CN204584546U - 一种精确控制切割深度的激光切割机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种精确控制切割深度的激光切割机,包括安装在机架上的工作台、激光头和激光头控制驱动装置,所述工作台下方还安装有对工件进行测厚的测厚仪,所述测厚仪与所述激光头位于同一垂直面上,所述机架上还安装有连接驱动所述测厚仪对所述工作台上的工件的切割轨迹进行测厚的测厚仪控制驱动装置,所述激光头控制驱动装置连接所述激光头,并驱动所述激光头跟随所述测厚仪对所述工作台上的工件同步进行切割运动;所述测厚仪控制驱动装置电气连接所述激光头控制驱动装置,并将所述测厚仪测量数据反馈至所述激光头控制驱动装置,由所述激光头控制驱动装置实时控制激光头发射的激光功率大小,从而达到控制切割深度的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及切割机,尤其是一种可以精确控制切割深度的激光切割机。
背景技术
激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。现有的激光切割机工作时一般功率是恒定的,通常设为被切割工件的最厚深度的切割功率,这样在处理一些厚度不均的材料时,一方面可能由于人为测量出了疏忽,导致切割深度设置比实际深度小,切割不完全;另一方面切割材料薄浅的地方时,不仅造成能源的浪费,透射的激光还容易损伤机器本身。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷,提供一种可以精确控制切割深度的激光切割机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种精确控制切割深度的激光切割机,包括安装在机架上的工作台、激光头和激光头控制驱动装置,所述工作台下方还安装有对工件进行测厚的测厚仪,所述测厚仪与所述激光头位于同一垂直面上,所述机架上还安装有连接驱动所述测厚仪对所述工作台上的工件的切割轨迹进行测厚的测厚仪控制驱动装置,所述激光头控制驱动装置连接所述激光头,并驱动所述激光头跟随所述测厚仪对所述工作台上的工件同步进行切割运动;所述测厚仪控制驱动装置电气连接所述激光头控制驱动装置,并将所述测厚仪测量数据反馈至所述激光头控制驱动装置,由所述激光头控制驱动装置实时控制激光头发射的激光功率大小,从而达到控制切割深度的目的。
作为一种优选方案,还包括有吸尘装置,所述吸尘装置包括吸尘管和负压产生装置,所述吸尘管一端连接所述负压产生装置,所述吸尘管的吸口随动安装在所述激光头的固定架上,用于吸取所述激光头切割出的烟尘。
本实用新型相对于现有技术具有如下的有益效果:本实用新型的激光切割机通过测厚仪在工件下部测量切割深度,并通过测厚仪控制驱动装置将测量数据反馈回激光头控制驱动装置,由激光头控制驱动装置控制激光头发射的激光功率大小,从而达到控制切割深度的目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型一种精确控制切割深度的激光切割机进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,一种精确控制切割深度的激光切割机,包括安装在机架上的工作台1、激光头2和激光头控制驱动装置3,所述工作台1下方还安装有对工件4进行测厚的测厚仪5,所述测厚仪5与所述激光头2位于同一垂直面上,所述机架上还安装有连接驱动所述测厚仪5对所述工作台1上的工件4的切割轨迹进行测厚的测厚仪控制驱动装置6,所述激光头控制驱动装置3连接所述激光头2,并驱动所述激光头2跟随所述测厚仪5对所述工作台1上的工件4同步进行切割运动;所述测厚仪控制驱动装置6电气连接所述激光头控制驱动装置3,并将所述测厚仪5测量数据反馈至所述激光头控制驱动装置3,由所述激光头控制驱动装置3控制所述激光头2发射的激光功率大小,从而达到控制切割深度的目的。
作为一种优选方案,还包括有吸尘装置,所述吸尘装置包括吸尘管7和负压产生装置8,所述吸尘管7一端连接所述负压产生装置8,所述吸尘管7的另一端吸口随动安装在所述激光头2的固定架上,用于吸取所述激光头2切割出的烟尘。
以上所述,仅为本实用新型专利优选的实施例,但本实用新型专利的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型专利所公开的范围内,根据本实用新型专利的技术方案及其实用新型专利构思加以等同替换或改变,都属于本实用新型专利的保护范围。
Claims (2)
1.一种精确控制切割深度的激光切割机,包括安装在机架上的工作台、激光头和激光头控制驱动装置,所述工作台下方还安装有对工件进行测厚的测厚仪,所述测厚仪与所述激光头位于同一垂直面上,所述机架上还安装有连接驱动所述测厚仪对所述工作台上的工件的切割轨迹进行测厚的测厚仪控制驱动装置,所述激光头控制驱动装置连接所述激光头,并驱动所述激光头跟随所述测厚仪对所述工作台上的工件同步进行切割运动;所述测厚仪控制驱动装置电气连接所述激光头控制驱动装置,并将所述测厚仪测量数据反馈至所述激光头控制驱动装置。
2.根据权利要求1所述的一种精确控制切割深度的激光切割机,其特征在于:还包括有吸尘装置,所述吸尘装置包括吸尘管和负压产生装置,所述吸尘管一端连接所述负压产生装置,所述吸尘管另一端的吸口随动安装在所述激光头的固定架上。
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CN105458520A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-06 | 无锡联创薄板有限公司 | 钢带薄板激光切割机 |
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