KR20130051686A - 기판 착탈 장치 - Google Patents

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KR20130051686A
KR20130051686A KR1020110116982A KR20110116982A KR20130051686A KR 20130051686 A KR20130051686 A KR 20130051686A KR 1020110116982 A KR1020110116982 A KR 1020110116982A KR 20110116982 A KR20110116982 A KR 20110116982A KR 20130051686 A KR20130051686 A KR 20130051686A
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엘지디스플레이 주식회사
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    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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    • G02F1/1313Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells specially adapted for a particular application
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Abstract

기판 착탈 장치는, 다수의 제1 홀들을 포함하는 플랫폼 유닛과, 1 홀들에 대응하여 형성된 다수의 제2 홀들을 포함하고 기판이 탈착되는 지지 유닛과, 상부 영역에 탄성 부재를 포함하고, 기판을 상기 지지 유닛으로터 이탈시키는 다수의 리프트 부재들을 포함한다.

Description

기판 착탈 장치{Substrate attaching/detaching apparatus}
실시예는 기판 착탈 장치에 관한 것이다.
기판은 표시 장치나 반도체 소자에 사용된다.
기판으로부터 표시 장치를 위한 다수의 표시 패널이 만들어지기 때문에, 이러한 기판은 그 사이즈가 매우 크다. 또한, 기판은 두께가 얇다.
따라서, 이러한 기판은 그 무게와 얇은 두께로 인해 파손 가능성이 크다.
기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치가 널리 사용되고 있다.
기판에 박막을 코팅 또는 증착하기도 하고, 기판을 세정하기도 하고, 기판에 패턴을 형성하기도 한다.
이와 같이 기판은 많은 공정이 요구되고, 이러한 공정을 수행하기 전에 기판이 고정되어야 하고, 이러한 공정이 수행된 후에는 기판의 고정이 해제되어야 한다. 이를 기판의 착탈이라 명명할 수 있다.
종래의 기판 착탈 장치는 고정 장치로 기판을 고정하고, 고정 장치를 해제하여 기판의 고정을 해제하는 방안이 제시된 바 있다.
하지만, 이러한 종래의 기판 착탈 장치는 고정 장치에 의해 기판에 스크래치가 생기고, 고정 장치의 강한 압력에 의해 기판이 파손되는 문제가 발생하였다.
실시예는 안정하게 기판을 착탈시킬 수 있는 기판 착탈 장치를 제공한다.
실시예는 기판의 파손 가능성을 최소화한 기판 착탈 장치를 제공한다.
실시예에 따르면, 기판 착탈 장치는, 다수의 제1 홀들을 포함하는 플랫폼 유닛; 상기 1 홀들에 대응하여 형성된 다수의 제2 홀들을 포함하고 기판이 탈착되는 지지 유닛; 및 상부 영역에 탄성 부재를 포함하고, 상기 기판을 상기 지지 유닛으로터 이탈시키는 다수의 리프트 부재들을 포함한다.
실시예는 리프트 부재의 상부에 탄성 부재를 형성하여, 기판의 고정을 해제하기 위해 리프트 부재가 기판에 접촉되더라도 탄성 부재로 인해 기판이 손상되지 않게 된다. 따라서, 기판이 안정되게 착탈될 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 착탈 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 플랫폼 유닛을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 리프트 부재를 도시한 확대도이다.
도 5는 제1 내지 제3 실시예에 따른 리프트 부재를 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 지지 유닛을 도시한 일 예시도이다.
도 7은 기판의 고정을 도시한 도면이다.
도 8은 기판의 고정 해제를 도시한 도면이다.
도 9는 도 1의 공정 챔버에서의 공정을 도시한 도면이다.
도 10은 도 2의 지지 유닛을 도시한 다른 예시도이다.
발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 기판 처리 장치(10)는 기판 착탈 장치(20), 반전 챔버(30) 및 공정 챔버(40)를 포함할 수 있다.
상기 기판 착탈 장치(20)는 기판을 고정하고 또는 기판의 고정을 해제하는 장소이다.
상기 기판 착탈 장치(20)는 챔버일 수 있다.
상기 반전 챔버(30)는 상기 기판 착탈 장치(20)와 상기 공정 챔버(40) 각각에서 서로 기판이 반전될 경우에 필요한 챔버이다.
예컨대, 상기 기판 착탈 장치(20)에서 처리 면이 상부에 위치된 기판이 상기 공정 챔버(40)에서의 처리 공정을 위해 기판의 처리 면이 하부에 위치되도록 해야 할 경우가 있다. 상기 처리 면은 공정에 의해 코팅, 증착, 식각 등이 진행되는 어떤 박막이 형성되는 면일 수 있다.
이러한 경우, 기판 착탈 장치(20)에서의 기판은 상기 반전 챔버(30)에 의해 180ㅀ 반전된 후, 상기 공정 챔버(40)로 반송될 수 있다. 이와 반대로, 상기 공정 챔버(40)에서의 기판은 상기 반전 챔버(30)에 의해 180ㅀ 반전된 후, 상기 기판 착탈 장치(20)로 반송될 수 있다.
만일 상기 기판 착탈 장치(20)와 상기 공정 챔버(40)에서 기판의 위치가 위상 반전될 필요가 없는 경우에는 상기 반전 챔버(30)는 생략될 수 있다.
예컨대, 상기 기판 착탈 장치(20)에서의 기판의 처리 면이 상부이고, 이 기판이 위상 반전없이 그대로 상기 공정 챔버(40)로 반송되어, 상기 공정 챔버(40)에서 상기 기판의 상부의 처리 면으로 공정이 수행되는 경우, 상기 기판 착탈 장치(20)에서 상기 공정 챔버(40)로 반송된 기판의 위상 반전이 없으므로, 상기 반전 챔버(30)는 필요없게 된다.
따라서, 실시예는 기판의 위상 반전 여부에 따라 반전 챔버(30)가 채용될 수도 있고, 반전 챔버(30)가 생략될 수도 있다.
상기 공정 챔버(40)는 기판의 면을 처리하기 위한 공정을 수행하는 장소이다. 상기 기판에 코팅, 증착, 세정, 노광 또는 식각을 함에 따라 상기 공정 챔버(40)는 각각 코팅 챔버, 증착 챔버, 세정 챔버, 노광 챔버 또는 식각 챔버로 명명될 수 있다.
상기 기판 착탈 장치(20), 상기 반전 챔버(30) 및 상기 공정 챔버(40)는 적어도 대기압 이하의 진공 상태로 유지될 수 있다. 특히, 공정 챔버(40)를 기판에 원하는 처리를 하는 장소로서, 원하는 처리 조건에 따라 진공의 정도가 달라질 수 있다.
상기 기판 착탈 장치(20), 상기 반전 챔버(30) 및 상기 공정 챔버(40) 사이에는 서로 간에 진공을 동기화시키기 위한 게이트 밸브(25, 35)가 배치될 수 있다.
상기 기판의 반송시에 상기 게이트 밸브(25, 35)는 열리고, 그 외에는 상기 게이트 밸브(25, 35)는 닫히게 된다.
도 2는 도 1의 기판 착탈 장치를 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 상기 기판 착탈 장치(20)는 플랫폼 유닛(50)과 상기 플랫폼 유닛(50) 상에 배치된 지지 유닛(60)을 포함할 수 있다.
상기 지지 유닛(60) 상에 기판(70)이 배치될 수 있다. 상기 기판(70)은 상기 지지 유닛(60) 상에 고정되거나 상기 지지 유닛(60)으로부터 고정 해제될 수 있다.
상기 지지 유닛(60)은 적어도 상기 기판(70)보다 큰 사이즈를 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 플랫폼 유닛(50)은 상기 지지 유닛(60)을 지지하는 한편, 상기 지지 유닛(60) 상에 기판(70)이 고정되거나 고정 해제되도록 제어할 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 상기 플랫폼 유닛(50)은 플랫폼 지지대(51), 상기 플랫폼 지지대(51)에 형성된 다수의 제1 홀(53)들과 다수의 제2 홀(27)들, 상기 제1 홀(53)들을 관통하여 상하로 이동하는 다수의 리프트 부재(57)들을 포함할 수 있다.
상기 제1 홀(53)들과 상기 제2 홀(27)들은 서로 이격될 수 있다.
상기 플랫폼 지지대(51)는 기판(70)의 형상에 따라 제작될 수 있다. 예컨대, 기판(70)이 사각 형상이면, 상기 플랫폼 지지대(51)는 사각 형상으로 제작되고, 기판(70)이 원 형상이면, 상기 플랫폼 지지대(51) 또한 원 형상으로 제작될 수 있다.
따라서, 상기 플랫폼 지지대(51)는 상기 기판(70)의 형상에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있다.
상기 플랫폼 지지대(51)는 기판 착탈 장치(20)의 전체적인 지지를 담당해야 하므로, 고강도를 갖는 스테인레스 스틸(statinless steel) 재질 또는 알루미늄 합금(aluminum alloy) 재질로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 제1 홀(53)들은 상기 리프트 부재(57)들이 상기 플랫폼 지지대(51)를 관통하여 상하 방향으로 이동 가능하도록 하는 역할을 할 수 있다.
상기 리프트 부재(57)들은 도 4에 도시된 구동부에 의해 상기 제1 홀(53)들을 관통하여 상하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 구동부는 예컨대 구동 모터일 수 있다. 상기 구동 모터는 정방향 회전 또는 역방향 회전을 하게 되고, 이 구동 모터에 연결된 회전축(미도시)에 의해 상기 회전축에 연결된 리프트 부재(57)들이 상하 방향으로 이동될 수 있다.
상기 리프트 부재(57)들에 의해 상기 지지 유닛(60)에 고정된 기판(70)이 기판(70)으로부터 고정 해제될 수 있다. 다시 말해, 상기 리프트 부재(57)들이 상부 방향으로 이동되어 상기 기판(70)을 밀어주게 됨으로써, 상기 기판(70)이 상기 지지 유닛(60)으로부터 이탈되게 된다.
상기 리프트 부재(57)들과 상기 제1 홀(53)들의 내면에 접촉하지 않고 서로 간에 이격되도록 하기 위해, 상기 리프트 부재(57)들과 상기 제1 홀(53)들의 내면 사이에 이격 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 이격 부재는 상기 리프트 부재(57)들이 용이하게 상하 방향으로 이동 가능하도록 가이드하는 역할을 할 수 있다.
상기 제2 홀(27)들은 도시되지 않은 또 다른 리프트 부재들이 상기 플랫폼 지지대(51)를 관통하여 상하로 이동 가능하도록 하는 역할을 할 수 있다. 이러한 또 다른 리프트 부재들 또한 구동부에 의해 상하 이동될 수 있다.
또 다른 리프트 부재들은 기판(70)을 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)할 때 사용될 수 있다.
예컨대, 상기 제1 홀(53)들을 통해 상부 방향으로 이동된 리프트 부재(57)들에 의해 밀쳐져 상기 지지 유닛(60)으로부터 이탈된 기판(70)은 상기 제2 홀(27)들을 통해 상부 방향으로 이동된 또 다른 리프트 부재들에 의해 지지될 수 있다. 이후, 외부의 로봇이나 로딩부/언로딩부의 슬라이드 부재로 상기 기판(70)이 이동되어 외부로 반출될 수 있다.
밀봉 부재(23)가 상기 플랫폼 지지대(51)의 에지 영역을 따라 배치될 수 있다. 예컨대 상기 밀봉 부재(23)는 탄성력을 갖는 O-링일 수 있다.
상기 밀봉 부재(23)는 상기 지지 유닛(60)이 플랫폼에 안착, 밀봉 또는 고정되도록 할 수 있다. 상기 밀봉 부재는 상기 지지 유닛(60)이 상기 플랫폼에 접촉하는 경우, 상기 지지 유닛(60)을 밀봉시켜 상기 지지 유닛(60)이 상기 플랫폼에 고정되도록 할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 리프트 부재(57)는 상기 플랫폼의 아래에 위치해 있다가 상기 플랫폼의 제1 홀(53)들을 관통하여 상부 방향으로 이동될 수도 있다.
또는, 상기 리프트 부재(57)는 상기 플랫품의 제1 홀(53)들 안에 있다가 상기 플랫폼의 제1 홀(53)들을 관통하여 상부 방향으로 이동될 수 있다.
상기 리프트 부재(57)는 가이드 부재(55)와 탄성 부재(56)를 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(56)는 상기 가이드 부재(55)에 체결될 수 있다.
상기 탄성 부재(56)는 탄성력을 갖는 어떠한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 탄성 부재(56)는 실리콘 계열 재질, 에폭시 계열 재질, O 링 재질, 고무 재질 및 테프론(Teflon) 계열 재질로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 리프트 부재(57)가 상부 방향으로 이동하여 상기 기판(70)을 밀쳐낼 때, 상기 리프트 부재(57)의 상기 탄성 부재(56)가 상기 기판(70)에 접촉하게 된다. 상기 탄성 부재(56)가 상기 기판(70)에 접촉하더라도, 상기 탄성 부재(56)의 탄성력에 의해 상기 탄성 부재(56)가 상기 기판(70)에 부딪힐 때의 충격을 흡수하여 상기 기판(70)에 충격을 주지 않으므로, 상기 기판(70)에 어떠한 손상도 발생하지 않게 된다.
상기 탄성 부재(56)는 다양한 방법에 의해 상기 가이드 부재(55)에 체결될 수 있는데, 이에 관해서는 도 5a 내지 도 5c에 도시되었다.
도 5a에 도시한 바와 같이, 제1 실시예에 따른 리프트 부재(57)는 가이드 부재(55)와 탄성 부재(56)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 부재(55)의 상면의 에지 영역으로부터 상부 방향으로 연장되어 연장부(85)가 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 연장부(85)는 상기 가이드 부재(55)와 동일한 재지로 동일한 성형 공정에 의해 일괄적으로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 연장부(85)에 의해 리세스(87)가 형성될 수 있다, 즉, 상기 리세스(87)는 상기 연장부(85)의 내에 형성될 수 있다. 상기 탄성 부재(56)는 상기 리세스(87)에 끼워지게 된다.
상기 탄성 부재(56)의 상면은 상기 기판(70)과 접촉할 때 상기 기판(70)에 스크래치를 발생시키지 않도록 하기 위해 상부 방향으로 볼록한 라운드 형상을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 탄성 부재(56)는 상부 영역에서 하부 영역으로 갈수록 점진적으로 증가되는 직경을 가질 수 있습니다.
아울러, 상기 탄성 부재(56)의 하부 영역은 상기 연장부(85)보다 큰 직경을 가질 수 있다.
예컨대, 상기 탄성 부재(56)의 상부 영역과 하부 영역 사이의 중간 영역은 상기 연장부(85)와 동일한 직경을 가지고, 상기 중간 영역과 상기 하부 영역 사이의 상기 탄성 부재(56)는 상기 연장부(85)보다 큰 직경을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
이러한 형상을 갖는 탄성 부재(56)가 상기 연장부(85)의 리세스(87)에 끼워지게 되어, 상기 탄성 부재(56)가 상기 가이드 부재(55)에 체결될 수 있다.
상기 탄성 부재(56)의 하부 영역이 상기 연장부(85)보다 큰 직경을 가지므로, 상기 탄성 부재(56)의 하부 영역이 상기 연장부(85)의 리세스(87) 내에서 외부의 측 방향으로 복원력이 발생하게 되어, 상기 탄성 부재(56)가 보다 강하게 상기 연장부(85)에 체결되게 된다. 따라서, 상기 탄성 부재(56)의 상기 가이드 부재(55)의 체결 불량을 방지할 수 있다.
도 5b에 도시한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 리프트 부재(57)는 탄성 부재(56)의 돌출부(83)와 연장부(85)의 가이드 홀(81)을 제외하고는 제1 실시예에 따른 리프트 부재(57)와 거의 유사하다.
제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
제2 실시예에 따른 리프트 부재(57)는 가이드 부재(55)와 탄성 부재(56)를 포함할 수 있다.
상기 연장부(85)에 적어도 2개 이상의 가이드 홀(81)들이 형성될 수 있다. 이러한 가이드 홀(81)에 대응되도록 상기 탄성 부재(56)의 측면에 적어도 2개 이상의 돌출부(83)들이 형성될 수 있다.
상기 탄성 부재(56)의 돌출부(83)들은 상기 탄성 부재(56)가 상기 가이드 부재(55)의 연장부(85)에 체결될 때 상기 연장부(85)의 가이드 홀(81)들에 대응되도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 탄성 부재(56)가 상기 연장부(85)에 체결될 때, 상기 탄성 부재(56)의 돌출부(83)들은 상기 연장부(85)의 가이드 홀(81)들에 일대일로 대응되어 삽입될 수 있다. 이와 같이, 상기 탄성 부재(56)의 돌출부(83)들이 상기 연장부(85)의 가이드 홀(81)들에 끼워지게 됨으로써, 상기 탄성 부재(56)가 상기 가이드 부재(55)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
제3 실시예에 따른 리프트 부재(57)는 연장부(85)가 상부 방향으로 갈수록 그 직경이 줄어드는 형상을 갖는 것을 제외하고는 제1 실시예에 따른 리프트 부재(57)와 거의 유사하다.
제3 실시예에서 제1 실시에와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
도 5c에 도시한 바와 같이, 제3 실시예에 따른 리프트 부재(57)는 가이드 부재(55)와 탄성 부재(56)를 포함할 수 있다.
상기 가이드 부재(55)의 상면의 에지 영역으로부터 상부 방향으로 연장되어 연장부(85)가 형성될 수 있다.
제1 실시예와 달리, 제3 실시예의 연장부(85)는 상부 방향으로 갈수록 그 직경이 줄어드는 형상을 가질 수 있다. 상기 연장부(85)의 외측면은 라운드 곡면을 가질 수 있다.
따라서, 상기 탄성 부재(56)가 상기 연장부(85)의 리세스(87)에 삽입되면, 상기 연장부(85)가 상부 방향으로 갈수록 직경이 줄어드는 형상으로 인해, 상기 연장부(85)의 상부 영역이 상기 탄성 부재(56)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 도 2의 지지 유닛을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 지지 유닛(60)은 지지 부재(61), 상기 지지 부재(61) 상에 다수의 제3 홀(63)들 및 다수의 제4 홀(67)들 및 상기 지지 부재(61) 상에 상기 제3 홀(63)들 주위에 형성된 다수의 점착 부재(65)들을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재(61)는 기판(70)을 지지해야 하므로, 고강도를 갖는 스테인레스 스틸(statinless steel) 재질 또는 알루미늄 합금(aluminum alloy) 재질로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 제3 홀(63)들은 상기 플랫폼 유닛(50)에 형성된 제1 홀(53)들에 대응되고, 상기 제4 홀(67)들은 상기 플랫폼 유닛(50)에 형성된 제2 홀(27)들에 대응될 수 있다. 다시 말해, 상기 지지 부재(61)가 상기 플랫폼 유닛(50)에 안착될 때, 상기 플랫폼 유닛(50)의 제1 홀(53)들과 상기 지지 유닛(60)의 제3 홀(63)들이 수직 방향으로 일치하며, 상기 플랫폼 유닛(50)의 제2 홀(27)들과 상기 지지 유닛(60)의 제4 홀(67)들이 수직 방향으로 일치할 수 있다.
따라서, 상기 리프트 부재(57)들은 상기 플랫폼 유닛(50)의 제1 홀(53)들과 상기 지지 유닛(60)의 제3 홀(63)들을 관통하여 상부 방향으로 이동되어, 상기 지지 유닛(60) 상에 배치된 기판(70)의 배면이 상기 리프트 부재(57)들에 의해 밀쳐지어 상기 기판(70)이 상부 방향으로 들려지게 된다.
이때, 상기 플랫폼 유닛(50)의 제2 홀(27)들과 상기 지지 유닛(60)의 제4 홀(67)들을 관통하여 상부 방향으로 이동된 또 다른 리프트 부재들에 의해 상기 들려진 기판(70)이 지지될 수 있다.
이와 같이 들려진 기판(70)은 상기 로딩부/언로딩부의 슬라이드 부재에 의해 외부로 반출될 수 있다.
상기 제3 홀(63)들에 인접하여 상기 플랫폼 지지대(51) 상에 점착 부재(65)들이 형성될 수 있다.
다시 말해, 상기 점착 부재(65)들은 상기 제3 홀(63)들의 둘레를 따라 페루프 형상(closed loop shape)을 형성할 수 있다.
도면에는 위에서 볼 때, 상기 점착 부재(65)가 원 형상을 가지고 있지만, 이에 한정하지 않는다. 즉, 상기 점착 부재(65)는 위에서 볼 때, 삼각 형상, 4각 형상을 포함하는 다각 형상, 별 형상 타원 형상 등을 가질 수 있다.
실시예에서 기판(70)의 고정하기 위한 점착 부재(65)의 개수 또는 기판(70)의 고정을 해제하기 위해 리프트 부재(57)가 관통하는 플랫폼 유닛(50)의 제1 홀(53)들과 지지 유닛(60)의 제3 홀(63)들의 개수는 기판(70)의 사이즈와 기판(70)의 무게 등을 고려한 실험을 통해 결정될 수 있다.
도 7은 기판의 고정을 도시한 도면이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 플랫폼 유닛(50)이 배치되고, 상기 플랫폼 유닛(50) 상에 지지 유닛(60)이 배치될 수 있다. 상기 지지 유닛(60)은 상기 플랫폼 유닛(50)의 O 링에 의해 상기 플랫폼 유닛(50)에 고정될 수 있다. 필요한 경우, 상기 플랫폼 유닛(50)의 하부 방향에 위치되어 상기 플랫폼 유닛(50)의 제1 홀(53)들을 통해 공기를 흡입할 수 있는 흡입 유닛(suction unit)이 구비될 수 있다. 상기 흡입 유닛의 공기 흡입에 의해 상기 지지 유닛(60)은 보다 견고하게 상기 플랫폼 유닛(50)에 압착 고정될 수 있다.
상기 지지 유닛(60) 상에는 기판(70)이 배치될 수 있다.
상기 기판(70)은 상기 지지 유닛(60)에 고정될 수 있다. 즉, 상기 지지 유닛(60) 상에 배치된 다수의 점착 부재(65)들에 상기 기판(70)이 부착되므로, 상기 기판(70)은 상기 지지 유닛(60) 상에 고정될 수 있다.
아울러, 상기 흡입 유닛에 의해 상기 플랫폼 유닛(50)의 제1 홀(53)들과 상기 지지 유닛(60)의 제3 홀(63)들을 통해 공기가 흡입되어, 상기 기판(70)이 이러한 흡입된 공기에 의해 하부 방향으로 압력을 받게 되어, 상기 기판(70)이 상기 다수의 점착 부재(65)들에 강하게 부착되므로, 상기 기판(70)은 상기 지지 유닛(60)에 단단하게 고정될 수 있다. 즉, 상기 기판(70)의 상면이 하부 방향을 향하도록 상기 지지 유닛(60)이 180ㅀ 위상 반전이 되더라도, 상기 기판(70)이 상기 지지 유닛(60)으로부터 하부 방향으로 이탈되지 않게 된다.
따라서, 상기 지지 유닛(60)은 상기 반전 챔버(30)로 반송되어, 상기 반전 챔버(30)에서 180ㅀ 위상 반전이 된 후, 상기 공정 챔버(40)로 반송될 수 있다.
상기 지지 유닛(60)이 상기 반전 챔버(30)나 공정 챔버(40)로 반송되기 위해서는 상기 지지 유닛(60)이 상기 플랫폼 유닛(50)으로부터 이탈되어야 한다. 이를 위해, 상기 지지 유닛(60)을 잡아주고 상기 플랫폼 유닛(50)으로부터 이탈시켜 주기 위한 홀드 부재가 구비될 수 있다.
상기 홀드 부재에 의해 상기 지지 유닛(60)이 상기 플랫폼 유닛(50)으로부터 이탈된 후, 상기 반전 챔버(30)로 반송될 수 있다.
도 8은 기판의 고정 해제를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 공정 챔버(40)에서 공정이 수행된 기판(70)을 포함하는 지지 유닛(60)이 상기 플랫폼 유닛(50)에 고정되면, 리프트 부재(57)들이 상기 플랫폼 유닛(50)의 제1 홀(53)들과 상기 지지 유닛(60)의 제3 홀(63)들을 관통하여 상부 방향으로 이동되어, 상기 리프트 부재(57)들에 의해 상기 기판(70)의 배면이 밀쳐지어 상부 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 플랫폼 유닛(50)의 제2 홀(27)들과 상기 지지 유닛(60)의 제4 홀(67)들을 관통하여 상부 방향으로 이동된 또 다른 리프트 부재들에 의해 상기 상부 방향으로 이동된 기판(70)이 지지될 수 있다. 이러한 기판(70)은 로딩/언로딩부의 슬라이드 부재에 의해 외부로 반출될 수 있다.
도 9는 도 1의 공정 챔버에서의 공정을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 기판(70)을 포함하는 지지 유닛(60)이 기판 착탈 장치(20)에서 반전 챔버(30)로 반송되고, 상기 반송 챔버에서 상기 지지 유닛(60)이 180ㅀ 위상 반전에 의해 뒤집어진 후, 상기 지지 유닛(60)이 상기 공정 챔버(40)로 반송된다.
실시예는 설명의 편의를 위해 증착 공정을 위한 공정 챔버(40)로 일 예로 도시하고 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 실시예의 증착 공정은 예컨대 유기발광 표시장치에서의 유기 발광층을 형성하기 위한 증착 공정을 의미하지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 공정 챔버(40)로 반송된 지지 유닛(60)은 증착원(110)로부터 이격되어 상기 공정 챔버(40) 안의 상부 영역에 위치될 수 있다.
상기 증착원(110)에는 증착 공정에 사용될 증착 물질이 포함될 수 있다.
예컨대, 상기 증착원(110)에서 증착 물질이 상부 방향으로 퍼지면서 분사될 수 있다. 이와 같이 분사된 증착 물질이 상부 방향으로 진행되어 상기 지지 유닛(60)의 아래에 배치된 기판(70)의 상면에 증착될 수 있다.
증착 공정이 완료된 지지 유닛(60)은 다시 반전 챔버(30)에서 180ㅀ 위상 반전에 의해 뒤집어진 후 기판 착탈 장치(20)로 이송된 후, 도 8에서 설명된 바와 같이, 리프트 핀들에 의해 상기 기판(70)이 상기 지지 유닛(60)으로부터 이탈된 후, 상기 기판(70)이 외부로 반출될 수 있다.
한편, 실시예는 점착 부재가 홀의 둘레에 형성되는 대신에, 점착 부재(81) 둘레에 리프트 부재가 관통하는 제1 홀(83)이 형성되는 구조를 가질 수도 있다.
이하의 지지 유닛(60A)은 점착 부재(81)와 홀(83)의 구조를 제외하고는 도 6의 지지 유닛(60)과 거의 유사하다.
이하의 지지 유닛(60A)의 설명에서 도 6의 지지 유닛(60)과 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
도 10은 도 2의 지지 유닛을 도시한 다른 예시도이다.
도 10을 참조하면, 지지 유닛(60A)은 지지 부재(61), 상기 지지 부재(61) 상에 다수의 점착 부재(81)들, 상기 점착 부재(81)들 주위에 형성된 다수의 제3 홀(83)들 및 상기 제3 홀(83)들과 이격되어 형성된 다수의 제4 홀(67)들을 포함할 수 있다.
상기 제3 홀(83)들 각각은 적어도 하나 이상의 서브 홀들(83a, 83b, 83c)을 포함할 수 있다. 일 예로, 도 10에서는 제3 홀(83)들 각각은 3개의 서브 홀들(83a, 83b, 83c)을 포함하지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 서브 홀들(83a, 83b, 83c) 사이에는 지지 부재(61)가 형성될 수 있다.
상기 점착 부재(81)는 위에서 볼 때, 원 형상, 타원 형상, 다각 형상 등을 포함하지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 서브 홀들(83a, 83b, 83c)은 상기 점착 부재(81)의 둘레를 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 점착 부재(81)은 상기 제1 홀(83), 구체적으로 상기 서브 홀들(83a, 83b, 83c)에 의해 둘러쌓일 수 있다.
상기 점착 부재(81)들에 기판이 부착될 수 있다.
아울러, 상기 제1 홀(83)들, 구체적으로 서브 홀들(83a, 83b, 83c)을 관통하여 상부 방향으로 이동된 리프트 부재(미도시)에 의해 상기 기판이 상기 지지 부재(61)로부터 이탈될 수 있다.
제1 홀(813들 각각에 적어도 하나 이상의 서브 홀들(83a, 83b, 83c)을 포함하고, 상기 각 서브 홀(83a, 83b, 83c)로 리프트 부재들이 관통될 수 있다.
상기 적어도 하나 이상의 서브 홀들(83a, 83b, 83c)을 관통하는 리프트 부재들은 일체로 형성되어 한번에 이동되거나 서로 간에 별개로 형성되어 별개로 이동될 수도 있다.
일 예로, 제1 홀(83)에 3개의 서브 홀들(83a, 83b, 83c)이 포함되는 구조에서, 3개의 서브 홀들(83a, 83b, 83c)에 대응되는 3개의 리프트 부재가 구비될 수 있다. 다시 말해, 제1 홀(83) 당 3개의 리프트 부재가 구비될 수 있다
10: 기판 처리 장치 20: 기판 착탈 장치
23: 밀봉 부재 27, 53, 63, 67, 83: 홀
25, 35: 게이트 밸브 30: 반전 챔버
40: 공정 챔버 50: 플랫폼 유닛
51: 플랫폼 지지대 55: 가이드 부재
56: 탄성 부재 57: 리프트 부재
59: 구동부 60, 60A: 지지 유닛
61: 지지 부재 65, 81: 점착 부재
70: 기판 81: 가이드 홀
83: 돌출부 85: 연장부
87 리세스
110: 증착원

Claims (18)

  1. 다수의 제1 홀들을 포함하는 플랫폼 유닛;
    상기 1 홀들에 대응하여 형성된 다수의 제2 홀들을 포함하고 기판이 탈착되는 지지 유닛; 및
    상부 영역에 탄성 부재를 포함하고, 상기 기판을 상기 지지 유닛으로터 이탈시키는 다수의 리프트 부재들을 포함하는 기판 착탈 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플랫폰 유닛은,
    플랫폼 지지대; 및
    상기 지지 유닛을 밀봉시키기 위해 상기 플랫폼 지지대의 에지 영역을 따라 배치된 밀봉 부재를 포함하는 기판 착탈 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리프트 부재는 상기 플랫폼 유닛의 제1 홀들과 상기 지지 유닛의 제2 홀들을 관통하여 상하 이동되는 기판 착탈 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 리프트 부재는,
    가이드 부재;
    상기 가이드 부재의 상면의 에지 영역으로부터 상부 방향으로 연장된 연장부;
    상기 연장부에 체결된 상기 탄성 부재를 포함하는 기판 착탈 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연장부에 형성된 리세스를 더 포함하고,
    상기 탄성 부재는 상기 리세스에 끼워지는 기판 착탈 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 상면은 라운드 형상을 갖는 기판 착탈 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상부 영역에서 하부 영역으로 갈수록 증가되는 직경을 갖는 기판 착탈 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 중간 영역과 상기 하부 영역은 상기 연장부보다 큰 직경을 갖는 기판 착탈 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 연장부는 상부 방향으로 갈수록 감소되는 직경을 갖는 기판 착탈 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연장부의 외측면은 라운드 곡면을 갖는 기판 착탈 장치.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 측면에 적어도 2개 이상의 돌출부들; 및
    상기 돌출부들에 대응하여 상기 연장부에 형성된 적어도 2개 이상의 가이드 홀들을 더 포함하는 기판 착탈 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 지지 유닛은,
    상기 제2 홀들 주위에 형성된 다수의 점차 부재들을 더 포함하는 기판 착탈 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 점착 부재는 페루프 형상을 갖는 기판 착탈 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 실리콘 계열 재질, 에폭시 계열 재질, O 링 재질, 고무 재질 및 테프론(Teflon) 계열 재질로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나로 형성되는 기판 착탈 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지지 유닛은
    다수의 점착 부재들을 더 포함하고,
    상기 점착 부재는 상기 제2 홀에 의해 둘러싸인 기판 착탈 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 점착 부재는
    적어도 하나 이상의 서브 홀들을 포함하고,
    상기 서브 홀들은 상기 점착 부재의 둘레를 따라 서로 이격되어 배치되는 기판 착탈 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 홀 당 상기 적어도 하나 이상의 서브 홀만큼의 리프트 부재들이 구비되는 기판 착탈 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2 홀의 적어도 하나 이상의 서브 홀에 대응하는 리프트 부재들은 일체로 형성되는 기판 착탈 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150009828A (ko) * 2013-07-17 2015-01-27 주식회사 선익시스템 기판 탈부착 장치
KR20160019609A (ko) * 2014-08-11 2016-02-22 주식회사 제우스 기판반전장치
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