CN116449475B - 一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光栅刻划领域，具体涉及一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法，刻划深度调节装置包括第一安装架、微调组件、第二安装架以及调距组件，刀架系统包括刀架底座、刀架、刻划刀以及刻划深度调节装置，通过设置第一磁铁以及第二磁铁，结合微分筒的微调特性，利用第一磁铁与第二磁铁之间的磁力大小，进行刻划刀的刻划深度调节，由于微分筒的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁与第二磁铁之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

Description

一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法

技术领域

本发明涉及光栅刻划领域，具体涉及一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法。

背景技术

机械方法制作衍射光栅的原理是：利用光栅刻划刀在镀有铝膜或金膜的光栅基底上挤压成一系列的具有一定刻槽形状的、已定间距的光栅刻线。光栅槽形参数决定刻划光栅的效率等光栅性能指标，其中光栅槽的深度是重要指标之一。因此，高质量刻划光栅的制作对光栅刻槽深度的控制提出了较高的要求。

现行技术中，光栅刻槽深度的控制主要依靠光栅研制人员在光栅刻划刀的上方加减铅块借助铅块重量的变化使光栅刻划刀下降或上升进而控制光栅的刻槽深度，此方法操作繁琐，铅块放置的重复性差，进而造成槽形深度的重复性差。无法精准控制刻划刀的高度变化，容易出现因调整量不合适而反复调整的现象。因此，现有光栅刻槽深度调节方式效率低、准确性低、调节精度低、调节重复性差。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种刻划深度调节装置、刀架系统及调节方法，解决了采用铅块进行光栅刻划深度调节所带来的准确性低、调节精度低、调节重复性差的问题。

为实现上述目的，在第一方面，本发明提供一种刻划深度调节装置，包括第一安装架、微调组件、第二安装架以及调距组件，第一安装架设置在刀架系统的刀架底座上；微调组件包括微分筒以及第一导杆，微分筒设置在第一安装架上，第一导杆与微分筒传动连接，微分筒用于在受力旋转时带动第一导杆沿第一方向移动；第二安装架设置在刀架系统的刀架上；调距组件包括第二导杆、第一磁铁以及第二磁铁，第二导杆与第一导杆连接，第一磁铁设置在第二导杆上，第二磁铁设置在第二安装架上，第一磁铁与第二磁铁之间具有第一间隙。

在一些实施例中，第一安装架上设有第一通道以及第二通道，第一通道的中心轴线与第二通道的中心轴线重合，且与第一方向平行，第一通道与第二通道连通；第一导杆设置在第一通道内；第二导杆设置在第二通道内。

在一些实施例中，调节装置还包括第一限位件以及弹性件，第一限位件设置在第二导杆靠近第一导杆的一端；弹性件套设在第二导杆上，弹性件置于第一限位件与第二通道的端部，且弹性件置于第二通道内。

在一些实施例中，调节装置还包括转接组件，转接组件包括第一转接件以及第二转接件，第一转接件设置在第二导杆远离第一导杆的一端，且具有第一容腔；第二转接件设置在第一转接件上，用于盖合第一容腔，第一磁铁置于第一容腔内，第二转接件上设有第一开口，第一磁铁的一部分伸出第一开口。

在一些实施例中，微调组件还包括测微头以及调钮，测微头与微分筒活动连接，用于读取微分筒的移动尺寸；调钮设置在测微头的顶部，用于调节微分筒的转动圈数。

在一些实施例中，第二安装架上设有第三转接件，第三转接件具有第二容腔，第二磁铁置于第二容腔内。

在一些实施例中，第一磁铁与第二磁铁磁性相斥。

在第二方面，本发明还提供一种刀架系统，包括刀架底座、刀架、刻划刀以及刻划深度调节装置，刀架与刀架底座活动连接；刻划刀设置在刀架上；刻划深度调节装置为第一方面所述的刻划深度调节装置，第一安装架设置在刀架底座上，第二安装架设置在刀架上，在微分筒受力旋转时，带动第一导杆、第二导杆以及第一磁铁沿第一方向移动，使第一间隙的间距产生变化，带动刻划刀产生移动，以调节刻划刀在待刻划光栅上的刻划深度。

在一些实施例中，刀架系统还包括抬刀组件，抬刀组件包括第一抬刀杆以及第二抬刀杆，第一抬刀杆与第一安装架相对设置在刀架底座的两侧，第一抬刀杆可相对于刀架底座沿第一方向滑动，第一抬刀杆与第二抬刀杆连接，第二抬刀杆设置在第一抬刀杆与刀架之间。

在第三方面，本发明还提供一种光栅刻划深度调节方法，适用于第二方面所述的刀架系统，方法包括以下步骤：

按照预设位置调整好刻划刀的刻划方向以及刻划深度；

旋转微分筒，以使第一导杆、第二导杆以及第一磁铁沿第一方向移动，带动第二磁铁、刀架以及刻划刀产生位移，以调节刻划深度。

区别于现有技术，上述技术方案通过设置第一磁铁以及第二磁铁，结合微分筒的微调特性，利用第一磁铁与第二磁铁之间的磁力大小，进行刻划刀的刻划深度调节，由于微分筒的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁与第二磁铁之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

上述发明内容相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。

附图说明

附图仅用于示出本发明具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。

在说明书附图中：

图1为本发明的刻划深度调节装置结构示意图；

图2为本发明的刻划深度调节装置结构正视图；

图3为本发明的刻划深度调节装置结构正面剖视图；

图4为本发明的为光栅刻划刀架系统的整体结构示意图；

图5为本发明的光栅刻划刀架系统的整体结构立体示意图。

其中的附图标记包括：1、测微头，101、调钮，102、微分筒，103、标尺，104第一通道，105第一导杆，2、第一固定部，3、第二固定部，4、弹性件，5、第二导杆，6、第一转接件，7、第二转接件，8、第一磁铁，9、第二磁铁，10、第一刀架，11、刀架固定座，12、刻划刀，13、第二刀架，14、第一抬刀杆，15、第二抬刀杆，16、刀架底座。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。在下面的描述中，相同的模块使用相同的附图标记表示。在相同的附图标记的情况下，它们的名称和功能也相同。因此，将不重复其详细描述。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。

请参阅图1-图3，在第一方面，本实施例提供一种刻划深度调节装置，包括第一安装架、微调组件、第二安装架以及调距组件，第一安装架设置在刀架系统的刀架底座16上；微调组件包括微分筒102以及第一导杆105，微分筒102设置在第一安装架上，第一导杆105与微分筒102传动连接，微分筒102用于在受力旋转时带动第一导杆105沿第一方向移动；第二安装架设置在刀架系统的刀架上；调距组件包括第二导杆5、第一磁铁8以及第二磁铁9，第二导杆5与第一导杆105连接，第一磁铁8设置在第二导杆5上，第二磁铁9设置在第二安装架上，第一磁铁8与第二磁铁9之间具有第一间隙。

第一安装架用于固定微调组件以及调距组件，第一安装架的具体形状可以根据实际需要进行调整。在本实施例中，第一安装架包括第一固定部2以及第二固定部3，第一固定部2用于固定微调组件，第二固定部3用于固定调距组件的第二导杆5以及第一磁铁8。

微调组件包括微分筒102以及第一导杆105，微分筒102是螺旋测微器中的主要组成部分，微分筒102利用螺母与螺杆之间的传动原理，在螺杆上设置特殊的螺距，使得微分筒102的外壳体转动一周时，微分筒102内的测微螺杆前进或后退一个螺距，当螺距设置成0.01mm时，微分筒102的精度即为0.01mm，即最小前进或后退距离。第一导杆105与微分筒102内的测微螺杆连接，测微螺杆可带动第一导杆105沿第一方向移动，可选地，第一导杆105可以与测微螺杆一体成型。在本实施例中，为延长微分筒102中测微螺杆的使用寿命，第一导杆105与测微螺杆均为独立部件，第一方向为竖直方向。

第二导杆5与第一导杆105连接，可以是螺纹连接、卡合连接、键槽连接等，可选地，第一导杆105与第二导杆5也可以为一体成型。第一导杆105能够在测微螺杆的带动下沿第一方向移动，带动第二导杆5沿第一方向移动。可选地，第二导杆5与第一安装架的第二安装部之间可以通过滑槽滑轨滑动连接，也可以通过弹性件4活动连接，减轻第一导杆105的负载，在延长测微螺距的使用寿命的同时，便于第二导杆5相对于第二安装部运动。

第一磁铁8设置在第二导杆5上，具体设置在第二导杆5远离第一导杆105所在一侧，第一磁铁8可在第二导杆5的带动下沿第一方向移动。

第二磁铁9设置在第二安装架上，第二安装架设置在刀架系统的刀架上，刀架上还固定有刻划刀12，第二磁铁9可以是衔铁。

在本实施例中，第一磁铁8与第二磁铁9均可以是永磁体或者是电磁铁，具体的磁铁类别可根据实际需求确定。

第二磁铁9与第一磁铁8之间留有第一间隙，表示第一磁铁8与第二磁铁9在任何状态下均不可能接触。在本实施例中，第一磁铁8与第二磁铁9可以是相同磁性的磁铁，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的斥力保持第一间隙，当第一磁铁8在第二导杆5的带动下逐渐远离第二磁铁9时，第一间隙增大，第二磁铁9所承受的斥力将减小，进而带动刀架以及刀架上的刻划刀12向上移动，使得光栅刻划深度变浅；反之，第一磁铁8靠近第二磁铁9，则第一间隙变小，第二磁铁9所承受的斥力变大，带动刀架以及刻划刀12向下移动，使得光栅刻划深度变深。

可选地，第一磁铁8与第二磁铁9还可以是不同磁性的磁铁，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的吸引力保持第一间隙，值得注意的是，在这一过程中，由于使用的是吸引力，因此，第一间隙的调节范围收到吸引力的限制，需要避免第一磁铁8与第二磁铁9过于靠近以至于二者贴合，使得第一间隙消失。磁性相吸的性质使得利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力调节刻划深度时，与同性相斥的第一磁铁8与第二磁铁9的磁力调节方向相反，当第一磁铁8靠近第二磁铁9时，第二磁铁9受到吸引力增大，向上抬升，带动刀架以及刀架上的刻划刀12向上移动，使得光栅刻划深度变浅，当第一磁铁8远离第二磁铁9时，第二磁铁9受到的吸引力减弱，带动刀架以及刻划刀12向下移动，使得光栅刻划深度变深。

通过设置第一磁铁8以及第二磁铁9，结合微分筒102的微调特性，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力大小，进行刻划刀12的刻划深度调节，由于微分筒102的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁8进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

请参阅图1图3，在一些实施例中，第一安装架上设有第一通道104以及第二通道，第一通道104的中心轴线与第二通道的中心轴线重合，且与第一方向平行，第一通道104与第二通道连通；第一导杆105设置在第一通道104内；第二导杆5设置在第二通道内。

在本实施例中，第一通道104设置在第一固定部2上，第二通道设置在第二固定部3上。微调组件通过第一通道104设置在第一固定部2上，第一导杆105置于第一通道104内。优选的，微分筒102与第一导杆105之间还设置有安装用的轴套，轴套可套设在第一通道104内，实现微分组件与第一通道104之间的固定连接。

第二通道内设有第二导杆5，作为一个优选的实施例，第二导杆5与第二通道之间为滑动连接，可以通过设置滑槽滑块或滑动轴承的形式实现。

在本实施例中，通过设置第一通道104以及第二通道，并且第一通道104与第二通道同心设置且与第一方向平行，使得第一导杆105与第二导杆5也为同心设置，便于实际装配，减小误差。

在一些实施例中，调节装置还包括第一限位件以及弹性件4，第一限位件设置在第二导杆5靠近第一导杆105的一端；弹性件4套设在第二导杆5上，弹性件4置于第一限位件与第二通道的端部之间，且弹性件4置于第二通道内。

在本实施例中，第一限位件可以是圆环，也可以是销钉、柱状部件或凸起等，设置在第二导杆5靠近第一导杆105一侧的端部，第一限位件用于限位第二导杆5，使得第二导杆5的移动路径置于弹性件4的弹性形变范围内。

弹性件4套设在第二导杆5上，且置于第一限位件与第二通道的端部之间，第二通道的端部为靠近第一磁铁8所在一侧。弹性件4置于第二通道内，可选地，在第二通道的端部内圈设置有环形凸起，弹性件4的一端抵止在第一限位件上，弹性件4的另一端抵止在环形凸起上。弹性件4可以是弹簧、伸缩杆或弹性材料制成的圆管等。

通过设置弹性件4，在第二导杆5向下移动时，弹性件4置于压缩状态，在第一导杆105带动第二导杆5向上移动时，弹性件4的弹性力能够作为第二导杆5向上移动的回复力，减轻第一导杆105端部负载，延长与第一导杆105相连的测微螺杆的使用寿命。

请参阅图1-图3，在一些实施例中，调节装置还包括转接组件，转接组件包括第一转接件6以及第二转接件7，第一转接件6设置在第二导杆5远离第一导杆105的一端，且具有第一容腔；第二转接件7设置在第一转接件6上，用于盖合第一容腔，第一磁铁8置于第一容腔内，第二转接件7上设有第一开口，第一磁铁8的一部分伸出第一开口。

在本实施例中，转接组件用于固定第一磁铁8。第一转接件6与第二导杆5远离第一导杆105的一端固定连接，连接方式可以是焊接、卡合连接或螺纹螺栓连接等，可选地，第一转接件6与第二导杆5还可以是一体成型。在本实施例中，第一转接件6为一端封闭的圆管状部件，第一转接件6的封闭端与第二导杆5连接，圆管状部件的内部中空，即为第一容腔，第一磁铁8通过第一转接件6未封闭端设置于第一容腔内。

第二转接件7的形状与第一转接件6的未封闭端的形状相对应，第二转接件7主要用于盖合第一容腔，以使得第一磁铁8固定于第一容腔内。在本实施例中，第二转接件7为圆形薄片，与第一转接件6通过螺纹连接，可选地，在第二转接件7的中心设有圆管状凸起，第一开口设置在圆管状凸起的末端，第一开口的形状可以根据实际情况选用，在本实施例中，第一开口为圆形。

第一磁铁8的形状可以根据第一容腔以及第一开口的设置处进行加工，在本实施例中，第一磁铁8包括第一圆柱体以及第二圆柱体，第一圆柱体的径向尺寸与第一容腔的径向尺寸相适配，第二圆柱体的径向尺寸与第二转接件7上的圆管状凸起上的第一开口的径向尺寸相适配。第一磁铁8的一部分伸出第一开口，具体表示，第一磁铁8的第二圆柱体部分突出第一开口，露于外部。

通过设置转接组件，能够使得第一磁铁8置于第一容腔内，并且在第一磁铁8出现损坏时及时进行更换，无需拆卸整个刻划装置，便于保持调节装置与刀架系统之间的组装一致性。

在一些实施例中，微调组件还包括测微头1以及调钮101，测微头1与微分筒102活动连接，用于读取微分筒102的移动尺寸；调钮101设置在测微头1的顶部，用于调节微分筒102的转动圈数。

在本实施例中，测微头1是一种计量名词，具体定义为：有一个与测微螺杆连接的测砧，利用螺旋副原理或利用线位移传感器技术对测砧轴向移动距离进行读数的一种测量仪器。通过测微头1能够读取当前第一导杆105沿第一方向的调节距离。

调钮101设置在测微头1的顶部，调钮101与测微螺杆传动连接，调钮101的外部设有防滑花纹，且调钮101的形状根据使用方式进行设计，便于抓握。调节调钮101，即可带动测微螺杆转动，进而带动第一导杆105沿第一方向移动。

在一些实施例中，第二安装架上设有第三转接件，第三转接件具有第二容腔，第二磁铁9置于第二容腔内。作为一个可选的实施例，第三转接件为圆管状，圆管状的中控部分即为第二容腔，第二磁铁9置于第二容腔内，第二磁铁9与第三转接件相对固定，第二磁铁9可根据第一间隙的变化而产生上下移动（即第一方向），进而带动刀架以及刻划刀12上下移动。

在一些实施例中，第一磁铁8与第二磁铁9磁性相斥。在本实施例中，第一磁铁8与第二磁铁9可以是相同磁性的磁铁，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的斥力保持第一间隙，当第一磁铁8在第二导杆5的带动下逐渐远离第二磁铁9时，第一间隙增大，第二磁铁9所承受的斥力将减小，进而带动刀架以及刀架上的刻划刀12向上移动，使得光栅刻划深度变浅；反之，第一磁铁8靠近第二磁铁9，则第一间隙变小，第二磁铁9所承受的斥力变大，带动刀架以及刻划刀12向下移动，使得光栅刻划深度变深。

通过设置第一磁铁8以及第二磁铁9，结合微分筒102的微调特性，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力大小，进行刻划刀12的刻划深度调节，由于微分筒102的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁8进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

请参阅图4-图5，在第二方面，本实施例还提供一种刀架系统，包括刀架底座16、刀架、刻划刀12以及刻划深度调节装置，刀架与刀架底座16活动连接；刻划刀12设置在刀架上；刻划深度调节装置为第一方面所述的刻划深度调节装置，第一安装架设置在刀架底座16上，第二安装架设置在刀架上，在微分筒102受力旋转时，带动第一导杆105、第二导杆5以及第一磁铁8沿第一方向移动，使第一间隙的间距产生变化，带动刻划刀12产生移动，以调节刻划刀12在待刻划光栅上的刻划深度。

在本实施例中，第一安装架设置在刀架底座16上，第一磁铁8可相对于第一安装架滑动，具体通过微分筒102的测微螺杆带动第一导杆105以及第二导杆5沿第一方向滑动，从而带动第一磁铁8沿第一方向滑动。刀架底座16与刀架活动连接，刻划刀12设置在刀架上，第二磁铁9设置在第二安装架上。第一磁铁8沿第一方向滑动，进而调节第一间隙的大小，使得第二磁铁9的磁力受到影响，进而使得第二磁铁9产生沿第一方向的移动，带动刀架以及刻划刀12沿第一方向移动。

通过设置第一磁铁8以及第二磁铁9，结合微分筒102的微调特性，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力大小，进行刻划刀12的刻划深度调节，由于微分筒102的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁8进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

在一些实施例中，刀架系统还包括抬刀组件，抬刀组件包括第一抬刀杆14以及第二抬刀杆15，第一抬刀杆14与第一安装架相对设置在刀架底座16的两侧，第一抬刀杆14可相对于刀架底座16沿第一方向滑动，第一抬刀杆14与第二抬刀杆15连接，第二抬刀杆15设置在第一抬刀杆14与刀架之间。

请参阅4-图5，第一抬刀杆14与第一安装架相对设置在刀架底座16的两侧，第一抬刀杆14与刀架底座16滑动连接。在本实施例中，第一抬刀杆14的杆体可以通过轴向轴承与刀架底座16滑动连接，也可以通过设置滑槽滑轨与刀架底座16滑动连接。第一抬刀杆14的末端与第二抬刀杆15连接，可以带动第二抬刀杆15沿第一方向移动。可选地，第一抬刀杆14的末端为钩状，第二抬刀杆15的一端置于第一抬刀杆14的钩状末端上，第一抬刀杆14能够带动第二抬刀杆15的一端上下运动。

在本实施例中，刀架包括第一刀架10以及第二刀架13，刻划刀12设置在第一刀架10上，第二刀架13设置在第一刀架10上,第二刀架与刀架底座16不连接。第二抬刀杆15的另一端与第一刀架10固定连接，即，第一刀架10设置在第二抬刀杆15与第二安装架之间。第一刀架10上还设有刀架固定座11与刀架底座16固定连接。刀架固定座11能够给第一刀架10提供主要支撑力，平衡第一刀架10的重力。第二抬刀杆15能够在第一抬刀杆14的作用下带动第一刀架10的一端上下移动，第二安装架在第二磁铁9的带动下带动第一刀架10的另一端上下移动，第二安装架的运动与第二抬刀杆15的运动方向是一致的，则第一刀架10会被左右两端部件的带动下上下移动，进而调节刻划刀12在待刻划光栅上的刻划深度。

通过这一方式能够实现刻划刀12的刻划深度调节，并且，调节深度由微分筒102通过第一导杆105、第二导杆5、第一磁铁8、第二磁铁9传导至刻划刀12上，便于提升调节精度，同时也无需通过增减铅块的形式进行刻划深度调节，避免了铅块增减带来的精度低、精度差、调节重复性差、调节效率差等问题。

在第三方面，本实施例还提供一种光栅刻划深度调节方法，适用于第二方面所述的刀架系统，方法包括以下步骤：

S11、按照预设位置调整好刻划刀12的刻划方向以及刻划深度；

S12、旋转微分筒102，以使第一导杆105、第二导杆5以及第一磁铁8沿第一方向移动，带动第二磁铁9、刀架以及刻划刀12产生位移，以调节刻划深度。

其中，步骤S11中的刻划深度的调整为粗略调整，可以先根据预先设定的刻划深度将刻划刀12调整在一个大致的范围内，例如，需要的刻划深度为15.5mm，则通过步骤S11可以先将刻划刀12的刻划深度调节到14~15mm范围内；步骤S12的深度调节为精密调节，通过微分筒102将刻划刀12的刻划深度调节至15.50mm。

通过设置第一磁铁8以及第二磁铁9，结合微分筒102的微调特性，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力大小，进行刻划刀12的刻划深度调节，由于微分筒102的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁8进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

上述技术方案通过设置第一磁铁8以及第二磁铁9，结合微分筒102的微调特性，利用第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力大小，进行刻划刀12的刻划深度调节，由于微分筒102的调节精度在0.01mm，因此能够实现精度更高的光栅刻划深度调节，同时，第一磁铁8与第二磁铁9之间的磁力分布均衡且磁力稳定，无需频繁拆卸第一磁铁8进行磁力更换，调节重复性高，光栅刻划深度的调节效率高且准确性高。

在一些实施例中，升降机构包括测微头1、第一固定部2、第二固定部3、弹性件4第二导杆5；测微头1由、调钮101、微分筒102、标尺103、第一通道104、第一导杆105组成，微分筒102前部圆周表面上刻有50等分的刻线（0.01mm/格），标尺103上的主尺有有两排刻度线，标有数字的是整毫米刻线（1mm/格），另一排是半毫米刻线（0.5mm/格），第一通道104便于在第一固定部2上固定安装，调钮101和微分筒102固定在一起皆可旋转，微分筒102每旋转一格，第一导杆105沿轴线方向位移0.01mm；标尺103安装在第一固定部2的安装孔中，第二固定部3上侧与第一固定部2连接，右侧与刀架底座16连接并固定，整个光栅刻槽深度控制装置通过第二固定部3固定在刀架底座16上，第二固定部3内有空腔（即第二通道），可容纳弹性件4，第一导杆105和第二导杆5在空腔内相接触；弹性件4安装在第二固定部3的空腔（即第二通道）内，作用是支撑固定第二导杆5，并为第二导杆5提供向上的动力；第二导杆5上部分安装在弹性件4上，顶端与第一导杆105相接触，下部分处在第二固定部3的外部，与第一转接件6连接固定，带动第一转接件6上下运动。

磁力机构包括第一转接件6、第二转接件7、第一磁铁8、第二磁铁9；第一转接件6为圆柱形，中空，上侧与第二导杆5下部连接固定，无底面；第二转接件7上侧面与第一转接件6底面尺寸相同并与第一转接件6底部相接固定，成为第一转接件6的底面，第二转接件7下侧面有一中空圆柱形突起，无底面；第一磁铁8为两个圆柱形相接，上圆柱位于第一转接件6内，尺寸大于第二转接件7上的突起圆柱，防止磁铁掉落，便于固定，下圆柱位于第二转接件7的圆柱突起内，尺寸略小于第二转接件7突起圆柱；第二磁铁9左侧固定在第一刀架10上，右侧为圆柱形，位于第一磁铁8正下方，有微小间距，由于第一磁铁8的吸引，间距固定。

测微头1，第一固定部2，第二固定部3，弹性件4，第二导杆5，第一转接件6，第二转接件7，第一磁铁8和第二磁铁9右侧圆柱部分中心轴线重合，使此装置的运动为竖直运动，确保了运动精度。

此装置与第一刀架10、刀架固定座11、第一抬刀杆14相配合，通过调节第一磁铁8的上下移动，第二磁铁9受到的向上的吸引力会减小或者增大，刻划刀12的受力会随之发生变化，其中光栅刻划刀12固定在第二刀架13上，第二刀架13安装在第一刀架10上，第一刀架10左部分为第二抬刀杆15，与第一抬刀杆14相接触，第一刀架10右部分与第二磁铁9左侧连接固定，第一刀架10安装在刀架固定座11上，可以以刀架固定座11为支点上下摆动。当光栅刻划时，第一抬刀杆14下降，第二抬刀杆15下降，由于刻划刀12受磁铁吸力，刻划刀12下降。通过调节测微头1，使第一导杆105上下移动，弹性件4带动第二导杆5、第二导杆5带动第一转接件6、第一磁铁8移动，第一磁铁8移动导致第二磁铁9受到的吸引力变化，由于受到磁铁磁力的变化的影响，刻划刀12的受力会发生变化，光栅刻槽深度也会随之变化，达到调节的目的。

关于第二磁铁9部分受到的磁力大小由第一磁铁8和第二磁铁9的材料及形状、第一磁铁8与第二磁铁9之间的距离、第一磁铁8与第二磁铁9之间的相对面积等参数决定，而这些参数皆可根据具体要求进行选择，第一磁铁8或者第二磁铁9的材料不同，磁力的计算公式也不相同。

尽管在本申请的说明书文字及附图中已经对上述各实施例进行了描述，但并不能因此限制本申请的专利保护范围。凡是基于本申请的实质理念，利用本申请说明书文字及附图记载的内容所作的等效结构或等效流程替换或修改产生的技术方案，以及直接或间接地将以上实施例的技术方案实施于其他相关的技术领域等，均包括在本申请的专利保护范围之内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种刻划深度调节装置，其特征在于，包括：

第一安装架，设置在刀架系统的刀架底座上；

微调组件，包括微分筒以及第一导杆，所述微分筒设置在所述第一安装架上，所述第一导杆与所述微分筒传动连接，所述微分筒用于在受力旋转时带动所述第一导杆沿第一方向移动；第二安装架，设置在刀架系统的刀架上；

调距组件，包括第二导杆、第一磁铁以及第二磁铁，所述第二导杆与所述第一导杆连接，所述第一磁铁设置在所述第二导杆上，所述第二磁铁设置在所述第二安装架上，所述第一磁铁与所述第二磁铁之间具有第一间隙；

旋转所述微分筒，以使所述第一导杆、所述第二导杆以及第一磁铁沿第一方向移动，带动所述第二磁铁、刀架以及刻划刀产生位移，以调节所述刻划深度；

所述第一安装架上设有第一通道以及第二通道，所述第一通道的中心轴线与所述第二通道的中心轴线重合，且与第一方向平行，所述第一通道与所述第二通道连通；

所述第一导杆设置在所述第一通道内；

所述第二导杆设置在所述第二通道内。

2.根据权利要求1所述的刻划深度调节装置，其特征在于，还包括：

第一限位件，设置在所述第二导杆靠近所述第一导杆的一端；

弹性件，套设在所述第二导杆上，所述弹性件置于所述第一限位件与所述第二通道的端部，且所述弹性件置于所述第二通道内。

3.根据权利要求2所述的刻划深度调节装置，其特征在于，还包括：

转接组件，所述转接组件包括：

第一转接件，设置在所述第二导杆远离所述第一导杆的一端，且具有第一容腔；

第二转接件，设置在所述第一转接件上，用于盖合所述第一容腔，所述第一磁铁置于所述第一容腔内，所述第二转接件上设有第一开口，所述第一磁铁的一部分伸出所述第一开口。

4.根据权利要求1所述的刻划深度调节装置，其特征在于，所述微调组件还包括：

测微头，与所述微分筒活动连接，用于读取所述微分筒的移动尺寸；

调钮，设置在所述测微头的顶部，用于调节所述微分筒的转动圈数。

5.根据权利要求1所述的刻划深度调节装置，其特征在于，所述第二安装架上设有第三转接件，所述第三转接件具有第二容腔，所述第二磁铁置于所述第二容腔内。

6.根据权利要求1所述的刻划深度调节装置，其特征在于，所述第一磁铁与所述第二磁铁磁性相斥。

7.一种刀架系统，其特征在于，包括：

刀架底座；

刀架，与所述刀架底座活动连接；

刻划刀，设置在所述刀架上；

刻划深度调节装置，为权利要求1-6任一项所述的刻划深度调节装置，所述第一安装架设置在所述刀架底座上，所述第二安装架设置在所述刀架上，在所述微分筒受力旋转时，带动所述第一导杆、第二导杆以及第一磁铁沿第一方向移动，使所述第一间隙的间距产生变化，带动所述刻划刀产生移动，以调节所述刻划刀在待刻划光栅上的刻划深度。

8.根据权利要求7所述的刀架系统，其特征在于，还包括：

抬刀组件，包括第一抬刀杆以及第二抬刀杆，所述第一抬刀杆与所述第一安装架相对设置在所述刀架底座的两侧，所述第一抬刀杆可相对于所述刀架底座沿第一方向滑动，所述第一抬刀杆与所述第二抬刀杆连接，第二抬刀杆设置在所述第一抬刀杆与所述刀架之间。