張力で割断しており、この 場合は、十分に深いスクライブ線を形成しておく必要がある。このような深いスクライ ブ線を形成するためには、比較的大きな押圧力を付与可能な特殊のカッター刃が必 要であると共に切り粉が多く発生する。また、スクライブ線が深いため、途中で被割断 基板の反転等の動作を伴う場合には、基板を破断する畏れもある。
[0008] 本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、生産効率の向上を図ること ができると共に、被割断基板への負荷が小さくて済む基板割断装置及び基板割断 方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 上記目的を達成するため、本発明に係る基板割断装置 10は、被割断基板 Kにお ける割断予定謝上にスクライブ線 SBを形成するスクライブ線形成手段 40, 50と、ス クライブ線形成手段 40, 50によるスクライブ線 SBの形成に追随してスクライブ線 SB を境に被割断基板 Kを割断可能とする大きさの曲げモーメントを被割断基板 Kに付 与する曲げモーメント付与手段 60, 90とを備えることを特徴とする。
[0010] また、本発明に係る基板割断方法は、被割断基板 Kにおける割断予定^ J上のスク ライブ線 SBの形成に追随してスクライブ線 SBを境に被割断基板 Kを割断可能とする 大きさの曲げモーメントを被割断基板 Kに付与することを特徴とする。
[0011] 本発明によると、曲げモーメント付与手段 60, 90は、スクライブ線形成手段 40, 50 によるスクライブ線 SBの形成に追随して、このスクライブ線 SBを境に被割断基板 Kを 割断可能な曲げモーメントを被割断基板 Kに付与することで割断を行う。このように 1 パス、すなわち 1回の片道走行動作でフルカットするため、生産効率の向上を図るこ とができる。また、曲げモーメント付与手段 60, 90は、スクライブ線 SBの形成動作直 後にスクライブ線 SBのまわりの両側部分 Tを押圧して、曲げモーメントを付与し、被 割断基板 Kを割断する。つまり、機械的に応力を加えることで割断を行い、レーザ光 等の加熱手段を用いな 、ので、有機 EL基板等の耐熱温度がそれほど高くな 、基板 の割断にも適用することができる。
[0012] また、従来は、 1本の長いスクライブ線 SBを形成し終えてから、そのスクライブ線 SB を境に割断するための作用を被割断基板 Kに付与していた。この場合は、スクライブ 線 SBが長 、ため、割断時にスクライブ線 SBの下方 (すなわち被割断基板 Kの厚み 方向）に向力 べき応力集中がスクライブ線の長手方向に分散してしまい、スクライブ 線 SBの亀裂先端に加わる応力値が低くなる。このため、始めに形成しておくスクライ ブ線 SBを深いものとする力 または割断時に作用させる力を大きなものとする必要が あった。これに対して本発明では、スクライブ線 SBの形成直後に、このスクライブ線 S Bのまわりに、割断するための作用である曲げモーメントを付与する。スクライブ線 SB の生起点 SS力 フルカットになっている部分 SEまでの距離 Dが一定で短く（図 6 (B) 参照）、この短い距離 Dのスクライブ線 SBに対して、割断するための作用を付与する ので、応力集中の分散が非常に少なぐスクライブ線 SBの亀裂先端に加わる応力値 は高いものとなる。このため、始めに形成しておくスクライブ線 SBは比較的浅いもの で済むと同時に、割断時に作用させる力も小さなもので済む。従って、スクライブ線形 成手段として、特殊なカッター刃等が必要でなぐレーザ光のように比較的浅いスクラ イブ線しか形成できな 、ものでもよ 、。このため被割断基板 Kに余分な負荷がかから ず、デリケートな基板、例えば液晶滴下注入 (ODF)基板等の割断に好適である。
[0013] なお、圧縮エアー A1を用いて曲げモーメントを付与することで、被割断基板 Kへの 負荷を更に減らすことができる。また、スクライブ線 SBの両側部分 Tの中央部分 Uを 、被割断基板 Kにおけるスクライブ線 SBの非形成面の側から支持することで、割断 に必要な曲げモーメントを確実に付与することができる。
発明の効果 [0014] 本発明に係る基板割断装置及び基板割断方法によると、生産効率の向上を図るこ とができると共に、被割断基板への負荷力 、さくて済む。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 〔第 1実施形態〕
本発明を実施するための第 1実施形態を、添付図面を参照しながら説明する。図 1 は本発明に係る第 1実施形態のレーザ割断装置の正面概略図、図 2は可動テープ ルの平面図、図 3は割断動作中の割断ユニットの正面図、図 4は割断動作中の割断 ユニットの側面図である。各図において直交座標系の 3軸を X、 Y、 Ζとし、 ΧΥ平面を 水平面、 Ζ方向を鉛直方向とする。
[0016] 図 1に示すように、第 1実施形態のレーザ割断装置 10は、可動テーブル 20、初期 亀裂形成機構 30、レーザ光照射ユニット 40、冷却ユニット 50及び割断ユニット 60を 備える。初期亀裂形成機構 30、レーザ光照射ユニット 40、冷却ユニット 50及び割断 ユニット 60は、可動テーブル 20よりも高い位置において一体的にこの順にタンデム な配置で基台 70に固設される。
[0017] 可動テーブル 20は、図 2、図 4に示すように、載置されたガラス板 Κを真空吸着によ り保持可能なテーブル面 22を備える。テーブル面 22は、 Υ方向に平行となるように 形成された長溝 23を備える。長溝 23の深さは、テーブル面 22から lmm〜3mm程 度が好ましい。長溝 23における X方向中央部には、 Y方向に平行となるように線状凸 部 24 (24a, 24b)を備える。上記長溝 23は、本例では 2本形成される。可動テープ ル 20は、テーブル駆動装置 21により XYZ各方向に駆動可能とされ、割断動作時は Y1方向に駆動される。
[0018] 初期亀裂形成機構 30は、先端に回転刃 31を有し上下駆動可能とされた回転刃ュ ニット 32を備え、可動テーブル 20に載置保持されたガラス板 Kにおける割断予定謝 の始¾[3 (図 6 (A)参照）に極微少な初期亀裂を形成可能に構成される。
[0019] レーザ光照射ユニット 40は、レーザ発振器から出力されたレーザ光 Lを、反射ミラ 一やエキスパンドレンズなど力 なる光学系を経由して、レーザ照射窓 41からガラス 板 Kの表面に向けて照射可能に構成される。レーザ照射窓 41から照射されるレーザ 光 Lは、ガラス板 Kにスクライブ線 SB (図 6 (B)参照）を形成するのに十分な出力を有 するものとされる。レーザ照射窓 41は、スクライブ線形成時における可動テーブル 20 に対するレーザ光 Lの相対移動方向 Y2を基準に回転刃 31の後方部に設けられる。
[0020] 冷却ユニット 50は、霧状の冷却ミスト Mを噴射可能な噴射ノズル 51を備える。噴射 ノズル 51は、ガラス板 K上に照射されるレーザ光 Lに追随するように、スクライブ線形 成時における可動テーブル 20に対するレーザ光 Lの相対移動方向 Y2を基準にレー ザ照射窓 41の後方部に設けられる。
[0021] 割断ユニット 60は、押圧ローラ 61、ローラ支持ユニット 62及びエアスライダテープ ル 63を備える。押圧ローラ 61は、図 3, 4に示すように、 X軸に平行なシャフト 611、互 Vヽに対向するようにシャフト 611に嵌設された 2枚の回転円盤 612、及びシャフト 611 における 2枚の回転円盤 612間に貫挿された複数枚のヮッシャ 613を備える。回転円 盤 612の直径は20111111〜30111111程度でぁり、その材質は例えばアルミニウムゃステ ンレス鋼等の金属、または MC (モノマーキャスト）ナイロン等の合成樹脂が好ま 、。 2枚の回転円盤 612間の間隔は 4mn！〜 12mm程度とすることが好まし!/、。ヮッシャ 6 13の枚数を変えることにより、 2枚の回転円盤 612間の間隔を調整することができる。 また、押圧ローラ 61と噴射ノズル 51との Y方向距離は調整可能とされることが好まし い。
[0022] ローラ支持ユニット 62は、第 1ブロック 621、第 2ブロック 622及び第 3ブロック 623を 備える。第 1ブロック 621は、押圧ローラ 61を X軸に平行な軸まわりに回転自在となる ように軸支する。軸支部分にはベアリング 61aを用いている。第 2ブロック 622は、ボ ノレ卜 626【こより第 1ブロック 621を固設して!/ヽる。第 3ブロック 623ίま、第 2ブロック 622 をシャフト 624により Υ軸に平行な軸まわりに回動自在に軸支する。また第 3ブロック 6 23は、ボルト 625によりエアスライダテーブル 63の可動部に固定される。
[0023] エアスライダテーブル 63は、エアコンプレッサにより供給される圧縮空気により、口 ーラ支持ユニット 62を Ζ方向に上下方向に駆動して退避位置と割断位置とに選択的 に配置可能とする。退避位置とは、押圧ローラ 61における回転円盤 612の最下端が ガラス板 Κの表面よりも十分に高くなる位置である。割断位置とは、回転円盤 612の 最下端がガラス板 Κの表面よりも若干低くなる位置である。割断位置は予め設定され ており、ローラ支持ユニット 62がこの位置にあるとき、スクライブ線形成手段 (レーザ光 照射ユニット 40及び冷却ユニット 50)により形成されたスクライブ線 SBのまわりに、ガ ラス板 Kを割断可能とする大きさの曲げモーメントを付与できる。
[0024] 次に、図 5、図 6、図 7も参照して、レーザ割断装置 10の割断動作について説明す る。図 5は割断対象となるガラス板の平面図、図 6は本発明に係る第 1実施形態のレ 一ザ割断装置による割断動作を平面視的に示す図、図 7は本発明に係る第 1実施形 態のレーザ割断装置による割断動作のフローチャートである。
[0025] 図 5に示すように、ガラス板 Kには、互いに平行な 2本の割断予定謝 1 , J2があるも のとして説明する。これら 2本の割断予定謝 1 , J2間の間隔は、可動テーブル 20に おける 2本の線状凸部 24a , 24b間の間隔と同じであるものとする。
[0026] まず作業者は、割断対象となるガラス板 Kをテーブル面 22上に置く（ステップ 100) 。このときガラス板 Kの割断予定謝 1 , J2と、可動テーブル 20における線状凸部 24a , 24bとがそれぞれ重なるようにする。なお、ガラス板 Kをテーブル面 22上に置く操作 をロボットに行わせるようにしてもよい。次いで作業者は、このガラス板 Kに対する割 断動作の開始命令を、図示しない制御装置の入力部力も入力する (ステップ 110)。 これによりテーブル面 22の吸着穴に真空圧が作用し、ガラス板 Kをテーブル面 22上 に吸着保持する (ステップ 120)。
[0027] 次 、でテーブル駆動装置 21は、図 6 (A)のように、ガラス板 Kを載置保持した可動 テーブル 20を、回転刃 31とガラス板 Kにおける割断予定^ J 1の始 i&Sとを結ぶ直 線 tlが Y方向に平行となるように駆動配置する (ステップ 130)。次いで初期亀裂形 成機構 30は、回転刃 31を降下させ、その刃先がガラス板 Kの表面よりも低くなる位 置に配置する（ステップ 140)。また、エアスライダテーブル 63は、ローラ支持ユニット 62を割断位置に降下させる（ステップ 150)。
[0028] 次いでテーブル駆動装置 21は、図 6 (B)のように、可動テーブル 20を Y1方向に駆 動する（ステップ 160)。可動テーブル 20の移動により、回転刃 31がガラス板 Kの角、 すなわち割断予定^ J1の始¾[3に衝突する。その直後に初期亀裂形成機構 30は 回転刃 31を上昇させる。これにより、割断予定謝 1の始¾[3に所定深さ及び長さの 極微少な初期亀裂が形成される (ステップ 170)。
[0029] 初期亀裂が形成されると、レーザ光照射ユニット 40は、移動中のガラス板 Kに向け てレーザ照射窓 41からレーザ光 Lを照射する (ステップ 180)。また、冷却ユニット 50 は、レーザ光 Lに追随するように噴射ノズル 51から冷却ミスト Mを噴射する (ステップ 1 90)。ガラス板 Kに対するレーザ光 L及び冷却ミスト Mの相対的な移動により、始端 JS を起点として、レーザ光 Lは割断予定謝 1を急激に加熱し局所的に熱膨張させて圧 縮応力を生じさせ、冷却剤 Mはその直後に加熱部分を急激に冷却することで局所的 に収縮させて引張応力を生じさせる。これにより、初期亀裂を亀裂進展の開始点とし て、ガラス板 Kの表面に、割断予定^ J1に沿う微小亀裂を連続成長させてスクライブ 線 SBを形成していく。
[0030] スクライブ線 SBの形成動作直後に押圧ローラ 61は、図 4のようにスクライブ線 SBを 跨ぐようにしてその両側部分 Tを押圧しながらシャフト 611を軸として回転していく。こ のとき回転円盤 612による下方向への押圧力によりスクライブ線 SBのまわりに曲げモ 一メントが生じ、スクライブ線 SBのうち始¾[3から回転円盤 612が当接している Y方 向位置までの部分が割断される。スクライブ線 SBが終 ®Eに至るまでこの動作を続 けることで (ステップ 200でイエス）、ガラス板 Kは割断予定謝 1を境にして完全に割 断される。
[0031] このようにレーザ割断装置 10によると、割断ユニット 60は、レーザ光照射ユニット 40 及び冷却ユニット 50によるスクライブ線 SBの形成に追随して、このスクライブ線 SBを 境にガラス板 Kを割断可能な曲げモーメントをガラス板 Kに付与することで割断を行う 。このように 1パス、すなわち 1回の片道走行動作でフルカットするため、生産効率の 向上を図ることができる。また、割断ユニット 60は、スクライブ線 SBの形成動作直後 にスクライブ線 SBのまわりの両側部分 Tを押圧して、曲げモーメントを付与し、ガラス 板 Kを割断する。つまり、機械的に応力を加えることで割断を行い、レーザ光等の加 熱手段を用いな!/ヽので、有機 EL基板等の耐熱温度がそれほど高くな ヽ基板の割断 にも適用することができる。
[0032] また、従来は、 1本の長いスクライブ線 SBを形成し終えてから、そのスクライブ線 SB を境に割断するための作用をガラス板 Kに付与していた。この場合は、スクライブ線 S Bが長いため、割断時にスクライブ線 SBの下方 (すなわちガラス板 Kの厚み方向）に 向力うべき応力集中がスクライブ線の長手方向に分散してしまい、スクライブ線 SBの 亀裂先端に加わる応力値が低くなる。このため、始めに形成しておくスクライブ線 SB を深いものとする力、または割断時に作用させる力を大きなものとする必要があった。 これに対してレーザ割断装置 10は、スクライブ線 SBの形成直後に、このスクライブ線 SBのまわりに、割断するための作用である曲げモーメントを付与する。スクライブ線 S Bの生起点 SSからフルカットになっている部分 SEまでの距離 Dが一定で短く（図 6 (B )参照）、この短い距離 Dのスクライブ線 SBに対して、割断するための作用を付与す るので、応力集中の分散が非常に少なぐスクライブ線 SBの亀裂先端に加わる応力 値は高いものとなる。このため、始めに形成しておくスクライブ線 SBは比較的浅いも ので済むと同時に、割断時に作用させる力も小さなもので済む。従って、スクライブ線 形成手段として、特殊なカッター刃等が必要でなぐレーザ光のように比較的浅いス クライブ線しか形成できな 、ものでもよ 、。このためガラス板 Kに余分な負荷がかから ない。また、対向する 2枚の回転円盤 612がスクライブ線 SBを跨いで割断する形態 であり、 2枚の回転円盤 612間の間隔は 4mn！〜 12mm程度と比較的広いため、割 断条件出しが容易である。
[0033] レーザ割断装置 10において、例えば可動テーブル 20のテーブル面 22が水平面 から X方向に微妙に傾いていた場合、押圧ローラ 61は次のように機能動作する。す なわち、高くなつているガラス板 Kの側に一方の回転円盤 612が当接したとき、その 当接点を支点としシャフト 624を回動軸として、低くなつているガラス板 Kの側に他方 の回転円盤 612が当接する方向に回動しその部分に当接したところで停止する。こ のため、ガラス板 Kが水平面から多少傾いた場合でも、スクライブ線 SBの両脇を 2枚 の回転円盤 612が均等の押圧力で押圧することができ、安定した割断を行うことがで きる。
[0034] 割断予定^ J1についての割断が終わると、レーザ光 Lの照射及び冷却ミスト Mの噴 射が停止し、ローラ支持ユニット 62は退避位置まで上昇する（ステップ 210)。そして テーブル駆動部 21は、可動テーブル 20を Y2方向に駆動し元の位置に戻す (ステツ プ 220)。
[0035] 次いでテーブル駆動部 21は、可動テーブル 20を XI方向に駆動することで (ステツ プ 240)、割断予定^ J2の割断開始位置に移動させ、その後、割断予定^ J1につい ての割断と同様な要領で割断予定謝 2につ 、ての割断を行う（ステップ 130〜ステツ プ 210)。
〔第 2実施形態〕
本発明を実施するための第 2実施形態を、図 8から図 10を参照しながら説明する。 図 8は本発明に係る第 2実施形態のレーザ割断装置 11の正面概略図である。なお、 第 2実施形態のレーザ割断装置 11において、第 1実施形態のレーザ割断装置 10と 同一の構成要素については同一の符号を付してある。また、以下の記述では説明を わ力りやすくするため、第 2実施形態のレーザ割断装置 11の各構成要素には、第 1 実施形態のレーザ割断装置 10の構成要素の符号の末尾に「，」の記号を付けたが、 この符号の中には、紙面の都合上、添付図面の中で特に明記していないものもある
[0036] 図 8に示すように、第 2実施形態のレーザ割断装置 11は、第 1実施形態のレーザ割 断装置 10に初期亀裂形成機構 30'、冷却ユニット 50'及び割断ユニット 60'を加え た構成とされる。初期亀裂形成機構 30'、冷却ユニット 50'及び割断ユニット 60'は、 それぞれ初期亀裂形成機構 30、冷却ユニット 50及び割断ユニット 60と同様な構造 であり、レーザ光照射ユニット 40を基準に Y方向に前後対象となるように取り付けられ る。
[0037] 次に、図 9、図 10を参照して、レーザ割断装置 11の割断動作について説明する。
図 9、図 10はレーザ割断装置 11による割断動作のフローチャートである。第 1実施形 態のときと同じように、割断対象となるガラス板 Kには、互いに平行な 2本の割断予定 謝 1, J2 (図 5参照）があるものとして説明する。
[0038] まず作業者は、割断対象となるガラス板 Kをテーブル面 22上に置く（ステップ 300) 。このときガラス板の割断予定謝 1, J2と、可動テーブル 20における線状凸部 24a, 24bとが重なるようにする。なお、ガラス板 Kをテーブル面 22上に置く操作をロボット に行わせるようにしてもよい。次いで作業者は、このガラス板 Kに対する割断動作の 開始命令を、図示しない制御装置の入力部力も入力する (ステップ 310)。これにより テーブル面 22の吸着穴に真空圧が作用し、ガラス板 Kをテーブル面 22上に吸着保 持する (ステップ 320)。 [0039] 次 、でテーブル駆動装置 21は、ガラス板 Kを載置保持した可動テーブル 20を、回 転刃 31とガラス板 Kにおける割断予定謝 1の始¾[3とを結ぶ直線が Y方向に平行と なるように駆動配置する (ステップ 330)。次いで初期亀裂形成機構 30は、回転刃 31 を降下させ、その刃先がガラス板 Kの表面よりも低くなる位置に配置する (ステップ 34 0)。また、エアスライダテーブル 63は、ローラ支持ユニット 62を割断位置に降下させ る（ステップ 350)。
[0040] 次いでテーブル駆動装置 21は、可動テーブル 20を Y1方向に駆動する（ステップ 3 60)。可動テーブル 20の移動により、回転刃 31がガラス板 Kにおける割断予定謝 1 の始¾[3に衝突する。その直後に初期亀裂形成機構 30は回転刃 31を上昇させる。 これにより、割断予定^ J1の始¾[3に所定深さ及び長さの極微少な初期亀裂が形 成される（ステップ 370)。
[0041] 初期亀裂が形成されると、レーザ光照射ユニット 40は、移動中のガラス板 Kに向け てレーザ照射窓 41からレーザ光 Lを照射する (ステップ 380)。また、冷却ユニット 50 は、レーザ光 Lに追随するように噴射ノズル 51から冷却ミスト Mを噴射する (ステップ 3 90)。ガラス板 Kに対するレーザ光 L及び冷却剤 Mの相対的な移動により、始端 JSを 起点として、レーザ光 Lは割断予定謝 1を急激に加熱し局所的に熱膨張させて圧縮 応力を生じさせ、冷却剤 Mはその直後に加熱部分を急激に冷却することで局所的に 収縮させて引張応力を生じさせる。これにより、初期亀裂を亀裂進展の開始点として 、ガラス板 Kの表面に、割断予定^ J1に沿う微小亀裂を連続成長させてスクライブ線 SBを形成していく。
[0042] スクライブ線 SBの形成動作直後に押圧ローラ 61は、図 4のようにスクライブ線 SBを 跨ぐようにしてその両側部分 Tを押圧しながらシャフト 611を軸として回転していく。こ のとき回転円盤 612による下方向への押圧力によりスクライブ線 SBのまわりに曲げモ 一メントが生じ、スクライブ線 SBのうち始¾[3から回転円盤 612が当接している Y方 向位置までの部分が割断される。スクライブ線 SBが終 ®Eに至るまでこの動作を続 けることで (ステップ 400でイエス）、ガラス板 Kは割断予定謝 1を境にして完全に割 断される。
[0043] 割断予定^ J1についての割断が終わると、レーザ光 Lの照射及び冷却ミスト Mの噴 射が停止し、ローラ支持ユニット 62'は退避位置まで上昇する（ステップ 410)。その 後、テーブル駆動部 21は、第 1実施形態の場合と異なり、可動テーブル 20を Y2方 向に駆動して元の位置に戻すことなく、次のようにして割断予定^ J2につ 、ての割断 を行う。
[0044] まずテーブル駆動装置 21は、ガラス板 Kを載置保持した可動テーブル 20を X方向 に駆動して、回転刃 31 'とガラス板 Kにおける割断予定^ J2の始端 (割断予定^ J1 の終 ®Eと同じ側）とを結ぶ直線が Y方向に平行となるように駆動配置する (ステップ 425、ステップ 530)。次いで初期亀裂形成機構 30'は、回転刃 31 'を降下させ、そ の刃先がガラス板 Kの表面よりも低くなる位置に配置する (ステップ 540)。また、エア スライダテーブル 63'は、ローラ支持ユニット 62'を割断位置に降下させる (ステップ 5 50)。
[0045] 次!、でテーブル駆動装置 21は、可動テーブル 20を Y2方向に駆動する（ステップ 5 60)。可動テーブル 20の移動により、回転刃 31 'がガラス板 Kにおける割断予定^ J 2の始端に衝突する。その直後に初期亀裂形成機構 30'は回転刃 31 'を上昇させる 。これにより、割断予定^ J2の始端に所定深さ及び長さの極微少な初期亀裂が形成 される（ステップ 570)。
[0046] 初期亀裂が形成されると、レーザ光照射ユニット 40は、移動中のガラス板 Kに向け てレーザ照射窓 41からレーザ光 Lを照射する (ステップ 580)。また、冷却ユニット 50 'は、レーザ光 Lに追随するように噴射ノズル 51 '力も冷却ミストを噴射する (ステップ 5 90)。ガラス板 Kに対するレーザ光 L'及び冷却ミスト M'の相対的な移動により、割断 予定^ J2の始端を起点として、レーザ光 Lは割断予定^ J2を急激に加熱し局所的に 熱膨張させて圧縮応力を生じさせ、冷却剤はその直後に加熱部分を急激に冷却す ることで局所的に収縮させて引張応力を生じさせる。これにより、初期亀裂を亀裂進 展の開始点として、ガラス板 Kの表面に、割断予定^ J2に沿う微小亀裂を連続成長 させてスクライブ線を形成して!/、く。
[0047] スクライブ線の形成動作直後に押圧ローラ 61 'は、スクライブ線を跨ぐようにしてそ の両側部分 Tを押圧しながらシャフト 611 'を軸として回転していく。このとき回転円盤 612，による下方向への押圧力によりスクライブ線のまわりに曲げモーメントが生じ、ス クライブ線のうち始端カも回転円盤 612'が当接している Y方向位置までの部分が割 断される。スクライブ線が終端に至るまでこの動作を続けることで (ステップ 600でイエ ス）、ガラス板 Κは割断予定謝 2を境にして完全に割断される。
[0048] 割断予定^ J2についての割断が終わると、レーザ光 Lの照射及び冷却ミストの噴射 が停止し、割断ユニット 60'の押圧ローラ 61 'は退避位置まで上昇する (ステップ 610
) ο
[0049] 第 2実施形態のレーザ割断装置 11の割断動作は、第 1実施形態のレーザ割断装 置 10の割断動作に対して次の点で異なる。すなわち、テーブル駆動部 21は、ガラス 板 Κにおける割断予定^ J2を割断するにあたり、可動テーブル 20を Υ2方向に駆動 してー且元の位置に戻して力 再び Y1方向に駆動するのではなぐ割断予定謝 1 につ 、ての割断を終えた帰りに割断予定謝 2につ 、ての割断を行う。割断予定謝 の本数が 3本以上の場合も同様である。このため、短いタクト時間で、複数本の割断 予定謝についての割断ができる。
〔第 3実施形態〕
本発明を実施するための第 3実施形態を、図 11、図 12を参照しながら説明する。 図 11は本発明に係る第 3実施形態のレーザ割断装置の要部を示す正面概略図、図 12はその側面概略図である。なお、第 3実施形態のレーザ割断装置 12において、 第 1実施形態のレーザ割断装置 10と同一の構成要素については同一の符号を付し てある。
[0050] 図 11、図 12に示すように、第 3実施形態のレーザ割断装置 12は、第 1実施形態の レーザ割断装置 10の可動テーブル 20に代えて可動テーブル 20Αを備えると共に、 支持ローラ 81を備える。可動テーブル 20Αは、厚さ方向に貫通すると共に Υ方向に 沿うように形成された長穴 20Ηを備える。支持ローラ 81は、長穴 20Ηの中で押圧口 ーラ 61における 2枚の回転円盤 612間の位置と対向するように配設され、 X軸に平 行なシャフト 811と、互いに対向するようにシャフト 811に嵌設された回転円盤 812と を備える。回転円盤 812の直径は 20mn！〜 30mm程度であり、回転円盤 612と同様 に、その材質は例えばアルミニウムやステンレス鋼等の金属、または MC (モノマーキ ャスト)ナイロン等の合成樹脂が好まし 、。 [0051] 第 3実施形態のレーザ割断装置 12では、支持ローラ 81における回転円盤 812が、 第 1実施形態のレーザ割断装置 10における線状凸部 24の機能を果たす。すなわち 、割断対象となるガラス板 Kをテーブル面 22上に置くに際し、ガラス板 Kの割断予定 謝と回転円盤 812の先端部とが重なるようにする。それ以降の動作は、第 1実施形 態で記述したものと実質上同様であるので省略する。第 1実施形態のレーザ割断装 置 10では、可動テーブル 20における線状凸部 24を、 Y方向への平行度及び先端 角度を十分な精度で加工する必要が生じるが、第 3実施形態のレーザ割断装置 12 ではそのような必要が生じな!/、。
〔第 4実施形態〕
本発明を実施するための第 4実施形態を、図 13、図 14を参照しながら説明する。 図 13は本発明に係る第 4実施形態のレーザ割断装置の要部を示す正面概略図、図 14はその側面概略図である。なお、第 4実施形態のレーザ割断装置 13において、 第 1実施形態のレーザ割断装置 10または第 3実施形態のレーザ割断装置 12と同一 の構成要素については同一の符号を付してある。
[0052] 図 13、図 14に示すように、第 4実施形態のレーザ割断装置 13は、第 1実施形態の レーザ割断装置 10の可動テーブル 20に代えて可動テーブル 20Aを備え、割断ュ- ット 60に代えて割断ユニット 90を備え、更に支持エアー噴射装置 100を備える。可 動テーブル 20Aは、第 3実施形態で述べたものと同じものである。
[0053] 割断ユニット 90は、 X方向に互いに所定間隔をあけて配設された 2つの押圧エアー 噴出ノズル 91を備える。押圧エアー噴出ノズル 91は、スクライブ線 SBを境にして略 等間隔ぁけたガラス板 Kの表面における両側部分丁に向けて圧縮エアー A1を噴出 可能に構成される。圧縮エアー A1は、ガラス板 Kを割断するのに十分な曲げモーメ ントをスクライブ線 SBまわりに付与可能な強さとされる。支持エアー噴射装置 100は 、長穴 20Hの中で 2つの押圧エアー噴出ノズル 91間の位置と対向するように配設さ れ、支持エアー噴射ノズル 101を備える。支持エアー噴射ノズル 101は、押圧エアー 噴出ノズル 91から噴出された圧縮エアー A1に抗してガラス板 Kを支持可能な程度 の強さの圧縮エアー A2を、ガラス板 Kの裏面に向けて噴出可能に構成される。
[0054] 第 4実施形態のレーザ割断装置 13では、割断ユニット 90の 2つの押圧エアー噴出 ノズル 91から噴出する圧縮エアー Alが、第 1実施形態のレーザ割断装置 10におけ る回転円盤 612の機能を果たす。また、支持エアー噴出ノズル 101から噴出する圧 縮エアー A2が線状凸部 24の機能を果たす。従って、割断対象となるガラス板 Kをテ 一ブル面 22上に置くに際し、ガラス板 Kの割断予定謝と支持エアー噴出ノズル 101 の噴出位置とが重なるようにする。割断動作の開始命令を入力することにより、押圧 エアー噴出ノズル 91及び支持エアー噴出ノズル 101からそれぞれ圧縮エアー A1, A2が噴出する。そして可動テーブル 20Aの移動、初期亀裂の形成、スクライブ線 S Bの形成が順次行われ、このスクライブ線 SBの形成に追随して、両エアー噴出ノズ ル 91, 101からの圧縮エアー Al, A2の噴出により、ガラス板 Kを割断するのに十分 な曲げモーメントがスクライブ線 SBまわりに付与されガラス板 Kは割断される。第 4実 施形態のレーザ割断装置 13では、割断ユニット 90は、ガラス板 Kを押圧及び支持す るための力に圧縮エアーを用いており、ガラス板 Kに非接触で割断することができる ため、例えば ODF基板等のデリケートなガラス板 Kに対して好適である。
[0055] 以上、本発明の第 1実施形態から第 4実施形態について説明を行ったが、上に開 示した実施形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定 されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更 に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図さ れる。例えば、上記第 1実施形態及び 2実施形態では、スクライブ線形成手段は、レ 一ザ光照射ユニット及び冷却ユニットとした力 これに代えて超硬工具等のメカ-力 ル刃としてもよい。
図面の簡単な説明
[0056] [図 1]本発明に係る第 1実施形態のレーザ割断装置の正面概略図である。
[図 2]可動テーブルの平面図である。
[図 3]割断ユニットの正面図である。
[図 4]割断動作中の割断ユニットの側面図である。
[図 5]割断対象となるガラス板の平面図である。
[図 6]本発明に係る第 1実施形態のレーザ割断装置による割断動作を平面視的に示 す図である。 [図 7]本発明に係る第 1実施形態のレーザ割断装置による割断動作のフローチャート である。
圆 8]本発明に係る第 2実施形態のレーザ割断装置の正面概略図である。
[図 9]本発明に係る第 2実施形態のレーザ割断装置による割断動作のフローチャート である。
[図 10]本発明に係る第 2実施形態のレーザ割断装置による割断動作のフローチヤ一 トである。
圆 11]本発明に係る第 3実施形態のレーザ割断装置の要部を示す正面概略図であ る。
圆 12]本発明に係る第 3実施形態のレーザ割断装置の要部を示す側面概略図であ る。
圆 13]本発明に係る第 4実施形態のレーザ割断装置の要部を示す正面概略図であ る。
圆 14]本発明に係る第 4実施形態のレーザ割断装置の要部を示す側面概略図であ る。
符号の説明
10 レーザ割断装置 (基板割断装置）
20 可動テーブル (保持手段）
20A 可動テーブル (保持手段）
24 線状凸部 (支持手段）
40 レーザ光照射ユニット (スクライブ線形成手段）
50 冷却ユニット (スクライブ線形成手段）
60 割断ユニット（曲げモーメント付与手段）
61 押圧ローラ
81 支持ローラ (支持手段）
90 割断ユニット（曲げモーメント付与手段）
91 押圧エアー噴射ノズル
101 支持エアー噴射装置 (支持手段） 101 支持エアー噴射ノズル
612 回転円盤
A1 圧縮エアー
A2 圧縮エアー
J 割断予定線
K ガラス板 (被割断基板）
SB スクライブ線
T 両側部分
u 中央部分
X 方向
Y2 方向（相対移動方向）

Claims

請求の範囲
[1] 被割断基板 (K)における割断予定線 CO上にスクライブ線 (SB)を形成するスクライ ブ線形成手段 (40, 50)と、
スクライブ線形成手段 (40, 50)によるスクライブ線 (SB)の形成に追随してスクライ ブ線 (SB)を境に被割断基板 (K)を割断可能とする大きさの曲げモーメントを被割断 基板 (K)に付与する曲げモーメント付与手段 (60, 90)とを備えることを特徴とする基 板割断装置。
[2] 曲げモーメント付与手段 (60, 90)は、スクライブ線 (SB)の両側部分 (T)に被割断 基板 (K)の厚み方向の力を作用させるように構成された請求項 1に記載の基板割断 装置。
[3] 曲げモーメント付与手段 (60)は、スクライブ線 (SB)の両側部分 (T)を押圧する押 圧ローラ (61)を備える請求項 2に記載の基板割断装置。
[4] 曲げモーメント付与手段（90)は、スクライブ線 (SB)の両側部分 (T)に向けて圧縮 エアー (A1)を噴出して押圧する押圧エアー噴射ノズル（91)を備える請求項 2に記 載の基板割断装置。
[5] 両側部分 (T)の中央部分 (U)を、被割断基板 (K)におけるスクライブ線 (SB)の非 形成面の側から支持する支持手段（24, 81, 100)を備える請求項 1から請求項 4の V、ずれかに記載の基板割断装置。
[6] 支持手段（100)は、前記両側部分 (T)の中央部分 (U)を、被割断基板 (K)におけ るスクライブ線 (SB)の非形成面の側から圧縮エアー (A2)を噴出して支持する支持 エアー噴射ノズル（101)を備える請求項 5に記載の基板割断装置。
[7] 被割断基板 (K)が脆性材料である請求項 1から請求項 6の ヽずれかに記載の基板 割断装置。
[8] 被割断基板 (K)を保持するための基板保持手段 (20)と、
基板保持手段 (20)に対して相対移動可能に設けられ当該相対移動により被割断 基板 (K)における割断予定線 C 上にスクライブ線 (SB)を形成するスクライブ線形成 手段 (40, 50)と、
スクライブ線形成時における被割断基板 (K)に対するスクライブ線形成手段 (40, 50)の相対移動方向 (Y2)を基準にしてスクライブ線形成手段 (40, 50)の後方にこ れと一体的に設けられ、スクライブ線形成手段 (40, 50)によるスクライブ線 (SB)の 形成に追随してそのスクライブ線 (SB)の両側部分 (T)に被割断基板 (K)の厚み方 向の力を作用させることにより被割断基板 (K)をスクライブ線 (SB)を境に割断可能と する大きさの曲げモーメントを付与する曲げモーメント付与手段（60, 90)と
を備えることを特徴とする基板割断装置。
[9] 被割断基板 (K)における割断予定線 C 上のスクライブ線 (SB)の形成に追随して スクライブ線 (SB)を境に被割断基板 (K)を割断可能とする大きさの曲げモーメントを 被割断基板 (K)に付与することを特徴とする基板割断方法。
[10] スクライブ線 (SB)の両側部分 (T)に被割断基板 (K)の厚み方向の力を作用させて 曲げモーメントを付与する請求項 9に記載の基板割断方法。
[11] スクライブ線 (SB)の両側部分 (T)を押圧ローラ（61)により押圧して曲げモーメント を付与する請求項 10に記載の基板割断方法。
[12] スクライブ線 (SB)の両側部分 (T)に向けて圧縮エアー (A1)を噴出して曲げモーメ ントを付与する請求項 10に記載の基板割断方法。
[13] 前記両側部分 (T)の中央部分 (U)を、被割断基板 (K)におけるスクライブ線 (SB) の非形成面の側から支持する請求項 9から請求項 12のいずれかに記載の基板割断 方法。
[14] 前記両側部分 (T)の中央部分 (U)を、被割断基板 (K)におけるスクライブ線 (SB) の非形成面の側から圧縮エアー (A2)を噴出して支持する請求項 13に記載の基板 割断方法。
[15] 被割断基板 (K)が脆性材料である請求項 9から請求項 14の ヽずれかに記載の基 板割断方法。
[16] 請求項 1から請求項 8の 、ずれかに記載の基板割断装置を用いて割断した割断基 板。
[17] 請求項 9から請求項 15の 、ずれかに記載の基板割断方法を用いて割断した割断 基板。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009242184A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Electric Glass Co Ltd 脆性板状物の切断方法及び切断装置
JP2010253752A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Lemi Ltd 脆性材料の割断装置および脆性材料の割断方法
JP2011067856A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Nagase Integrex Co Ltd レーザ加工方法
JP2011194644A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
CN102729341A (zh) * 2011-04-06 2012-10-17 三星钻石工业股份有限公司 折断装置及折断方法
JP2012218246A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断装置
JP2014091134A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Ihi Corp レーザ加工装置
KR101513471B1 (ko) * 2013-12-27 2015-04-20 주식회사 로보스타 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치
WO2015072488A1 (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 旭硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板の製造装置
WO2015105769A1 (en) * 2014-01-09 2015-07-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
JP2015223818A (ja) * 2014-05-30 2015-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法並びに基板分断装置
JP2016043690A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレイク装置
JP2016108186A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 川崎重工業株式会社 ガラス板の割断方法及び装置
KR20170015949A (ko) * 2017-01-31 2017-02-10 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 브레이크 장치
CN106773159A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 惠科股份有限公司 一种残材去除装置
US9919381B2 (en) 2013-01-30 2018-03-20 Corning Incorporated Apparatus and methods for continuous laser cutting of flexible glass

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06102480A (ja) * 1992-09-22 1994-04-15 Nec Kagoshima Ltd スクライブ装置
JPH07164400A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Nec Corp ガラス基板の切断装置
JPH07276174A (ja) * 1994-04-05 1995-10-24 Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk ワーク加工方法および装置
JPH10338534A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法
JPH11171573A (ja) * 1997-08-25 1999-06-29 Bando Kiko Kk ガラス板の折割装置及びこれに用いる押し割りヘッド手段
JP3199074B2 (ja) * 1991-09-12 2001-08-13 坂東機工株式会社 ガラス板加工方法及びその装置
JP2003261345A (ja) * 2002-03-08 2003-09-16 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の割断方法
WO2004007164A1 (ja) * 2002-07-02 2004-01-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. 貼り合わせ基板の基板分断システムおよび基板分断方法
JP2005262727A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP3810127B2 (ja) * 1996-04-25 2006-08-16 京セラ株式会社 ガラス基板分断方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3199074B2 (ja) * 1991-09-12 2001-08-13 坂東機工株式会社 ガラス板加工方法及びその装置
JPH06102480A (ja) * 1992-09-22 1994-04-15 Nec Kagoshima Ltd スクライブ装置
JPH07164400A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Nec Corp ガラス基板の切断装置
JPH07276174A (ja) * 1994-04-05 1995-10-24 Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk ワーク加工方法および装置
JP3810127B2 (ja) * 1996-04-25 2006-08-16 京セラ株式会社 ガラス基板分断方法
JPH10338534A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法
JPH11171573A (ja) * 1997-08-25 1999-06-29 Bando Kiko Kk ガラス板の折割装置及びこれに用いる押し割りヘッド手段
JP2003261345A (ja) * 2002-03-08 2003-09-16 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の割断方法
WO2004007164A1 (ja) * 2002-07-02 2004-01-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. 貼り合わせ基板の基板分断システムおよび基板分断方法
JP2005262727A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009242184A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Electric Glass Co Ltd 脆性板状物の切断方法及び切断装置
JP2010253752A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Lemi Ltd 脆性材料の割断装置および脆性材料の割断方法
JP2011067856A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Nagase Integrex Co Ltd レーザ加工方法
JP2011194644A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
JP2012218246A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断装置
JP2012218245A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置およびブレイク方法
KR101323671B1 (ko) 2011-04-06 2013-10-30 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치 및 브레이크 방법
CN102729341A (zh) * 2011-04-06 2012-10-17 三星钻石工业股份有限公司 折断装置及折断方法
JP2014091134A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Ihi Corp レーザ加工装置
US9919381B2 (en) 2013-01-30 2018-03-20 Corning Incorporated Apparatus and methods for continuous laser cutting of flexible glass
JPWO2015072488A1 (ja) * 2013-11-15 2017-03-16 旭硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板の製造装置
WO2015072488A1 (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 旭硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板の製造装置
KR101513471B1 (ko) * 2013-12-27 2015-04-20 주식회사 로보스타 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치
US9624121B2 (en) 2014-01-09 2017-04-18 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
US9260337B2 (en) 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
WO2015105769A1 (en) * 2014-01-09 2015-07-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
JP2015223818A (ja) * 2014-05-30 2015-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法並びに基板分断装置
TWI648233B (zh) * 2014-05-30 2019-01-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 Substrate breaking method and substrate breaking device
JP2016043690A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレイク装置
JP2020037270A (ja) * 2014-08-21 2020-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレイク装置
JP2016108186A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 川崎重工業株式会社 ガラス板の割断方法及び装置
CN106773159A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 惠科股份有限公司 一种残材去除装置
WO2018107824A1 (zh) * 2016-12-12 2018-06-21 惠科股份有限公司 一种残材去除装置及方法
KR20170015949A (ko) * 2017-01-31 2017-02-10 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 브레이크 장치
KR102174050B1 (ko) * 2017-01-31 2020-11-04 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 브레이크 장치

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