JPH06102480A - スクライブ装置 - Google Patents
スクライブ装置Info
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- JPH06102480A JPH06102480A JP4253201A JP25320192A JPH06102480A JP H06102480 A JPH06102480 A JP H06102480A JP 4253201 A JP4253201 A JP 4253201A JP 25320192 A JP25320192 A JP 25320192A JP H06102480 A JPH06102480 A JP H06102480A
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- JP
- Japan
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- substrate
- cutter
- thickness
- scribing
- stage
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板の切断に際し、基板の厚さのばら
つきに影響されないスクライブを行なうことにより、ブ
レイク時の不良発生を防ぐ、 【構成】 スクライブする前に基板厚測定センサー４に
て基板の厚みを測定し、この測定値に対応してカッター
高さ５を自動調整した後、スクライブを始める。これに
より基板の厚さのばらつきに依存せず、スクライブによ
る切り込み深さが一定となり、ブレーク時の不良発生が
低減できる。
つきに影響されないスクライブを行なうことにより、ブ
レイク時の不良発生を防ぐ、 【構成】 スクライブする前に基板厚測定センサー４に
て基板の厚みを測定し、この測定値に対応してカッター
高さ５を自動調整した後、スクライブを始める。これに
より基板の厚さのばらつきに依存せず、スクライブによ
る切り込み深さが一定となり、ブレーク時の不良発生が
低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板切断用スクラ
イブ装置に関する。
イブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子の製造においては、二枚貼
り合わせたガラス基板の片面のみを切断する場合があ
り、従来、図３に示す方法が取られている。
り合わせたガラス基板の片面のみを切断する場合があ
り、従来、図３に示す方法が取られている。
【０００３】図３（ａ）に示すように、まず、スクライ
ブ装置の超硬製もしくはダイヤモンド製カッター１でス
クライブし、ガラス基板上の切断ラインに沿って切り込
み６を入れる。
ブ装置の超硬製もしくはダイヤモンド製カッター１でス
クライブし、ガラス基板上の切断ラインに沿って切り込
み６を入れる。
【０００４】次に図３（ｂ）に示すように、切り込み６
を下にして、ブレイク装置のテーブル上に置き、反対側
のガラス基板上より切り込み６の部分にスキージ７を落
とし衝撃を加える。これにより、切り込み６を起点にし
て、ガラス基板が分断（ブレイク）され、片面のみの切
断が可能となる。
を下にして、ブレイク装置のテーブル上に置き、反対側
のガラス基板上より切り込み６の部分にスキージ７を落
とし衝撃を加える。これにより、切り込み６を起点にし
て、ガラス基板が分断（ブレイク）され、片面のみの切
断が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法において、
歩留り良くブレイクするためには、スクライブによる切
り込み６の深さが重要となる。切り込み６が浅すぎる
と、ブレイク装置でのブレイクができず、切り込み６が
深すぎると、切り込み６に沿ってチッピング（微少クラ
ック）が発生し、ブレイク時に異常ブレイク（切断ライ
ン通りに割れない）が起こる。
歩留り良くブレイクするためには、スクライブによる切
り込み６の深さが重要となる。切り込み６が浅すぎる
と、ブレイク装置でのブレイクができず、切り込み６が
深すぎると、切り込み６に沿ってチッピング（微少クラ
ック）が発生し、ブレイク時に異常ブレイク（切断ライ
ン通りに割れない）が起こる。
【０００６】図４にスクライブの条件によるブレイク状
況を示す。図より切り込みの深さは、カッター１の基板
２に対する押し込み圧力９に依存し、圧力が低いと浅く
なりブレイク不可となり、圧力が高いと深くなりチッピ
ングが発生しやすくなる。
況を示す。図より切り込みの深さは、カッター１の基板
２に対する押し込み圧力９に依存し、圧力が低いと浅く
なりブレイク不可となり、圧力が高いと深くなりチッピ
ングが発生しやすくなる。
【０００７】また、基板の厚さにも依存し、カッター高
さ設定値（ステージ上面からカッター先端までの距離）
８に対して、薄い基板の場合は切り込みが浅くなり、厚
い基板の場合は切り込みが深くなる。
さ設定値（ステージ上面からカッター先端までの距離）
８に対して、薄い基板の場合は切り込みが浅くなり、厚
い基板の場合は切り込みが深くなる。
【０００８】ここで、図４よりカッター押し込み圧力９
が１．０ｋｇ／ｃｍ2 の時が、基板の厚みばらつきに対
し、一番広いマージン（カッター高さ設定値に対し±
０．０８ｍｍ）を取れる条件となっている。
が１．０ｋｇ／ｃｍ2 の時が、基板の厚みばらつきに対
し、一番広いマージン（カッター高さ設定値に対し±
０．０８ｍｍ）を取れる条件となっている。
【０００９】しかしながら、図５に示すように、液晶表
示素子で使用するガラス基板は、貼り合わせ状態で基板
毎に約±０．１ｍｍ（２．０４ｍｍ〜２．２４ｍｍ）の
範囲で厚みのばらつきがある。
示素子で使用するガラス基板は、貼り合わせ状態で基板
毎に約±０．１ｍｍ（２．０４ｍｍ〜２．２４ｍｍ）の
範囲で厚みのばらつきがある。
【００１０】これはブレーク可能範囲を超えてしまうた
め、必ずブレーク不可もしくはブレーク異常不良となる
基板が発生する。
め、必ずブレーク不可もしくはブレーク異常不良となる
基板が発生する。
【００１１】通常は図５のデータより、カッター高さ設
定値を２．１６ｍｍとし、ブレーク可能範囲を２．０８
ｍｍ〜２．２４ｍｍとしている。よって、２．０８ｍｍ
未満の約３％の基板がブレーク不可不良として発生して
いる。
定値を２．１６ｍｍとし、ブレーク可能範囲を２．０８
ｍｍ〜２．２４ｍｍとしている。よって、２．０８ｍｍ
未満の約３％の基板がブレーク不可不良として発生して
いる。
【００１２】本発明の目的は、基板の厚さのばらつきに
影響されないスクライブを可能としたスクライブ装置を
提供することにある。
影響されないスクライブを可能としたスクライブ装置を
提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るスクライブ装置は、基板厚測定センサ
ーと、制御部とを有し、ステージ上の絶縁基板にカッタ
ーを用いて切断用のスクライブ線をえがくスクライブ装
置であって、基板厚測定センサーは、ステージ上の絶縁
基板の厚みを測定するものであり、制御部は、基板の厚
みに対応してステージからカッター刃先までの距離を調
整するものである。
め、本発明に係るスクライブ装置は、基板厚測定センサ
ーと、制御部とを有し、ステージ上の絶縁基板にカッタ
ーを用いて切断用のスクライブ線をえがくスクライブ装
置であって、基板厚測定センサーは、ステージ上の絶縁
基板の厚みを測定するものであり、制御部は、基板の厚
みに対応してステージからカッター刃先までの距離を調
整するものである。
【００１４】
【作用】スクライブする前に基板の厚みを測定し、その
測定した値に対応してカッター高さ（ステージ上面から
カッター先端までの距離）を自動調整する。
測定した値に対応してカッター高さ（ステージ上面から
カッター先端までの距離）を自動調整する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【００１６】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００１７】図１において、本発明は、ステージ３上の
基板２の厚みを測定する基板厚測定センサー４を設置
し、さらにセンサー４からの測定値に対応してカッター
１の高さ５を調整する制御部１０を装備したものであ
る。
基板２の厚みを測定する基板厚測定センサー４を設置
し、さらにセンサー４からの測定値に対応してカッター
１の高さ５を調整する制御部１０を装備したものであ
る。
【００１８】カッター１にて基板２をスクライブする前
に、基板中央部に基板厚測定センサー４を基板に突き当
て基板厚測定を行なう。この測定値に対応してカッター
１の高さ５を制御部１０により調整し、スクライブを始
める。
に、基板中央部に基板厚測定センサー４を基板に突き当
て基板厚測定を行なう。この測定値に対応してカッター
１の高さ５を制御部１０により調整し、スクライブを始
める。
【００１９】これにより、基板の厚さのバラツキに対応
してカッター高さ５を常時最適値に設定することがで
き、スクライブによる切り込みが一定となる。
してカッター高さ５を常時最適値に設定することがで
き、スクライブによる切り込みが一定となる。
【００２０】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００２１】前記実施例１では測定位置が１ヶ所であ
り、この１ヶ所で基板全体の厚さを代表しているため、
基板全面における厚みばらつきに対しては誤差が大き
い。
り、この１ヶ所で基板全体の厚さを代表しているため、
基板全面における厚みばらつきに対しては誤差が大き
い。
【００２２】そこで実施例２では、スクライブラインに
沿って基板厚測定センサー４を前に、カッター１を後に
して同期して走行させ、基板の厚み測定値を順次制御部
１０にフィードバックし、カッター高さ５の自動調整を
行なっている。
沿って基板厚測定センサー４を前に、カッター１を後に
して同期して走行させ、基板の厚み測定値を順次制御部
１０にフィードバックし、カッター高さ５の自動調整を
行なっている。
【００２３】これにより、スクライブ箇所すべてに対
し、カッター高さ５を最適値に設定でき、切り込みの深
さが一定となり、ブレイク不良が低減できるという利点
を有する。
し、カッター高さ５を最適値に設定でき、切り込みの深
さが一定となり、ブレイク不良が低減できるという利点
を有する。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板厚測
定を行ない、その測定値に対応してカッター高さを自動
設定するため、常にカッター高さが最適値に設定され、
スクライブにより切り込み深さが一定となる。これによ
りブレイク時の不良発生が３％から１％以下に低減でき
る。
定を行ない、その測定値に対応してカッター高さを自動
設定するため、常にカッター高さが最適値に設定され、
スクライブにより切り込み深さが一定となる。これによ
りブレイク時の不良発生が３％から１％以下に低減でき
る。
【図１】本発明の実施例１を示す構成図である。
【図２】本発明の実施例２を示す構成図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、従来のスクライブ・ブレイ
ク方法を示す構成図である。
ク方法を示す構成図である。
【図４】スクライブ条件によるブレイク状態を示す図で
ある。
ある。
【図５】基板毎の厚さ分布を示す図である。
１ カッター ２ 基板 ３ ステージ ４ 基板厚測定センサー ５ カッター高さ ６ 切り込み ７ スキージ ８ カッター高さ設定値 ９ カッター押し込み圧力
Claims (1)
- 【請求項１】 基板厚測定センサーと、制御部とを有
し、ステージ上の絶縁基板にカッターを用いて切断用の
スクライブ線をえがくスクライブ装置であって、 基板厚測定センサーは、ステージ上の絶縁基板の厚みを
測定するものであり、 制御部は、基板の厚みに対応してステージからカッター
刃先までの距離を調整するものであることを特徴とする
スクライブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253201A JP2856609B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | スクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253201A JP2856609B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | スクライブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06102480A true JPH06102480A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2856609B2 JP2856609B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=17247963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253201A Expired - Fee Related JP2856609B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | スクライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2856609B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11160664A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Seiko Epson Corp | 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| KR100542321B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2006-04-17 | 현대엘씨디주식회사 | 스크라이브 라인 음각 장치 |
| WO2007142264A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Toray Engineering Co., Ltd. | 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 |
| WO2008126502A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Thk Co., Ltd. | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
| KR100980906B1 (ko) * | 2006-11-02 | 2010-09-07 | 만쯔 아우토마티온 아게 | 솔라 모듈 구축 장치 및 방법 |
| US8123094B2 (en) * | 2002-08-16 | 2012-02-28 | Schott Ag | Method for cutting a continuous glass sheet during the production of flat glass |
| DE102005062921B4 (de) * | 2005-06-20 | 2013-02-07 | Lg Display Co., Ltd. | System und Verfahren zum Zuschneiden von Flüssigkristalldisplay-Tafeln sowie Herstellverfahren für ein Flüssigkristalldisplay unter Verwendung derselben |
| JP2013086288A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板上面検出方法及びスクライブ装置 |
| JP2013144635A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Amagasaki Kosakusho:Kk | 倣い制御を備えた硬質脆性板のスクライブライン形成装置及びその形成方法 |
| JP2013170115A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のスクライブ装置 |
| CN113735429A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-03 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃划线切割装置及其切割方法 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4253201A patent/JP2856609B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11160664A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Seiko Epson Corp | 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| KR100542321B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2006-04-17 | 현대엘씨디주식회사 | 스크라이브 라인 음각 장치 |
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| WO2008126502A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Thk Co., Ltd. | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
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| CN113735429A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-03 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃划线切割装置及其切割方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2856609B2 (ja) | 1999-02-10 |
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