JP2009220405A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、
   前記脆性材料基板は、スクライブするライン毎に対のアライメントマークが設定されたものであり、
   前記スクライブ装置は、
   前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
   前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
   前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
   前記脆性材料基板のスクライブすべきラインの端部に設けられたアライメントマークを撮影するカメラと、
   スクライブするラインを含むレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により脆性材料基板に設けられている一対のアライメントマークを結ぶラインに一致するように脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。
2. 前記スクライブヘッドは、高浸透型のスクライビングホイールを用いた請求項１記載のスクライブ装置。
3. 脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブを形成するスクライブ方法であって、
   前記脆性材料基板は、スクライブするライン毎に対のアライメントマークが設定されたものであり、
   スクライブライン毎に前記脆性材料基板に設けられた一対のアライメントマークを検出し、
   前記一対のアライメントマークを通るラインをスクライブするように前記テーブルを移動し、
   スクライブヘッドを脆性材料基板上に降下させて、前記アライメントマークを結ぶラインに沿って前記脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法。