KR100487665B1 - Ｌｃｄ셀 접합공정용 압착장치 - Google Patents

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Abstract

종래의 LCD셀 접합공정용 압착장치의 경우, 스테이지(104)를 수평병진운동시킬 경우에는 상부 및 하부기판 사이의 간격이 변하게 되는 문제가 나타나고, 스테이지(104)를 수평회전운동시킬 경우에는 상부 및 하부기판 사이의 간격이 변할 뿐만 아니라 수평회전운동 후에 수평병진운동을 할 수 없게 되는 문제가 나타난다. 본 발명에 의하면, 회전베어링(308)의 존재로 인해 스테이지(104)의 수평회전운동이 수평병진운동 가이드(305, 306)에 전달되지 않는다. 따라서, 스테이지(104)가 회전하더라도 링크뭉치고정봉(302)이 꼬이는 문제는 발생하지 않는다. 그리고, 스테이지(104)가 수평병진운동할 때 스테이지 지지대(175)가 상승하는 현상도 수평병진운동 가이드(305, 306)의 존재로 인해 발생하지 않는다.

Description

ＬＣＤ셀 접합공정용 압착장치{Substrate pressing apparatus used in LCD cell fabricating process}
본 발명은 LCD셀 접합공정용 압착장치에 관한 것으로서, 특히 고진공 형성이 가능한 챔버 내에서 LCD 셀의 상부기판 및 하부기판을 서로 대향시켜 고정도(高精度)로 정렬하여 일정간격을 유지하면서 압착하는 LCD셀 접합공정용 압착장치에 관한 것이다.
최근 정보기술산업이 발전하면서 더욱 많은 정보를 전달하기 위한 화상표시장치의 중요성이 강조되고 있다. LCD 장치는 경량화, 고집적화, 고정세화, 고박형화에 아주 적합하기 때문에 이러한 화상표시장치로서 매우 각광을 받고 있고, 그 용도도 점점 확대되고 있다.
도 1은 LCD 셀의 일반적인 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(2, 3)은 통상 유리 재질이며, 상부기판(2)과 하부기판(3)의 상호 대향되는 각면에는 전극(2a, 3a)과 배향막(2b, 3b)이 순차적으로 적층된다. 상부기판(2)과 하부기판(3)은 밀봉제(sealant, 4)를 사이에 두고 접합되어 폐쇄공간을 이루고, 폐쇄공간 내에는 액정(4a)이 놓여진다. 따라서, 각 셀들은 밀봉제(4)에 의해 서로 분리된다. 상부기판(2)과 하부기판(3)의 각 외측면에는 편광판(5, 5')이 설치된다. 그리고, 상부기판(2)과 편광판(5) 사이에는 칼라 필터층(6)이 설치된다.
도 1에 설명된 바와 같은 LCD 셀은 일반적으로, 상부 및 하부기판(2, 3)에 전극(2a, 3a)과 배향막(2b, 3b)을 형성하는 단계, 하부기판(3)에 밀봉제(4)를 소정 형상으로 프린트하는 단계, 프린트된 하부기판(3) 표면에 액정(4a)을 일정량 투입하는 단계, 고진공 형성이 가능한 챔버내로 상부 및 하부기판(2, 3)을 이동하여 서로 대향시켜 놓고 고정도(高精度)로 정렬하여 압착하는 단계, 챔버의 진공을 해제하여 대기압에 의해 균일하게 압착되도록 하는 단계, 밀봉제(4)를 경화하는 단계, 단위셀로 컷팅하는 단계를 거쳐서 만들어진다.
도 2 내지 도 9는 기판을 서로 대향시켜 놓고 고정도로 정렬하여 압착하는 단계에 사용되는 종래의 LCD셀 접합공정용 압착장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 2는 챔버가 열린 경우를 나타낸 정면도, 도 3은 도 2의 평면도, 그리고 도 4는 도 2의 A-A'선에 따른 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 지지대(100)에 의해 장치가 전체적으로 고정 지지되고, 지지대(100)에 기준판(100a)이 걸쳐놓여진다. 기준판(110a)에는 쟉키(101), 하부내부챔버(108), 스테이지(104), 및 구동모타(113a,113b, 113c)가 설치된다.
구동모타(113a, 113b, 113c)와 스테이지(104)는 연결판(117)과 회전고리(117a)를 통해 연결되며 구동모타(113a, 113b, 113c)의 구동에 의해 스테이지(104)는 도 6의 수평병진운동 또는 도 8의 수평회전운동을 하게 된다.
스테이지(104)는 스테이지 안내링크뭉치(200)에 의해 하부내부챔버(108)에서 일정간격 부상된 상태로 유지된다. 따라서, 스테이지(104)는 하부내부챔버(108)와의 마찰없이 부드럽게 자유로이 움직일 수 있게 된다. 하부내부챔버(108)와 스테이지(104)의 기밀을 유지하기 위해 그 사이에는 오링(108a)이 설치된다. 하부내부챔버(108)는 하부외부챔버(109)에 의해 보호된다.
스테이지(104) 내부에는 하부기판을 흡착하여 고정하기 위한 하부흡착척(103)이 설치되며, 하부흡착척(103) 밑에는 하부흡착척(103)을 지지하는 보강판(105)이 설치된다.
상부기판을 흡착 고정하는 상부흡착척(102)이 부착되는 상부내부챔버(107)는 상부외부챔버(110)에 의해 보호되며, 상부외부챔버(110)에는 투명 유리창(114)이 설치된다. 투명 유리창(114) 위부분에 설치된 카메라(115)를 통하여 챔버 내부를 볼 수 있도록 투명 유리창(114) 밑부분에 위치하는 상부내부챔버(107) 및 상부흡착척(102)에는 구멍이 뚫어져 있다.
상부내부챔버(107)는 상부챔버지지대(106)에 의해 지지된다. 상부내부챔버(107) 윗부분에는 하부흡착척(103)과 상부흡착척(102) 사이의 간격을 제어하기 위한 변위조정용모터(111)가 설치된다. 변위조정용모터(111)의 축(111b)은 상부내부챔버(107) 및 상부챔버지지대(106)를 관통하며 상부내부챔버(107)가 하강할 경우에 스테이지(104) 윗면에 설치되는 모터축받침대(111a)에 닿는다.
상부챔버지지대(106)와 상부내부챔버(107) 사이의 기밀을 유지하기 위하여 그 사이에는 오링(107a)이 설치된다. 쟉키(101)는 상부챔버지지대(106)를 상하로 움직일 수 있도록 기준판(100a)에 설치된다.
도 5는 챔버가 닫힌 경우를 나타낸 정면도로서, 도 2 및 도 5를 참조하여 압착장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
쟉키(101)를 이용하여 상부챔버지지대(106)를 들어올려서 상부기판은 상부흡착척(102)에 부착시키고 하부기판은 하부흡착척(103)에 부착시킨다. 그리고, 다시 쟉키(101)를 이용하여 상부챔버지지대(106)를 하강시킨다.
정해진 부분까지 상부챔버지지대(106)를 하강시키면 스테이지(104) 윗면에 설치된 오링(104a)과 상부챔버지지대(106)가 접촉하고, 변위조정용모터 축(111b)이 모터축받침대(111a)에 끼워 맞춰진다. 그러면, 상부챔버지지대(106), 상부내부챔버(107), 스테이지(104), 및 하부내부챔버(108)로 이루어지는 밀폐공간이 형성된다.
상부외부챔버(101)에 설치된 진공펌프(112)를 가동시키고 진공밸브(112a)를 조작하면 상기 밀폐공간이 진공상태가 된다. 이 때, 쟉키(101)는 상부챔버지지대(106)에서 완전히 분리되므로 스테이지(104)는 구동모터(113a, 113c, 113d)에 의해 어느 방향으로든지 쟉키(101)에 걸리지 않고 움직일 수 있게 된다.
상기 밀폐공간 안에 있는 상부 및 하부기판을 정렬시키기 위해 카메라(115; 도 5에서는 미도시)를 사용하여 상부 및 하부기판의 기준점을 관찰하면서 어긋난 양만큼 구동모터(103a, 103b, 103c)로 스테이지(104)를 움직인다.
그러면, 스테이지(104)는 수평병진운동 또는 수평회전운동을 하게되고 이 움직임이 모터축받침대(111a)에 끼워 맞춰져 있는 변위조정용모터의 축(111b)을 통하여 상부챔버지지대(106)와 상부내부챔버(107) 및 상부흡착척(102)에 전달된다. 따라서, 상부흡착척(102)이 움직이게 되고 이러한 움직임에 의해서 하부기판과 상부기판이 정밀하게 정렬된다.
상부 및 하부 기판을 정밀하게 정렬한 후 변위조정용모터의 축(111b)을 이용하여 상부 및 하부 기판의 간격을 정밀하게 제어한다.
그 다음에, 진공을 해제하여 밀폐공간을 대기압 상태로 만들어서 대기압에 의한 압착공정을 진행한다. 일정시간 경과후에 쟉키(101)를 이용하여 상부챔버지지대(106)를 들어올려 서로 압착되어 있는 기판을 장치 밖으로 배출한다.
도 6 및 도 7은 스테이지(104)가 수평병진운동(Y)을 할 때의 스테이지 안내링크뭉치(200)의 움직임을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 스테이지 안내링크뭉치(200) 각각은 기준판(100a)을 관통하여서 스테이지(104) 가장자리 부분을 지지하는 스테이지 지지대(175)와, 스테이지 지지대(175)를 받치는 받침대(174)와, 링크(171a, 171b, 171c, 171d)를 포함한다. 링크(171a, 171b, 171c, 171d)는 기준판(100a)과 받침대(174)의 가장자리 부분을 연결한다.
링크(171a, 171b, 171c, 171d)의 일단은 기준판(100a)의 하면에 설치된 링크고정블록(176)에 연결되며, 링크(171a, 171b, 171c, 171d)의 다른 일단은 받침대(174)의 가장자리에 있는 고정핀(173)에 연결된다. 링크(171a, 171b, 171c, 171d)의 양끝단은 각각 상부회전구(172a) 및 하부회전구(172)에 의해 자유로이 회전할 수 있도록 설치된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 스테이지(104)가 오른쪽으로 움직이면 스테이지(104)의 이동량만큼 스테이지 지지대(175)와 받침대(174)가 오른쪽으로 따라 움직인다. 이 때, 고정블록(176)은 기준판(100a)에 고정되어 있기 때문에 링크(171a, 171b, 171c, 171d)는 상부회전구(172)를 중심으로 하여 스테이지(104)가 움직인 만큼의 각도로 기울어지게 된다. 스테이지(104)가 많이 움직이면 기울어지는 각도도 더 커진다.
링크(171a, 171b, 171c, 171d)가 기울어지는 각도가 커질수록 원하지 않게 스테이지 지지대(175)가 점점 상승하게 된다. 스테이지 지지대(175)가 상승을 하면 스테이지(104)도 상승을 하게 되고, 이러한 상승 움직임이 모터축받침대(111a)에 끼워 맞춰져 있는 변위조정용모터의 축(111b)을 통하여 상부챔버지지대(106)와 상부내부챔버(107) 및 상부흡착척(102)에 전달된다.
따라서, 하부흡착척(103)은 상승을 하지 않는 상태에서 상부흡착척(102)만 상승하게 된다. 즉, 상부 및 하부기판 사이의 간격이 스테이지(104)의 이동량에 따라 변하게 되는 심각한 문제가 나타난다.
도 8 및 도 9는 스테이지(104)가 수평회전운동(Z)을 할 때의 스테이지 안내링크뭉치(200)의 움직임을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 스테이지(104)가 수평회전운동(Z)할 경우 스테이지 지지대(175)와 받침대(174)도 같이 회전한다. 그러면, 링크(171a, 171b, 171c, 171d)의 아랫부분은 상부회전구(172a)를 중심으로 하여 스테이지(104)가 회전한 양만큼의 각도로 회전하게 된다.
상부 회전구(172a)는 기준판(100a)에 설치된 링크고정블록(176)에 조립되어 있으므로 링크(171a, 171b, 171c, 171d)의 상부는 스테이지(104)의 회전에 관계없이 그 위치에 있게 된다. 따라서, 스테이지(104)가 회전할수록 링크(171a, 171b, 171c, 171d)가 더 많이 꼬이게 된다. 링크(171a, 171b, 171c, 171d)가 꼬일수록 스테이지 지지대(175)가 상승하여 상부 및 하부기판 사이의 간격이 변하게 된다.
링크(171a, 171b, 171c, 171d)가 꼬인 상태에서 참조부호 M과 같이 스테이지(104)를 수평병진운동 시키려고 하면, 링크(171b)는 상부회전구(172a)를 중심으로 참조부호 M1과 같이 올라가는 방향으로, 그리고 링크(171d)는 참조부호 M2와 같이 내려오는 방향으로 회전모멘텀을 받는다. 따라서, M1, M2와 같이 서로 반대되는 힘을 받기 때문에 스테이지 지지대(175)가 M 방향으로 움직이지 못하게 되는 문제점이 발생한다.
상술한 바와 같이 종래의 LCD셀 접합공정용 압착장치의 경우, 스테이지(104)를 수평병진운동시킬 경우에는 상부 및 하부기판 사이의 간격이 변하게 되는 문제가 나타나고, 스테이지(104)를 수평회전운동시킬 경우에는 상부 및 하부기판 사이의 간격이 변할 뿐만 아니라 수평회전운동 후에 수평병진운동을 할 수 없게 되는 문제가 나타난다.
LCD 셀의 품질은 상, 하부기판을 대향시켜 정렬할 때의 제어정도 및 상, 하부기판 간격의 제어정도에 크게 영향을 받음에도 불구하고, 상술한 바와 같이 종래의 LCD셀 접합공정용 압착장치를 사용할 경우에는, 상부 및 하부기판의 정밀한 정렬이 매우 어렵다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상부기판과 하부기판의 압착 전에 가판 사이의 간격을 일정하게 유지하면서 정밀한 정렬을 가능하게 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치는, 진공형성이 가능한 챔버 내에서 LCD 셀의 상부기판 및 하부기판을 서로 대항시켜 정밀하게 정렬하여 압착시키는 장치이며,
상기 하부기판을 고정하는 하부척;
상기 하부척이 놓여지는 스테이지;
상기 스테이지 하부에 설치되는 기준판;
상기 기준판의 가장자리 부분을 관통하여서 상기 스테이지 자장자리 부분을 지지하는 복수개의 스테이지 지지대;
상기 스테이지 지지대를 각각 받치는 복수개의 받침대;
상기 기준판과 상기 받침대의 가장자리 부분을 연결하도록 상기 스테이지 지지대 각각마다 복수개 설치되며 그 연결부위는 회전 가능하도록 설치되는 링크; 및
상기 스테이지를 수평병진운동 또는 수평 회전운동하도록 구동시키는 구동모터; 를 구비하며,
상기 스테이지의 수평회전운동이 상기 받침대에 전달되지 않도록 상기 기준판과 상기 스테이지 지지대 사이 또는 상기 스테이지 지지대와 상기 받침대 사이 중 적어도 어느 한 곳에 회전베어링이 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치는, 진공형성이 가능한 챔버 내에서 LCD 셀의 상부기판 및 하부기판을 서로 대항시켜 정밀하게 정렬하여 압착시키는 장치이며,
상기 하부기판을 고정하는 하부척;
상기 하부척이 놓여지는 스테이지;
상기 스테이지 하부에 설치되는 기준판;
상기 기준판의 가장자리 부분을 관통하여서 상기 스테이지 자장자리 부분을 지지하는 복수개의 스테이지 지지대;
상기 스테이지 지지대를 각각 받치는 복수개의 링크뭉치기준판;
상기 기준판과 상기 링크뭉치기준판의 가장자리 부분을 연결하도록 상기 스테이지 지지대 각각마다 복수개 설치되며 그 연결부위는 고정되는 링크뭉치고정봉;
상기 스테이지를 수평병진운동 또는 수평회전운동하도록 구동시키는 구동모터;
상기 스테이지의 수평병진운동을 안내하도록 상기 링크뭉치기준판 상에 설치되는 수평병진운동 가이드; 및
상기 스테이지의 수평회전운동이 상기 수평병진운동 가이드에 전달되지 않도록 상기 스테이지 지지대와 상기 수평병진운동 가이드 사이에 설치되는 회전베어링;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치는,
상부챔버 및 하부챔버는 서로 분리가능하고, 상기 하부챔버 상에 놓여지는 스테이지가 측벽 역할을 하는 챔버;
상기 챔버를 진공상태로 만드는 진공장치;
상기 상부챔버의 가장자리 윗부분에 설치되며 상기 챔버가 밀폐공간을 형성할 경우 상기 상부챔버를 관통하여 상기 스테이지 상의 모터축받침대에 닿는 모터축을 가지는 변위조정모터;
상기 스테이지에 놓여져서 상기 하부기판을 고정하는 하부척;
상기 챔버의 아래쪽에 설치되는 기준판;
상기 기준판과 상기 하부챔버를 관통하여서 상기 스테이지를 지지하는 복수개의 스테이지 지지대;
상기 스테이지 지지대를 각각 받치는 복수개의 링크뭉치기준판;
상기 기준판과 상기 링크뭉치고정판 가장자리 부분을 연결하도록 상기 스테이지 지지대 각각마다 복수개 설치되며 그 연결부위는 고정되어 상기 링크뭉치기준판을 고정하는 링크뭉치고정봉;
상기 스테이지를 수평병진운동 또는 수평회전운동하도록 구동시키는 구동모터;
상기 스테이지의 수평병진운동을 안내하도록 상기 링크뭉치기준판 상에 설치되는 수평병진운동 가이드; 및
상기 스테이지의 수평회전운동이 상기 수평병진운동 가이드에 전달되지 않도록 상기 스테이지 지지대와 상기 수평병진운동 가이드 사이에 설치되는 회전베어링;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 여기서, 종래기술과의 반복적인 설명을 피하기 위해 본 발명의 특징부만 도시한다. 도면에 있어서, 종래기술과 동일한 참조번호는 동일 기능을 수행하는 구성요소를 나타내며 반복적인 설명은 생략한다.
[실시예 1]
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 스테이지(104)의 수평회전운동이 받침대(174)에 전달되지 않도록 종래와 달리 기준판(100a)과 스테이지 지지대(175) 사이 또는 받침대(174)와 스테이지 지지대(175) 사이 중 적어도 어느 한 곳에 회전베어링(308a, 308b)이 설치된다.
회전베어링(308a, 308b)의 존재로 인해 스테이지(104)의 회전이 받침대(174)까지 전달되지 않는다. 따라서, 제1실시예에 의하면, 수평병진운동할 때 상부기판과 하부기판 사이의 간격이 변한다는 종래의 문제점은 해결할 수 없지만, 스테이지(104)가 수평회전운동할 때 링크(171a, 171b, 171c, 171d)가 꼬이는 문제는 해결할 수 있다.
[실시예 2]
도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치를 설명하기 위한 도면들이다. 여기서, 도 11은 정면도이고, 도 12는 사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 링크뭉치기준판(301)은 기준판(100a)에 고정된 링크뭉치고정봉(302)에 의해 튼튼하게 고정되고, 이로 인해 스테이지(104)는 하부내부챔버(108)에서 일정간격 부상되어 마찰없이 자유롭게 움직일 수 있게 된다. 스테이지 지지대(175)는 링크뭉치기준판(301)에 의해 받쳐진다.
종래의 링크(171a, 171b, 171c, 171d)는 상부회전구(172a)를 중심으로 하여 회전가능함에 반하여, 링크(171a, 171b, 171c, 171d) 대신 본 발명에 사용되는 링크뭉치고정봉(302)은 기준판(100a) 및 링크뭉치기준판(301)에 고정결착된다.
링크뭉치기준판(301) 상에는 수평병진운동 가이드가 설치된다. 구체적으로, 링크뭉치기준판(301) 바로 위에는 세로방향으로 움직이는 것을 안내하는 세로방향 가이드(306)가 설치되며, 세로방향 가이드(306) 상에는 이와 수직으로 교차하는 가로방향 가이드(305)가 설치된다. 가로방향 가이드(305)는 세로방향 가이드(306)를 따라 직선운동 가능하도록 설치된다.
가로방향 가이드(305) 상에는 베어링 하우징(307)이 고정되도록 설치되며, 베어링 하우징(307) 안에는 스테이지 지지대(175)가 베어링 하우징(307)과 마찰없이 회전할 수 있도록 회전베어링(308)이 포함된다. 즉, 회전베어링(308)의 존재로 인해 스테이지(104)의 수평회전운동이 수평병진운동 가이드(305, 306)에 전달되지 않는다. 따라서, 스테이지(104)가 회전하더라도 링크뭉치고정봉(302)이 꼬이는 문제는 발생하지 않는다.
그리고, 스테이지(104)가 수평병진운동할 때 스테이지 지지대(175)가 상승하는 현상도 수평병진운동 가이드(305, 306)의 존재로 인해 발생하지 않는다. 전술한 바와 같이, 종래에는 링크 구조이므로 스테이지104)가 수평 병진 운동하지 않은 상태에서는 링크(171a, b, c, d)가 기준판(100a)에 수직인 상태로 유지되므로 스테이지(104) 높이의 기준점인 받침대(174)가 최하점에 위치된다. 그러다가 스테이지(104)가 수평 병진 운동한 상태에서는 링크(171a, b, c, d)가 기준판(100a)과 수직이 아니라 사선인 상태로 유지되므로 받침대(174)와 기준판(100a) 사이의 간격이 감소하고, 받침대(174)가 최하점보다 높은 위치로 이동된다. 따라서 받침대(174)의 상승으로 인하여 이에 연결되어 있는 스테이지 지지대(175)도 상승한다. 따라서 이 스테이지 지지대(175)에 연결되어 있는 스테이지(104)도 상승하고, 스테이지(104)에 놓여 있는 하부 기판과 상부 기판 사이의 간격이 변화되는 것이다. 반면에 본 실시예에서는, 링크 구조가 아니고, 리니어 가이드 구조이므로 스테이지(104)가 수평 병진운동하더라도 스테이지(104)와 바닥면 사이의 간격은 그대로 유지된 상태에서 수평 병진운동한다. 따라서 스테이지(104)의 높이가 변하지 않고, 상하부기판 사이의 간격이 그대로 유지되는 것이다.
따라서, 제2실시예에 의하면, 스테이지(104)가 수평병진운동 하거나 수평회전운동을 할 때에 나타나는 종래의 문제점을 모두 해결할 수 있다.
상술한 바와 같이 제1실시예에 의하면, 수평병진운동할 때 종래에 나타나는 문제점은 해결할 수 없지만, 회전베어링(308a, 308b)을 설치함으로써 스테이지(104)가 수평회전운동할 때 링크(171a, 171b, 171c, 171d)가 꼬이는 문제는 해결할 수 있다.
나아가, 제2실시예에 의하면, 회전베어링(308) 및 수평병진운동 가이드(305, 306)를 설치함으로써 스테이지(104)가 수평병진운동 및 수평회전운동할 때 나타나는 종래의 문제를 모두 해결할 수 있어 기판을 정밀하게 정렬시킬 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.
도 1은 LCD 셀의 일반적인 구조를 설명하기 위한 단면도;
도 2 내지 도 9는 종래의 LCD셀 접합공정용 압착장치를 설명하기 위한 도면들;
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치를 설명하기 위한 단면도;
도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LCD셀 접합공정용 압착장치를 설명하기 위한 도면들이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 참조번호의 설명 >
2: 상부기판 3: 하부기판
2a, 3a: 전극 2b, 3b: 배향막
4: 밀봉제 4a: 액정
5, 5': 편광판 6: 칼라 필터층
100: 지지대 100a: 기준판
101: 쟉키 102: 상부흡착척
103: 하부흡착척 104: 스테이지
105: 보강판 106: 상부챔버지지대
107: 상부내부챔버 107a, 108a: 오링
108: 하부내부챔버 109: 하부외부챔버
110: 상부외부챔버 111: 변위조정용모터
111a: 모터축받침대 111b: 모터축
112: 진공펌프 112a: 진공밸브
113a,113b, 113c: 구동모타
114: 투명 유리창 115: 카메라
117: 연결판 117a: 회전고리
171a, 171b, 171c, 171d: 링크
172: 하부회전구 172a: 상부회전구
173: 고정핀 174: 받침대
175: 스테이지 지지대 176: 링크고정블록
200: 스테이지 안내링크뭉치 301: 링크뭉치기준판
302: 링크뭉치고정봉 305, 306: 수평병진운동 가이드
307: 베어링 하우징 308, 308a, 308b: 회전베어링

Claims (6)

  1. 진공형성이 가능한 챔버 내에서 LCD 셀의 상부기판 및 하부기판을 서로 대항시켜 정밀하게 정렬하여 압착시키는 LCD셀 접합공정용 압착장치로서,
    상기 하부기판을 고정하는 하부척;
    상기 하부척이 놓여지는 스테이지;
    상기 스테이지 하부에 설치되는 기준판;
    상기 기준판의 가장자리 부분을 관통하여서 상기 스테이지 자장자리 부분을 지지하는 복수개의 스테이지 지지대;
    상기 스테이지 지지대를 각각 받치는 복수개의 받침대;
    상기 기준판과 상기 받침대의 가장자리 부분을 연결하도록 상기 스테이지 지지대 각각마다 복수개 설치되며 그 연결부위는 회전 가능하도록 설치되는 링크; 및
    상기 스테이지를 수평병진운동 또는 수평회전운동하도록 구동시키는 구동모터; 를 구비하며,
    상기 스테이지의 수평회전운동이 상기 받침대에 전달되지 않도록 상기 기준판과 상기 스테이지 지지대 사이 또는 상기 스테이지 지지대와 상기 받침대 사이 중 적어도 어느 한 곳에 회전베어링이 설치되는 것을 특징으로 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부기판은 상기 하부기판과 대향하도록 상부척에 고정되며, 상기 상부척은 상기 스테이지의 움직임에 연동하여 움직이도록 설치되는 것을 특징으로 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치.
  3. 진공형성이 가능한 챔버내에서 LCD 셀의 상부기판 및 하부기판을 서로 대항시켜 정밀하게 정렬하여 압착시키는 LCD셀 접합공정용 압착장치로서,
    상기 하부기판을 고정하는 하부척;
    상기 하부척이 놓여지는 스테이지;
    상기 스테이지 하부에 설치되는 기준판;
    상기 기준판의 가장자리 부분을 관통하여서 상기 스테이지 자장자리 부분을 지지하는 복수개의 스테이지 지지대;
    상기 스테이지 지지대를 각각 받치는 복수개의 링크뭉치기준판;
    상기 기준판과 상기 링크뭉치기준판의 가장자리 부분을 연결하도록 상기 스테이지 지지대 각각마다 복수개 설치되며 그 연결부위는 고정되는 링크뭉치고정봉;
    상기 스테이지를 수평병진운동 또는 수평회전운동하도록 구동시키는 구동모터;
    상기 스테이지의 수평병진운동을 안내하도록 상기 링크뭉치기준판 상에 설치되는 수평병진운동 가이드; 및
    상기 스테이지의 수평회전운동이 상기 수평병진운동 가이드에 전달되지 않도록 상기 스테이지 지지대와 상기 수평병진운동 가이드 사이에 설치되는 회전베어링;을 구비하는 것을 특징으로 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상부기판은 상기 하부기판과 대향하도록 상부척에 고정되며, 상기 상부척은 상기 스테이지의 움직임에 연동하여 움직이도록 설치되는 것을 특징으로 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치.
  5. 상부챔버 및 하부챔버는 서로 분리가능하고, 상기 하부챔버 상에 놓여지는 스테이지가 측벽 역할을 하는 챔버;
    상기 챔버를 진공상태로 만드는 진공장치;
    상기 상부챔버의 가장자리 윗부분에 설치되며 상기 챔버가 밀폐공간을 형성할 경우 상기 상부챔버를 관통하여 상기 스테이지 상의 모터축받침대에 닿는 모터축을 가지는 변위조정모터;
    상기 스테이지에 놓여져서 상기 하부기판을 고정하는 하부척;
    상기 챔버의 아래쪽에 설치되는 기준판;
    상기 기준판과 상기 하부챔버를 관통하여서 상기 스테이지를 지지하는 복수개의 스테이지 지지대;
    상기 스테이지 지지대를 각각 받치는 복수개의 링크뭉치기준판;
    상기 기준판과 상기 링크뭉치고정판 가장자리 부분을 연결하도록 상기 스테이지 지지대 각각마다 복수개 설치되며 그 연결부위는 고정되어 상기 링크뭉치기준판을 고정하는 링크뭉치고정봉;
    상기 스테이지를 수평병진운동 또는 수평회전운동하도록 구동시키는 구동모터;
    상기 스테이지의 수평병진운동을 안내하도록 상기 링크뭉치기준판 상에 설치되는 수평병진운동 가이드; 및
    상기 스테이지의 수평회전운동이 상기 수평병진운동 가이드에 전달되지 않도록 상기 스테이지 지지대와 상기 수평병진운동 가이드 사이에 설치되는 회전베어링;을 구비하는 것을 특징으로 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 상부기판은 상기 하부기판과 대향하도록 상기 상부챔버의 아랫부분에 설치되는 상부척에 고정되며, 상기 상부척은 상기 스테이지의 움직임에 연동하여 움직이도록 설치되는 것을 특징으로 하는 LCD셀 접합공정용 압착장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3363308B2 (ja) * 1996-04-18 2003-01-08 株式会社日立製作所 基板組立方法及び液晶表示セルの製造方法
JP3470557B2 (ja) * 1997-06-27 2003-11-25 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
JPH1195230A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および製造装置
JP3828670B2 (ja) * 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3792986B2 (ja) * 2000-04-11 2006-07-05 東京エレクトロン株式会社 膜形成方法及び膜形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100957723B1 (ko) 2006-03-13 2010-05-12 주식회사 에이디피엔지니어링 진공 합착 장치의 기판 정렬 구조

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