JPH08119654A

JPH08119654A - ガラス板の切断方法及びその装置

Info

Publication number: JPH08119654A
Application number: JP28396594A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kawashima; 靖弘川島
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1994-10-25
Filing date: 1994-10-25
Publication date: 1996-05-14

Abstract

(57)【要約】【目的】単一の装置でガラス板のスクライブと切断を
実行でき、且つ、生産効率を高めることができるガラス
板の切断方法及び装置を提供することである。【構成】ガラス板３１を保持アーム３５、３９に保持
して搬送し、スクライブ処理部２３により、ガラス板３
１の両側から切断線を切削する。保持アーム３５、３９
を回動させて、切断線が切削されたガラス板３１にひね
りを加え、ガラス板３１を切断線で切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、液晶表示素子の製造
工程におけるガラス板の切断（スクライブ／ブレーク）
方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子の製造工程に用いられるス
クライブ／ブレーク装置はスクライブ装置（切削装置）
とブレーク装置（切断装置）とからなる。スクライブ装
置１は、図８に示すように定板３上に載置されたガラス
基板５（液晶セル形成のために電極等が形成された２枚
のガラス基板を接合したもの）の表面に、ホイールカッ
ター７により切断線（スクライブ線）９を切削する。図
９は切断線９を切削したときのガラス基板５の断面図を
示す。

【０００３】次に、図１０に示すブレーク装置１１によ
り、図１１に示すように、切削した面の反対側から切断
線９上をたたいてガラス基板５を切断する。接合された
状態のガラス基板５の両面を切断する場合には、図１２
（１）〜（６）に示すように、スクライブ装置１により
ガラス基板５の両面に切断線９を切削する。次に、ブレ
ーク装置１１によりガラス基板５の上面の切断線９上を
たたいて下側基板を切断する。さらに、ガラス基板５を
上下反転した後、切断線上をたたいて両面を切断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来の切断装置は、切断線の切削を行うスクライブ装置
１と切断を行うブレーク装置１１が別々に必要であっ
た。また、積層されたガラス板からなるガラス基板５を
切断する場合、切断線を切削し、一方のガラス板を切断
した後、ガラス基板５を上下反転してブレーク装置１１
に位置決めする必要があり、ガラス基板５の反転及び位
置決め操作が複雑になり、生産効率が低いという問題が
あった。

【０００５】この発明は上記実状に鑑みてなされたもの
で、単一の装置でガラス板のスクライブと切断を実行で
き、かつ、生産効率を高めることができるガラス板の切
断方法及び切断装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のガラス板の切断装置は、ガラス板を保持
する保持手段と、保持前記保持手段を搬送する搬送手段
と、前記保持手段により保持されたガラス板に切断線を
切削する切削手段と、前記切断線が切削されたガラス板
にひねりを加えて該ガラス板を切断する切断手段と、か
ら構成されることを特徴とする。

【０００７】上記目的を達成するため、この発明のガラ
ス板の切断方法は、ガラス板を保持しつつ搬送し、切断
線を切削し、切削された切断線部にひねりを加えてガラ
ス板を切断することを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、搬送中のガラス板に切断線
を切削し、切断線が切削されたガラス板にひねりを加え
て該ガラス板を切断する作業を自動的に行う。従って、
単一の装置で切断線の切削と切断が可能であり、切断対
象のガラス板の取り扱いが容易であり、生産効率を高め
ることができる。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
かかるガラス板の切断方法及び切断装置を説明する。こ
の実施例のガラス板の切断装置は図１に示すように、ガ
ラス基板をセットし保持する基板ローディング部２１
と、ガラス基板に切断線を切削するスクライブ処理部２
３と、切断線が切削されたガラス基板にひねりを加えて
ガラス基板を切断するブレーク処理部２５と、切断され
たガラス基板をカセットに収納するアンロード部２７か
ら構成される。

【００１０】図２に基板ローディング部２１の詳細を示
す。切断前のガラス基板３１は、上保持アーム移動ガイ
ド３３から下方向に延伸した複数本の上保持アーム３５
及び下保持アーム移動ガイド３７から上方向に延伸した
複数本の下保持アーム３９により垂直方向に保持固定さ
れる。上保持アーム３５及び下保持アーム３９は、ガラ
ス基板３１の切断対象片（この実施例では液晶セル）毎
に一対ずつ配置され、同一の軸線上で切断対象片の上辺
及び下辺を保持する。

【００１１】ガラス基板３１は内面に電極、配向膜等等
が形成された２枚のガラス基板を破線で示すシール材３
１Ａを介して接合したものである。ガラス基板３１は、
例えば、２５０mm×３４０mm程度のサイズを有し、長手
方向に４〜６個の液晶セルに分割される。この分割によ
り、シール材３１Ａに形成された液晶注入孔が露出し、
後工程で、真空注入法等を用いて液晶が液晶注入口から
液晶セルに注入される。

【００１２】複数の上保持アーム３５及び下保持アーム
３９はその基端部が上保持アーム移動ガイト３３及び下
保持アーム移動ガイド３７に配置された駆動部に結合さ
れている。駆動部の駆動に従って、上保持アーム３５及
び下保持アーム３９は図示矢印の方向に移動し、ガラス
基板３１を図３に示すようにスクライブ処理部２３／ブ
レーク処理部２５に搬送し、位置決めする。

【００１３】図４にスクライブ処理部２３の詳細を示
す。図示するように、ガラス基板３１の両側に垂直方向
に延在するカッター移動ガイド４３が配置されている。
カッター移動ガイド４３からそれぞれ水平方向にホイー
ルカッター４１が突出し、ガラス基板３１の両面に当接
する。このホイールカッター４１が、カッター移動ガイ
ド４３に沿って、垂直方向に移動し、ガラス基板３１の
両面に切断線を切削する。

【００１４】切断線を切削すると、次の切断線を切削す
るために、上保持アーム３５及び下保持アーム３９がガ
ラス基板３１を保持した状態で移動し、次の切断線切削
位置をスクライブ処理部２３に位置合わせし、スクライ
ブ処理部２３が次の切断線を切削する。次のスクライブ
処理を行うと同時に、図５に示すブレーク処理部２５
が、先に切削した切断線でガラス基板３１を切断する。

【００１５】図６はブレーク処理部２５を真上から見た
図である。図６に示すように、上保持アーム３５と下保
持アーム３９を右回転及び左回転方向に順次回動させ
て、切断線が切削された部分にひねりを加える。この結
果、ガラス基板３１は切断線に沿って切断される。

【００１６】図７はアンロード部２７の詳細図である。
ブレーク処理部２５において切断され、個々の液晶セル
となったガラス基板３１は、下保持アーム３９による保
持が解除され、上保持アーム３５のみにより保持され、
収納カセット５１まで搬送される。下保持アーム３９は
下アームリターンガイド５３により上下反転され基板ロ
ーディング部２１に搬送される。

【００１７】上保持アーム３５に搬送されて切断された
液晶セルが収納カセット５１の位置まで移動すると、昇
降機５５により収納カセット５１が上昇し、上保持アー
ム３５の保持が解除されて、液晶セルが収納カセット５
１に収納される。その後、収納カセット５１は昇降機５
５により下降し、さらに前後方向に移動し、液晶セルを
後工程、例えば、液晶注入処理工程に提供する。その
後、アンロード部２７は、次の液晶セルを収納可能な位
置に復帰する。

【００１８】その後、上保持アーム３５は上アームリタ
ーンガイド５７により上下反転され基板ローディング部
２１に搬送される。

【００１９】次に、上記構成のガラス板切断装置全体の
動作を説明する。まず、切断対象のガラス基板３１が基
板ローディング部２１を構成する上保持アーム３５及び
下保持アーム３９に、図２に示すように、垂直方向にセ
ットされる。

【００２０】駆動部の駆動に従って、上保持アーム３５
及び下保持アーム３９が移動し、ガラス基板３１を搬送
し、１本目の切断線切削位置をスクライブ処理部２３に
位置決めする。位置決め後、スクライブ処理部２３が１
本目の切断線を切削する。１本目の切断線を切削する
と、上保持アーム３５及び下保持アーム３９が移動し、
２本目の切断線切削位置をスクライブ処理部２３に位置
決めする。

【００２１】スクライブ処理部２３が２本目の切断線を
切削すると共にブレイク処理部２５が１番目の上保持ア
ーム３５及び下保持アーム３９を連動して、回動させ、
１本目の切断線でガラス基板３１を切断する。

【００２２】次に、上保持アーム３５及び下保持アーム
３９が移動し、３本目の切断線切削位置をスクライブ処
理部２３に位置決めし、３本目の切断線の切削と２本目
の切断線の切断が行われる。この間に、１番目の下保持
アーム３９によるガラス基板３１の保持が解除され、１
番目の上保持アームにより切断された液晶セルがアンロ
ード部２７まで搬送され、カセット５１に収納される。
以後同様の動作を繰り返し、ガラス基板３１が順次個々
の液晶セルに分割されれ、後工程に提供される。

【００２３】この発明は上記実施例に限定されず、種々
の変形及び応用が可能である。例えば、上記実施例で
は、ガラス基板を個々の液晶セルに切断する場合を例に
説明したが、通常のガラス板を複数の切断片に分割する
場合にも同様に適用可能である。また、ガラス基板３１
を垂直に保持したが、水平に保持してもよい。また、上
記実施例では、切断したガラス基板を収納カセット５１
に自動収納するように構成したが、収納カセット５１に
収納せず、次工程へ直接ロードするように構成してもよ
い。

【００２４】

【発明の効果】以上述べたように、この発明のガラス板
の切断方法及びその装置によれば、切断線切削処理及び
切断処理を１つの装置で連続して行うことができるとと
もに、カセットへの自動収納もしくは次工程へのロード
が自動化され、工程簡略化及びラインの省力化を計るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のガラス板の切断装置の構成を示すブ
ロック図である。

【図２】図１に示す基板ローディング部の詳細図であ
る。

【図３】ガラス基板の移動方向とローディング部及びス
クライブ処理部／ブレーク処理部の配置を示す図であ
る。

【図４】スクライブ処理部の詳細図である。

【図５】切断線の切削と切断を同時に行う様子を示す図
である。

【図６】ブレーク処理部の詳細図である。

【図７】アンロード部の詳細図である。

【図８】従来のスクライブ装置を示す図である。

【図９】切断線が切削されたガラス基板の断面図であ
る。

【図１０】従来のブレーク装置を示す図である。

【図１１】従来のブレーク装置によりブレーク処理がな
されたガラス基板の断面図である。

【図１２】従来のスクライブ装置及びブレーク装置によ
りガラス基板両面を切断する場合の工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

２１・・・基板ローディング部、２３・・・スクライブ処理
部、２５・・・ブレーク処理部、２７・・・アンロード部、３
１・・・ガラス基板、３３・・・上保持アーム移動ガイド、３
５・・・上保持アーム、３７・・・下保持アアーム移動ガイ
ド、３９・・・下保持アーム、４１・・・ホイールカッタ、４
３・・・カッター移動ガイド、５１・・・収納カセット、５３
・・・下アームリターンガイド、５５・・・昇降機、５７・・・
上アームリターンガイド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス板を保持する保持手段と、前記保持手段を搬送する搬送手段と、前記保持手段により保持されたガラス板に切断線を切削
する切削手段と、前記切断線が切削されたガラス板にひねりを加えて該ガ
ラス板を前記切断線で切断する切断手段と、から構成さ
れることを特徴とするガラス板の切断装置。
【請求項２】前記保持手段は、実質的に同一の回転軸上
で前記ガラス板の各切断対象片の対向する辺を保持し、
前記切削手段は前記回転軸に実質的に平行な切断線を前
記ガラス基板に切削し、前記切断手段は前記保持手段を
回動させて、前記ガラス板を切断する、ことを特徴とする請求項１に記載のガラス板の切断装
置。
【請求項３】前記切断手段と前記切削手段は、前記切削
された切断線部にひねりを加えると同時に次の切断線を
切削することを特徴とする請求項１又は２に記載のガラ
ス板の切断装置。
【請求項４】前記切削手段は、ガラス板の両側の対向位
置を同時に切削することを特徴とする請求項１、２又は
３に記載のガラス板の切断装置。
【請求項５】前記切断手段によりガラス板が切断された
後、前記保持手段によるガラス板の保持を解除し、切断
されたガラス板を収納する手段をさらに備え、前記搬送手段は、前記ガラス板が切断された後、前記保
持手段を搬送開始位置に戻す手段を有することを特徴と
する請求項１、２、３又は４に記載のガラス板の切断装
置。
【請求項６】ガラス板を保持しつつ搬送し、該ガラス板
に切断線を切削し、切削された切断線部にひねりを加え
てガラス板を切断することを特徴とするガラス板の切断
方法。