KR101513471B1 - 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치 - Google Patents

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KR101513471B1 KR1020130166146A KR20130166146A KR101513471B1 KR 101513471 B1 KR101513471 B1 KR 101513471B1 KR 1020130166146 A KR1020130166146 A KR 1020130166146A KR 20130166146 A KR20130166146 A KR 20130166146A KR 101513471 B1 KR101513471 B1 KR 101513471B1
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류인환
임우석
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주식회사 로보스타
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Abstract

본 발명은 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치에 관한 것으로, 본 발명은 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트가 놓여지는 베이스부재; 상기 베이스부재에 놓인 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 컷팅라인을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 상면을 지지하는 워크고정유닛; 상기 베이스부재에 직선 움직임 가능하게 장착되어 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 하면을 지지하며, 푸싱 돌기가 구비되어 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 일부분을 밀어올리는 슬라이딩부재; 상기 슬라이딩부재를 움직이는 슬라이딩부재 구동유닛; 및 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 다른 한쪽을 아래로 눌러 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 절곡시키는 롤러가 구비된 롤러 어셈블리;를 포함한다. 본 발명에 따르면, 엠엘씨씨칩들을 구획하는 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 임의의 컷팅라인에서 쉽게 절곡시킬 수 있고, 또한 엠엘씨씨칩들을 구획하는 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 임의의 컷팅라인에서 절곡한 상태에서 절단면의 서로 인접하는 엠엘씨씨칩들 영역 구별을 쉽게 할 수 있게 된다.

Description

엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치{APPARATUS FOR BENDING A MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITORS ARRAY PLATE}
본 발명은 엠엘씨씨(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitors)칩어레이 플레이트 절곡장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 패키지의 경박단소화 및 생산성 향상을 위하여 반도체 패키지 영역이 매트릭스 배열을 이루면서 스트립 단위로 집약되는 구조로 제작되는 추세이다. 또한, 전자기기의 소형화에 따라 전자기기를 구성하는 부품(소자)들도 소형화되고 있고, 이러한 소형 부품들도 매트릭스 배열로 제작된다.
도 1은 엠엘씨씨칩들이 매트릭스로 배열된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 일예를 도시한 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)는 베이스 필름(11)과, 베이스 필름(11)의 상면에 균일한 두께로 형성된 실리콘박판(12)과, 실리콘박판(12) 내부에 매트릭스로 배열된 다수 개의 칩(13)들을 포함한다. 그리고 칩(13)들이 매트릭스로 배열된 실리콘막(12)은 칩(13)들의 배열에 따라 가로와 세로 방향으로 다수 개의 컷팅라인(CL)들이 구비되며, 서로 인접하는 두 개의 가로 방향 컷팅라인(CL)들과 서로 인접하는 두 개의 세로 방향 컷팅라인(CL)들 사이에 칩(13)이 위치한다. 커팅라인(CL)들에 의해 커팅된 실리콘 단위체는 엠엘씨씨칩이 되고 실리콘 단위체 내부에 구비된 칩(13)은 전극이되고 칩(13)을 감싸는 실리콘은 커버가 된다. 컷팅라인(CL)들에 의해 구획된 엠엘씨씨칩은 베이스 필름(11)으로부터 분리되어 전자기기에 장착된다. 실리콘박판(12)에 형성된 컷팅라인(CL)들은 소잉 장비에 의해 실리콘박판(12)이 컷팅됨에 의해 형성된다.
한편, 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)는 소잉 장비에 의해 실리콘박판(12)을 소잉할 때 커터에 휨이 발생하거나, 커터의 컷팅 방향에 오차가 발생되거나, 실리콘박판(12) 내부에 배열될 전극(13)들이 정확하게 일렬로 배열되지 못할 경우 엠엘씨씨칩 전극(들)(13)에 손상이 발생하게 된다. 이와 같이 손상된 엠엘씨씨칩(불량 칩)이 전자기기에 적용될 경우 전자기기의 불량을 유발시키게 된다. 따라서, 소잉 작업이 끝난 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)는 배열된 엠엘씨씨칩의 손상에 의한 불량 여부를 검사하는 공정이 수행된다.
종래, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 검사하는 작업은 작업자가 미리 설정된 실리콘박판(12)의 컷팅라인(CL)을 기준으로 실리콘박판(12)을, 도 2에 도시한 바와 같이, 절곡시켜 절단면을 육안으로 검사하였다.
그러나, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 작업자가 육안으로 검사하게 될 경우 실리콘박판(12)의 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 실리콘박판(12)을 절곡하는 작업이 쉽지 않다. 또한, 설정된 컷팅라인을 기준으로 실리콘박판을 절곡한 상태에서도 절단면에서 그 컷팅라인과 수직방향으로 형성된 컷팅라인들에 의해 구획된 칩과 칩 사이의 영역 구별이 어려워 칩의 손상 여부에 대한 검사 정확도가 떨어지며 검사 시간이 많이 소요된다. 즉, 실리콘박판이 설정된 가로 방향 컷팅라인을 기준으로 절곡될 때 그 절곡된 절단면에는 엠엘씨씨칩들을 구획하는 세로 방향 컷팅라인들이 형성되어 있으나 컷팅라인들이 미세하여 서로 인접한 엠엘씨씨칩과 엠엘씨씨칩의 구별이 어렵게 된다.
대한민국 등록특허 제10-1275134호(2013.06.10. 등록일)(이하, 선행기술이라 함)에는 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법이 개시되어 있다. 그러나 선행기술은 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 실리콘박판을 컷팅라인을 기준으로 절곡하여 절단면에 배열된 엠엘씨씨칩들을 검사하기에 적합하지 못하다.
본 발명의 목적은 엠엘씨씨칩들을 구획하는 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 임의의 컷팅라인에서 쉽게 절곡시킬 수 있는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 엠엘씨씨칩들을 구획하는 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 임의의 컷팅라인에서 절곡한 상태에서 절단면의 서로 인접하는 엠엘씨씨칩들 영역 구별을 쉽게 하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트가 놓여지는 베이스부재; 상기 베이스부재에 놓인 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 컷팅라인을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 상면을 지지하는 워크고정유닛; 상기 베이스부재에 직선 움직임 가능하게 장착되어 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 하면을 지지하며, 푸싱 돌기가 구비되어 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 일부분을 밀어올리는 슬라이딩부재; 상기 슬라이딩부재를 움직이는 슬라이딩부재 구동유닛; 및 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 다른 한쪽을 아래로 눌러 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 절곡시키는 롤러가 구비된 롤러 어셈블리;를 포함하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치가 제공된다.
상기 워크고정유닛은 상하로 구동되며 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 상면과 접촉 지지되는 워크지지부재를 포함하며, 상기 워크지지부재는 연성재질인 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩부재의 상면과 전면 사이의 각은 예각이며, 상기 슬라이딩부재의 전면은 상기 롤러가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 누름시 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 하면이 접촉되는 면인 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩부재 구동유닛은 상기 슬라이딩부재에 결합되는 랙크와, 상기 랙크에 결합되어 회전하는 피니언과, 상기 피니언을 회전시키는 피니언 구동유닛을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩부재의 푸싱 돌기는 균일한 크기의 단면 형상과 길이를 가지며, 상기 푸싱 돌기의 길이 방향은 상기 슬라이딩부재의 움직임 방향과 수직 방향으로 위치하는 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩부재의 푸싱 돌기는 균일한 단면 형상과 길이를 가지며, 상기 푸싱 돌기의 길이 방향은 상기 슬라이딩부재의 움직임 방향과 수직 방향으로 위치하며, 상기 푸싱 돌기의 앞쪽 높이가 뒤쪽 높이보다 높도록 푸싱 돌기의 위쪽이 경사지게 형성될 수 있다.
상기 롤러 어셈블리는 롤러 홀더와, 상기 롤러 홀더에 회전 가능하게 결합되는 롤러와, 상기 롤러 홀더에 구비되어 상기 롤러를 탄성력으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 설정된 컷팅라인이 슬라이딩부재의 상면 끝 모서리에 위치한 상태에서 워크지지부재가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 설정된 컷팅라인을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 부분을 누르고 롤러 어셈블리의 롤러가 워크지지부재의 전면에 접촉된 상태에서 아래로 움직이면서 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 다른 한쪽 부분을 눌러 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 설정된 컷팅라인을 기준으로 절곡시키게 된다. 이로 인하여, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 설정된 컷팅라인을 기준으로 정확하게 절곡하게 되고, 또한 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 절곡하는 작업이 수월하게 된다.
또한, 본 발명은 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 설정된 컷팅라인이 슬라이딩부재의 상면 끝 모서리에 위치한 상태에서 워크지지부재가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 설정된 컷팅라인을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 부분을 누르고 롤러가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 다른 한쪽 부분을 눌러 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 설정된 컷팅라인을 기준으로 절곡시킨 상태에서 슬라이딩부재가 직선 운동하면서 슬라이딩부재의 푸싱 돌기가 칩영역을 누르게 되므로 서로 인접하는 칩영역 사이의 간격이 벌어지게 된다. 이로 인하여, 칩영역과 칩영역의 구별이 정확하게 되어 칩영역의 엠엘씨씨칩 불량 검사가 정확하게 이루어질 수 있게 된다.
도 1은 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 일예를 도시한 사시도,
도 2는 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트가 컷팅라인을 기준으로 절곡된 상태를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 도시한 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 도시한 정면도,
도 5,6은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 푸싱 돌기를 도시한 정면도 및 측면도,
도 7,8은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 푸싱 돌기의 다른 실시예를 도시한 정면도 및 측면도,
도 9는 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 슬라이딩부재의 측면도,
도 10은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 롤러 어셈블리의 제1 실시예를 도시한 정면도,
도 11은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 롤러 어셈블리의 제1 실시예를 도시한 측면도,
도 12는 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 롤러 어셈블리의 제2 실시예를 도시한 정면도,
도 13은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 구성하는 롤러 어셈블리의 제2 실시예를 도시한 측면도,
도 14는 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예의 작동 상태를 도시한 정면도.
이하, 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 도시한 측면도이다. 도 4는 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예를 도시한 정면도이다.
도 3, 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 일실시예는 베이스부재(100), 워크고정유닛(200), 슬라이딩부재(300), 슬라이딩부재 구동유닛(400), 롤러 어셈블리(500)를 포함한다.
베이스부재(100)의 상면에 엠엘씨씨칩어레이 플레이트가 놓여진다. 베이스부재(100)는 균일한 두께를 가지는 사각판 형상으로 형성되며 내부에 가이드홈(G)이 구비된다. 가이드홈(G)은 균일한 폭과 길이를 갖는 직선 형태로 형성되며 그 한쪽이 개구된다. 가이드홈(G)의 개구된 쪽은 베이스부재(100)의 전면(101)이다. 즉, 가이드홈(G)의 베이스부재(100)의 전면(101)쪽은 개구된 형태이다. 베이스부재(100)의 한쪽 상면에 장착대(110)가 구비되는 것이 바람직하다. 장착대(110)는 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 수직판(111)과 두 개의 수직판(111)을 연결하는 두 개의 수평판(112)으로 이루어진다.
엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)는, 위에서 설명된 바와 같이, 사각 형상의 베이스 필름(11), 베이스 필름(11)의 한쪽면에 부착되며 균일한 두께를 갖는 사각 형태의 실리콘박판(12)과, 실리콘박판(12) 내부에 가로와 세로 방향으로 배열되도록 매립된 다수 개의 전극(13)들과, 전극(13)들의 배열에 따라 실리콘박판(12)에 가로와 세로 방향으로 형성된 다수 개의 컷팅라인(CL)들을 포함한다. 서로 인접한 컷팅라인(CL)들에 의해 형성된 사각 영역이 전극(13)이 매립된 엠엘씨씨칩이 된다.
워크고정유닛(200)은 베이스부재(100)에 놓인 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 컷팅라인(CL)을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 한쪽 상면을 지지한다. 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 컷팅라인(CL)은 가로 방향 컷팅라인(CL)이나 세로 방향 컷팅라인(CL)이 될 수 있다. 워크고정유닛(200)은 장착대(110)에 설치됨이 바람직하다. 워크고정유닛(200)은 장착대(110)의 수평판(112)에 장착되는 고정헤드(210)와, 고정헤드(210)에 상하방향으로 움직임 가능하게 결합되는 워크지지부재(220)와, 워크지지부재(220)를 상하로 구동시키는 지지부재 구동유닛(230)을 포함한다. 워크지지부재(220)는 균일한 두께를 갖는 사각판 형상으로 형성됨이 바람직하며, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)와 접촉되는 하면은 지지면으로 평면이다. 워크지지부재(220)는 연성재질인 것이 바람직하다. 워크지지부재(220)의 재질로 실리콘, 고무, 우레탄 등이 될 수 있다.
슬라이딩부재(300)는 베이스부재(100)에 직선 움직임 가능하게 장착되어 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 한쪽 하면을 지지하며, 푸싱 돌기(310)가 구비되어 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 일부분을 밀어올린다. 슬라이딩부재(300)의 상면은 균일한 폭을 갖는 사각 형상으로 형성됨이 바람직하고, 그 상면은 평면이다. 슬라이딩부재(300)는 베이스부재(100)의 전면에 직선 움직임 가능하게 장착되며, 슬라이딩부재(300)의 상면과 베이스부재(100)의 상면은 동일 평면상에 위치한다. 슬라이딩부재(300)의 상면에 한 개의 푸싱 돌기(310)가 구비된다. 도 5, 6에 도시한 바와 같이, 푸싱 돌기(310)는 균일한 크기의 단면 형상과 길이를 가지며, 푸싱 돌기(310)의 길이 방향은 상기 슬라이딩부재(300)의 움직임 방향과 수직 방향으로 위치한다. 푸싱 돌기(310)의 단면 형상은 삼각형인 것이 바람직하다. 푸싱 돌기(310)의 단면 형상은 반원 형상이 될 수도 있다. 푸싱 돌기(310)는 균일한 크기의 단면 형상을 갖게 되므로 푸싱 돌기(310)의 높이는 균일하다. 푸싱 돌기(310)는 복수 개 구비될 수도 있다. 푸싱 돌기(310)는 슬라이딩부재(300)의 상면에 놓여지는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 엠엘씨씨칩을 위로 눌러 그 칩영역과 인접하는 칩영역 사이의 간격을 벌어지게 한다.
슬라이딩부재(300)의 푸싱 돌기(310)의 다른 실시예로, 도 7, 8에 도시한 바와 같이, 슬라이딩부재(300)의 푸싱 돌기(310)는 균일한 단면 형상과 길이를 가지며, 푸싱 돌기(310)의 길이 방향은 슬라이딩부재(300)의 움직임 방향과 수직 방향으로 위치한다. 푸싱 돌기(310)의 앞쪽 높이가 뒤쪽 높이보다 높도록 푸싱 돌기(310)의 위쪽이 경사지게 형성된다. 즉, 푸싱 돌기(310)의 앞쪽 단면 형상과 뒤쪽 단면 형상이 같되, 앞쪽 단면 크기가 뒤쪽 단면 크기보다 크다. 푸싱 돌기(310)의 단면 형상은 삼각형인 것이 바람직하다. 푸싱 돌기(310)의 단면 형상은 반원 형상이 될 수도 있다. 푸싱 돌기(310)의 높이가 다른 경우 해당 칩영역만을 위로 누르게 된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 슬라이딩부재(300)의 상면(320)과 전면(330) 사이의 각(a)은 예각인 것이 바람직하다. 즉, 슬라이딩부재(300)의 상면(320)은 수평면이고 전면(330)은 상면(320)과 예각을 이루도록 경사면으로 형성된다. 슬라이딩부재(300)의 전면(330)은 롤러가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 누름시 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 하면이 접촉되는 면이다. 슬라이딩부재(300)의 전면(320)이 경사면인 경우 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 절곡시킨 상태에서 컷팅라인(CL)에 의해 형성된 양쪽 절단면 사이의 각이 90도 이상 벌어지게 되므로 절단면을 검사하기가 수월하게 된다.
슬라이딩부재(300)가 베이스부재(100)의 전면(101)에 직선 움직임 가능하게 결합되는 구조는 다양하게 구현될 수 있다. 그 일예로, 슬라이딩부재(300)를 두 개의 부재인 제1,2 부재로 구성하고 제1 부재에 길이 방향으로 두 개의 단차진 장홈을 형성하고 그 두 개의 장홈에 각각 베이스부재(100)의 전면에 결합된 롤러를 삽입시켜 그 롤러들에 의해 제1 부재가 직선 움직임 가능하게 지지된다. 그리고 제1 부재에 제2 부재를 결합시킨다. 한편, 다른 일예로, 슬라이딩부재(300)에 길이 방향으로 두 개의 단차진 장홈을 형성하고 그 두 개의 장홈에 각각 베이스부재(100)의 전면에 결합된 롤러를 삽입시켜 그 롤러들에 의해 슬라이딩부재(300)가 직선 움직임 가능하게 지지된다.
슬라이딩부재 구동유닛(400)은 슬라이딩부재(300)를 직선으로 왕복운동시킨다. 슬라이딩부재 구동유닛(400)은 슬라이딩부재(300)에 결합되는 랙크(410)와, 랙크(410)에 결합되어 회전하는 피니언(420)과, 피니언(420)을 회전시키는 피니언 구동유닛(430)을 포함한다. 랙크(410)는 직선 막대의 한쪽에 나사산들이 형성된 것으로, 슬라이딩부재(300)의 하면에 장착되는 것이 바람직하다. 피니언 구동유닛(430)은 베이스부재(100)의 하면에 장착되는 것이 바람직하다. 피니언(420)은 원판의 외주면에 나사산이 형성된 것으로, 피니언 구동유닛(430)에 결합됨과 아울러 피니언의 나사산과 랙크(410)의 나사산이 맞물리도록 랙크(410)와 결합된다. 피니언 구동유닛(430)의 작동에 의해 피니언(420)이 회전하게 되면 피니언(420)의 회전에 따라 랙크(410)가 직선 운동하게 된다.
롤러 어셈블리(500)는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 다른 한쪽을 아래로 눌러 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 절곡시킨다. 롤러 어셈블리(500)의 제1 실시예는, 도 1, 10, 11에 도시한 바와 같이, 롤러 홀더(510)와, 롤러 홀더(510)에 회전 가능하게 결합되는 롤러(520)와, 롤러(520)를 탄성력으로 지지하는 탄성부재(530)를 포함한다. 롤러 홀더(510)는 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 지지판부(511)와, 두 개의 지지판부(511)의 상단을 연결하는 연결부(512)와, 지지판부(511)에 직선 형태로 형성되는 장공(513)과, 장공(513)과 연통되는 삽입홀(514)을 포함한다. 롤러(520)의 양단 부분은 다른 부분보다 외경이 작고, 가운데 부분은 연성 재질의 코팅막(521)이 형성되며, 코팅막(521)은 우레탄 재질인 것이 바람직하다. 롤러(520)의 양단부는 롤러 홀더(510)의 지지판부(511)들의 각 장공(513)에 회전 가능하게 삽입된다. 탄성부재(530)는 압축 코일스프링인 것이 바람직하다. 탄성부재(530)는 지지판부(511)의 삽입홀(514)에 삽입되어 롤러(520)를 탄성력으로 지지하게 된다. 롤러(520)에 힘이 가해지거나 그 힘이 해제될 때 질 때 롤러(520)는 탄성부재(530)의 탄성력에 의해 지지되면서 장공(513)을 따라 왕복으로 움직인다.
롤러 어센블리(500)의 제2 실시예는, 도 12, 13에 도시한 바와 같이, 고정판(540)과, 고정판(540)의 양측에 각각 힌지 결합되는 회전지지판(550)들과, 두 개의 회전지지판(550)들 사이에 회전 가능하게 결합되는 롤러(560)와, 두 개의 회전지지판(550)과 롤러(560)에 회전 탄성력을 부과하는 토션스프링(570)과, 두 개의 회전지지판(550)과 롤러(560)의 움직임을 한정하는 스토퍼(580)를 포함한다. 고정판(540)의 측면에 힌지핀(541)이 구비되고 회전지지판(550)의 상부 일측에 구멍이 구비되어 힌지핀(541)이 구멍에 삽입됨에 의해 회전지지판(550)이 고정판(540)에 힌지 결합된다. 스토퍼(580)는 고정판(540)의 측면에 구비된 걸림핀(581)과, 회전지지판(550)의 상부 타측에 원호 형상으로 형성되어 걸림핀(581)이 삽입되는 장공(582)으로 구성된다. 토션스프링(570)은 회전지지판(550)에 결합되어 한쪽이 고정판(540)에 지지되고 다른 한쪽이 회전지지판(550)에 지지된다. 롤러(560)의 양단 부분은 다른 부분보다 외경이 작고, 가운데 부분은 연성 재질의 코팅막이 형성되며, 코팅막은 우레탄 재질인 것이 바람직하다. 롤러(560)에 힘이 가해지거나 그 힘이 해제될 때 롤러(560)와 두 개의 회전지지판(550)들은 토션스프링(570)의 탄성력에 의해 지지되면서 힌지핀(541)을 기준으로 각회전하되 스토퍼(580)에 의해 움직이는 거리가 한정된다. 즉, 회전지지판(550)의 장공(582) 내부에 위치한 걸림핀(581)에 의해 회전지지판(550)들과 롤러(560)의 움직이는 거리가 한정된다.
롤러 어셈블리(500)는 롤러구동유닛(600)에 연결되어 롤러구동유닛(600)에 의해 움직이는 것이 바람직하다. 롤러구동유닛(600)은 워크고정유닛(200)의 옆에 위치하도록 장착대(110)에 구비되는 것이 바람직하다. 롤러구동유닛(600)은 장착대(110)에 결합되는 엘엠가이드유닛(610)과, 엘엠가이드유닛(610)에 결합되어 수평방향으로 움직이는 홀더헤드(620)와, 홀더헤드(620)를 구동시키는 헤드구동유닛(630)를 포함한다. 롤러 어셈블리(500)의 연결부(512)(제2 실시예의 경우 고정판)는 홀더헤드(620)에 연결되어 수직 방향으로 움직인다. 헤드구동유닛(630)의 작동에 의해 홀더헤드(620)가 수평방향으로 직선 왕복 운동하게 되며 홀더헤드(620)의 작동에 의해 롤러 어셈블리(500)가 수직 방향으로 직선 왕복 운동하게 된다. 이로 인하여, 롤러 어셈블리(500)의 롤러(520)는 수평 방향과 수직 방향으로 움직이게 된다.
한편, 베이스부재(100)의 가이드홈(G)에 위치하여 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 클램핑하거나 그 클램핑을 해제하는 클램핑유닛(미도시)이 구비되며, 글램핑유닛은 구동유닛(미도시)에 의해 직선으로 왕복 운동한다.
또한, 슬라이딩부재(300)의 앞쪽으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 절단면을 포커싱하는 카메라(미도시) 및 그 카메라를 움직이는 구동유닛(미도시)이 구비된다.
이하, 본 발명에 따른 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치의 작용과 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)가 베이스부재(100)의 상면과 슬라이딩부재(300)의 상면에 걸쳐 위치시키되, 슬라이딩부재(300)의 상면의 전면측 끝 모서리와 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)이 일치하도록 위치시킨다. 워크고정유닛(200)의 지지부재 구동유닛(230)의 작동에 의해 워크지지부재(220)가 아래로 이동하여 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 상면을 눌러 고정시킨다. 이때, 워크지지부재(220)의 하면은 슬라이딩부재(300)의 상면에 위치한 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 부분의 상면을 눌러 고정하게 되며, 워크지지부재(220)의 하면의 전면 끝 모서리는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)과 일치한다.
그리고 롤러 구동유닛(600)의 작동에 의해 롤러 어셈블리(500)의 롤러(520)를 워크지지부재(220)의 전면에 접촉시킨 상태에서 롤러 어셈블리(500)를 아래로 이동시킴에 의해 롤러(520)가 아래로 이동하여 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 나머지 부분을 절곡시킨다. 롤러(520)가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 절곡시킴에 의해 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 컷팅라인(CL)에 의해 형성된 두 개의 절단면이 90도로 벌어지게 된다. 이때, 두 개의 절단면들 중 한 개의 절단면은 수평으로 위치하고 다른 한 개의 절단면은 수평으로 위치하게 되며, 슬라이딩부재(300)의 전면이 경사면인 경우 두 개의 절단면의 사이각은 90도 이상이 된다. 그리고 슬라이딩부재(300)의 푸싱 돌기(310)에 의해 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 수직 위치 절단면 중 푸싱 돌기(310)가 위치하는 부분이, 도 14에 도시한 바와 같이, 위로 볼록하게 돌출된다. 푸싱 돌기(310)에 의해 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 수직 위치 절단면이 위로 볼록하게 돌출됨에 따라 돌출된 부분에서 설정된 컷팅라인(CL)에 대하여 수직 방향으로 형성된 컷팅라인(CL)들의 간격이 벌어져, 즉 서로 인접한 두 개의 칩영역 사이의 간격이 벌여져 칩영역의 구별이 쉽게 된다. 또한, 슬라이딩부재 구동유닛((400)의 작동에 의해 슬라이딩부재(300)가 이동하게 되면 슬라이딩부재(300)의 푸싱 돌기(310)가 함께 이동하면서 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 절단면을 이루는 엠엘씨씨칩영역들 중 칩영역을 순차적으로 돌출시키게 된다.
베이스부재(100)의 전면 앞쪽에 카메라 및 카메라를 움직이는 구동유닛이 구비된 경우 카메라가 돌출된 엠엘씨씨칩영역을 포커싱하여 엠엘씨씨칩의 불량 여부를 검사하게 된다.
엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)의 절단면의 엠엘씨씨칩영역의 검사가 완료되면 롤러구동유닛(600)의 작동에 의해 롤러 어셈블리(500)를 원위치로 이동시키고, 지지부재 구동유닛(230)의 작동에 의해 워크지지부재(220)를 위로 이동시키게 되면 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 절곡상태가 해제됨과 아울러 고정 상태가 해제된다. 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 이동시켜 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 다른 설정된 컷팅라인(CL)을 슬라이딩부재(300)의 상면의 전면측 끝 모서리에 위치시킨다. 그리고 위와 같은 동작을 반복하여 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 다른 설정된 컷팅라인(CL)의 절단면을 이루는 엠엘씨씨칩영역들을 검사하게 된다.
이와 같이 본 발명은, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)이 슬라이딩부재(300)의 상면 끝 모서리에 위치한 상태에서 워크지지부재(220)가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 한쪽 부분을 누르고 롤러 어셈블리(500)의 롤러(520)가 워크지지부재(220)의 전면에 접촉된 상태에서 아래로 움직이면서 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 다른 한쪽 부분을 눌러 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 절곡시키게 된다. 이로 인하여, 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 정확하게 절곡하게 되고, 또한 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 절곡하는 작업이 수월하게 된다.
또한, 본 발명은 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)이 슬라이딩부재(300)의 상면 끝 모서리에 위치한 상태에서 워크지지부재(220)가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 한쪽 부분을 누르고 롤러(520)가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)의 다른 한쪽 부분을 눌러 엠엘씨씨칩어레이 플레이트(10)를 설정된 컷팅라인(CL)을 기준으로 절곡시킨 상태에서 슬라이딩부재(300)가 직선 운동하면서 슬라이딩부재(300)의 푸싱 돌기(310)가 엠엘씨씨칩영역을 누르게 되므로 서로 인접하는 엠엘씨씨칩영역 사이의 간격이 벌어지게 된다. 이로 인하여, 칩영역과 칩영역의 구별이 정확하게 되어 엠엘씨씨칩 불량 검사가 정확하게 이루어질 수 있게 된다.
100; 베이스부재 200; 워크고정유닛
300; 슬라이딩부재 310; 푸싱 돌기
400; 슬라이딩부재 구동유닛 500; 롤러 어셈블리

Claims (8)

  1. 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트가 놓여지는 베이스부재;
    상기 베이스부재에 놓인 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 컷팅라인을 기준으로 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 상면을 지지하는 워크고정유닛;
    상기 베이스부재에 직선 움직임 가능하게 장착되어 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 한쪽 하면을 지지하며, 푸싱 돌기가 구비되어 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 일부분을 밀어올리는 슬라이딩부재;
    상기 슬라이딩부재를 움직이는 슬라이딩부재 구동유닛; 및
    상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 다른 한쪽을 아래로 눌러 상기 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 절곡시키는 롤러가 구비된 롤러 어셈블리;를 포함하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 워크고정유닛은 상하로 구동되며 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 상면과 접촉 지지되는 워크지지부재를 포함하며, 상기 워크지지부재는 연성재질인 것을 특징으로 하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이딩부재의 상면과 전면 사이의 각은 예각이며, 상기 슬라이딩부재의 전면은 상기 롤러가 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 누름시 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 하면이 접촉되는 면인 것을 특징으로 하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이딩부재 구동유닛은 상기 슬라이딩부재에 결합되는 랙크와, 상기 랙크에 결합되어 회전하는 피니언과, 상기 피니언을 회전시키는 피니언 구동유닛을 포함하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이딩부재의 푸싱 돌기는 균일한 크기의 단면 형상과 길이를 가지며, 상기 푸싱 돌기의 길이 방향은 상기 슬라이딩부재의 움직임 방향과 수직 방향으로 위치하는 것을 특징으로 하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 슬라이딩부재의 푸싱 돌기는 균일한 단면 형상과 길이를 가지며, 상기 푸싱 돌기의 길이 방향은 상기 슬라이딩부재의 움직임 방향과 수직 방향으로 위치하며, 상기 푸싱 돌기의 앞쪽 높이가 뒤쪽 높이보다 높도록 푸싱 돌기의 위쪽이 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 롤러 어셈블리는 롤러 홀더와, 상기 롤러 홀더에 회전 가능하게 결합되는 롤러와, 상기 롤러 홀더에 구비되어 상기 롤러를 탄성력으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 롤러 어센블리는 고정판과, 상기 고정판의 양측에 각각 힌지 결합되는 회전지지판들과, 상기 두 개의 회전지지판들 사이에 회전 가능하게 결합되는 롤러와, 상기 두 개의 회전지지판들과 롤러에 회전 탄성력을 부과하는 토션스프링과, 상기 두 개의 회전지지판들과 롤러의 움직임을 한정하는 스토퍼를 포함하는 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치.
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