KR102561186B1 - 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 안정적이고 정밀한 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기재 부착 방법은, 셔틀 스테이지 상에 이형 필름이 부착된 기재를 배치하는 단계; 기재로부터 이형 필름을 박리하는 단계; 이송 유닛이 셔틀 스테이지로부터 기재를 들어올리는 단계; 가스 공급부가 기재를 향해 가스를 분사하여, 기재가 가스 공급부로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지는 단계; 기재가 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계; 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계; 및 기재를 부착 대상에 부착하는 단계;를 포함한다.

Description

기재 부착 방법 및 기재 부착 장치{METHOD OF ATTACHING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR ATTACHING SUBSTATR}
본 발명은 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류될 수 있다.
일반적으로 표시 장치는 윈도우, 표시 패널 및 복수의 기능성 필름을 포함하며, 이들은 각각 인접한 구성 요소에 부착될 수 있다. 적어도 두 개의 부착 대상 중 어느 하나의 일면에는 이형 필름이 부착되어 있어, 부착 공정 시 이형 필름을 먼저 제거한 후 공정이 진행될 수 있다. 다만, 이형 필름을 제거하는 동안, 분진, 파편 등의 이물질이 발생할 수 있고, 이물질은 부착 공정의 정밀도를 감소시킬 수 있다.
부착 공정의 정밀도가 감소되는 경우, 부착 대상들 간의 접착력이 감소될 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성 및 표시 품질이 저하될 수 있다. 따라서, 안정적이고 정밀한 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치가 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 안정적이고 정밀한 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치를 제공하고, 표시 장치의 신뢰성 및 표시 품질을 향상시키는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기재 부착 방법은, 셔틀 스테이지 상에 이형 필름이 부착된 기재를 배치하는 단계; 기재로부터 이형 필름을 박리하는 단계; 이송 유닛이 셔틀 스테이지로부터 기재를 들어올리는 단계; 가스 공급부가 기재를 향해 가스를 분사하여, 기재가 가스 공급부로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지는 단계; 기재가 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계; 챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계; 및 기재를 부착 대상에 부착하는 단계;를 포함한다.
기재는 베이스층 및 점착층을 포함하고, 이송 유닛은 점착층의 상면과 접촉하지 않는다.
기재가 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계에서, 기재는 휘어진 상태로 이송된다.
챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계에서, 기재는 기재의 중앙부에서 기재의 가장자리부까지 스테이지와 순차적으로 접촉한다.
챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계에서, 가스 공급부는 기재를 향해 가스를 분사한다.
챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계에서, 기재는 메인 스테이지에 형성된 적어도 하나의 홀을 통해 메인 스테이지에 진공 흡착된다.
메인 스테이지는 중앙부 및 중앙부와 가장자리 사이의 주변부를 포함하고, 메인 스테이지는 중앙부에 위치하는 복수의 제1 홀 및 주변부에 위치하는 복수의 제2 홀을 갖는다.
챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계에서, 기재는 복수의 제1 홀을 통해 진공 흡착된 후, 복수의 제2 홀을 통해 진공 흡착된다.
챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계에서, 기재는 제1 홀에 위치하는 흡착 패드를 통해 고정된 후, 복수의 제2 홀을 통해 진공 흡착된다.
이송 유닛은 기재를 사이에 두고 이격되어 배치된 두 개의 이송 부재를 포함한다.
가스 공급부가 기재를 향해 가스를 분사하여, 기재가 가스 공급부로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지는 단계에서, 두 개의 이송 부재는 서로 가까워지는 방향으로 이동한다.
챔버 내의 메인 스테이지 상에 기재를 배치하는 단계에서, 두 개의 이송 부재는 서로 멀어지는 방향으로 이동한다.
기재가 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계에서, 기재는 이송 부재에 형성된 적어도 하나의 홀을 통해 이송 부재에 진공 흡착된다.
이송 유닛은 두 개의 이송 부재에 연결된 지지 프레임을 더 포함하고, 두 개의 이송 부재는 각각 지지 프레임과 대향하는 경사면을 갖는다.
기재로부터 이형 필름을 박리하는 단계와, 이송 유닛이 셔틀 스테이지로부터 기재를 들어올리는 단계 사이에, 기재에 플라즈마 공정을 수행하는 단계;를 더 포함한다.
기재로부터 이형 필름을 박리하는 단계 전에, 이형 필름이 부착된 기재를 세정하는 단계;를 더 포함한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기재 부착 장치는, 기재를 지지하고 이동할 수 있는 셔틀 스테이지; 챔버 내에 위치하는 메인 스테이지; 기재를 셔틀 스테이지로부터 메인 스테이지로 이송하는 이송 유닛; 및 기재를 사이에 두고 셔틀 스테이지와 이격되어 배치되어, 기재를 향해 가스를 분사하는 가스 공급부;를 포함한다.
기재는 베이스층 및 점착층을 포함하고, 이송 유닛은 점착층의 상면과 접촉하지 않는다.
이송 유닛은 지지 프레임 및 지지 프레임에 연결되어 서로 대향하는 두 개의 이송 부재를 포함하고, 두 개의 이송 부재는 각각 지지 프레임과 대향하는 경사면을 갖는다.
두 개의 이송 부재는 각각 복수의 홀을 갖는다.
가스 공급부는 이송 유닛과 일체로 이루어진다.
가스 공급부는 기재를 사이에 두고 메인 스테이지와 이격되어 배치되어, 기재를 향해 가스를 분사한다.
메인 스테이지는 복수의 홀을 갖는다.
복수의 홀 중 적어도 어느 하나에 위치하는 흡착 패드를 더 포함한다.
본 발명에 따른 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치는 보다 안정적이고 정밀하며, 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성 및 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 스테이지의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제1 메인 스테이지, 흡착 패드 및 기재를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 유닛의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 유닛의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치는 셔틀 스테이지(110), 이송 유닛(120), 가스 공급부(130), 제1 메인 스테이지(210), 제2 메인 스테이지(220) 및 챔버(250)를 포함한다.
셔틀 스테이지(110)는 평판 형상을 가질 수 있다. 셔틀 스테이지(110)는 제조, 검사 등의 공정을 수행하고자 하는 대상을 지지하고 이동시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 셔틀 스테이지(110)는 부착 공정을 위한 기재(10)를 지지하고 이동시킬 수 있다. 이때, 기재(10)는 표시 장치를 이루는 윈도우, 표시 패널 및 기능성 필름 중 어느 하나일 수 있다. 셔틀 스테이지(110)는 셔틀 스테이지(110) 상에 위치하는 기재(10)를 소정 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 셔틀 스테이지(110)는 기재(10)의 세정 공정, 박리 공정, 플라즈마 공정 등을 위해 각 공정이 수행되는 위치로 기재(10)를 이동시킬 수 있다.
이송 유닛(120)은 셔틀 스테이지(110) 상에 위치하는 기재(10)를 들어올리거나 기재(10)를 셔틀 스테이지(110) 상에 안착시킬 수 있고, 셔틀 스테이지(110) 상의 기재(10)를 들어올려 다음 공정을 위한 위치로 이송시킬 수 있다. 마찬가지로, 이송 유닛(120)은 후술할 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상에 위치하는 기재(10)를 들어올리거나 기재(10)를 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상에 안착시킬 수 있고, 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상의 기재(10)를 들어올려 다음 공정을 위한 위치로 이송시킬 수 있다.
이송 유닛(120)은 지지 프레임(121)과 지지 프레임(121)의 양 단부에 위치하는 두 개의 이송 부재(125)를 포함한다. 또한, 도시되지 않았으나, 이송 유닛(120)은 구동부를 더 포함할 수 있다. 구동부는 지지 프레임(121) 및 이송 부재(125)를 이동시킬 수 있고, 두 개의 이송 부재(125) 간의 간격을 조절할 수 있다.
지지 프레임(121)은 이송 부재(125)를 지지한다. 지지 프레임(121)은 평판 형상을 가질 수 있고, 셔틀 스테이지(110)와 실질적으로 평행하게 위치할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 프레임(121)은 서로 평행하게 위치하는 복수의 지지바로 이루어질 수도 있다.
두 개의 이송 부재(125)는 지지 프레임(121)의 양 단부에 서로 대향하여 위치한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이송 부재(125)는 각각 단면상에서 "L"자 형태를 가질 수 있다. 상세하게는, 이송 부재(125)는 각각 지지 프레임(121)에 수직한 수직바(125a) 및 수직바(125a)로부터 절곡되어 연장되며 지지 프레임(121)에 대향하는 수평바(125b)를 포함한다. 기재(10)는 이송 부재(125)의 수평바(125b) 상에 안착되어 이송될 수 있다.
이송 부재(125)는 지지 프레임(121)과 평행한 방향으로 직선 이동할 수 있다. 다시 말하면, 두 개의 이송 부재(125)는 서로 대향하는 방향을 따라 직선 이동할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 유닛(120)은 두 개의 이송 부재(125)가 지지 프레임(121)의 상부에 위치하도록 회전할 수도 있다. 이에 따라, 이송 유닛(120)에 의해 이송되는 기재(10)는 후술할 제1 메인 스테이지(210)의 상면뿐만 아니라, 제2 메인 스테이지(220)의 하면에도 안착될 수 있다.
가스 공급부(130)는 셔틀 스테이지(110), 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220)를 향해 가스를 분사할 수 있다. 특히, 가스 공급부(130)는 셔틀 스테이지(110), 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상부에 위치하는 기재(10)를 향해 가스를 분사할 수 있다. 가스는 공기 또는 질소 가스일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
가스 공급부(130)가 셔틀 스테이지(110) 상부에 위치하는 기재(10)를 향해 가스를 분사함으로써, 기재(10)의 휘는 방향을 결정할 수 있다. 또한, 가스 공급부(130)가 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상부에 위치하는 기재(10)를 향해 가스를 분사함으로써, 기재(10)가 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상에 밀착하여 배치될 수 있다. 이에 대하여는 뒤에서 자세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가스 공급부(130)는 이송 유닛(120)의 지지 프레임(121)에 결합되어, 이송 유닛(120)과 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 가스 공급부(130)는 이송 유닛(120)에 결합되지 않고 별도로 구성될 수도 있다.
제1 및 제2 메인 스테이지(210, 220)는 각각 챔버(250) 내에서 제조, 검사 등의 공정을 수행하고자 하는 대상을 지지하고 고정할 수 있다. 예를 들어, 제1 메인 스테이지(210)는 부착 공정을 위한 기재(10)를 지지 및 고정하고, 제2 메인 스테이지(220)는 기재(10)를 부착하기 위한 부착 대상을 지지 및 고정할 수 있다. 반대로, 제2 메인 스테이지(220)가 부착 공정을 위한 기재(10)를 지지 및 고정하고, 제1 메인 스테이지(210)가 기재(10)를 부착하기 위한 부착 대상을 지지 및 고정할 수도 있다. 이때, 기재(10) 및 부착 대상은 각각 표시 장치를 이루는 윈도우, 표시 패널 및 기능성 필름 중 어느 하나일 수 있다.
제1 메인 스테이지(210)는 평판 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 메인 스테이지(210)는 제2 메인 스테이지(220)를 향해 볼록한 형상을 가질 수도 있다.
제1 메인 스테이지(210)는 제1 메인 스테이지(210)의 상면에 기재(10) 또는 부착 대상을 고정시킬 수 있다. 제1 메인 스테이지(210)는 기재(10) 또는 부착 대상을 진공 흡착하기 위한 복수의 홀(211)을 가질 수 있다. 복수의 홀(211)은 진공 펌프와 같은 진공 유닛과 연결될 수 있으며, 기재(10) 또는 부착 대상은 진공 유닛과 연결된 복수의 홀(211)을 통해 제1 메인 스테이지(210)의 상면에 진공 흡착될 수 있다.
제1 메인 스테이지(210)는 상하 이동할 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치는 제1 메인 스테이지(210) 상에 배치되어 부착 공정 중 기재(10) 및 부착 대상을 가압하기 위한 가압 패드, 탄성 시트 등을 더 포함할 수 있다.
제2 메인 스테이지(220)는 제1 메인 스테이지(210)와 대향하여 배치된다. 제2 메인 스테이지(220)의 양 단부는 곡면 형상을 가질 수 있다. 특히, 제2 메인 스테이지(220)는 제1 메인 스테이지(210)를 향해 오목한 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 메인 스테이지(220)는 제1 메인 스테이지(210)와 마찬가지로 평판 형상을 가질 수도 있다.
제2 메인 스테이지(220)는 제1 메인 스테이지(210)와 대향하는 제2 메인 스테이지의 하면에 기재(10) 또는 부착 대상을 고정시킬 수 있다. 제2 메인 스테이지(220)는 기재(10) 또는 부착 대상을 진공 흡착하기 위한 복수의 홀(221)을 가질 수 있다. 복수의 홀(221)은 진공 펌프와 같은 진공 유닛과 연결될 수 있으며, 기재(10) 또는 부착 대상은 진공 유닛과 연결된 복수의 홀(221)을 통해 제2 메인 스테이지(220) 하면에 진공 흡착될 수 있다.
제2 메인 스테이지(220)는 상하 이동할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 메인 스테이지(220)는 진공 흡착 방식을 이용하여 기재(10) 또는 부착 대상을 고정하는 것으로 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방식을 이용하여 기재(10) 또는 부착 대상을 고정할 수 있다.
챔버(250)는 일정한 공간을 구획하고, 제1 및 제2 메인 스테이지(210, 220)를 수용한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버(250)는 제1 챔버(250a) 및 제2 챔버(250b)를 포함한다. 제1 챔버(250a)는 제1 메인 스테이지(210)가 배치되는 공간을 제공하고, 제2 챔버(250b)는 제2 메인 스테이지(220)가 배치되는 공간을 제공할 수 있다.
제1 및 제2 챔버(250a, 250b)는 서로 이격되어 위치할 수 있고, 서로 근접하여 체결될 수도 있다. 제1 및 제2 챔버(250a, 250b)가 서로 이격되어 위치하는 경우, 제1 챔버(250a)와 제2 챔버(250b)의 사이 공간으로 윈도우, 표시 패널, 기능성 필름 등의 기재(10)가 출납될 수 있다. 반면, 제1 및 제2 챔버(250a, 250b)가 서로 근접하여 체결되는 경우, 제1 및 제2 챔버(250a, 250b)에 의해 구획되는 공간이 밀폐될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 챔버(250)는 출입구를 갖는 단일 구조를 가질 수도 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치는 챔버(250)에 연결되어 챔버(250)에 의해 구획되는 공간의 압력을 조절하거나 진공 상태로 설정할 수 있는 진공 펌프를 더 포함할 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 방법을 설명하기 위한 단면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 스테이지의 평면도이다.
도 2 및 도 3a를 참조하면, 먼저, 셔틀 스테이지(110) 상에 이형 필름(13)이 부착된 기재(10)를 배치한다(S11). 이때, 기재(10)는 베이스층(11) 및 베이스층(11)의 일면 상에 배치된 점착층(12)을 포함한다. 기재(10)는 플렉서블 특성을 가질 수 있다. 기재(10)는 표시 장치를 이루는 윈도우, 표시 패널 및 기능성 필름 중 어느 하나일 수 있고, 특히, 기재(10)의 베이스층(11)이 윈도우, 표시 패널 및 기능성 필름 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 셔틀 스테이지(110)는 기재(10)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 바와 같이, 셔틀 스테이지(110)의 폭을 제1 폭(W1)이라고 하고, 기재(10)의 폭을 제2 폭(W2)이라고 할 때, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 작을 수 있다. 셔틀 스테이지(110) 상의 기재(10)는 후속 공정 중 이송 유닛(120)에 의해 들어올려진다. 기재(10)의 양 단부가 셔틀 스테이지(110)의 양 단부보다 외측에 위치함으로써, 셔틀 스테이지(110) 상의 기재(10)는 이송 유닛(120)에 의해 쉽게 들어올려질 수 있다.
기재(10)가 부착 대상에 부착되기 위하여, 베이스층(11)의 일면 상에 점착층(12)이 미리 부착되거나 코팅될 수 있다. 점착층(12)은 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 무산(acid-free) 타입의 히드록실(hydroxyl) 함유 점착제 등 공지의 점착제 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
점착층(12)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 기재의 종류, 사용 용도 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착층(12)은 약 0.5㎛ 내지 약 50㎛의 두께를 가질 수 있고, 바람직하게는 약 5㎛ 내지 약 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 점착층(12)의 두께가 0.5㎛ 미만인 경우, 점착력이 낮거나 균일한 두께의 점착층(12)을 얻는데 어려움이 있을 수 있고, 점착층(12)의 두께가 50㎛를 초과하는 경우 기재(10) 전체의 두께가 증가할 수 있다.
이형 필름(13)은 기재(10)가 공정 중에 사용되기 전까지 분진, 파편, 수분 및 기타 오염물로부터 기재(10)를 보호한다. 일반적으로 이형 필름(13)은 기재(10)의 점착층(12)에 부착되고, 사용 직전에 점착층(12)으로부터 분리된다.
예를 들어, 이형 필름(13)은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리비닐리덴 클로라이드 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리비닐알코올 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름 및 아크릴 필름 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합 또는 적층 필름을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이형 필름(13)은 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계, 실리콘 분말 등에 의해 이형 처리된 것일 수도 있다.
이형 필름(13)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 기재의 종류, 사용 용도 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름(13)은 약 10㎛ 내지 약 400㎛의 두께를 가질 수 있고, 바람직하게는 약 10㎛ 내지 약 150㎛의 두께를 가질 수 있다.
이어서, 도 2 및 도 3b를 참조하면, 기재(10)로부터 이형 필름(13)을 박리한다(S12). 예를 들어, 이형 필름(13)은 박리용 테이프를 이용하여 기재(10)로부터 박리될 수 있다. 또한, 이형 필름(13)은 박리용 롤러, 그리퍼(gripper) 또는 흡착기 등을 포함하는 박리 유닛을 이용하여 기재(10)로부터 박리될 수 있다. 또한, 이형 필름(13)은 사용자에 의해 직접 기재(10)로부터 박리될 수 있다.
기재(10)로부터 이형 필름(13)을 박리하는 동안 분진, 파편 등의 이물질이 발생할 수 있다. 이형 필름(13)이 부착된 기재(10)를 챔버(250) 내로 이송한 후에 박리 공정을 수행하는 경우, 챔버(250) 내에 이물질이 부유하거나 챔버(250) 내에 수용되는 구성 요소들에 이물질이 부착될 수 있다. 챔버(250) 내에서 발생된 이물질은 기재(10)와 부착 대상 간의 접착력을 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성 및 표시 품질이 저하될 수 있다. 반면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 기재(10)를 챔버(250) 내로 이송하기 전에 박리 공정을 수행함으로써, 챔버(250) 내에 이물질이 부유하거나 챔버(250) 내에 수용되는 구성 요소들에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성 및 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기재(10)로부터 이형 필름(13)을 박리하기 전에, 세정 공정을 수행할 수 있다. 이와 같이, 이형 필름(13)이 부착된 기재(10)를 세정한 후에 박리 공정을 수행하는 경우, 기재(10)로부터 이형 필름(13)을 박리하는 동안 분진, 파편 등의 이물질이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기재(10)로부터 이형 필름(13)을 박리한 후에, 플라즈마 공정을 수행할 수 있다. 이와 같이, 이형 필름(13)이 박리된 기재(10)에 플라즈마 공정을 수행하는 경우, 점착층(12)의 점착성을 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 2 및 도 3c를 참조하면, 이송 유닛(120)은 셔틀 스테이지(110)로부터 기재(10)를 들어올린다(S13). 이때, 이송 유닛(120)의 지지 프레임(121)은 상하 이동할 수 있고, 두 개의 이송 부재(125)는 서로 대향하는 방향을 따라 직선 이동할 수 있다. 상기한 바와 같이, 셔틀 스테이지(110)가 기재(10)보다 작은 폭을 갖고, 기재(10)의 양 단부가 셔틀 스테이지(110)의 양 단부보다 외측에 위치함으로써, 셔틀 스테이지(110) 상의 기재(10)는 이송 유닛(120)에 의해 쉽게 들어올려질 수 있다.
이송 유닛(120)은 기재(10)의 상면과는 접촉하지 않는다. 상세하게는, 이송 유닛(120)의 이송 부재(125)는 기재(10)의 하면과 측면과만 직접 접촉하고, 점착층(12)이 위치하는 기재(10)의 상면과는 접촉하지 않는다. 이형 필름(13)이 제거된 기재(10)의 점착층(12)은 외부로 노출된다. 외부로 노출된 점착층(12)과 이송 유닛(120)이 접촉하여 점착층(12)이 오염되는 것을 방지하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 유닛(120)은 점착층(12)의 상면과는 접촉하지 않는다.
이어서, 도 2 및 도 3d를 참조하면, 두 개의 이송 부재(125)가 서로 가까워지는 방향으로 직선 이동하고, 가스 공급부(130)가 기재(10)를 향해 가스를 분사한다(S14). 이에 따라, 플렉서블 특성을 갖는 기재(10)는 가스 공급부(130)로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어진다. 가스는 공기 또는 질소 가스일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상세하게는, 두 개의 이송 부재(125)는 서로 가까워지는 방향으로 직선 이동함으로써, 기재(10)의 휨을 유도한다. 특히, 두 개의 이송 부재(125)의 수직부(125a) 간의 거리가 기재(10)의 폭보다 작아지는 경우, 기재(10)는 가스 공급부(130)로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 또는 오목하게 휘어질 수 있다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 공급부(130)는 기재(10)를 향해 가스를 분사함으로써, 기재(10)가 가스 공급부(130)로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지도록 한다.
이어서, 도 2 및 도 3e를 참조하면, 휘어진 기재(10)가 이송 유닛(120)에 의해 챔버(250) 내로 이송되고(S15), 챔버(250) 내로 이송된 기재(10)는 제1 메인 스테이지(210) 상에 배치된다(S16). 이때, 제1 챔버(250a) 및 제2 챔버(250b)는 서로 이격되어 위치하며, 이에 따라, 제1 챔버(250a)와 제2 챔버(250b)의 사이 공간으로 이송 유닛(120), 가스 공급부(130) 및 기재(10)가 들어갈 수 있다.
챔버(250) 내로 이송된 기재(10)가 제1 메인 스테이지(210) 상에 배치될 때, 기재(10)는 기재(10)의 중앙부부터 기재(10)의 가장자리부까지 제1 메인 스테이지(210)와 순차적으로 접촉한다. 상세하게는, 이송 유닛(120)의 지지 프레임(121)이 제1 메인 스테이지(210)와 인접하도록 이동하면, 휘어진 상태로 이송된 기재(10)는 중앙부부터 제1 메인 스테이지(210)의 상면과 접촉한다. 이어서, 두 개의 이송 부재(125)는 서로 멀어지는 방향으로 직선 이동한다. 이에 따라, 기재(10)의 중앙부부터 기재(10)의 가장자리부까지 제1 메인 스테이지(210) 상에 순차적으로 놓여질 수 있다.
이때, 가스 공급부(130)는 기재(10)를 향해 가스를 분사할 수 있다. 이에 따라, 제1 메인 스테이지(210)와 기재(10) 사이에 기포가 생기는 것을 방지할 수 있고, 제1 메인 스테이지(210)와 기재(10) 간의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 가스는 공기 또는 질소 가스일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 챔버(250) 내로 이송된 기재(10)가 제1 메인 스테이지(210) 상에 배치될 때, 기재(10)는 기재(10)의 중앙부부터 기재(10)의 가장자리부까지 제1 메인 스테이지(210)의 상면에 순차적으로 진공 흡착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 스테이지(210)는 기재(10)를 진공 흡착하기 위한 복수의 홀(211)을 가지며, 복수의 홀(211)은 진공 펌프와 같은 진공 유닛과 연결될 수 있다. 기재(10)는 제1 메인 스테이지(210)의 복수의 홀(211) 중 기재(10)의 중앙부에 대응되는 홀(211)에 의해 먼저 진공 흡착된 후, 기재(10)의 중앙부와 가장자리부에 사이에 대응되는 홀(211)에 의해 진공 흡착될 수 있다.
구체적으로, 도 4를 참조하면, 제1 메인 스테이지(210)는 중앙부(P1) 및 중앙부(P1)와 가장자리 사이의 주변부(P2)를 포함할 수 있다. 중앙부(P1)는 제1 메인 스테이지(210)의 중앙을 가로지르는 라인 형태의 영역으로 정의될 수 있고, 주변부(P2)는 중앙부(P1)를 제외한 나머지 영역으로, 중앙부를 사이에 두고 이격된 두 개의 영역으로 정의될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 중앙부(P1) 및 주변부(P2)는 복수의 영역으로 자유롭게 설정될 수 있다.
제1 메인 스테이지(210)의 복수의 홀(211)은 중앙부(P1)에 위치하는 복수의 제1 홀(211a) 및 주변부(P2)에 위치하는 복수의 제2 홀(211b)을 포함한다. 이때, 복수의 홀(211)은 종방향 및 횡방향으로 서로 나란하게 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 홀(211)은 인접한 홀(211)과 종방향 또는 횡방향으로 어긋나게 배치될 수 있고, 또한, 지그재그 형태로 배치될 수도 있다.
도 3e 및 도 4를 참조하면, 이송 유닛(120)의 지지 프레임(121)이 제1 메인 스테이지(210)와 인접하도록 이동하면, 휘어진 상태로 이송된 기재(10)는 기재(10)의 중앙부부터 제1 메인 스테이지(210)의 상면과 접촉한다. 특히, 기재(10)의 중앙부는 제1 메인 스테이지(210)의 중앙부(P1)에 위치하는 복수의 제1 홀(211a)에 접촉할 수 있다. 이때, 복수의 제1 홀(211a)에 연결된 진공 유닛이 동작하여, 기재(10)의 중앙부가 제1 메인 스테이지(210) 상에 진공 흡착될 수 있다.
이어서, 두 개의 이송 부재(125)가 서로 멀어지는 방향으로 직선 이동하고, 이때, 복수의 제2 홀(211b)에 연결된 진공 유닛이 동작하여, 기재(10)의 중앙부부터 기재(10)의 가장자리부까지 제1 메인 스테이지(210) 상에 순차적으로 진공 흡착될 수 있다. 이에 따라, 제1 메인 스테이지(210)와 기재(10) 사이에 기포가 생기는 것을 방지할 수 있고, 제1 메인 스테이지(210)와 기재(10) 간의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 3f를 참조하면, 기재(10)를 부착하기 위한 부착 대상(20)이 제2 메인 스테이지(220)의 하면에 배치된다. 부착 대상(20)은 표시 장치를 이루는 윈도우, 표시 패널 및 기능성 필름 중 어느 하나일 수 있다. 부착 대상(20)은 플렉서블 특성을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 부착 대상(20)은 기재(10)와 동일한 공정을 통해 제2 메인 스테이지(220)에 고정될 수도 있고, 다른 공정을 통해 제2 메인 스테이지(220)에 고정될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기재(10)는 제1 메인 스테이지(210)의 상면에 배치되고 부착 대상(20)은 제2 메인 스테이지(220)의 하면에 배치되는 것으로 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 기재(10)는 제2 메인 스테이지(220)의 하면에 배치되고 부착 대상(20)은 제1 메인 스테이지(210)의 상면에 배치될 수도 있다.
이어서, 도 2 및 도 3f를 참조하면, 제1 챔버(250a)와 제2 챔버(250b)의 사이 공간을 통해 이송 유닛(120) 및 가스 공급부(130)가 챔버(250) 밖으로 이동하고, 제1 챔버(250a) 및 제2 챔버(250b)가 서로 근접하여 체결된다. 제1 및 제2 챔버(250a, 250b)에 의해 구획되는 공간이 밀폐되면, 기재(10)를 부착 대상(20)에 부착하는 부착 공정을 진행한다(S17).
예를 들어, 제1 및 제2 메인 스테이지(210, 220) 중 적어도 어느 하나가 상하 이동하여 기재(10)와 부착 대상(20)이 서로 접촉할 수 있다. 이때, 기재(10) 및 부착 대상(20)에 압력을 가하여 기재(10)와 부착 대상(20)을 부착할 수 있다. 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 장치는 기재(10) 및 부착 대상(20)을 가압하기 위한 가압 패드, 탄성 시트 등을 더 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 기재(10)는 다양한 방법으로 부착 대상(20)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기재 부착 방법은 기재(10)의 세정 공정, 박리 공정 및 플라즈마 공정 등을 챔버(250) 내에서 수행하지 않고, 세정 공정, 박리 공정 및 플라즈마 공정 등이 완료된 기재(10)를 챔버(250) 내에 이송하여 부착 공정을 진행함으로써, 챔버(250)를 포함하는 공정 설비의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
또한, 챔버(250) 내에서 세정 공정, 박리 공정 및 플라즈마 공정 등을 수행하기 위한 장비의 출납 과정을 생략할 수 있어, 공정 시간을 감소시킬 수 있다.
또한, 기재(10)를 챔버(250) 내로 이송하기 전에 이형 필름(13)의 박리 공정을 수행함으로써, 챔버(250) 내에 이물질이 부유하거나 챔버(250) 내에 수용되는 구성 요소들에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성 및 표시 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제1 메인 스테이지, 흡착 패드 및 기재를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기재 부착 장치는 제1 메인 스테이지(210)의 복수의 제1 홀(211a) 중 적어도 하나에 위치하는 흡착 패드(215)를 더 포함한다. 흡착 패드(215)는 복수의 제1 홀(211a)에 각각 위치할 수도 있고, 복수의 제1 홀(211a) 중 적어도 일부에만 위치할 수도 있다.
흡착 패드(215)는 제1 홀(211a)에서 상하 이동할 수 있다. 흡착 패드(215)는 기재(10)의 중앙부를 흡착하여 기재(10)의 중앙부를 먼저 고정시킬 수 있다. 즉, 흡착 패드(215)는 기재(10)가 완전히 제1 메인 스테이지(210) 상에 놓여지기 전에 기재(10)의 중앙부를 먼저 흡착하여 고정시킬 수 있다.
기재(10)의 중앙부가 먼저 고정된 후, 본 발명의 일 실시예와 같이, 복수의 제2 홀(211b)에 연결된 진공 유닛이 동작하여, 기재(10)의 중앙부부터 기재(10)의 가장자리부까지 제1 메인 스테이지(210) 상에 순차적으로 진공 흡착될 수 있다. 이에 따라, 제1 메인 스테이지(210)와 기재(10) 사이에 기포가 생기는 것을 방지할 수 있고, 제1 메인 스테이지(210)와 기재(10) 간의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여, 본 발명의 또 다른 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 유닛의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 유닛(120`)은 지지 프레임(121) 및 지지 프레임(121)에 대하여 소정 각도만큼 회전 이동할 수 있는 두 개의 이송 부재(126)를 포함한다. 즉, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 두 개의 이송 부재(126)는, 서로 대향하는 방향으로 직선 이동하는 본 발명의 일 실시예에 따른 두 개의 이송 부재(125)와는 달리, 지지 프레임(121)과의 체결점을 기준으로 소정 각도만큼 회전 이동할 수 있다.
이송 부재(126)는 각각 단면상에서 "L"자 형태를 가질 수 있다. 이송 부재(126)는, 본 발명의 일 실시예와 마찬가지로, 각각 수직바(126a) 및 수평바(126b)를 포함한다. 기재(10)는 이송 부재(126)의 수평바(126b) 상에 안착되어 이송될 수 있다.
예를 들어, 두 개의 이송 부재(126)의 수평바(126b)가 서로 가까워지는 방향으로 회전 이동하여, 기재(10)를 들어올리거나 기재(10)의 휨을 유도할 수 있다. 반면, 두 개의 이송 부재(126)의 수평바(126b)가 멀어지는 방향으로 회전 이동하여, 기재(10)를 셔틀 스테이지(110), 제1 메인 스테이지(210) 또는 제2 메인 스테이지(220) 상에 안착시킬 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 또 다른 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 유닛의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 유닛(120``)은 지지 프레임(121) 및 두 개의 이송 부재(127)를 포함하고, 두 개의 이송 부재(127)는 각각 수직바(127a) 및 경사면(128)을 갖는 수평바(127b)를 포함한다.
상세하게는, 이송 부재(127)는 각각 지지 프레임(121)에 수직한 수직바(127a) 및 수직바(127a)로부터 절곡되어 연장되며 지지 프레임(121)에 대향하는 경사면(128)을 갖는 수평바(127b)를 포함한다. 이때, 수평바(127b)의 경사면(128)은 평면일 수도 있고, 곡면일 수도 있다.
기재(10)는 이송 부재(127)의 수평바(127b) 상에 안착되어 이송된다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 지지 프레임(121)에 대향하는 수평바(127b)의 상면이 경사를 가짐으로써, 기재(10)가 수평바(127b) 상에 보다 안정적으로 안착되어 이송될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이송 부재(127)의 수평바(127b)는 기재(10)를 진공 흡착하기 위한 복수의 홀(129)을 가질 수 있다. 복수의 홀(129)은 진공 펌프와 같은 진공 유닛과 연결될 수 있으며, 기재(10)는 진공 유닛과 연결된 복수의 홀(129)을 통해 수평바(127b)의 상면에 진공 흡착될 수 있다. 이에 따라, 기재(10)는 수평바(127b) 상에 보다 안정적으로 안착되어 이송될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기재 20: 부착 대상
110: 셔틀 스테이지 120: 이송 유닛
130: 가스 공급부 210: 제1 메인 스테이지
220: 제2 메인 스테이지 250: 챔버

Claims (24)

  1. 셔틀 스테이지 상에 이형 필름이 부착된 기재를 배치하는 단계;
    상기 기재로부터 상기 이형 필름을 박리하는 단계;
    이송 유닛이 상기 셔틀 스테이지로부터 상기 기재를 들어올리는 단계;
    가스 공급부가 상기 기재를 향해 가스를 분사하여, 상기 기재가 상기 가스 공급부로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지는 단계;
    상기 기재가 상기 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계;
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계; 및
    상기 기재를 부착 대상에 부착하는 단계;를 포함하는 기재 부착 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기재는 베이스층 및 점착층을 포함하고,
    상기 이송 유닛은 상기 점착층의 상면과 접촉하지 않는 기재 부착 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기재가 상기 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계에서,
    상기 기재는 휘어진 상태로 이송되는 기재 부착 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계에서,
    상기 기재는 상기 기재의 중앙부에서 상기 기재의 가장자리부까지 상기 스테이지와 순차적으로 접촉하는 기재 부착 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계에서,
    상기 가스 공급부는 상기 기재를 향해 가스를 분사하는 기재 부착 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계에서,
    상기 기재는 상기 메인 스테이지에 형성된 적어도 하나의 홀을 통해 상기 메인 스테이지에 진공 흡착되는 기재 부착 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 스테이지는 중앙부 및 상기 중앙부와 가장자리 사이의 주변부를 포함하고,
    상기 메인 스테이지는 상기 중앙부에 위치하는 복수의 제1 홀 및 상기 주변부에 위치하는 복수의 제2 홀을 갖는 기재 부착 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계에서,
    상기 기재는 상기 복수의 제1 홀을 통해 진공 흡착된 후, 상기 복수의 제2 홀을 통해 진공 흡착되는 기재 부착 방법.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계에서,
    상기 기재는 제1 홀에 위치하는 흡착 패드를 통해 고정된 후, 상기 복수의 제2 홀을 통해 진공 흡착되는 기재 부착 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 이송 유닛은 상기 기재를 사이에 두고 이격되어 배치된 두 개의 이송 부재를 포함하는 기재 부착 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 가스 공급부가 상기 기재를 향해 가스를 분사하여, 상기 기재가 상기 가스 공급부로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지는 단계에서,
    상기 두 개의 이송 부재는 서로 가까워지는 방향으로 이동하는 기재 부착 방법.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 챔버 내의 메인 스테이지 상에 상기 기재를 배치하는 단계에서,
    상기 두 개의 이송 부재는 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 기재 부착 방법.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 기재가 상기 이송 유닛에 의해 챔버 내로 이송되는 단계에서,
    상기 기재는 상기 이송 부재에 형성된 적어도 하나의 홀을 통해 상기 이송 부재에 진공 흡착되는 기재 부착 방법.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 이송 유닛은 상기 두 개의 이송 부재에 연결된 지지 프레임을 더 포함하고,
    상기 두 개의 이송 부재는 각각 상기 지지 프레임과 대향하는 경사면을 갖는 기재 부착 방법.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 기재로부터 상기 이형 필름을 박리하는 단계와, 상기 이송 유닛이 상기 셔틀 스테이지로부터 상기 기재를 들어올리는 단계 사이에,
    상기 기재에 플라즈마 공정을 수행하는 단계;를 더 포함하는 기재 부착 방법.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 기재로부터 상기 이형 필름을 박리하는 단계 전에,
    상기 이형 필름이 부착된 기재를 세정하는 단계;를 더 포함하는 기재 부착 방법.
  17. 기재를 지지하고 이동할 수 있는 셔틀 스테이지;
    챔버 내에 위치하는 메인 스테이지;
    상기 기재를 상기 셔틀 스테이지로부터 상기 메인 스테이지로 이송하는 이송 유닛; 및
    상기 기재를 사이에 두고 상기 셔틀 스테이지와 이격되어 배치되어, 상기 기재를 향해 가스를 분사하는 가스 공급부;를 포함하고,
    상기 이송 유닛은 상기 기재를 사이에 두고 이격되어 배치된 두 개의 이송 부재를 포함하고,
    상기 두 개의 이송 부재가 서로 가까워지는 방향으로 이동할 때, 상기 가스 공급부가 상기 기재를 향해 가스를 분사하여, 상기 기재가 상기 가스 공급부로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지는 기재 부착 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 기재는 베이스층 및 점착층을 포함하고,
    상기 이송 유닛은 상기 점착층의 상면과 접촉하지 않는 기재 부착 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 이송 유닛은 지지 프레임을 포함하고,
    상기 두 개의 이송 부재는 상기 지지 프레임에 연결되어 서로 대향하고,
    상기 두 개의 이송 부재는 각각 상기 지지 프레임과 대향하는 경사면을 갖는 기재 부착 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 두 개의 이송 부재는 각각 복수의 홀을 갖는 기재 부착 장치.
  21. 제17 항에 있어서,
    상기 가스 공급부는 상기 이송 유닛과 일체로 이루어진 기재 부착 장치.
  22. 제17 항에 있어서,
    상기 가스 공급부는 상기 기재를 사이에 두고 상기 메인 스테이지와 이격되어 배치되어, 상기 기재를 향해 가스를 분사하는 기재 부착 장치.
  23. 제17 항에 있어서,
    상기 메인 스테이지는 복수의 홀을 갖는 기재 부착 장치.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 복수의 홀 중 적어도 어느 하나에 위치하는 흡착 패드를 더 포함하는 기재 부착 장치.
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