KR101404057B1 - 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치는 갠트리; 상기 갠트리에 승강 가능하게 장착되는 연결부재; 상기 연결 부재에 회동 가능하게 장착되며, 하부에 상부 기판과 접촉하는 접촉 부재를 구비한 라미네이팅 부재; 및 상기 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재를 포함하되, 상기 라미네이팅 부재는 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법{Laminating Device and Method for Apparatus of Bonding Substrates, and Apparatus and Method of Bonding Substrates Having the same}
본 발명은 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 하부 기판 상에 상부 기판을 합착할 때, 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 동안 상부 기판과 라미네이팅 롤 간의 접촉 각도가 수직을 이루도록 가변적으로 제어함으로써, 상부 기판과 하부 기판 사이에서 기포 발생 가능성이 최소화되거나 방지되며, 합착 공정 시간(tact time)이 감소되고, 상부 기판을 흡착하기 위한 진공 장치와 같은 고가의 장비 사용이 불필요하여 합착 장치의 구성이 단순화되고 비용이 절감되며, 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들어 품질이 현저하게 향상되는 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법에 관한 것이다.
정보화 사회의 발전에 따라, 영상 정보를 출력하는 디스플레이 장치에 대한 요구가 다양해지면서 기존의 음극선관(CRT: Cathode Ray Tube)를 대체하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel), 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 전계 방출 디스플레이(FED: Field Emission Display), 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), PC용 모니터, 및 태블릿(Tablet) PC용 모니터 등과 같은 여러 가지 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display)가 등장하였다.
상술한 여러 가지 FPD 중에서 휴대폰 화면에서부터 대형 TV 화면에까지 다양하게 쓰이고 있는 PDP 또는 LCD가 가장 대표적인 평판표시장치로 사용되고 있다.
예를 들어, LCD를 제조하기 위해서는 일반적으로 박막 트랜지스터를 구비한 박막 트랜지스터 어레이 기판(제 1 기판)을 준비하는 단계; 컬러 필터층을 구비한 컬러필터 어레이 기판(제 2 기판)을 준비하는 단계; 상기 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계를 포함한다. 이 경우, 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계는 기판 합착 장치에 의하여 수행된다.
종래 기술에서 사용되는 기판 합착 장치의 일 예로 기판을 고정시키기 위하여 평면형의 스테이지가 사용된다. 이러한 스테이지는 평면형의 정반, 상기 정반에 장착된 정전척(chuck), 및 상기 정반에 형성되어 상기 정전척 사이에 배치된 다수의 홀을 포함한다.
도 1은 종래 기술에 따른 정반을 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 정반(1)은 표면이 평면형의 구조로 형성되어 있고, 상기 표면에는 복수의 홀(2)이 형성되어 있다. 복수의 홀(12)은 진공력을 전달하여 기판을 흡착시켜 고정시킨다.
도 2a 내지 도 2e는 종래 기술에 따른 평면형의 스테이지를 구비한 기판 합착 장치를 이용하여 기판을 합착하는 방법을 도시한 도면이다. 이러한 종래 기술에 따른 평면형의 스테이지를 구비한 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법은 이창훈 등에 의해 2006년 12월 29일자에 "기판 합착 장치 및 기판 합착 방법"이라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허 출원 제10-2006-0138217호로 출원되어 2008년 7월 3일자에 공개된 대한민국 공개 특허 제 10-2008-0062424호에 상세히 기술되어 있다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 종래 기술에 따른 기판 합착 방법에서는 평면형의 상부 스테이지(10)와 평면형의 하부 스테이지(20) 각각에 제 1 기판(14a)과 제 2 기판(14b)이 고정된다(도 2a 참조). 이 경우, 제 1 기판(14a)과 제 2 기판(14b)은 스테이지에 형성된 복수의 홀(도 1a 참조)을 통해 전달된 진공력에 의해 스테이지에 고정된다.
제 1기판(14a)에는 두 기판을 합착시켜 고정시키는 씰(seal)층(16)이 형성되어 있고, 상기 제 2 기판(14b)에는 액정(18)이 적하되어 있다.
그 후, 상부 스테이지(10)를 하강시켜서 제 1 기판(14a)을 제 2 기판(14b)에 근접시킨 후, 하부 스테이지(20)를 좌우 및 전후 방향으로 병진 또는 회전 운동시켜 제 1 기판(14a)과 제 2 기판(14b)이 서로 얼라인(align) 되도록 한다(도 2b 참조). 이 경우, 터보 분자 펌프(TMP: Turbo Molecular Pump) 또는 기계적 부스터 펌프(mechanical booster pump) 등을 사용하여 주변 환경은 진공 환경이 되도록 한다. 주변 환경이 진공환경이 되면, 진공력에 의하여 기판이 스테이지에 고정되지 못하므로, 상기 스테이지에 장착된 정전척에서 공급하는 정전기력에 의하여 기판이 스테이지에 척킹(chucking)됨으로써 고정된다.
그 후, 상부 스테이지에 고정된 제 1 기판(14a)을 상부 스테이지(10)에서 탈착시킨후 제 1 기판(14a) 및 제 2 기판(14b)을 합착하고, 상부 스테이지(10)를 상승시킨다(도 2c 참조). 이 경우, 합착된 기판을 탈착시키는 과정은, 상기 정전척에서 공급하는 정전기력을 제거하여 합착된 기판을 디척킹(dechucking)시킴으로써 이루어진다. 그 후, N2 가스와 같은 안정한 기체를 사용하여 합착된 기판에 균일하게 압력을 가한다(도 2d 참조). 그 후, 합착된 기판 하부에 UV광(24)을 조사하여 씰층(16)을 경화시킨다(도 2e 참조).
상술한 바와 같은 종래 기술의 기판 합착 방법에 사용되는 공정들은 모두 진공 챔버(chamber)와 같은 진공 환경 하에서 수행된다.
상술한 종래 기술에 따른 기판 합착 장치 및 방법은 진공 환경 하에서 이루어져야 하므로, 진공 챔버, 진공 펌핑 장치, 정전척 등과 같은 장비가 필수적으로 사용되어야 한다. 따라서, 합착 장치의 구성이 복잡해지고, 합착 공정이 증가하여 합착 공정에 요구되는 전체 시간(tact time) 및 비용이 증가한다는 문제가 있었다.
상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 또 다른 종래 기술이 임대경 등에 의해 2011년 5월 12일자에 "유리기판 합착방법 및 유리기판 합착장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제 10-2011-0044754호로 출원되어 2011년 8월 22일자에 등록된 대한민국 특허 제 10-1059952호(이하 "952 특허"라 합니다)에 개시되어 있다.
도 3a는 또 다른 종래 기술인 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법의 순서도이다.
도 3a를 참조하면, 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법에서는 상부 기판(110) 또는 하부 기판(120)의 중 어느 일 유리기판의 타 유리기판 방향의 면에 광학 접착(optical clear adhesive, OCA) 필름(130)을 부착하는 S1 단계; 상기 S1 단계에서 일 유리기판에 광학 접착 필름(130)이 부착된 면을 타 유리기판의 일면으로 이송하되, 일 유리기판의 일단이 타단보다 먼저 타 유리기판의 일면에 접촉하는 S2 단계; 및 상기 S2 단계의 일 유리기판의 광학 접착 필름(130)이 부착되지 않은 면을 가압하여 광학 접착 필름(130)을 타 유리기판에 부착시키는 S3 단계를 포함하고 있다.
또한, 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법에서는 하부 기판(120)이 하부 스테이지(100) 상에 안착된다. 상부 기판(110)은 상부 스테이지(200) 상에 분리가능하게 흡착된다. 또한, 상부 스테이지(200)의 상부면에 제공되는 롤러(221)를 사용하여 상부 스테이지(200)를 가압한다. 롤러(221)는 롤러 이송 유닛(미도시)에 결합되어 상하 및 좌우로 이동할 수 있다.
상술한 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법에서는 상부 기판(110)이 하부 기판(120)의 일단과 맞닿으면 롤러(221)가 롤러 이송 유닛(미도시)에 의해 하강한 후 예를 들어 우측 방향으로 이동하여 상부 스테이지(200)를 순차적으로 가압하게 되어 상부 기판(110)과 하부 기판(120) 사이에 기포가 제거된다.
상술한 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법에서는 고가의 진공 장비를 사용할 필요가 없다는 장점이 달성되지만, 여전히 다음과 같은 문제가 발생한다.
좀 더 구체적으로, 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법에서는 상부 기판(110)과 하부 기판(120)의 합착을 위해 합착액 대신 투명한 광학 접착(OCA) 필름(130)을 사용한다. 이러한 광학 접착 필름(130)은 양면 접착 필름으로 일면은 상부 기판(110)에 부착되고, 타면은 하부 기판(120)에 부착되어야 한다. 이 경우, 상부 기판(110)을 하부 기판(120)과 경사지게 위치시킨 후 롤러(221)를 이용하여 상부 기판(110) 상에 부착된 광학 접착 필름(130)을 하부 기판(120)과 합착하면, 광학 접착 필름(130)과 하부 기판(120) 사이에 발생할 수 있는 기포가 제거될 수 있다. 그러나, 광학 접착 필름(130) 자체가 상부 기판(110)에 미리 부착되어야 하므로, 필름(130) 상의 광학 접착제(OCA)의 표면의 거칠기로 인하여 광학 접착 필름(130)과 상부 기판(110) 사이에 미세 공간이 형성되어 기포가 발생할 가능성이 높다. 그에 따라, 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)이 합착된 기판에 불량이 발생할 수 있다.
또한, 광학 접착 필름(130)과 상부 기판(110) 사이에 기포가 발생하여 합착된 기판에 불량이 발생하면, 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)을 분리한 후 광학 접착 필름(130)을 제거하고, 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)을 세정하여야 한다. 그 후, 새로운 광학 접착 필름(130)을 사용하여 상술한 합착 방법에 따라 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)을 합착하여야 한다. 또는, 불량이 발생한 최종 기판을 폐기하여야 한다. 그 결과, 기판 합착의 공정 시간(tact time)이 길어지거나 비용이 증가한다.
또한, 상부 기판(110)을 경사 상태로 흡착하기 위해서는 상부 스테이지(200)가 롤러(221)와의 기구적인 간섭을 피하기 위해 예를 들어 고가의 진공 장치를 사용하여야 한다.
또한, 952 특허에 따른 유리기판 합착 방법에서는 상부 기판(110) 및 하부 기판(120) 사이에 기포 발생 가능성이 높다.
좀 더 구체적으로, 도 3b는 도 3a에 도시된 유리기판 합착 방법에서 롤러와 상부 기판 간의 접촉 관계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3b를 참조하면, 하부 기판(120)에 대해 상부 기판(110)이 경사 상태로 제공된 후, 롤러(221)가 전진하여 합착이 이루어진다. 이 경우, 롤러(221)는 하부 기판(120)에 대해 상부 기판(110)이 상대적으로 큰 경사 상태를 가지며(예를 들어, 경사각이 θ1인 경우), 롤러(221)가 상부 기판(110)과 접촉하는 제 1 접촉점(CA1)은 수직 방향이 θ1의 각도를 갖는다. 그 후, 합착이 진행됨에 따라, 롤러(221)는 하부 기판(120)에 대해 상부 기판(110)이 상대적으로 작은 경사 상태를 가지며(예를 들어, 경사각이 θ2인 경우), 롤러(221)가 상부 기판(110)과 접촉하는 제 2 접촉점(CA2)은 수직 방향과 θ2의 각도를 갖는다. 따라서, 합착이 진행됨에 따라 상부 기판(110)과 접촉하는 롤러(221)의 접촉점은 제 1 접촉점(CA1)에서부터 제 2 접촉점(CA2)을 거쳐 최종적으로 수직 방향과 일치하게 된다. 그 결과, 상부 기판(110)과 접촉하는 롤러(221)의 접촉점이 계속 변하게 되어 롤러(221)가 상부 기판(110)에 인가하는 힘이 일정하지 유지되지 않으므로, 상부 기판(110) 및 하부 기판(120) 사이에 기포 발생 가능성이 높다.
따라서, 상술한 종래 기술의 기판 합착 방법의 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.
대한민국 공개 특허 제 10-2008-0062424호 대한민국 특허 제 10-1059952호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하부 기판 상에 상부 기판을 합착할 때, 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 동안 상부 기판과 라미네이팅 롤 간의 접촉 각도가 수직을 이루도록 가변적으로 제어함으로써, 상부 기판과 하부 기판 사이에서 기포 발생 가능성이 최소화되거나 방지되며, 합착 공정 시간(tact time)이 감소되고, 상부 기판을 흡착하기 위한 진공 장치와 같은 고가의 장비 사용이 불필요하며, 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들어 품질이 현저하게 향상되는 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치는 갠트리; 상기 갠트리에 승강 가능하게 장착되는 연결부재; 상기 연결 부재에 회동 가능하게 장착되며, 하부에 상부 기판과 접촉하는 접촉 부재를 구비한 라미네이팅 부재; 및 상기 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재를 포함하되, 상기 라미네이팅 부재는 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 합착 장치는 하부 기판이 장착되는 가동 스테이지; 상기 가동 스테이지가 제공되는 고정 스테이지; 상기 고정 스테이지 상에 제공되며, 상기 가동 스테이지를 이송하는 이송 부재; 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 노즐 장치; 상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 이동 부재; 상기 고정 스테이지 상에 제공되며, 상기 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재; 및 상기 고정 스테이지 상에 제공되며, 상기 가동 스테이지가 상기 고정 스테이지 상에서 이동함에 따라 상기 상부 기판을 수직으로 가압하는 라미네이팅 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 특징에 따른 라미네이팅 방법은 a) 상부 기판의 일측면을 지지 부재 상에 경사 상태로 지지하는 단계; b) 갠트리에 장착되는 연결부재를 하강시켜 상기 연결 부재와 회동 가능하게 장착되는 라미네이팅 부재의 하부에 제공되는 접촉 부재를 상기 상부 기판의 타측면과 수직하게 접촉시키는 단계; 및 c) 상기 상부 기판이 상기 갠트리 방향으로 이동함에 따라 상기 지지 부재를 이용하여 상기 상부 기판을 하방향으로 이동시키면서 동시에 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 특징에 따른 기판의 합착 방법은 a) 하부 기판을 가동 스테이지 상에 제공하는 단계; b) 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 단계; c) 상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시켜 상기 하부 기판의 일측면을 지지 부재 상에 경사 상태로 지지하는 단계; d) 갠트리에 장착되는 연결부재를 하강시켜 상기 연결 부재와 회동 가능하게 장착되는 라미네이팅 부재의 하부에 제공되는 접촉 부재를 상기 상부 기판의 타측면과 수직하게 접촉시키는 단계; 및 e) 상기 가동 스테이지가 상기 갠트리 방향으로 이동함에 따라 상기 지지 부재를 이용하여 상기 상부 기판을 하방향으로 이동시키면서 상기 라미네이팅 부재를 이용하여 상기 상부 기판을 수직으로 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법을 사용하면 다음과 같은 효과가 달성된다.
1. 상부 기판과 하부 기판 사이에서 기포 발생이 최소화되거나 방지된다.
2. 합착 공정 시간(tact time)이 감소된다.
3. 상부 기판을 흡착하기 위한 진공 장치와 같은 고가의 장비 사용이 불필요하여 합착 장치의 구성이 단순화되고 비용이 절감된다.
4. 최종 제품의 불량 발생 가능성이 크게 줄어들고, 품질이 현저하게 향상된다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 정반을 도시한 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e는 종래 기술에 따른 평면형의 스테이지를 구비한 기판 합착 장치를 이용하여 기판을 합착하는 방법을 도시한 도면이다.
도 3a는 또 다른 종래 기술에 따른 유리기판 합착 방법의 순서도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 유리기판 합착 방법에서 롤러와 상부 기판 간의 접촉 관계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법을 설명하기 위한 측면도이다.
도 4c는 도 4a 및 도 4b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치의 일부를 도시한 평면도이다.
도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치에서 복수의 지지핀의 하강 속도 및 라미네이팅 부재의 회동 속도를 설명하기 위해 도시된 도면이다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 4a 내지 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 4c는 도 4a 및 도 4b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치의 일부를 도시한 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치(450)는 갠트리(G); 상기 갠트리(G)에 승강 가능하게 장착되는 연결부재(452); 상기 연결 부재(452)에 회동 가능하게 장착되며, 하부에 상부 기판(410)과 접촉하는 접촉 부재(456)를 구비한 라미네이팅 부재(454); 및 상기 상부 기판(410)의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재(412)를 포함하되, 상기 라미네이팅 부재(454)는 상기 상부 기판(410)과 상기 접촉 부재(456) 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)는 하부 기판(420)이 장착되는 가동 스테이지(100); 상기 가동 스테이지(100)가 제공되는 고정 스테이지(102); 상기 고정 스테이지(102) 상에 제공되며, 상기 가동 스테이지(100)를 이송하는 이송 부재(104); 상기 하부 기판(420) 상에 합착액(430)을 도포하는 노즐 장치(440); 상부 기판(410)을 상기 하부 기판(420) 상으로 이동시키는 이동 부재(미도시); 상기 고정 스테이지(102) 상에 제공되며, 상기 상부 기판(410)의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재(412); 및 상기 고정 스테이지(102) 상에 제공되며, 상기 가동 스테이지(100)가 상기 고정 스테이지(102) 상에서 이동함에 따라 상기 상부 기판(410)을 수직으로 가압하는 라미네이팅 장치(450)를 포함한다. 여기서, 라미네이팅 장치(450)는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치(450)가 사용된다. 참조부호 B는 고정 스테이지(102) 및 갠트리(G)가 장착되는 베이스 부재이다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치를 상세히 기술한다.
다시 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 기판 합착 장치(400)는 하부 기판(420)이 장착되는 가동 스테이지(100)와 가동 스테이지(100)가 제공되는 고정 스테이지(102)를 포함한다. 가동 스테이지(100)는 고정 스테이지(102) 상에 제공되는 이송 부재(104)에 의해 가동 스테이지(100) 상에서 이송될 수 있다. 이러한 이송 부재(104)는 예를 들어 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide: LMG)로 구현될 수 있다. 또한, 가동 스테이지(100)는 예를 들어 제 2 구동 부재(460)에 의해 구동될 수 있다. 이러한 제 2 구동 부재(460)는 서보 모터 또는 선형 서보 모터로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)는 하부 기판(420) 상에 합착액(430)을 도포하는 노즐 장치(440)를 포함한다. 이러한 노즐 장치(440)는 예를 들어 슬릿 다이 노즐로 구현될 수 있으며, 하부 기판(420) 상에 합착액(430)을 전면도포할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)는 상부 기판(410)을 하부 기판(420) 상으로 이동시키는 이동 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 이동 부재(미도시)는 예를 들어 로봇 암(robot arm) 또는 픽업 부재(pick-up element)로 구현될 수 있다. 이동 부재(미도시)에 의해 이동된 상부 기판(410)의 일측면은 지지 부재(412) 상에 위치되고, 상부 기판(410)의 타측면은 하부 기판(420) 상에 위치된다. 따라서, 상부 기판(410)은 지지 부재(412)에 의해 하부 기판(420) 상에서 경사 상태로 지지된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)는 고정 스테이지(102) 상에 제공되는 라미네이팅 장치(450)를 포함한다. 이러한, 라미네이팅 장치(450)는 가동 스테이지(100)가 고정 스테이지(102) 상에서 이동함에 따라 상부 기판(410)을 수직으로 가압한다.
좀 더 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)에 구비된 라미네이팅 장치(450)는 갠트리(G)를 포함한다. 갠트리(G)에는 연결부재(452)가 승강 가능하게 장착되어 있다. 이러한, 연결부재(452)의 승강 이동은 예를 들어 제 1 구동 모터(451)에 의해 이루어질 수 있다. 이러한 제 1 구동 모터(451)는 예를 들어 선형 및 회전 모터로 구현될 수 있다.
또한, 연결 부재(452)에는 라미네이팅 부재(454)가 회동 가능하게 장착된다. 라미네이팅 부재(454)의 하부에는 상부 기판(410)과 접촉하는 접촉 부재(456)가 구비되어 있다. 이러한 접촉 부재(456)는 라운드 형상(round shape)을 구비한 것으로 예를 들어 고무와 같은 탄성 부재로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치(450)는 상부 기판(410)의 일측면을 경사 상태로 지지하는 지지 부재(412)를 포함한다. 이러한 지지 부재(412)는 일측면이 경사 상태로 지지된 상부 기판(410)을 하방향으로 이동시킨다. 이 때, 후에 상세히 기술하는 바와 같이, 상부 기판(410)과 접촉 부재(456) 간의 접촉 각도는 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어된다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치의 구체적인 동작을 상세히 기술한다.
다시 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)에서는, 하부 기판(420)이 가동 스테이지 상에(100) 상에 제공된다. 그 후, 노즐 장치(440)가 하부 기판(420) 상에 합착액(430)을 전면도포한다. 그 후, 상부 기판(410)이 이동 부재(미도시)에 의해 상부 기판(410) 상으로 이동되어 일측면은 지지 부재(412) 상에 위치되고, 상부 기판(410)의 타측면은 하부 기판(420) 상에 위치된다. 이 때, 지지 부재(412) 상에는 복수의 지지핀(support pin)(412a)을 구비할 수 있다. 따라서, 상부 기판(410)이 이동 부재(미도시)에 의해 하부 기판(420) 상으로 이동되면 상부 기판(410)이 복수의 지지핀(412a)에 의해 경사 상태로 지지된다.
그 후, 갠트리(G)에 장착된 연결부재(452)가 제 1 구동 모터(451)에 의해 하강하여 라미네이팅 부재(454)에 구비된 접촉 부재(456)가 상부 기판(410)의 타측면과 수직으로 접촉한다. 그 후, 가동 스테이지(100)가 제 2 구동 모터(460)에 의해 고정 스테이지(102) 상에서 갠트리(G) 방향으로 이동한다. 가동 스테이지(100)가 고정 스테이지(102) 상에서 갠트리(G) 방향으로 이동하면서, 지지 부재(412) 상의 복수의 지지핀(412a)이 하부 기판(420)의 표면 높이와 실질적으로 동일한 높이로 하강한다. 그 결과, 상부 기판(410)과 하부 기판(420)이 라미네이팅된 합착 기판이 얻어진다.
도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치에서 복수의 지지핀의 하강 속도 및 라미네이팅 부재의 회동 속도를 설명하기 위해 도시된 도면이다.
도 4d를 참조하면, 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 기판 합착 장치에서는 복수의 지지핀(412a)의 하강 속도(vv) = 하부 기판(420)의 수평 이동 속도(vh) x tanθ로 주어진다. 여기서, θ는 상부 기판(410)과 하부 기판(420)이 이루는 경사각이다. 따라서, 복수의 지지핀(412a)의 하강 속도(vv)는 상부 기판(410)의 수평 이동 속도(vh)와 상부 기판(410)과 하부 기판(420)이 이루는 경사각(θ)에 의해 미리 정해질 수 있다.
또한, 복수의 지지핀(412a)이 하강함에 따라, 접촉 부재(456)와 상부 기판(410) 간의 접촉 각도를 수직을 유지하기 위해 라미네이팅 부재(454)가 제 1 구동 부재(451)에 의해 갠트리(G) 방향으로 회동하여야 한다. 이러한 라미네이팅 부재(454)의 회동 속도(vθ) = 하부 기판(420)의 수평 이동 속도(vh) x tanθ/L로 주어진다. 라미네이팅 부재(454)의 회동 속도(vθ)의 수식은 경사각(θ)이 매우 작은 값(실제로 경사각(θ)은 대략 3 내지 5˚ 범위임)에서 적용되는 근사값이다. 여기서, L은 하부 기판(420)의 이동 방향 길이이다. 따라서, 라미네이팅 부재(454)의 회동 속도(vθ)도 상부 기판(410)의 수평 이동 속도(vh), 경사각(θ), 및 상부 기판(410)의 길이(L)에 의해 미리 정해질 수 있다. 이러한 방식으로 가동 스테이지(100)의 이동에 의해 상부 기판(410)과 하부 기판(420) 간의 경사각(θ)이 감소하더라도, 접촉 부재(456)는 라미네이팅 부재(454)의 회동에 의해 상부 기판(410)과의 접촉 각도를 수직을 유지할 수 있다. 그에 따라, 접촉 부재(456)가 상부 기판(110)에 인가하는 힘이 일정하지 유지되어, 상부 기판(410)과 하부 기판(420) 사이에 기포 발생 가능성이 최소화되거나 방지된다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(400)에서는, 하부 기판(420)이 가동 스테이지(100)에 장착되어 갠트리(G) 방향으로 이동하는 경우를 개시하고 있지만, 당업자라면 가동 스테이지(100) 및 갠트리(102)가 서로 상대적으로 근접하는 방향으로 상대운동하는 경우에도 적용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명의 상술한 일 실시예가 하부 기판(420)이 장착되는 가동 스테이지(100)가 정지한 상태에서 갠트리(G)가 하부 기판(420) 방향으로 이동하거나, 또는 하부 기판(420)이 장착되는 가동 스테이지(100)와 갠트리(G)가 서로 접근하는 방향으로 이동하는 경우에도 모두 적용될 수 있다는 것을 당업자라면 충분히 이해할 수 있을 것이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 5a를 도 4a 내지 도 4c와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 방법(500)은 a) 상부 기판(410)의 일측면을 지지 부재(412) 상에 경사 상태로 지지하는 단계(510); b) 갠트리(G)에 장착되는 연결부재(452)를 하강시켜 상기 연결 부재(452)와 회동 가능하게 장착되는 라미네이팅 부재(454)의 하부에 제공되는 접촉 부재(456)를 상기 상부 기판(410)의 타측면과 수직하게 접촉시키는 단계(520); 및 c) 상기 상부 기판(410)이 상기 갠트리(G) 방향으로 이동함에 따라 상기 지지 부재(412)를 이용하여 상기 상부 기판(410)을 하방향으로 이동시키면서 동시에 상기 상부 기판(410)과 상기 접촉 부재(456) 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어하는 단계(530)를 포함한다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 방법(500)의 상기 a) 단계에서, 상기 상부 기판(410)의 상기 경사 상태는 상기 지지 부재(412)에 구비된 복수의 지지핀(412a)에 의해 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 방법(500)에서, 상기 복수의 지지핀(412a)의 하강 속도(vv) = 상기 하부 기판(420)의 수평 이동 속도(vh) x tanθ로 주어지고, 상기 라미네이팅 부재(454)의 회동 속도(vθ) = 상기 하부 기판(420)의 수평 이동 속도(vh) x tanθ/L로 주어지며, 상기 θ는 상기 상부 기판(410)과 상기 하부 기판(420)이 이루는 경사각이고, 상기 L은 상기 하부 기판(420)의 이동 방향 길이이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 5b를 도 4a 내지 도 4c와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법(501)은 a) 하부 기판(420)을 가동 스테이지(100) 상에 제공하는 단계(510); b) 상기 하부 기판(420) 상에 합착액(430)을 도포하는 단계(520); c) 상부 기판(410)을 상기 하부 기판(420) 상으로 이동시켜 상기 하부 기판(420)의 일측면을 지지 부재(412) 상에 경사 상태로 지지하는 단계(530); d) 갠트리(G)에 장착되는 연결부재(452)를 하강시켜 상기 연결 부재(452)와 회동 가능하게 장착되는 라미네이팅 부재(454)의 하부에 제공되는 접촉 부재(456)를 상기 상부 기판(410)의 타측면과 수직하게 접촉시키는 단계(540); 및 e) 상기 가동 스테이지(100)가 상기 갠트리(G) 방향으로 이동함에 따라 상기 지지 부재(412)를 이용하여 상기 상부 기판(410)을 하방향으로 이동시키면서 상기 라미네이팅 부재(454)를 이용하여 상기 상부 기판(410)을 수직으로 가압하는 단계(550)를 포함한다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법(501)의 상기 e) 단계에서, 상기 라미네이팅 부재(454)는 상기 상부 기판(410)과 상기 접촉 부재(456) 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법(501)의 상기 c) 단계에서, 상기 상부 기판(410)의 상기 경사 상태는 상기 지지 부재(412)에 구비된 복수의 지지핀(412a)에 의해 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법(501)에서, 상기 복수의 지지핀(412a)의 하강 속도(vv) = 상기 하부 기판(420)의 수평 이동 속도(vh) x tanθ로 주어지고, 상기 라미네이팅 부재(454)의 회동 속도(vθ) = 상기 하부 기판(420)의 수평 이동 속도(vh) x tanθ/L로 주어지며, 상기 θ는 상기 상부 기판(410)과 상기 하부 기판(420)이 이루는 경사각이고, 상기 L은 상기 하부 기판(420)의 이동 방향 길이이다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
1: 정반 2: 홀 10,20,100,200: 스테이지 14a,14b,110,120,410,420: 기판
16: 씰층 18: 액정 102: 고정 스테이지 104: 이송 부재
130: 광학 접착 필름 221: 롤러 400: 기판 합착 장치 412: 지지 부재
412a: 지지핀 430: 합착액 440: 노즐 장치 450: 라미네이팅 장치
451,460: 구동 부재 452: 연결부재 454: 라미네이팅 부재
456: 접촉 부재 B: 베이스 부재 G: 갠트리

Claims (16)

  1. 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치에 있어서,
    갠트리;
    상기 갠트리에 승강 가능하게 장착되는 연결부재;
    상기 연결 부재에 회동 가능하게 장착되며, 하부에 상부 기판과 접촉하는 접촉 부재를 구비한 라미네이팅 부재; 및
    상기 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재
    를 포함하되,
    상기 라미네이팅 부재는 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는
    기판 합착 장치용 라미네이팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치는 상기 연결부재의 승강 이동 및 상기 라미네이팅 부재의 회동을 구동하는 선형 및 회전 모터를 추가로 포함하는 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 라운드 형상(round shape)을 구비한 탄성 부재로 구현되는 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 기판의 상기 경사 상태는 상기 지지 부재에 구비된 복수의 지지핀에 의해 형성되는 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치.
  5. 기판 합착 장치에 있어서,
    하부 기판이 장착되는 가동 스테이지;
    상기 가동 스테이지가 제공되는 고정 스테이지;
    상기 고정 스테이지 상에 제공되며, 상기 가동 스테이지를 이송하는 이송 부재;
    상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 노즐 장치;
    상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 이동 부재;
    상기 고정 스테이지 상에 제공되며, 상기 상부 기판의 일측면을 경사 상태로 지지하면서 하방향으로 이동시키는 지지 부재; 및
    상기 고정 스테이지 상에 제공되며, 상기 가동 스테이지가 상기 고정 스테이지 상에서 이동함에 따라 상기 상부 기판을 수직으로 가압하는 라미네이팅 장치
    를 포함하되,
    상기 라미네이팅 장치는
    갠트리;
    상기 갠트리에 승강 가능하게 장착되는 연결부재; 및
    상기 연결 부재에 회동 가능하게 장착되며, 하부에 상부 기판과 접촉하는 접촉 부재를 구비한 라미네이팅 부재
    를 포함하고,
    상기 라미네이팅 부재는 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는
    기판 합착 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 기판 합착 장치는
    상기 연결부재의 승강 이동 및 상기 라미네이팅 부재의 회동을 구동하는 제 1 구동 부재; 및
    상기 가동 스테이지를 구동하는 제 2 구동 부재
    를 추가로 포함하는 기판 합착 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 이송 부재는 리니어 모션 가이드로 구현되고,
    상기 노즐 부재는 슬릿 다이 노즐로 구현되며,
    상기 이동 부재는 로봇 암 또는 픽업 부재로 구현되는
    기판 합착 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 라운드 형상(round shape)을 구비한 탄성 부재로 구현되는 기판 합착 장치.
  9. 제 5항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 기판의 상기 경사 상태는 상기 지지 부재에 구비된 복수의 지지핀에 의해 형성되는 기판 합착 장치.
  10. 라미네이팅 방법에 있어서,
    a) 상부 기판의 일측면을 지지 부재 상에 경사 상태로 지지하는 단계;
    b) 갠트리에 장착되는 연결부재를 하강시켜 상기 연결 부재와 회동 가능하게 장착되는 라미네이팅 부재의 하부에 제공되는 접촉 부재를 상기 상부 기판의 타측면과 수직하게 접촉시키는 단계; 및
    c) 상기 상부 기판이 상기 갠트리 방향으로 이동함에 따라 상기 지지 부재를 이용하여 상기 상부 기판을 하방향으로 이동시키면서 동시에 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어하는 단계
    를 포함하는 라미네이팅 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 a) 단계에서, 상기 상부 기판의 상기 경사 상태는 상기 지지 부재에 구비된 복수의 지지핀에 의해 형성되는 라미네이팅 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 복수의 지지핀의 하강 속도(vv) = 상기 하부 기판의 수평 이동 속도(vh) x tanθ로 주어지고,
    상기 라미네이팅 부재의 회동 속도(vθ) = 상기 하부 기판의 수평 이동 속도(vh) x tanθ/L로 주어지며,
    상기 θ는 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 이루는 경사각이고,
    상기 L은 상기 하부 기판의 이동 방향 길이인
    라미네이팅 방법.
  13. 기판 합착 방법에 있어서,
    a) 하부 기판을 가동 스테이지 상에 제공하는 단계;
    b) 상기 하부 기판 상에 합착액을 도포하는 단계;
    c) 상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시켜 상기 하부 기판의 일측면을 지지 부재 상에 경사 상태로 지지하는 단계;
    d) 갠트리에 장착되는 연결부재를 하강시켜 상기 연결 부재와 회동 가능하게 장착되는 라미네이팅 부재의 하부에 제공되는 접촉 부재를 상기 상부 기판의 타측면과 수직하게 접촉시키는 단계; 및
    e) 상기 가동 스테이지가 상기 갠트리 방향으로 이동함에 따라 상기 지지 부재를 이용하여 상기 상부 기판을 하방향으로 이동시키면서 상기 라미네이팅 부재를 이용하여 상기 상부 기판을 수직으로 가압하는 단계
    를 포함하되,
    상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는
    기판 합착 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 e) 단계에서, 상기 라미네이팅 부재는 상기 상부 기판과 상기 접촉 부재 간의 접촉 각도가 수직으로 접촉하도록 가변적으로 제어되는 기판 합착 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 c) 단계에서, 상기 상부 기판의 상기 경사 상태는 상기 지지 부재에 구비된 복수의 지지핀에 의해 형성되는 기판 합착 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 복수의 지지핀의 하강 속도(vv) = 상기 하부 기판의 수평 이동 속도(vh) x tanθ로 주어지고,
    상기 라미네이팅 부재의 회동 속도(vθ) = 상기 하부 기판의 수평 이동 속도(vh) x tanθ/L로 주어지며,
    상기 θ는 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 이루는 경사각이고,
    상기 L은 상기 하부 기판의 이동 방향 길이인
    기판 합착 방법.
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