JP2015170745A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015170745A JP2015170745A JP2014044996A JP2014044996A JP2015170745A JP 2015170745 A JP2015170745 A JP 2015170745A JP 2014044996 A JP2014044996 A JP 2014044996A JP 2014044996 A JP2014044996 A JP 2014044996A JP 2015170745 A JP2015170745 A JP 2015170745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- vibration
- cutting blade
- signal
- spindle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 12
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 abstract 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Turning (AREA)
Abstract
【解決手段】切削ブレード(60)の振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段(68)と、振動信号発生手段で発生した振動信号に基づいて切削ブレードの状態を判定する制御手段(78)と、を具備し、振動信号発生手段は、第1のフランジ部材(46)に配設され、切削ブレードの振動に対応した振動信号に相当する電圧を発生する超音波振動子(70)と、超音波振動子と接続され、電圧を制御手段に伝送する伝送手段(72)と、からなり、制御手段は、スピンドル(42)の回転に伴う切削ブレードの振動に起因する振動信号に対応した基準信号と、被加工物の切削に伴う切削ブレードの振動に起因する振動信号に対応した判定対象信号と、を記憶する記憶手段(78a)と、判定対象信号から基準信号を除去して得られる信号に基づき切削ブレードの状態を判定する比較判定手段(78c)と、を備える構成とした。
【選択図】図3
Description
4 基台
4a 開口
6 X軸移動テーブル
8 防水カバー
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 クランプ
14 切削ユニット(切削手段)
16 支持構造
18 切削ユニット移動機構
20 Y軸ガイドレール
22 Y軸移動テーブル
24 Y軸ボールネジ
26 Z軸ガイドレール
28 Z軸移動テーブル
30 Z軸ボールネジ
32 Z軸パルスモータ
34 カメラ
36 スピンドルハウジング
38 ハウジング本体
38a ネジ孔
40 ハウジングカバー
40a 開口
40b ネジ孔
40c 係止部
42 スピンドル
42a 開口
44 ネジ
46 第1のフランジ部材
46a 開口
48 フランジ部
48a 当接面
50 第1のボス部
50a 外周面
52 第2のボス部
56 ワッシャー
58 ボルト
58a 外周面
60 切削ブレード
60a 開口
62 支持基台
64 切り刃
66 第2のフランジ部材
66a 開口
66b 当接面
68 振動信号発生装置(振動信号発生手段)
70 超音波振動子
72 伝送路(伝送手段)
74 第1のインダクタ(第1のコイル手段)
76 第2のインダクタ(第2のコイル手段)
78 制御装置(制御手段)
78a 記憶部(記憶手段)
78b 解析部(解析手段)
78c 比較判定部(比較判定手段)
O 軸心
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、を含み、
該切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルの端部に装着され、該切削ブレードを挟持する第1のフランジ部材及び第2のフランジ部材と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段と、
該振動信号発生手段で発生した振動信号に基づいて該切削ブレードの状態を判定する制御手段と、を具備し、
該振動信号発生手段は、
該第1のフランジ部材に配設され、該切削ブレードの振動に対応した該振動信号に相当する電圧を発生する超音波振動子と、
該超音波振動子と接続され、該電圧を該制御手段に伝送する伝送手段と、からなり、
該伝送手段は、該第1のフランジ部材に装着された第1のコイル手段と、該第1のコイル手段と間隔を持って対向し該スピンドルハウジングに配設された第2のコイル手段と、を含み、
該制御手段は、
該スピンドルの回転に伴う該切削ブレードの振動に起因する振動信号に対応した基準信号と、被加工物の切削に伴う該切削ブレードの振動に起因する振動信号に対応した判定対象信号と、を記憶する記憶手段と、
該判定対象信号から該基準信号を除去して得られる信号に基づき該切削ブレードの状態を判定する比較判定手段と、を備えることを特徴とする切削装置。 - 前記制御手段は、前記振動信号の時間変化に相当する波形をフーリエ変換して、振動を周波数成分に分ける解析手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の切削装置。
- 前記記憶手段は、切削に異常が生じる際の前記切削ブレードの振動に起因する振動信号に対応する異常判定信号を記憶し、
前記比較判定手段は、前記判定対象信号から前記基準信号を除去して得られる信号を、該異常判定信号と比較することで、切削の異常の有無を判定することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の切削装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014044996A JP6223239B2 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 切削装置 |
TW104103906A TWI647056B (zh) | 2014-03-07 | 2015-02-05 | Cutting device |
MYPI2015000514A MY177231A (en) | 2014-03-07 | 2015-02-27 | Cutting apparatus |
KR1020150030229A KR102157402B1 (ko) | 2014-03-07 | 2015-03-04 | 절삭 장치 |
CN201510100376.4A CN104889870B (zh) | 2014-03-07 | 2015-03-06 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014044996A JP6223239B2 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015170745A true JP2015170745A (ja) | 2015-09-28 |
JP6223239B2 JP6223239B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=54023050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014044996A Active JP6223239B2 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 切削装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6223239B2 (ja) |
KR (1) | KR102157402B1 (ja) |
CN (1) | CN104889870B (ja) |
MY (1) | MY177231A (ja) |
TW (1) | TWI647056B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017185599A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR20180118522A (ko) * | 2017-04-21 | 2018-10-31 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
JP2020113641A (ja) * | 2019-01-09 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6815770B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7138452B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-09-16 | 株式会社ディスコ | フランジ機構 |
CN108873814A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-11-23 | 深圳精匠云创科技有限公司 | 监测系统、监测方法及存储设备 |
KR102463249B1 (ko) | 2021-01-07 | 2022-11-07 | (주) 카스윈 | 빌트인 방식의 초음파 스핀들 및 이를 이용한 가진 방법 |
KR20220104899A (ko) | 2021-01-19 | 2022-07-26 | (주) 카스윈 | 외부 전원 공급 방식의 초음파 스핀들 가공 장치 |
KR20220104901A (ko) | 2021-01-19 | 2022-07-26 | (주) 카스윈 | 자가 발전 방식의 초음파 스핀들 가공 장치 |
CN115401524A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-29 | 上汽通用五菱汽车股份有限公司 | 一种刀具振动信号监控方法、系统及介质 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0499946A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-03-31 | Sanko Control Kk | 砥石の切れ味測定方法及び装置 |
JPH05154833A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Nikko Kyodo Co Ltd | ダイシングマシン |
JP2002066879A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Bosch Automotive Systems Corp | 工作機械用アコースティック・エミッション検出装置 |
WO2007080699A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | 加工システム、接触検出方法及びae接触検出装置 |
JP2008290203A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | 研削加工監視システム及び研削加工監視方法 |
JP2009032726A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2013084795A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置、および面取り用砥石の表面状態または面取り用砥石によるウェーハの加工状態の検出方法 |
US20130211570A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Chung Yuan Christian University | Build up edge monitoring method |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS474816Y1 (ja) | 1967-03-30 | 1972-02-21 | ||
US4514797A (en) * | 1982-09-03 | 1985-04-30 | Gte Valeron Corporation | Worn tool detector utilizing normalized vibration signals |
JPS6062464A (ja) * | 1983-09-10 | 1985-04-10 | Kawasaki Steel Corp | 回転砥石による金属帯の側端研削装置 |
JP3534338B2 (ja) * | 1999-10-07 | 2004-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 切削加工装置 |
JP4149691B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2008-09-10 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置用回転機の寿命予測方法及び半導体製造装置 |
JP4658730B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2011-03-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP4552883B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2010-09-29 | 株式会社デンソー | 振動検出方法 |
JP5258921B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2013-08-07 | 株式会社小松製作所 | 工作機械及びその加工制御装置 |
JP5764031B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2015-08-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2014
- 2014-03-07 JP JP2014044996A patent/JP6223239B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-05 TW TW104103906A patent/TWI647056B/zh active
- 2015-02-27 MY MYPI2015000514A patent/MY177231A/en unknown
- 2015-03-04 KR KR1020150030229A patent/KR102157402B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-06 CN CN201510100376.4A patent/CN104889870B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0499946A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-03-31 | Sanko Control Kk | 砥石の切れ味測定方法及び装置 |
JPH05154833A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Nikko Kyodo Co Ltd | ダイシングマシン |
JP2002066879A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Bosch Automotive Systems Corp | 工作機械用アコースティック・エミッション検出装置 |
WO2007080699A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | 加工システム、接触検出方法及びae接触検出装置 |
US20090042483A1 (en) * | 2006-01-12 | 2009-02-12 | Kazuo Meki | Working System, Method for Detecting Contact, and Acoustic Emission Contact Detection Device |
JP2008290203A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | 研削加工監視システム及び研削加工監視方法 |
JP2009032726A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2013084795A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置、および面取り用砥石の表面状態または面取り用砥石によるウェーハの加工状態の検出方法 |
US20130211570A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Chung Yuan Christian University | Build up edge monitoring method |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017185599A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR20180118522A (ko) * | 2017-04-21 | 2018-10-31 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
JP2018176394A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR102287129B1 (ko) | 2017-04-21 | 2021-08-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
JP2020113641A (ja) * | 2019-01-09 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104889870B (zh) | 2019-06-14 |
KR102157402B1 (ko) | 2020-09-17 |
KR20150105223A (ko) | 2015-09-16 |
TW201544229A (zh) | 2015-12-01 |
MY177231A (en) | 2020-09-09 |
JP6223239B2 (ja) | 2017-11-01 |
TWI647056B (zh) | 2019-01-11 |
CN104889870A (zh) | 2015-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6223239B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6223237B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6695102B2 (ja) | 加工システム | |
JP6403601B2 (ja) | 加工装置 | |
US10688616B2 (en) | Cutting apparatus | |
JP2008093784A (ja) | 切削ブレードの振幅計測装置 | |
KR20190122148A (ko) | 가공 장치 | |
JP6223238B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20080077681A (ko) | Ae 센서 및 ae 센서의 동작 상태 확인 방법 | |
TWI760478B (zh) | 切削裝置 | |
JP7148233B2 (ja) | 被加工物の切削方法及び切削装置 | |
JP6846214B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6847746B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2017064821A (ja) | 切削ブレードの屈折検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6223239 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |