JPH05154833A - ダイシングマシン - Google Patents
ダイシングマシンInfo
- Publication number
- JPH05154833A JPH05154833A JP35031991A JP35031991A JPH05154833A JP H05154833 A JPH05154833 A JP H05154833A JP 35031991 A JP35031991 A JP 35031991A JP 35031991 A JP35031991 A JP 35031991A JP H05154833 A JPH05154833 A JP H05154833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- signal
- cutting
- blade
- dicing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワーク切断時に発生するＡＥ信号を検出し、
ＡＥ信号の変動を監視し、砥石の切れ味を判断して、自
動的にブレードの切断作業を停止し、それによってワー
クの不良品の発生を防止し、高能率にて、特に化合物半
導体材料からなる基板などをも高切断歩留りにて切断す
ることができる。 【構成】 ダイシングマシンは、ワーク１を固定するた
めのワークテーブル３と、ワークテーブル３上のワーク
１を切断するブレード４とを有する。ワークテーブル３
にはその側面にＡＥ信号検出センサ１０が設けられる。
センサ１０からの検出信号は電気回路１１から論理回路
１２へと送信され、この信号が基準レベルより大きいと
判断された場合には、制御回路１３を介してブレード４
の切削作業を停止する。
ＡＥ信号の変動を監視し、砥石の切れ味を判断して、自
動的にブレードの切断作業を停止し、それによってワー
クの不良品の発生を防止し、高能率にて、特に化合物半
導体材料からなる基板などをも高切断歩留りにて切断す
ることができる。 【構成】 ダイシングマシンは、ワーク１を固定するた
めのワークテーブル３と、ワークテーブル３上のワーク
１を切断するブレード４とを有する。ワークテーブル３
にはその側面にＡＥ信号検出センサ１０が設けられる。
センサ１０からの検出信号は電気回路１１から論理回路
１２へと送信され、この信号が基準レベルより大きいと
判断された場合には、制御回路１３を介してブレード４
の切削作業を停止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークを切断する砥石
（ブレード）の切れ味を監視し、ブレードの切れ味が悪
くなった時に、自動的にこのブレードによるワークの切
断作業を停止することのできるダイシングマシンに関す
るものである。特に、本発明は、Ｓｉ基板、セラミック
ス基板などをブレードにて切断する際に、特に、ＧａＡ
ｓ、ＣｄＴｅなどの化合物半導体基板を切断するのに好
適に採用し得るダイシングマシンである。
（ブレード）の切れ味を監視し、ブレードの切れ味が悪
くなった時に、自動的にこのブレードによるワークの切
断作業を停止することのできるダイシングマシンに関す
るものである。特に、本発明は、Ｓｉ基板、セラミック
ス基板などをブレードにて切断する際に、特に、ＧａＡ
ｓ、ＣｄＴｅなどの化合物半導体基板を切断するのに好
適に採用し得るダイシングマシンである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、近年、高速ディジタルＩＣ、Ｈ
ＥＭＴ、光通信用発光素子、赤外線センサ、放射線セン
サなどに使用するべく、各種の化合物半導体材料が検討
され、その実用化が進められている。このような化合物
半導体材料からなる基板は、Ｓｉ基板などに比較して軟
らかく、脆く、且つ劈開性が強い性質を有している。
ＥＭＴ、光通信用発光素子、赤外線センサ、放射線セン
サなどに使用するべく、各種の化合物半導体材料が検討
され、その実用化が進められている。このような化合物
半導体材料からなる基板は、Ｓｉ基板などに比較して軟
らかく、脆く、且つ劈開性が強い性質を有している。
【０００３】斯かる化合物半導体基板の切断は、ダイヤ
モンド砥粒を有したブレードをダイシングマシンに取り
付けて行われているが、現在では、各種化合物半導体材
料の性質に合ったブレードの開発が遅れているために、
Ｓｉ基板を切断する時のような切断精度とブレードの寿
命を得ることが困難である。又、新しい化合物半導体基
板をダイシングマシンで切断するための条件を選定する
には、作業者の経験に頼らざるを得ず、条件設定までに
多大の時間を要している。
モンド砥粒を有したブレードをダイシングマシンに取り
付けて行われているが、現在では、各種化合物半導体材
料の性質に合ったブレードの開発が遅れているために、
Ｓｉ基板を切断する時のような切断精度とブレードの寿
命を得ることが困難である。又、新しい化合物半導体基
板をダイシングマシンで切断するための条件を選定する
には、作業者の経験に頼らざるを得ず、条件設定までに
多大の時間を要している。
【０００４】更に、上述したように、化合物半導体材料
は軟らかく、脆く、劈開性があると共に、粘りがあり、
ブレードの切断面に切り屑が付着し、ブレードの切れ味
が作業の進行と共に著しく低下する。もし、切れ味が低
下したブレードにより、切断作業を進めた場合には、切
断加工時の切削抵抗が極めて大きくなり、作業性が落ち
るのみならず、チッピングやクラックが発生することが
経験される。これは、Ｓｉ基板に比較して高価である化
合物半導体基板の切断歩留りを著しく低下させ、問題で
ある。
は軟らかく、脆く、劈開性があると共に、粘りがあり、
ブレードの切断面に切り屑が付着し、ブレードの切れ味
が作業の進行と共に著しく低下する。もし、切れ味が低
下したブレードにより、切断作業を進めた場合には、切
断加工時の切削抵抗が極めて大きくなり、作業性が落ち
るのみならず、チッピングやクラックが発生することが
経験される。これは、Ｓｉ基板に比較して高価である化
合物半導体基板の切断歩留りを著しく低下させ、問題で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本出願人の出願に係る
特願平２−２１９５０８号には、上述のような問題を解
決する「砥石の切れ味測定方法及び装置」を提案した。
特願平２−２１９５０８号には、上述のような問題を解
決する「砥石の切れ味測定方法及び装置」を提案した。
【０００６】特願平２−２１９５０８号に記載の発明
は、ブレードにてワークを切断する時にＡＥ（Acoustic
Emission;アコースティック エミッション）が発生
し、該ＡＥ信号は、ブレードの切れ味の低下と共に変動
し、従って、このＡＥ信号をセンサにて検出し、該セン
サからの検出信号を表示装置にて表示し、該表示装置に
て表示されたチャート（波形）の形状を、予め測定して
得られている既知のチャートと比較することにより砥石
の切れ味を判断するものである。
は、ブレードにてワークを切断する時にＡＥ（Acoustic
Emission;アコースティック エミッション）が発生
し、該ＡＥ信号は、ブレードの切れ味の低下と共に変動
し、従って、このＡＥ信号をセンサにて検出し、該セン
サからの検出信号を表示装置にて表示し、該表示装置に
て表示されたチャート（波形）の形状を、予め測定して
得られている既知のチャートと比較することにより砥石
の切れ味を判断するものである。
【０００７】しかしながら、表示装置に表示されたチャ
ートの形状を、予め測定して得られている既知のチャー
トと比較することは、波形の判断基準が明確ではなく、
実際には相当困難を伴なうものである。又、チャートに
より砥石の切れ味を判断したとしても、ダイシングマシ
ンと連動しているものではなく、作業者が実際にダイシ
ングマシンを停止するまでには或る時間遅れが発生し、
その間に切断されたワークは不良品となり、問題であ
る。
ートの形状を、予め測定して得られている既知のチャー
トと比較することは、波形の判断基準が明確ではなく、
実際には相当困難を伴なうものである。又、チャートに
より砥石の切れ味を判断したとしても、ダイシングマシ
ンと連動しているものではなく、作業者が実際にダイシ
ングマシンを停止するまでには或る時間遅れが発生し、
その間に切断されたワークは不良品となり、問題であ
る。
【０００８】従って、本発明の目的は、ワーク切断時に
発生するＡＥ信号を検出し、ＡＥ信号の変動を監視し、
砥石の切れ味を判断して、自動的にブレードの切断作業
を停止し、それによってワークの不良品の発生を防止
し、高能率にて、特に化合物半導体材料からなる基板な
どをも高切断歩留りにて切断することのできるダイシン
グマシンを提供することである。
発生するＡＥ信号を検出し、ＡＥ信号の変動を監視し、
砥石の切れ味を判断して、自動的にブレードの切断作業
を停止し、それによってワークの不良品の発生を防止
し、高能率にて、特に化合物半導体材料からなる基板な
どをも高切断歩留りにて切断することのできるダイシン
グマシンを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
ダイシングマシンにて達成される。要約すれば、本発明
は、ワークを固定するためのワークテーブルと、該ワー
クテーブル上のワークを切断する砥石と、該砥石にてワ
ークを切断する時に発生するＡＥ信号を検出するセンサ
と、該センサからの検出信号を電気信号に変換する電気
回路と、該電気回路からの信号のレベルを監視し、指定
レベル以上になった時に制御信号を発する論理回路と、
該論理回路からの制御信号により砥石によるワーク切断
作業を停止する制御装置とを有することを特徴とするダ
イシングマシンである。
ダイシングマシンにて達成される。要約すれば、本発明
は、ワークを固定するためのワークテーブルと、該ワー
クテーブル上のワークを切断する砥石と、該砥石にてワ
ークを切断する時に発生するＡＥ信号を検出するセンサ
と、該センサからの検出信号を電気信号に変換する電気
回路と、該電気回路からの信号のレベルを監視し、指定
レベル以上になった時に制御信号を発する論理回路と、
該論理回路からの制御信号により砥石によるワーク切断
作業を停止する制御装置とを有することを特徴とするダ
イシングマシンである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係るダイシングマシンを図面
に則して更に詳しく説明する。
に則して更に詳しく説明する。
【００１１】図１は、本発明に係るダイシングマシンの
一実施例を示す。本実施例で、ダイシングマシンは、ワ
ーク１を固定するためのワークテーブル３と、該ワーク
テーブル３上のワーク１を切断する砥石、即ち、ブレー
ド４とを有する。
一実施例を示す。本実施例で、ダイシングマシンは、ワ
ーク１を固定するためのワークテーブル３と、該ワーク
テーブル３上のワーク１を切断する砥石、即ち、ブレー
ド４とを有する。
【００１２】本実施例で、ワーク１は、化合物半導体で
あるII−VI族のカドミウム・テルル（ＣｄＴｅ）基板で
あるとし、ＣｄＴｅ基板１は、Ｓｉ板２を介してワーク
テーブル３にワックスで固定される。
あるII−VI族のカドミウム・テルル（ＣｄＴｅ）基板で
あるとし、ＣｄＴｅ基板１は、Ｓｉ板２を介してワーク
テーブル３にワックスで固定される。
【００１３】本発明によれば、ワークテーブル３にはそ
の側面にＡＥ信号検出センサ１０が設けられる。本発明
者らの研究によると、本実施例におけるＡＥ信号は、通
常２ＫＨｚ〜１５０ＫＨｚの周波数帯域に広がっている
ために、センサ１０としては圧電素子が好適であり、例
えば三興コントロール株式会社製の商品名「Ｆ−８ＡＧ
−Ｆ」などが好適に使用可能である。
の側面にＡＥ信号検出センサ１０が設けられる。本発明
者らの研究によると、本実施例におけるＡＥ信号は、通
常２ＫＨｚ〜１５０ＫＨｚの周波数帯域に広がっている
ために、センサ１０としては圧電素子が好適であり、例
えば三興コントロール株式会社製の商品名「Ｆ−８ＡＧ
−Ｆ」などが好適に使用可能である。
【００１４】センサ１０からの検出信号は、図２をも参
照すれば、プリアンプ１０１、フィルタ１０２、メイン
アンプ１０３、ＲＭＳ（Root Mean Square）変換回路１
０４などを備えた電気回路１１にてＲＭＳ信号に変換さ
れる。このＲＭＳ信号は外部出力として取り出すこと
や、ＲＭＳ信号をＡ／Ｄ交換１２２でデジタル信号に変
換し、レベルメータ１２３上に出力することもできる。
次いで、変換されたＲＭＳ信号は、タッチ信号検出回路
１１７とラッチ回路１１８と表示灯１１９からなる電気
回路１３に送信され、基準タッチ信号より大きい時、表
示灯１１９を点灯させ、スイッチ１２０を論理回路１２
側に切り替える。そしてＲＭＳ信号は、設定基準レベル
回路（即ち、切削信号検出回路）１０５、タイマー１０
６、警報回路１０７、警報検出回路１０８などを備えた
論理回路１２へと送信される。論理回路１２は、詳しく
は後で説明するように、電気回路１１からのＲＭＳ信号
が切削信号検出回路１０５にて基準レベルより大きいと
判断された場合には、警報回路１０７からＯＮ信号が発
信され、警報灯１１０を点灯し或はブザー１１１を鳴ら
す、と同時に、該警報回路１０７からの警報信号はダイ
シングマシンの制御回路１３を介してブレード４の切削
作業を停止する。
照すれば、プリアンプ１０１、フィルタ１０２、メイン
アンプ１０３、ＲＭＳ（Root Mean Square）変換回路１
０４などを備えた電気回路１１にてＲＭＳ信号に変換さ
れる。このＲＭＳ信号は外部出力として取り出すこと
や、ＲＭＳ信号をＡ／Ｄ交換１２２でデジタル信号に変
換し、レベルメータ１２３上に出力することもできる。
次いで、変換されたＲＭＳ信号は、タッチ信号検出回路
１１７とラッチ回路１１８と表示灯１１９からなる電気
回路１３に送信され、基準タッチ信号より大きい時、表
示灯１１９を点灯させ、スイッチ１２０を論理回路１２
側に切り替える。そしてＲＭＳ信号は、設定基準レベル
回路（即ち、切削信号検出回路）１０５、タイマー１０
６、警報回路１０７、警報検出回路１０８などを備えた
論理回路１２へと送信される。論理回路１２は、詳しく
は後で説明するように、電気回路１１からのＲＭＳ信号
が切削信号検出回路１０５にて基準レベルより大きいと
判断された場合には、警報回路１０７からＯＮ信号が発
信され、警報灯１１０を点灯し或はブザー１１１を鳴ら
す、と同時に、該警報回路１０７からの警報信号はダイ
シングマシンの制御回路１３を介してブレード４の切削
作業を停止する。
【００１５】次に、本発明のダイシングマシンの制御態
様の一例を図３を参照して更に説明する。
様の一例を図３を参照して更に説明する。
【００１６】図４には、ワーク切断加工時に発生するＡ
Ｅ信号の波形チャートの例が示される。チャートに見ら
れる第１ピークＰ1 は、ブレード４の切込み開始時の切
削抵抗のためにＡＥ信号が一時的に増大するためであ
り、又、第２ピークＰ2 は、ブレード４をワーク１より
抜くときに発生する切削抵抗の変動に起因してＡＥ信号
が増大するためであると考えられる。斯るＡＥ信号に基
づき電気信号に変換されたＲＭＳ信号、即ち、電圧値も
又、図４に示すと同様とされる。
Ｅ信号の波形チャートの例が示される。チャートに見ら
れる第１ピークＰ1 は、ブレード４の切込み開始時の切
削抵抗のためにＡＥ信号が一時的に増大するためであ
り、又、第２ピークＰ2 は、ブレード４をワーク１より
抜くときに発生する切削抵抗の変動に起因してＡＥ信号
が増大するためであると考えられる。斯るＡＥ信号に基
づき電気信号に変換されたＲＭＳ信号、即ち、電圧値も
又、図４に示すと同様とされる。
【００１７】このようなチャートの形状は、ブレードの
切れ味低下と共に変動することが知られている。ブレー
ドの切れ味が低下するとＡＥ信号及びＲＭＳ信号は総体
的に上昇し、つまり、実線の形状から点線の形状へと変
化し、そのピーク値も増大する。
切れ味低下と共に変動することが知られている。ブレー
ドの切れ味が低下するとＡＥ信号及びＲＭＳ信号は総体
的に上昇し、つまり、実線の形状から点線の形状へと変
化し、そのピーク値も増大する。
【００１８】本発明のダイシングマシンによると、ＲＭ
Ｓ信号は、電気回路１３に入力され、基準タッチ信号よ
り大きい時、スイッチ１２０が切り替わり、ＲＭＳ信号
は論理回路１２に入力される。その際、図３に示すよう
に、ＲＭＳ信号（Ｘ）は、切削信号検出回路１０５に入
力され、レベル設定値（Ｓ）と比較される（ステップ
１）。ＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル設定値（Ｓ）を超えて
いない場合には、ダイシングマシンは切断作業を継続す
る（ステップ１４）。もし、ＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル
設定値（Ｓ）以上となった場合には、タイマー１０６が
作動し（ステップ２）、この状態（Ｔ）が、予め設定さ
れた所定時間（Ｔs ）以上継続するか否かが判断される
（ステップ３）。この状態（Ｔ）が設定時間（Ｔs ）を
超えていない場合には、ダイシングマシンは切断作業を
継続する（ステップ１４）。もし、この状態（Ｔ）が、
予め設定された所定時間（Ｔs ）以上となった場合には
タイマー１０６からの信号が警報検出回路１０８に入力
され、警報検出回路１０８から警報信号１を警報回路１
０７に送る、と同時にスイッチ１２１を警報回路１０７
側に切り替える。警報信号１を受けた警報回路１０７に
より、上述したように、警報灯１１０を点灯し或はブザ
ー１１１を鳴らす、と同時に、該警報回路１０７からの
警報信号１はダイシングマシンの制御回路１３を介して
ブレード４をワークから上方へと離動させて、一旦切断
作業を中断し（ステップ４）、この状態を所定の時間
（ｔ）だけ、通常５〜１０秒間維持した後（ステップ
５）、次いで、ブレード４を下方へと下げ（ステップ
６）、切断を再開する（ステップ７）。切断再開時に、
ダイシングマシンからリセット信号を受け、スイッチ１
２０を電気回路１３側に切り替える。そして、切削信号
検出回路１０５に入力されたＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル
設定値（Ｓ）と比較される（ステップ８）。
Ｓ信号は、電気回路１３に入力され、基準タッチ信号よ
り大きい時、スイッチ１２０が切り替わり、ＲＭＳ信号
は論理回路１２に入力される。その際、図３に示すよう
に、ＲＭＳ信号（Ｘ）は、切削信号検出回路１０５に入
力され、レベル設定値（Ｓ）と比較される（ステップ
１）。ＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル設定値（Ｓ）を超えて
いない場合には、ダイシングマシンは切断作業を継続す
る（ステップ１４）。もし、ＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル
設定値（Ｓ）以上となった場合には、タイマー１０６が
作動し（ステップ２）、この状態（Ｔ）が、予め設定さ
れた所定時間（Ｔs ）以上継続するか否かが判断される
（ステップ３）。この状態（Ｔ）が設定時間（Ｔs ）を
超えていない場合には、ダイシングマシンは切断作業を
継続する（ステップ１４）。もし、この状態（Ｔ）が、
予め設定された所定時間（Ｔs ）以上となった場合には
タイマー１０６からの信号が警報検出回路１０８に入力
され、警報検出回路１０８から警報信号１を警報回路１
０７に送る、と同時にスイッチ１２１を警報回路１０７
側に切り替える。警報信号１を受けた警報回路１０７に
より、上述したように、警報灯１１０を点灯し或はブザ
ー１１１を鳴らす、と同時に、該警報回路１０７からの
警報信号１はダイシングマシンの制御回路１３を介して
ブレード４をワークから上方へと離動させて、一旦切断
作業を中断し（ステップ４）、この状態を所定の時間
（ｔ）だけ、通常５〜１０秒間維持した後（ステップ
５）、次いで、ブレード４を下方へと下げ（ステップ
６）、切断を再開する（ステップ７）。切断再開時に、
ダイシングマシンからリセット信号を受け、スイッチ１
２０を電気回路１３側に切り替える。そして、切削信号
検出回路１０５に入力されたＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル
設定値（Ｓ）と比較される（ステップ８）。
【００１９】もし、ステップ１にてＡＥ信号が高かった
理由が、びびり振動（共振状態）によるものであったの
であれば、ステップ８にてＸ＜Ｓとなる。この場合に
は、ダイシングマシンは切断作業を継続する（ステップ
１４）。
理由が、びびり振動（共振状態）によるものであったの
であれば、ステップ８にてＸ＜Ｓとなる。この場合に
は、ダイシングマシンは切断作業を継続する（ステップ
１４）。
【００２０】ここで、ＲＭＳ信号（Ｘ）がレベル設定値
（Ｓ）以上となった場合には、タイマーが作動し（ステ
ップ９）、この状態（Ｔ）が、予め設定された所定時間
（Ｔs ）以上継続するか否かが判断される（ステップ１
０）。この状態（Ｔ）が設定時間（Ｔs ）を超えていな
い場合には、ダイシングマシンは切断作業を継続する
（ステップ１４）。もし、この状態（Ｔ）が、予め設定
された所定時間（Ｔs ）以上となった場合には、これ
は、図４に点線で示すように、ブレードの切れ味が不良
となったことを意味し、従って、論理回路１２は、警報
回路１０７により、上述したように、警報灯１１０を点
灯し或はブザー１１１を鳴らす、と同時に、該警報回路
１０７からの警報信号２はダイシングマシンの制御回路
１３を介して緊急停止モードにダイシングマシンを切り
替えブレード４をワークから上方へと離動させ（ステッ
プ１１）、次いで、ブレードを初期位置へと戻し（ステ
ップ１２）、ダイシングマシンを切断開始前のセットア
ップ位置に戻してワークの切断作業を停止する（ステッ
プ１３）。
（Ｓ）以上となった場合には、タイマーが作動し（ステ
ップ９）、この状態（Ｔ）が、予め設定された所定時間
（Ｔs ）以上継続するか否かが判断される（ステップ１
０）。この状態（Ｔ）が設定時間（Ｔs ）を超えていな
い場合には、ダイシングマシンは切断作業を継続する
（ステップ１４）。もし、この状態（Ｔ）が、予め設定
された所定時間（Ｔs ）以上となった場合には、これ
は、図４に点線で示すように、ブレードの切れ味が不良
となったことを意味し、従って、論理回路１２は、警報
回路１０７により、上述したように、警報灯１１０を点
灯し或はブザー１１１を鳴らす、と同時に、該警報回路
１０７からの警報信号２はダイシングマシンの制御回路
１３を介して緊急停止モードにダイシングマシンを切り
替えブレード４をワークから上方へと離動させ（ステッ
プ１１）、次いで、ブレードを初期位置へと戻し（ステ
ップ１２）、ダイシングマシンを切断開始前のセットア
ップ位置に戻してワークの切断作業を停止する（ステッ
プ１３）。
【００２１】上記設定時間（Ｔ）は、本発明者らの研究
実験の結果によると、２秒以上とするのが良く、通常１
０秒程度が採用される。これは、ＲＭＳ信号が図４に実
線で示すチャートの形状を呈する場合のように、一点切
込み開始時及び切断作業終了時に発生するピーク値のみ
が所定レベル（Ｓ）より大となった場合には、本発明者
らの研究実験の結果では未だ、十分にブレード４は使用
可能であり、このときのピーク値が所定レベル（Ｓ）よ
り大となる時間（Ｔ1 、Ｔ2 ）が２秒程度とされ、この
ような状態を除外するためである。
実験の結果によると、２秒以上とするのが良く、通常１
０秒程度が採用される。これは、ＲＭＳ信号が図４に実
線で示すチャートの形状を呈する場合のように、一点切
込み開始時及び切断作業終了時に発生するピーク値のみ
が所定レベル（Ｓ）より大となった場合には、本発明者
らの研究実験の結果では未だ、十分にブレード４は使用
可能であり、このときのピーク値が所定レベル（Ｓ）よ
り大となる時間（Ｔ1 、Ｔ2 ）が２秒程度とされ、この
ような状態を除外するためである。
【００２２】上記説明では、ステップ７の後直ちにステ
ップ８へと進むものとして説明したが、例えば、図３に
一点鎖線にて示すように、ステップ１〜７を複数回、例
えば２回行なった後、始めてステップ８へと進むように
構成することもできる。
ップ８へと進むものとして説明したが、例えば、図３に
一点鎖線にて示すように、ステップ１〜７を複数回、例
えば２回行なった後、始めてステップ８へと進むように
構成することもできる。
【００２３】次に、本発明のダイシングマシンを使用し
て切断作業をなす場合を更に具体的に説明する。
て切断作業をなす場合を更に具体的に説明する。
【００２４】本実施例では、厚さｈが１．５ｍｍ、直径
Ｄが３インチ（７６．２ｍｍ）とされるＣｄＴｅ基板１
を、ブレード４でフルカットした。本実施例においてブ
レード４としては株式会社ディスコ製の商品名「ＳＤ３
０００ ＢＲ０１Ｎ１００」を使用し、切断条件は、ブ
レード４の回転数Ｒが３００００ｒｐｍ、切断速度Ｖが
１ｍｍ／ｓｅｃ、フルカットに対する切込み量は１．５
２ｍｍであった。
Ｄが３インチ（７６．２ｍｍ）とされるＣｄＴｅ基板１
を、ブレード４でフルカットした。本実施例においてブ
レード４としては株式会社ディスコ製の商品名「ＳＤ３
０００ ＢＲ０１Ｎ１００」を使用し、切断条件は、ブ
レード４の回転数Ｒが３００００ｒｐｍ、切断速度Ｖが
１ｍｍ／ｓｅｃ、フルカットに対する切込み量は１．５
２ｍｍであった。
【００２５】又、本実施例でセンサ１０としてはＦ−８
ＡＧ−Ｆを使用したが、本実施例では、６〜１０ＫＨｚ
の帯域に共振特性が顕著に認められ、切断状態測定のた
めの周波数帯域は８ＫＨｚ±２０％が好適であると考え
られる。
ＡＧ−Ｆを使用したが、本実施例では、６〜１０ＫＨｚ
の帯域に共振特性が顕著に認められ、切断状態測定のた
めの周波数帯域は８ＫＨｚ±２０％が好適であると考え
られる。
【００２６】図５は、センサ１０の切断固有信号（６〜
１０ＫＨｚ）を２０ｄＢで増幅した時の最大振幅レベル
（ＶＤＣ）と、クラック発生率の関係を示すものであ
る。図５から、切断ライン上にクラックが発生する割合
は、７ＶＤＣを超えると急激に増加することが分かる。
従って、図３を参照して説明した、本発明に係るダイシ
ングマシンにて、上記条件にてＣｄＴｅ基板１を切断す
る場合には、切削信号検出回路１０５のレベル設定値
（Ｓ）は、７ＶＤＣとするのが好適である。
１０ＫＨｚ）を２０ｄＢで増幅した時の最大振幅レベル
（ＶＤＣ）と、クラック発生率の関係を示すものであ
る。図５から、切断ライン上にクラックが発生する割合
は、７ＶＤＣを超えると急激に増加することが分かる。
従って、図３を参照して説明した、本発明に係るダイシ
ングマシンにて、上記条件にてＣｄＴｅ基板１を切断す
る場合には、切削信号検出回路１０５のレベル設定値
（Ｓ）は、７ＶＤＣとするのが好適である。
【００２７】本発明者らは、上述の条件にて本発明に係
るダイシングマシンを使用して切断したワークの切断面
を観察したところ、クラック及びチッピングの発生は全
く認められなかった。
るダイシングマシンを使用して切断したワークの切断面
を観察したところ、クラック及びチッピングの発生は全
く認められなかった。
【００２８】上記実施例では、ＣｄＴｅ基板の切断加工
に関して説明したが、本発明のダイシングマシンは、他
の化合物半導体基板、Ｓｉ基板、セラミックス基板など
の切断にも有効に使用し得る。
に関して説明したが、本発明のダイシングマシンは、他
の化合物半導体基板、Ｓｉ基板、セラミックス基板など
の切断にも有効に使用し得る。
【００２９】
【発明の効果】以上の如くに本発明に係るダイシングマ
シンは、ワーク切断時に発生するＡＥ信号を検出し、Ａ
Ｅ信号の変動を監視し、砥石の切れ味を判断して、自動
的にブレードの切断作業を停止し、それによってワーク
の不良品の発生を防止し、高能率にて、特に化合物半導
体材料からなる基板などをも高切断歩留りにて切断する
ことができる。
シンは、ワーク切断時に発生するＡＥ信号を検出し、Ａ
Ｅ信号の変動を監視し、砥石の切れ味を判断して、自動
的にブレードの切断作業を停止し、それによってワーク
の不良品の発生を防止し、高能率にて、特に化合物半導
体材料からなる基板などをも高切断歩留りにて切断する
ことができる。
【図１】本発明に係るダイシングマシンの一実施例を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２】本発明に係るダイシングマシンの制御回路のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図３】本発明に係るダイシングマシンの制御フロー図
である。
である。
【図４】ＡＥ信号及びＲＭＳ信号の波形チャートであ
る。
る。
【図５】センサの切断固有信号（６〜１０ＫＨｚ）を２
０ｄＢで増幅した時の最大振幅レベル（ＶＤＣ）と、ク
ラック発生率の関係を示す図である。
０ｄＢで増幅した時の最大振幅レベル（ＶＤＣ）と、ク
ラック発生率の関係を示す図である。
１ ワーク ３ ワークテーブル ４ 砥石（ブレード） １０ センサ １１ 電気回路 １２ 論理回路 １３ 制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ワークを固定するためのワークテーブル
と、該ワークテーブル上のワークを切断する砥石と、該
砥石にてワークを切断する時に発生するＡＥ信号を検出
するセンサと、該センサからの検出信号を電気信号に変
換する電気回路と、該電気回路からの信号のレベルを監
視し、指定レベル以上になった時に制御信号を発する論
理回路と、該論理回路からの制御信号により砥石による
ワーク切断作業を停止する制御装置とを有することを特
徴とするダイシングマシン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35031991A JPH05154833A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | ダイシングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35031991A JPH05154833A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | ダイシングマシン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05154833A true JPH05154833A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18409683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35031991A Pending JPH05154833A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | ダイシングマシン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05154833A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343181A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Hioki Ee Corp | 磁界測定装置 |
| JP2013035074A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Disco Corp | 切削装置 |
| JP2015170745A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2015170743A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2015170744A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2016150394A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20180124742A (ko) * | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS59152061A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-30 | Hiroshi Eda | 研削焼け検出方法 |
| JPS60228058A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Omron Tateisi Electronics Co | 工具摩耗度検出装置 |
| JPS61215010A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-24 | 株式会社 東京精密 | ダイシングマシンの切削抵抗検出装置 |
-
1991
- 1991-12-09 JP JP35031991A patent/JPH05154833A/ja active Pending
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