CN116276577A - 一种切割的方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种切割的方法、装置及存储介质。该方法应用于刀具对待切割物体进行多次切割操作的场景。首先切割过程中实时获取所述刀具的状态。然后当所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕。最后再次获取所述刀具的状态，判断再次获取的结果是否为所述刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对所述待切割物体进行下一次切割操作；否则控制所述刀具继续对所述待切割物体进行下一次切割操作。在本申请中还公开了一种切割的装置。在本申请实施例中，实现了减少对于刀具状态的误检测对于切割的影响，以顺利完成切割过程。

Description

一种切割的方法、装置及存储介质

技术领域

本申请涉及产品加工领域，特别涉及一种切割的方法、装置及存储介质。

背景技术

划片机是晶圆加工时使用的重要切割设备，其中刀片是切割的执行元件。在划片机对待切割物体进行切割的过程中，需要通过刀片检测结构对刀片的状态情况进行实时检测。在现有技术中，当刀片检测结构检测到刀片的状态为破损状态等状态时，会立即驱动刀片停止切割，人工判断刀片破损情况，然后再确定是换刀还是重新切割。

但是，划片机的工作环境中会存在水雾等干扰因素，导致刀片检测结构输出的检测结果存在误检的情况，如果在误检测的情况下使得刀片停止切割则会影响切割效率，影响晶圆切割的质量，也会造成晶圆材料的浪费。因此，减少误检测对于切割的影响，以顺利完成切割过程成为亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种切割的方法、装置及存储介质，旨在满足减少误检测对于切割的影响，以顺利完成切割过程。

第一方面，本申请实施例提供了一种切割的方法，所述方法包括：

实时获取所述刀具的状态；

当所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕；

再次获取所述刀具的状态，判断再次获取的结果是否为所述刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对所述待切割物体进行下一次切割操作；否则控制所述刀具继续对所述待切割物体进行下一次切割操作。

可选的，所述刀具检测装置包括激光检测机构和光电转换机构，所述激光检测机构包括激光发射单元和激光接收单元，所述光电转换机构用于将所述激光接收单元接收到光信号转化为电信号，所述实时获取所述刀具的状态，具体包括：

接收来自所述刀具检测装置的刀具检测信号，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具的状态；

根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量。

可选的，根据刀具检测信号的电压值波形与预设电压阈值确定所述刀具的状态，具体包括：

在所述刀具检测信号的波峰超出第一电压阈值、且波峰呈周期性出现的情况下，确定所述刀具的状态为破损状态；

在所述刀具检测信号的电压值持续超出第二电压阈值的情况，确定所述刀具的状态为崩刀状态；

其中，所述第二电压阈值大于或等于所述第一电压阈值。

可选的，所述方法还包括：当所述刀具的状态为崩刀状态时，停止对所述待切割物体切割。

可选的，若再次检测的结果为所述刀具的状态为破损状态后，所述方法还包括：

进行告警操作、和/或在所述刀具的检测装置的控制端显示引导界面，所述引导界面包括可选择的操作方式；

其中，所述告警操作包括以下中的至少一种：语音播报、响铃、在界面显示报警信息、闪灯。

可选的，所述可选择的操作方式，包括：

对当前的切割道进行重新切割、暂停切割和显示刀片信息。

可选的，所述方法还包括：

执行所述可选择的操作方式。

第二方面，本申请实施例提供了一种切割的装置，所述装置包括：

刀具、刀具检测装置及控制装置；

所述刀具，用于对待切割物体进行切割操作；

所述刀具检测装置，用于实时检测所述刀具的状态，所述刀具检测装置包括激光检测机构和光电转换机构，所述激光检测机构包括激光发射单元和激光接收单元，所述光电转换机构用于将所述激光接收单元接收到光信号转化为电信号；

所述控制装置，用于实时获取所述刀具检测装置实时检测到的所述刀具的状态，当所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕；以及，再次获取所述刀具的状态，判断再次获取的结果是否为所述刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对所述待切割物体进行下一次切割操作；否则控制所述刀具继续对所述待切割物体进行下一次切割操作。

可选的，所述控制装置还包括检测信号接收模块和刀具状态确定模块，具体包括：

检测信号接收模块，用于接收来自所述刀具检测装置的刀具检测信号，其中，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具的状态；

刀具状态确定模块，用于根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量。

可选的，所述刀具检测装置，具体用于

在所述刀具检测信号的波峰超出第一电压阈值、且波峰呈周期性出现的情况下，确定所述刀具的状态为破损状态；

在所述刀具检测信号的电压值持续超出第二电压阈值的情况，确定所述刀具的状态为崩刀状态；

其中，所述第二电压阈值大于或等于所述第一电压阈值。

第三方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中存储有代码，当所述代码被运行时，运行所述代码的设备实现前述第一方面任一项所述方法。

本申请提供了一种切割的方法、装置及存储介质，所述方法应用于需要刀具对于待切割物体进行多次切割的场景下，在执行所述方法时，首先实时检测获取所述刀具的状态，当获取到所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕。然后再次对所述刀具进行检测，若再次检测的结果为所述刀具的状态为破损状态，则使所述刀具不再进行下一次切割操作。如此，通过对于刀具的实时检测，在切割过程中出现显示破损状态时，刀具不停止切割直至待切割物体切割完成，再次对刀具进行检测，若仍显示状态为破损状态，则发出提示消息由用户进行操作，降低了在刀具切割待切割物体的过程中，出现误检测对于切割过程的影响，避免影响晶圆切割的质量及导致晶圆的浪费，能够顺利完成切割过程。

附图说明

为更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种切割方法的流程图；

图2为实时获取刀具状态的流程图；

图3为一种切割的装置的结构示意图。

具体实施方式

在对于现有技术中划片机的切割方法的研究中发现，现有的划片机在刀片检测结构检测到刀片破损等情况下会驱动刀片停止切割，然后人工判断刀片破损情况，然后再确定是换刀还是重新切割。但是，划片机的工作环境中会存在水雾等干扰因素，会导致刀片检测装置输出的检测结果存在误检的情况，如果在误检测的情况下使得刀片停止切割则会影响切割效率，影响待切割物体切割的质量，也会造成待切割物体材料的浪费，待切割物体可以为晶圆。

基于此，本申请中提出了一种切割的方法、装置及存储介质，能够降低在刀具切割待切割物体的过程中，出现误检测对于切割过程的影响，顺利完成切割过程。

本申请提出的一种切割的方法适用于刀具需要对切割物体进行多次切割操作的场景下。首先实时获取刀具的状态，当刀具的状态为破损状态时，控制刀具继续对待切割物体进行切割，直至对待切割物体的当前一次的切割操作完毕。然后再次获取刀具的状态，判断再次获取的结果是否为刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对待切割物体进行下一次切割操作；否则控制刀具继续对待切割物体进行下一次切割操作。

图1为一种切割方法的流程图。参见图1所示，本申请提供的一种切割方法包括：

S101：实时获取所述刀具的状态。

本申请主要的应用场景为划片机对待切割物体进行切割，划片机属于半导体领域中的封装设备，是半导体芯片生产的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片，为下道粘片工序做好准备。

划片机是包括砂轮划片机和激光划片机。其中，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。

激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

在本申请中主要是以砂轮划片机为主体进行阐述。砂轮划片机的主要功能包括对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切割的位置。切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。

本申请中提到的待切割物体可以为晶圆，当然也可以为其他可由划片机进行切割的物体，在此不进行限定。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

图2为实时获取刀具状态的流程图，如图2所示，刀具检测装置包括激光检测机构和光电转换机构，激光检测机构包括激光发射单元和激光接收单元，光电转换机构用于将所述激光接收单元接收到光信号转化为电信号，实时获取刀具状态的方法具体为：

S201：接收来自所述刀具检测装置的刀具检测信号，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具的状态。

其中，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示刀具的状态，所述刀具检测装置包括激光检测机构和光电转换机构，激光检测机构包括激光发射单元和激光接收单元，所述刀具设置在所述激光发射单元和所述激光接收单元之间的光路上，且所述刀具的平面与所述光路垂直，光电转换机构用于将所述激光接收单元接收到光信号转化为电信号，所述电信号的电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量；

S202：根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量。

刀具的状态主要可以分为四种，分别为：正常状态、破损状态、磨损状态及崩刀状态。刀具处于破损的状态时，刀具的情况为：刀具上存在小的缺口。刀具处于磨损的状态时，刀具的情况为：刀具上不存在缺口，但是刀具的直径均匀缩小了，这种情况对于切割操作不产生影响。刀具处于崩刀状态时，刀具的情况为：刀具存在大面积的缺失、断裂，在这种情况刀具不能继续完成切割操作，需要进行换刀处理。

刀具检测装置会对刀具状态进行检测，并相应的输出刀具检测信号。通过光电转换机构将刀具检测信号由光信号转换为电信号后，输出电信号的电压值波形。根据电压值波形即可判断出当前刀具所处的状态。具体如下：

在所述刀具检测信号的波峰超出第一电压阈值、且波峰呈周期性出现的情况下，确定所述刀具的状态为破损状态。

在所述刀具检测信号的电压值持续超出第二电压阈值的情况，确定所述刀具的状态为崩刀状态。

其中，所述第二电压阈值大于或等于所述第一电压阈值。

电压值波形取决于激光接收单元接收到的光通量，电压值波形能够反映出刀具的状态，具体可以表述为：首先会为刀具设定两个光通量阈值，分别为第一电压阈值和第二电压阈值，当刀具为正常状态时的光通量是符合光通量阈值的。当刀具处于破损状态时，激光检测机构对应检测和接收到的光信号，在经过光电转换机构转换后产生的电压值波形的波峰会超过第一电压阈值，且波峰会呈周期性出现。当刀具处于崩刀状态时，激光检测机构对应检测和接收到的光信号，在经过光电转换机构转换后产生的电压值波形的波峰会持续超过第二电压阈值。其中第一电压阈值及第二电压阈值可以由本领域的技术人员根据实际情况及应用场景进行自由设定，在此不作限定。

通过接收来自所述刀具检测装置的刀具检测信号，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具的状态，然后根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量。如此，能够实现对于刀具状态的实时获取，设置不同的电压阈值根据电压值的波形准确反映并判断出刀具的状态。

S102：当所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕。

在检测到刀具状态为破损时不进行停刀操作的原因是在于：划片机的工作环境中会存在水雾等干扰因素，导致刀具检测装置输出的检测结果存在误检的情况。除了水雾之外，灰尘、切割过程中产生的碎屑等，也会使得刀具检测装置产生误报警的情况，若在在刀具没有破损的情况下，即误报警的情况下停止切割，选择更换刀具继续切割该切割道，由于不同刀具之间存在材质、厚度等属性的区别，不同的切割刀切割待切割物体而形成的切割道均不相同，会影响切割道切割的效果，甚至由于切割道出现偏差最终会影响到待切割物体切割的质量，甚至导致待切割物体产生不必要的浪费。因此，为了防止误报警的发生，在该切割道切割的过程中，会实时获取刀片检测结构检测的结果，当刀片检测结果为完全无损时，刀片正常切割，当刀片检测结果显示刀片存在破损时，刀片依然正常切割，直至将该切割道切割完毕为止。

S103：再次获取所述刀具的状态，判断再次获取的结果是否为所述刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对所述待切割物体进行下一次切割操作；否则控制所述刀具继续对所述待切割物体进行下一次切割操作。

在刀具完成本次对于切割道的切割后，由刀具检测装置对刀具的状态再次进行检测，若刀具检测装置检测到刀具依然存在破损的情况下，此时发出提示信息，确定两次判断结果均为刀具存在破损，此时误判的几率较小，需要发出告警信息，并进行告警操作和/或在所述刀具的检测装置的控制端显示引导界面。同时，在上述两次检测结果均表明刀具存在破损的情况下，此时需要驱动切割刀向上脱离晶圆，不再继续切割。

告警操作可以包括以下中的至少一种：语音播报、响铃、在界面显示报警信息、闪灯。具体的告警操作的选择可以由本领域的技术人员根据实际情况以及应用场景进行自主选择，在此不做限定。

引导界面中可选择的操作方式可以包括：对当前的切割道进行重新切割、暂停切割、显示刀片信息以及其他的一些可供选择的操作方式。

在刀具检测装置检测到刀具发生崩刀时，停止切割过程。此时停止切割，然后进行换刀操作，换刀后再继续进行切割。

在本实施例中，通过实时获取刀具的状态，当刀具的状态为破损状态时，控制刀具继续对待切割物体进行切割，直至对待切割物体的当前一次的切割操作完毕。然后再次获取刀具的状态，判断再次获取的结果是否为刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止刀具对待切割物体进行下一次切割操作；否则控制刀具继续对待切割物体进行下一次切割操作。刀具状态的实时检测主要是利用刀具检测装置完成，首先接收来自刀具检测装置的刀具检测信号，然后利用刀具检测信号的电压值波形确定出刀具的状态。如此，实现了降低在刀具切割待切割物体的过程中，出现误检测对于切割过程的影响，顺利完成切割过程。同时，在现有技术中当刀具检测装置检测出刀具存在破损状态时会立刻停刀，如果此时是在误检测的情况下使得刀片停止切割则会影响切割效率，影响晶圆切割的质量，也会造成待切割物体材料的浪费。而在本实施例中，当刀具检测装置检测出刀具存在破损状态时，不进行停刀操作，而是在完成本次切割后，再次对刀具状态进行检测后进行刀具的相应处理，避免了对切割效率及切割质量的影响，也减少了对于待切割物体的浪费。

虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。

应当理解，本申请的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。

图3为一种切割的装置的结构示意图，如图3所示，本发明还提供了一种切割的装置，包括：

刀具100、刀具检测装置200和控制装置300。其中，刀具100用于对待切割物体进行切割操作。刀具检测装置200，用于实时检测刀具的状态。控制装置300用于实时获取由刀具检测装置200实时检测到的刀具状态，当刀具的状态为破损状态时，控制刀具继续对待切割物体进行切割，直至对待切割物体的当前一次的切割操作完毕；以及，再次获取刀具的状态，判断再次获取的结果是否为刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止刀具对待切割物体进行下一次切割操作；否则控制刀具继续对待切割物体进行下一次切割操作。

本申请提供了一种切割的装置，该装置通过刀具100对待切割物体进行多次切割操作，在刀具100进行切割操作的过程中，由刀具检测装置200对刀具100的状态进行实时检测，刀具100的状态主要分为以下四种：正常状态、磨损状态、破损状态及崩刀状态。在切割过程中，若刀具检测装置200检测到刀具100的状态为正常状态及磨损状态时，不会对切割过程及切割质量产生影响，所以不过多进行考虑。切割过程中，刀具检测装置200由于外界的影响，如：水雾、灰尘及切割过程中产生的碎屑等，会使得刀具检测装置200产生误报警的情况，做出刀具100处于破损状态的判断。此时若停止切割动作会影响到切割效率，甚至会影响到待切割物体切割的良率，不能满足切割的需求。所以在本申请提出的一种切割的装置中，当刀具检测装置200判断出刀具100处于破损状态时，不停止对于待切割物体的当前次切割，而是继续完成本次切割操作。

在本次切割操作完成后，由刀具检测装置200再次对刀具100的状态进行检测，若此时，刀具检测装置200仍然得出刀具100处于破损状态的检测结果，那么此时已经能够排除切割过程中外界环境的干扰，检测结果的可信度较高。故停止刀具100对待切割物体进行下一次切割操作，驱动刀具100脱离待切割物体，并需要发出提示信息，提示信息可以为发出报警信号，闪灯，响铃等能够引起操作人员注意的提示信号。除此之外还可以在控制端的引导界面进行显示，以便用户能够自主选择接下来的操作方式，如：对当前的切割道进行重新切割、暂停切割、显示刀片信息等。

若此时刀具检测装置200未得出刀具100处于破损状态的检测结果，则证明刀具100不处于破损状态，能够继续进行切割操作。

若在切割过程中，刀具检测装置200经过检测发现刀具100处于崩刀状态，此时需要立即停止切割操作，进行换刀处理。

在可选的实现方式中，刀具检测装置200可以包括激光检测机构210和光电转换机构220，激光检测机构210包括激光发射单元211和激光接收单元212，刀具100可以设置在激光发射单元211和激光接收单元212之间的光路上，且刀具100的平面与光路垂直，光电转换机构220用于将激光接收单元212接收到光信号转化为电信号，电信号的电压值波形取决于被激光接收单元212接收到的光通量。

控制装置300还包括检测信号接收模块310和刀具状态确定模块320，具体包括：检测信号接收模块310，用于接收来自所述刀具检测装置200的刀具检测信号，其中，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具100的状态。刀具状态确定模块320，用于根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具100的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元212接收到的光通量。控制装置300具体用于；接收来自刀具检测装置200的刀具检测信号，其中，刀具检测信号的电压值波形用于表示刀具100的状态，根据刀具检测信号的电压值波形确定刀具100的状态。

根据刀具检测信号的电压值波形确定刀具100的状态，具体可以表述为：在所述刀具检测信号的波峰超出第一电压阈值、且波峰呈周期性出现的情况下，确定所述刀具的状态为破损状态；在所述刀具检测信号的电压值持续超出第二电压阈值的情况，确定所述刀具的状态为崩刀状态；其中第二电压阈值可以大于或等于第一电压阈值。第一电压阈值和第二电压阈值的具体数值可以由本领域的技术人员根据实际情况和应用场景自由设定，在此不做限定。

通过上述提供的一种切割的装置，可以实现减少刀具检测装置在刀具切割过程中产生误检测导致的影响，能够顺利完成切割过程，避免对于待切割物体切割质量的干扰。同时，通过在切割过程中对刀具状态进行实时检测，及在当次切割完成后再次对刀具状态进行检测，能够保证刀具检测状态的检测结果的准确性，从而正确的对刀具进行相应的调整，避免由于检测结果错误，导致多次换刀停刀操作，影响切割操作的效率以及造成资源的浪费。

本申请实施例还提供了对应的设备以及计算机可读存储介质，用于实现本申请实施例提供的方案。

其中，所述设备包括存储器和处理器，所述存储器用于存储指令或代码，所述处理器用于执行所述指令或代码，以使所述设备执行本申请任一实施例所述的一种切割的方法。

在实际应用中，所述计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本申请的一种具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种切割的方法，其特征在于，所述刀具对待切割物体进行多次切割操作，所述方法包括：

实时获取所述刀具的状态；

当所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕；

再次获取所述刀具的状态，判断再次获取的结果是否为所述刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对所述待切割物体进行下一次切割操作；否则控制所述刀具继续对所述待切割物体进行下一次切割操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刀具检测装置包括激光检测机构和光电转换机构，所述激光检测机构包括激光发射单元和激光接收单元，所述光电转换机构用于将所述激光接收单元接收到光信号转化为电信号，所述实时获取所述刀具的状态，具体包括：

接收来自所述刀具检测装置的刀具检测信号，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具的状态；

根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据刀具检测信号的电压值波形与预设电压阈值确定所述刀具的状态，具体包括：

在所述刀具检测信号的波峰超出第一电压阈值、且波峰呈周期性出现的情况下，确定所述刀具的状态为破损状态；

在所述刀具检测信号的电压值持续超出第二电压阈值的情况，确定所述刀具的状态为崩刀状态；

其中，所述第二电压阈值大于或等于所述第一电压阈值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述刀具的状态为崩刀状态时，停止对所述待切割物体切割。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若再次检测的结果为所述刀具的状态为破损状态后，所述方法还包括：

进行告警操作、和/或在所述刀具的检测装置的控制端显示引导界面，所述引导界面包括可选择的操作方式；

其中，所述告警操作包括以下中的至少一种：语音播报、响铃、在界面显示报警信息、闪灯。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述可选择的操作方式，包括：

对当前的切割道进行重新切割、暂停切割和显示刀片信息。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

执行所述可选择的操作方式。

8.一种切割的装置，其特征在于，所述装置包括：刀具、刀具检测装置及控制装置；

所述刀具，用于对待切割物体进行切割操作；

所述刀具检测装置，用于实时检测所述刀具的状态，所述刀具检测装置包括激光检测机构和光电转换机构，所述激光检测机构包括激光发射单元和激光接收单元，所述光电转换机构用于将所述激光接收单元接收到光信号转化为电信号；

所述控制装置，用于实时获取所述刀具检测装置实时检测到的所述刀具的状态，当所述刀具的状态为破损状态时，控制所述刀具继续对所述待切割物体进行切割，直至对所述待切割物体的当前一次的切割操作完毕；以及，再次获取所述刀具的状态，判断再次获取的结果是否为所述刀具的状态为破损状态，在判断结果为是的情况下，停止所述刀具对所述待切割物体进行下一次切割操作；否则控制所述刀具继续对所述待切割物体进行下一次切割操作。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述控制装置还包括检测信号接收模块和刀具状态确定模块，具体包括：

检测信号接收模块，用于接收来自所述刀具检测装置的刀具检测信号，其中，所述刀具检测信号的电压值波形用于表示所述刀具的状态；

刀具状态确定模块，用于根据所述刀具检测信号的电压值波形确定所述刀具的状态，所述电压值波形取决于被所述激光接收单元接收到的光通量。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述刀具检测装置，具体用于：

在所述刀具检测信号的波峰超出第一电压阈值、且波峰呈周期性出现的情况下，确定所述刀具的状态为破损状态；

在所述刀具检测信号的电压值持续超出第二电压阈值的情况，确定所述刀具的状态为崩刀状态；

其中，所述第二电压阈值大于或等于所述第一电压阈值。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的切割的方法。

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