WO2008126502A1 - スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents

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Masanori Mito
Akio Hanyu
Takaya Kono
Yoshiaki Shishido
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Abstract

　ワークの平面度が不均一でも、カッタをワークの凸凹に正確に追従させることができるスクライブ装置を提供する。 　本発明のスクライブ装置は、ワークＷに当接するカッタ６と、カッタ６をワークＷの表面に沿って相対的に移動させる相対移動部２０と、カッタ６がワークＷに切り込む深さを調節する切込み深さ調節部３１と、カッタ６がワークＷにスクライブ線を形成する最中に、カッタ６の進行方向の前方のワークＷの測定点Ｗ１の高さを測定する高さ測定部１８と、カッタ６がワークＷの測定点Ｗ１を通過するとき、高さ測定部１８が測定したワークＷの測定点Ｗ１の高さに基づいて、切込み深さ調節部３１を制御する制御部と、を備える。高さ測定部１８はカッタ６の進行方向の前方に配置され、その測定値はカッタ６が測定点Ｗ１を通過するときに反映される（測定値が直ちに反映される訳ではない）ので、カッタ６をワークＷの凸凹に正確に追従させることができる。
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