JP2001139337A

JP2001139337A - 加工装置、ガラススクライブ装置及びガラス切断方法

Info

Publication number: JP2001139337A
Application number: JP32091799A
Authority: JP
Inventors: Takehito Shiba; 岳人柴
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-11-11
Filing date: 1999-11-11
Publication date: 2001-05-22

Abstract

(57)【要約】【課題】被加工体の表面にうねりが存在している場合
でも、加工ヘッドが正確に被加工体の表面を追従して、
正確に所定の加工を施すことができる加工方法とその装
置を提供すること。【解決手段】加工ヘッド１５、５１を、ベロウフラム
式エアシリンダ２４、２４ａに直結した構造にして、Ｚ
軸方向の変位を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工面に接触して
加工しながら精密に移動することができる加工装置、液
晶セルに用いられているガラス基板をスクライビングす
るガラススクライビング装置及び、ガラス基板を切断す
る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、最近の情報関連機器の発展に伴
い、液晶ディスプレイに対して要求される機能は、多様
化すると共に高性能化している。軽量でフラットな形状
を活かして、ワードプロセッサ、ポータプルパソコン等
の事務機器に利用される単純マトリックス駆動の液晶デ
ィスプレイは、大面積化および高精細化しており、階調
表示、フルカラー化の方向へ技術が進展している。ま
た、ポータブルの小型ＴＶ用には既に多くのメーカがア
クティブマトリクス駆動のカラー液晶ディスプレイを採
用している。

【０００３】車載用のインスツルメントメータ、各種計
測器類、インジケータ、オーディオ機器等には、明る
く、高いコントラストのカラー表示が求められている。
車載用ディスプレイの一部にもアクティブマトリクス駆
動の液晶ディスプレイが使用されはじめている。

【０００４】これらの液晶ディスプレイに用いられてい
る、液晶ディスプレイパネルのセルは、通常、２枚のガ
ラス基板の間に液晶を封入するために、２枚のガラス基
板がスぺーサ用の球を挟んだ状態で重ね合され、予め塗
布されているシール剤によって相互に貼り合わせ、その
後にシール剤を加圧しながら加熱、あるいは紫外線を照
射することにより硬化させ、２枚のガラス基板を貼り合
わせて形成しているサンドイッチセルが用いられてい
る。

【０００５】ガラス基板は、上記のように使用目的によ
り要求される性能が異なるため、それぞれの用途に対応
したガラス基板が開発されている。大別して、単純マト
リクス駆動ＬＣＤには、ソーダライムガラス基板が使用
され、また、半導体技術が導入されたアクティブマトリ
クス駆動ＬＣＤには、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガ
ラス、石英ガラス、シリコン基板等が使用されている。

【０００６】これらのガラス基板用の板ガラスの製造に
は、フロート法、ダウンドロー法、フュージョン（ダウ
ンドロー）法等の製造方法が用いられている。これらの
製造方法て製板されたガラスを、要求されるサイズに切
断、切断部のエッジの面取り研削、必要に応じて表面研
磨等を施して液晶ディスプレイ用のガラス基板に加工し
ている。

【０００７】なお、通常用いられているガラス基板の厚
みは、一般に、厚さ１．１ｍｍである。この他に、０．
７ｍｍ、０．５ｍｍおよび０．４ｍｍ等の板厚が使用さ
れている。

【０００８】液晶ディスプレイに用いられているサンド
イッチセルの製造工程では、通常、１枚（両面で２枚）
のガラス基板に対して同時に複数個のサンドイッチセル
を形成し、複数個を形成後に両面のガラス基板のそれぞ
れのサンドイッチセルの間を切断して、個別のサンドイ
ッチセルに分離して作成している。

【０００９】このガラス基板は、表目にＶ溝等が形成
（スクライブ）され、その後、Ｖ溝に沿って切断（ブレ
ーク）される。このうちのスクライブ装置としては、例
えば、図７に構成図を示すような装置が用いられてい
る。このガラススクライブ装置は基台８１の上にガント
リー型の加工ヘッド支持部８２が形成されている。

【００１０】基台８１の上には、ガラス基板８０を保持
するステージ８３と、このステージ８３を搭載し回転す
るインデックス機構であるθ軸移動機構８４が設けられ
ている。一方、加工ヘッド支持部８２には、加工ヘッド
であるスクライブユニット８５を固定保持する支持板８
６が設けられ、また、この支持板８６をステージ８３に
対して水平方向に移動させるＸ軸もしくはＹ軸移動機構
８９と、このＸ軸もしくはＹ軸移動機構８９に設置さ
れ、モータ（不図示）とボールねじ（不図示）等で構成
されて、支持板８６をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機
構９１が設けられている。

【００１１】支持板８６に固定されているスクライブユ
ニット８５は、図８に内部構成図を示すように、支持板
８６に固定されたベース９３と、このベース９３に固定
されたエアシリンダ９４と、ベース９３に設けられてい
るリニアガイド９５に係合し、Ｚ軸方向に移動するチャ
ック９６とで構成されている。

【００１２】エアシリンダ９４は、摺動体９７の摺動部
をＯリングのシール９７ａとし、摺動体９７に軸受９８
に係合したシリンダ軸９９が形成されている。また、こ
のシリンダ軸９９の下端はフロウティングジョイント７
９を介してチャック９６に連結している。

【００１３】チャック９６は、先端にダイヤモンド等の
硬質材のチップである工具７８を備え、上下に突起部７
７ａ、７７ｂが設けられている。上の突起部７７ａには
導電性の調整ねじ７６が固定され、下の突起部７７ｂに
は自重キャンセルばね７５の一方が係止している。な
お、自重キャンセルばね７５の他方はベース９３に設け
られたピン７４に係止している。また、調整ねじ７６の
ベース９３の対応位置には導電性のストッパ７３が設け
られており、調整ねじ７６とストッパ７３にそれぞれ電
極７２ａ、７２ｂが取付けられている。

【００１４】この装置構成で、Ｘ軸もしくはＹ軸移動機
構８９を作動させてガラス基板８０に対しての位置を設
定し、次にＺ軸移動機構９１を作動させて工具７８をガ
ラス基板８０に対して所定位置まで降下させる。

【００１５】次に、エアシリンダ９４内にポンプ（不図
示）によりエアを供給して適当な圧力をかけ、調整ねじ
７６とストッパ７３が接触した状態でチャック９６を下
降させる。工具７８がガラス基板８０に接触し、調整ね
じ７６とストッパ７３が離れたことを電極７２ａ、７２
ｂから検出するとチャック９６は下降を停止する。

【００１６】工具７８の圧力はエアシリンダ９４内の圧
力と、自重キャンセルばね７５の反力により調整されて
いるので、この状態で、スクラィブユニット８５を、Ｘ
軸もしくはＹ軸移動機構８９によりガラス基板８０に水
平にならわせてガラス基板８０上にＶ溝を形成し、次の
工程で、このＶ溝に沿ってガラス基板８０を切断（ブレ
ーク）する。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板には程度の差はあっても、製造工程で発生した「う
ねり」が残存している。この「うねり」は、周期が１ｍ
ｍ以上ある表面の凹凸で、通常５〜２０ｍｍの周期を持
っている。

【００１８】このため、上述のガラススクライブ装置で
ガラス基板をスクライブする際には、シリンダ軸はシー
ルと軸受により支持されているので、動作時はそれらの
摺動抵抗がかかる。また、軸には半径方向に遊びがほと
んどないので、動作を円滑にするために、チャックとの
連結部にフローティングジョイントを使用していた。そ
れらのために、ガラス基板のうねりを乗り越える際に、
シリンダ軸が瞬間的に浮き上がって、チャックとの間に
隙間が生じ、工具のガラス基板への押し付力が不完全に
なり、ガラス基板の表面のうねりに対する工具の上下動
の応答性が損なわれていた。

【００１９】ガラス基板のうねりに対して工具が十分に
追従しきれないと、Ｖ溝の形成不良が発生して、ブレー
ク時にセル破壊が発生する。特に、製品として付加価値
が高くなったセル後工程において発生するセル破壊は、
生産に大きなロスを発生させるため、Ｖ溝の形成不良を
少なくし、ブレーク工程の歩留まりを向上する手段の開
発が要望されていた。

【００２０】本発明はこれらの事情にもとづいて成され
たもので、被加工体の表面にうねりが存在している場合
でも、加工ヘッドが正確に被加工体の表面を追従して、
正確に所定の加工を施すことができる加工装置、それを
用いたガラススクライブ装置及びガラス切断方法を提供
することを目的としている。

【００２１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、被加工体を保持するステージと、前記被加
工物を加工する加工ヘッドと、前記ステージ及び前記加
工ヘッドを相対的にＸ軸方向或いはＹ軸方向の少なくと
も一方に移動させる第１の移動手段と、前記加工ヘッド
をＺ軸方向に移動させる第２の移動手段と、前記加工へ
ツドの加工治具を前記被加工体に対して所定の圧力で接
触させる圧力調整手段とを有することを特徴とする加工
装置である。

【００２２】また請求項２の発明による手段によれば、
前記圧力調整手段は、ベロウフラム式エアシリンダを有
することを特徴とする加工装置である。

【００２３】また請求項３の発明による手段によれば、
前記圧力調整手段は、前記加工治具の前記被加工体に対
する圧力を検出する圧力センサを有し、該圧力センサか
らの検出結果に基づきべロウフラム式エアシリンダによ
る圧力制御を行うことを特徴とする加工装置である。

【００２４】また請求項４の発明による手段によれば、
前記加工治具は、前記べロウフラム式エアシリンダのシ
リンダ軸と一体に駆動することを特徴とする加工装置で
ある。

【００２５】また請求項５の発明による手段によれば、
前記被加工体は液晶用ガラス基板であり、前記加工治具
は硬質材よりなる工具を有し、該硬質材により前記液晶
用ガラス基板表面をスクライブすることを特徴とする加
工装置である。

【００２６】また請求項６の発明による手段によれば、
前記加工治具は、前記被加工体の表面と接してガイドす
るガイドローラと、前記被加工体表面に粘性流体を塗布
するディスペンサを有することを特徴とする加工装置で
ある。

【００２７】また請求項７の発明による手段によれば、
ガラス基板を保持するステージと、前記ガラス基板をス
クライブするスクライブユニットと、前記ステージ及び
前記スクライブユニットを相対的にＸ軸方向或いはＹ軸
方向の少なくとも一方に移動させる第１の移動手段と、
前記スクライブユニットをＺ軸方向に移動させる第２の
移動手段と、前記スクライブユニットのスクライブ治具
を前記ガラス基板に対して所定の圧力で接触させるべロ
ウフラム式エアシリンダと、前記スクライブ治具の前記
ガラス基板に対する圧力を検出する圧力センサとを有す
ることを特徴とするガラススクライブ装置である。

【００２８】また請求項８の発明による手段によれば、
ガラス基板に対するスクライブ治具の接触圧力を圧力セ
ンサにより検出し、圧力センサによる検出圧力に基づい
て前記スクライブ治具の接触圧力を調整しながらスクラ
イブするスクライブ工程と、前記スクライブ工程により
スクライブされたガラス基板をブレークするブレーク工
程とを有するガラス切断方法である。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面を参照して説明する。

【００３０】図１は本発明のガラススクライブ装置によ
りスクライブする被処理体である液晶ディスプレイに用
いるサンドイッチセルの一例の構成を示す断面図であ
る。

【００３１】すなわち、ガラス基板１ａ、１ｂの片面に
順次、ＳｉＯ_２のアルカリイオン防止膜２と、ＳｉＯ_２
等の蒸着膜である配向膜３とが積層形成され、配向膜３
中にはＩＴＯの透明電極４ａ、４ｂ、４ｃ、…４ｎが形
成されている。この２枚のガラス基板１ａ、１ｂがスペ
ーサ５ａ、５ｂ、…を介して所定間隔で配向膜３が向か
い合う方向に組合わされ、熱硬化性又は紫外線硬化性の
封止材６で封止されて、封止された内部には液晶７が充
填されている。なお、ガラス基板１ａの一方には液晶７
を注入するための注入口８が設けられ、この注入口８は
液晶７を注入後に封止材６ａで封止されている。

【００３２】このサンドイッチセルにおける液晶層の厚
さは１μｍ以下から数百μｍまで可能であり、面積につ
いては原理的な制限は無い。

【００３３】通常、製造工程では、これらのサンドイッ
チセルは複数個、所定ピッチでガラス基板上に並んで配
列されている。したがって、個々のサンドイッチセル得
るためには、ガラス基板に配列されている各サンドイッ
チセルの間をガラススクライブ装置でスクライブした後
に、ブレーク工程で切断して分離している。なお、この
ガラス基板の切断はサンドイッチセルを形成している２
枚のガラス基板の両方を折割する必要があるので、片面
をスクライブした後に、サンドイッチセルを反転させ
て、もう一方のガラス基板にも同様にスクライブを施し
ている。

【００３４】図２は本発明のガラススクライブ装置の構
成図である。ガラススクライブ装置は基台１１の上にガ
ントリー型の加工ヘッド支持部１２が構造材で形成され
ている。

【００３５】基台１１の上には、ガラス基板１ｃを保持
するステージ１３と、このステージ１３を搭載し回転す
るインデックス機構であるθ軸移動機構１４が設けられ
ている。このθ軸移動機構１４は、ガラス基板１ｃを保
持したステージ１３をＸＹ方向に９０度ずつ回転させる
もので、バレルカカム（不図示）等により構成されたイ
ンデックス機構である。

【００３６】一方、加工ヘッド支持部１２には、加工ヘ
ッドであるスクライブユニット１５を固定保持する支持
板１６と、この支持板１６をステージ１３に対して水平
方向に移動させるモータ１７とボールねじ１８等で形成
した、Ｘ軸もしくはＹ軸移動機構（第１の移動手段）１
９と、このＸ軸もしくはＹ軸移動機構１９に設置され、
モータ２０とボールねじ（不図示）等で形成されて、支
持板１６をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構（第２の
移動手段）２１とが設けられている。

【００３７】支持板１６に固定されているスクライブユ
ニット１５は、図３に内部構成図を示すように、支持板
１６に固定されたベース２３と、このベース２３に固定
されたベロウフラム式エアシリンダ２４と、ベース２３
に設けられているリニアガイド２５に係合し、Ｚ軸方向
に移動するチャック２６とで構成されている。

【００３８】ベロウフラム式エアシリンダ２４には、シ
リンダ２７の内壁に摺動するベロウフラム２８が設けら
れている。このベロウフラム２８は金属性の円板２８ａ
にゴム等の弾性体２８ｂが、この円板２８ａの外形より
も外側まで延在して固定されている。したがって、シリ
ンダ２７の内壁とは弾性体２８ｂのみが摺動する。

【００３９】また、円板２８ａは下方にシリンダ軸２９
が固着して連結している。このシリンダ軸２９は、先端
がチャック２６に直結して固着されて連結している。

【００４０】チャック２６は、ベース２３に設けられた
リニアガイド２５により上下方向に移動自在に案内され
ている。その構造は、圧力センサであるロードセル３０
を挟んで、上ブロック３１とロードセル３０と下ブロッ
ク３２とが一体構造に形成されている。上ブロック３１
は、上下に各１個ずつの突起部３３ａ、３３ｂが設けら
れている。上の突起部３３ａには導電性の材質の調整ね
じ３４が固定され、下の突起部３３ｂには自重キャンセ
ルばね３５の一方が係止している。なお、自重キャンセ
ルばね３５の他方はベース２３に設けられたピン３６に
係止している。また、調整ねじ３４のベース２３の対応
位置には導電性のストッパ３７が設けられている。な
お、調整ねじ３４とストッパ３７にそれぞれ電極３８
ａ、３８ｂが取付けられている。

【００４１】また、下ブロック３２には図４に示すよう
に、先端にダイヤモンド等の硬質材のチップである工具
３９を保持している。工具３９は算盤玉状の形状で、下
ブロック３２に固定されている工具ホルダ４０に回転自
在に保持され、印加された圧力でガラス基板１ｃを押圧
し、回転しながら移動してガラス基板１ｃをスクライビ
ングする構造である。なお、上記工具３９、工具ホルダ
４０によりスクライブ治具を構成している。

【００４２】これらの装置構成での動作は、まず、Ｘ軸
もしくはＹ軸移動機構１９を作動させてスクライブユニ
ット１５をガラス基板１ｃに対しての加工位置を設定
し、次にＺ軸移動機構２１を作動させて工具３９をガラ
ス基板１ｃに対して所定位置まで降下させる。

【００４３】次に、ポンプ（不図示）によりシリンダ２
７の内部にエアを供給し適当な圧力を印加して、ベロウ
フラム２８を下方に変位させる。ベロウフラム２８には
シリンダ軸２９を介してチャック２６が一体に固着され
ているので、チャック２６に固定されている調整ねじ３
４とストッパ３７が接触した状態でチャック２６を自重
キャンセルばね３５に抗して下降させる。この下降によ
ってチャック２６の先端に設けられている工具３９がガ
ラス基板１ｃに接触し、調整ねじ３４とストッパ３７と
が離れるため、それを電極３８ａ、３８ｂに基づいて検
出すると、チャック２６は下降を停止する。

【００４４】工具３９の圧力はベロウフラム２８内のエ
アの圧力と、自重キャンセルばね３５の反力により調整
されているので、この状態で、チャック２６をＸ軸もし
くはＹ軸移動機構１９によりガラス基板１ｃに水平にな
らわせて、ガラス基板１ｃの表面のうねりに追従して微
小に上下させ、工具３９の圧力を一定にしてガラス基板
１ｃ上にＶ溝を形成（スクライブ）する。次工程でこの
Ｖ溝に沿ってガラス基板１ｃを切断（ブレーク）する。

【００４５】なお、工具３９のガラス基板１ｃへの押付
け力は、ロードセル３０で検出され、シリンダ２７への
供給エア圧力にフィードバック制御している。また、ロ
ードセル３０は、工具３９のガラス基板１ｃへの接触の
検出にも用いている。

【００４６】上述のように本発明によれば、ベロウフラ
ム式シリンダを採用したことで、ベロウフラムの弾性体
により形成された軟らかい弁でシリンダ軸を押すような
構造にして、シリンダとの摺動抵抗を少なくして、ぶれ
の無い力の伝達を行えるようにした。

【００４７】また、従来、シリンダ軸に用いていたジョ
イントと軸受けによる構造を、シリンダ軸とチャックと
を直結してシリンダ軸の動作を、チャックとリニアガイ
ドで支持する構造に変更した。これにより、シリンダ軸
とチャックの上下方向の遊びが無くなり、従来のように
工具のガラスへの押し付けが不完全になる現象を防止で
きるようにした。

【００４８】また、工具とシリンダ軸との間、例えば、
チャックの中間などに圧力センサであるロードセルを介
在させ、工具の押付け力をロードセルで検出して供給エ
ア圧力にフィードバック制御するようにしたので、常
に、工具に一定の力を付与することができるようになっ
た。

【００４９】また、ロードセルにより、工具のガラス基
板への接触を検出しているので、相互の接触を正確に検
出することができるようになった。

【００５０】これらの結果、本発明では、ガラス基板の
表面のうねりに対する工具の応答性が向上して圧着がよ
り確実になり、Ｖ溝の形成不良によるセル破壊を防止す
ることができた。

【００５１】実際に、例えば、内径、ストロークが互い
に等しい従来のパッキン式シリンダと本発明のベロウフ
ラム式エアシリンダ２４において、摺動抵抗を実測した
結果、前者がロッドの理論推力の２７％を摺動抵抗によ
り損失してしまうのに対し、後者は３％であった。ま
た、半径方向の遊びの量は、前者が最大０．１ｍｍ程度
であるのに対し、後者は最大０．２５ｍｍ程度であっ
た。また、応答性の向上の程度は、前者が目標変位まで
の到達時間が１０ｍｓであるのに対し、後者は４ｍｓで
あった。

【００５２】この応答性が向上した理由は、同じ供給圧
力に対して、摺動抵抗が小さいほど工具３９の加速度が
大きくなるためである。すなわち、供給圧力をＰ、シリ
ンダの断面積をＡ、工具とチャックの総質量をＭ、工具
とチャックの加速度をＡ、重力加速度をＧ，自重キヤン
セルばねの反力をＫとしたとき、力の釣り合い関係は、
ＰＡ＝ｍａ＋ｍｇ＋Ｋ＋ｆであるので、変形すると、ａ＝（ＰＡ−ｍｇ−Ｋ−ｆ）／ｍとなり、Ｐが一定ならｆが小さくなるほどａが大きくな
るためである。

【００５３】なお、上述の実施の形態では、シリンダ軸
を軸受で支持せずに、半径方向のぶれをあえて大きくし
たベロウフラム式エアシリンタと、シリンダ軸に固定さ
れているチャックの動きを規制するリニアガイドとを組
み合わせて用いたが、シリンダ軸の回り止め機能をもち
摺動抵抗が小さい軸受けを備えたベロウフラム式エアシ
リンダを用いれば、軸受によってチャックの動きも規制
されるので、その際にはチャックの案内にリニアガイド
は用いなくてもよい。

【００５４】なお、上述の実施の形態ではガラス基板の
スクライブ装置について説明したが、本発明の基本構成
は他の種々の装置にも適用することができる。

【００５５】すなわち、図５は本発明の変形例でである
接着剤等の液体の精密塗布装置に適用した一例のディス
ペンサユニットの構成図である。なお、装置の全体の構
成とその動作は、上述の図２に示した構成とその動作の
説明と同様なので、その説明は省略する。

【００５６】支持板（不図示）に固定されているディス
ペンサユニット（加工ヘッド）５１は、支持板に固定さ
れたベース２３ａと、このベース２３ａに固定されたベ
ロウフラム式エアシリンダ２４ａと、ベース２３ａに設
けられているリニアガイド２５ａに係合し、Ｚ軸方向に
移動するチャック２６ａとで構成されている。

【００５７】ベロウフラム式エアシリンダ２４ａは、シ
リンダ２７ａの内壁に摺動するベロウフラム２８ｘが設
けられている。このベロウフラム２８ｘは金属性の円板
２８ｙにゴム等の弾性体２８ｚが、この円板２８ｙの外
形よりも外側まで延在して固定されている。したがっ
て、シリンダ２７ａの内壁とは弾性体２８ｚのみが摺動
する。

【００５８】また、円板２８ｙは下方にシリンダ軸２９
ａが固着して連結している。このシリンダ軸２９ａは、
先端がチャック２６ａに直結して固着されて連結してい
る。

【００５９】チャック２６ａは、ベース２３ａに設けら
れたリニアガイド２５ａに上下方向に移動自在に案内さ
れ、かつ、上下に各１個ずつの突起部３３ｘ、３３ｙが
設けられている。上の突起部３３ｘには導電性の材質の
調整ねじ３４ａが固定され、下の突起部３３ｙには自重
キャンセルばね３５ａの一方が係止している。なお、自
重キャンセルばね３５ａの他方はベース２３ａに設けら
れたピン３６ａに係止している。また、調整ねじ３４ａ
のベース２３ａの対応位置には導電性のストッパ３７ａ
が設けられている。なお、調整ねじ３４ａとストッパ３
７ａには、それぞれ電極３８ｘ、３８ｙが取付けられて
いる。

【００６０】また、チャック２６ａの下端部には接着剤
を基板１ｄに塗布するディスペンサ５２と案内ローラ５
３が設けられている。ディスペンサ５２の先端は案内ロ
ーラ５３の下端より上方に設定されている。したがっ
て、図６に示すように案内ローラ５３が基板１ｄの表面
に接し、ディスペンサ５２の先端は接着剤の塗布層５４
の厚さ分だけ上方に設定されているので、ディスペンサ
５２から所定量の接着材を吐出すれば、常に、均質な塗
布層５４を基板１ｄに対して形成することができる。

【００６１】なお、ディスペンサの先端と案内ローラの
先端との相対位置を変更すれば、それに応じて塗布層の
厚さを変更することができる。

【００６２】

【発明の効果】本発明によれば、被加工体の表面にうね
り等が存在していても、加工ヘッドがそれに対応して、
精密な加工を施すことができる。また、それらの技術を
用いることにより良好なスクライビング装置が得られ、
良好なガラス切断を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】サンドイッチセルの断面図。

【図２】本発明のガラススクライブ装置の構成図。

【図３】本発明のガラススクライブ装置のスクライブユ
ニットの構成図。

【図４】本発明のガラススクライブ装置のスクライブユ
ニットの加工部の構成図。

【図５】本発明のディスペンサ装置のディスペンサユニ
ットの構成図。

【図６】本発明のディスペンサ装置のディスペンサユニ
ットの加工部の構成図。

【図７】従来のガラススクライブ装置の構成図。

【図８】従来のガラススクライブ装置のスクライブユニ
ットの構成図。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ…ガラス基板、１５…スクライ
ブユニット、２４、２４ａ…ベロウフラム式シリンダ、
２６、２６ａ…チャック、２８、２８ａ…ベロウフラ
ム、３０…ロードセル、３９…工具、５１…ディスペン
サユニット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工体を保持するステージと、前記被加工物を加工する加工ヘッドと、前記ステージ及び前記加工ヘッドを相対的にＸ軸方向或
いはＹ軸方向の少なくとも一方に移動させる第１の移動
手段と、前記加工ヘッドをＺ軸方向に移動させる第２の移動手段
と、前記加工へツドの加工治具を前記被加工体に対して所定
の圧力で接触させる圧力調整手段とを有することを特徴
とする加工装置。
【請求項２】前記圧力調整手段は、ベロウフラム式エ
アシリンダを有することを特徴とする請求項１記載の加
工装置。
【請求項３】前記圧力調整手段は、前記加工治具の前
記被加工体に対する圧力を検出する圧力センサを有し、
該圧力センサからの検出結果に基づきべロウフラム式エ
アシリンダによる圧力制御を行うことを特徴とする請求
項２記載の加工装置。
【請求項４】前記加工治具は、前記べロウフラム式エ
アシリンダのシリンダ軸と一体に駆動することを特徴と
する請求項２或いは３記載の加工装置。
【請求項５】前記被加工体は液晶用ガラス基板であ
り、前記加工治具は硬質材よりなる工具を有し、該硬質
材により前記液晶用ガラス基板表面をスクライブするこ
とを特徴とする請求項１乃至４記載の加工装置。
【請求項６】前記加工治具は、前記被加工体の表面と
接してガイドするガイドローラと、前記被加工体表面に
粘性流体を塗布するディスペンサを有することを特徴と
する請求項１乃至４記載の加工装置。
【請求項７】ガラス基板を保持するステージと、前記ガラス基板をスクライブするスクライブユニット
と、前記ステージ及び前記スクライブユニットを相対的にＸ
軸方向或いはＹ軸方向の少なくとも一方に移動させる第
１の移動手段と、前記スクライブユニットをＺ軸方向に移動させる第２の
移動手段と、前記スクライブユニットのスクライブ治具を前記ガラス
基板に対して所定の圧力で接触させるべロウフラム式エ
アシリンダと、前記スクライブ治具の前記ガラス基板に対する圧力を検
出する圧力センサとを有することを特徴とするガラスス
クライブ装置。
【請求項８】ガラス基板に対するスクライブ治具の接
触圧力を圧力センサにより検出し、圧力センサによる検
出圧力に基づいて前記スクライブ治具の接触圧力を調整
しながらスクライブするスクライブ工程と、前記スクライブ工程によりスクライブされたガラス基板
をブレークするブレーク工程とを有するガラス切断方
法。