JP2009131921A - 基板切断装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】生産性を向上することが可能な基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板1を水平面に対して直立状に吸着保持する2つのチャックテーブル2,2を備え、前記チャックテーブル2に吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブル2に基板の搬入及び/又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、前記2つのチャックテーブル2,2を回動手段4に付設すると共に、当該回動手段4を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブル2,2を一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成した。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板切断装置に関する。
半導体ウェハ等の基板を切断する装置として、例えば、特許文献1に示すものがある。特許文献1の基板切断装置は、図7に示すように、基板100を水平に吸着保持するチャックテーブル200を備える。このチャックテーブル200は、図のP1位置からP2位置を経由してP3位置までの間を往復移動するように構成されている。また、基板切断装置は、そのチャックテーブル200に基板100を搬入する搬入手段300と、基板100を切断して複数の個片に分割する切断手段400と、チャックテーブル200から個片を搬出する搬出手段500等を備えている。
上記基板切断装置の動作を説明すると、まず、チャックテーブル200をP1位置に配置し、搬入手段300によってチャックテーブル200上に基板100を搬入する。そして、チャックテーブル200をP1位置からP2位置に移動させ、P2位置にて切断手段400によりチャックテーブル200上の基板100を一方向に複数列に切断する。基板100を一方向に切断した後、チャックテーブル200を水平面内に周方向に90°回転させ、再度切断手段400によって基板100を上記一方向と直行する方向に切断する。このようにして、基板100が格子状に切断され、複数の個片に分割される。基板の切断を終了すると、チャックテーブル200をP2位置からP3位置に移動させて、搬出手段500によりチャックテーブル200上の個片を搬出して図示しない載置プレートに載置する。チャックテーブル200上の個片を全て搬出した後、チャックテーブル200をP1位置に戻す。以後、同様の動作を繰り返し行う。
特許第3530483号公報
近年、基板切断装置において、さらに生産性を向上させることが求められている。
しかし、上記特許文献1の基板切断装置おいて、基板を搬入する搬入手段は、チャックテーブルに基板を搬入した後、チャックテーブルが図7のP1位置を出発し、P2位置とP3位置を経由して再度P1位置に戻るまでの間は、次の基板をチャックテーブルへ搬入できない。このため、搬入手段は待機状態となっている。また、個片を搬出する搬出手段も、個片を搬出後、次の基板が切断されチャックテーブルが図7のP3位置に配置されるまでの間、待機状態となっている。この搬入手段や搬出手段の待機時間を短縮して稼働率を高めることができれば、生産性を向上させることが可能である。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、生産性を向上させることが可能な基板切断装置を提供する。
請求項1の発明は、基板を水平面に対して直立状に吸着保持する2つのチャックテーブルを備え、前記チャックテーブルに吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブルに基板の搬入及び/又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、前記2つのチャックテーブルを回動手段に付設すると共に、当該回動手段を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブルを一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成した基板切断装置である。
ここでいう「直立状」は、水平面に対して90°に配設する場合以外に、例えば水平面に対して80°などの傾斜して配設する場合も含む。
本発明は、チャックテーブルを2つ備えているので、一方のチャックテーブルを切断ポジションに配置して基板の切断等の処理を行う間に、他方のチャックテーブルに対して受け渡しポジションで基板の搬入及び/又は個片の搬出を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
また、チャックテーブルによって基板を水平面に対して直立状に吸着保持するように構成しているため、装置全体のコンパクト化を図れる。また、基板を切断したときに発生する切りくずが基板から落下しやすくなり、基板に残留する切りくずを少なくすることができる。
請求項2の発明は、請求項1に記載の基板切断装置において、前記2つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設し、前記鉛直方向の軸線回りに90°間隔に、前記受け渡しポジションと、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブルをその周方向に90°回転させる回転ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを順次配設し、前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションから前記第1切断ポジションを経由して前記回転ポジションまで往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記回転ポジションから前記第2切断ポジションを経由して前記受け渡しポジションまで往復移動させるように構成したものである。
一方のチャックテーブルが、受け渡しポジション→第1切断ポジション→回転ポジション→第1切断ポジション→受け渡しポジションと移動することで、移動の1サイクルが終了する。また、他方のチャックテーブルについても同様に、受け渡しポジション→第2切断ポジション→回転ポジション→第2切断ポジション→受け渡しポジションと移動することで、移動の1サイクルが終了する。
各ポジションでの動作について詳しく説明すると、まず、受け渡しポジションでチャックテーブルに基板の搬入が行われる。次に、第1(又は第2)切断ポジションにおいて基板の1回目の切断を行う。その後、チャックテーブルを回転ポジションに移動させチャックテーブルをその周方向に90°回転させる。チャックテーブルを回転ポジションから第1(又は第2)切断ポジションへ戻して、基板の2回目の切断を行う。なお、1回目の基板の切断の後、回転ポジションでチャックテーブルを円周方向に90°回転したことにより、基板の向きも周方向に90°変更されているため、2回目の切断で切断される方向は1回目に切断した方向と直行方向となる。これにより、基板1は格子状に切断され複数の個片に分割される。そして、チャックテーブルを受け渡しポジションへ戻して、そこで個片の搬出及び新しい基板の搬入を行う。
上記請求項2の実施形態は、2つのチャックテーブルが、回動手段に鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設されているので、一方のチャックテーブルが回転ポジションに配置されたとき、他方のチャックテーブルは回転ポジションと反対側の受け渡しポジションに配置される。反対に、前記他方のチャックテーブルが回転ポジションに配置されたとき、前記一方のチャックテーブルは受け渡しポジションに配置される。つまり、片方のチャックテーブルが、回転ポジションで90°回転する間に、もう片方のチャックテーブルは、受け渡しポジションに戻り、基板の搬入及び/又は個片の搬出を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
また、第1切断ポジションと第2切断ポジションが、受け渡しポジションに対して、それぞれ鉛直方向の軸線回りに両側に90°ずつ間隔をあけて配置されているため、各切断ポジションにて発生する基板の切りくず等が、受け渡しポジション側へ飛散しにくい。これにより、受け渡しポジションにおいて個片を搬出する際に、その個片に切りくずが付着するのを抑制することができる。
請求項3の発明は、請求項1に記載の基板切断装置において、前記2つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線回りに互いに90°間隔をあけて付設し、前記受け渡しポジションの前記鉛直方向の軸線回りの両側にそれぞれ90°間隔をあけて、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを配設し、前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションと前記第1切断ポジションとの間を往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記第2切断ポジションと前記受け渡しポジションとの間を往復移動させるように構成したものである。
請求項3の実施形態は、一方のチャックテーブルが受け渡しポジションから第1切断ポジションへ移動したとき、他方のチャックテーブルは第2切断ポジションから受け渡しポジションへ移動する。また、反対に、前記他方のチャックテーブルが受け渡しポジションから第2切断ポジションへ移動すると、前記一方のチャックテーブルは第1切断ポジションから受け渡しポジションへ戻る。
つまり、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションからそのチャックテーブルの切断ポジションへ移動して基板の切断を行っている間に、もう片方のチャックテーブルは、そのチャックテーブルの切断ポジションから受け渡しポジションに戻り、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
また、請求項3の実施形態も、上記請求項2の実施形態と同様に、第1切断ポジションと第2切断ポジションが、受け渡しポジションに対して、それぞれ鉛直方向の軸線回りに両側に90°ずつ間隔をあけて配置されているため、各切断ポジションにて発生する基板の切りくず等が、受け渡しポジション側へ飛散しにくい。これにより、受け渡しポジションにおいて個片を搬出する際に、その個片に切りくずが付着するのを抑制することができる。
請求項4の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板切断装置において、前記切断ポジションにおいて基板を切断する切断手段を備えると共に、当該切断手段に洗浄水噴射手段を一体的に設け、前記切断手段によって基板を縦方向に切断すると共に、当該切断手段による基板の切断箇所に前記洗浄水噴射手段によって上方から洗浄水を吹き付けるように構成したものである。
チャックテーブルによって基板は水平面に対して直立状に保持されているので、切りくずが洗浄水と一緒に流れ落ちやすい。また、基板を縦方向に切断することにより、その切断溝に沿って洗浄水が流れやすく、切断溝内の切りくずを効果的に除去することができる。このため、水平に基板を吸着保持する従来の構造に比べて、本発明は少ない洗浄水で効果的に切りくずを除去することができる。これにより、洗浄費用の削減を図り得ると共に、洗浄後のメンテナンス作業を軽減することが可能である。
請求項5の発明は、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板切断装置において、基板を切断するために基板の位置認識を行う位置認識手段を備え、当該位置認識手段は3つの認識部を有すると共に、当該各認識部によって基板の所定の3箇所にそれぞれ付した3つの位置決めマークを1つずつ認識するように構成したものである。
例えば、3つの位置決めマークを認識するための認識部が、1つ又は2つしかない場合は、全ての位置決めマークを認識するには、認識部を位置決めマーク間を移動させなければならない。これに対し、3つの認識部を備えた本発明は、基板の位置を認識するに際し、認識部を移動させる必要はない。従って、認識部の移動時間の分だけ位置認識に要する時間を短縮することができ、生産性を向上させることが可能である。
請求項6の発明は、請求項5に記載の基板切断装置において、前記切断手段に前記認識部を一体的に付設すると共に、切断手段で切断した基板の切断線の位置を前記認識部によって認識するように構成し、認識部によって認識した前記切断手段による切断線の位置と、予め設定した基板上の切断予定位置とを比較してそのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、当該位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時の切断手段の基板に対する位置を補正する補正手段を備えたものである。
これにより、基板を切断する際に、切断手段を基板の適正な位置に配置して切断することができ、製品品質の向上を図ることができる。
本発明の基板切断装置によれば、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。これにより、生産性を向上させることが可能である。
以下、添付の図面を参照して、本発明の基板切断装置の構成について説明する。
図1は本発明の基板切断装置の実施の一形態を示す平面図である。図1に示すように、本発明の基板切断装置は、基板を吸着保持する2つのチャックテーブル2,2と、鉛直方向に配設した軸線Z回りに回動可能な回動手段4と、各チャックテーブル2に吸着保持された基板を切断して複数の個片に分割するための2つの切断手段3,3と、基板1を供給する基板供給装置5と、基板を切断して得た個片を回収して搬送する個片搬送装置6と、基板供給装置5からチャックテーブル2へ基板1を搬入すると共にチャックテーブル2から個片搬送装置6へ個片11を搬出する移載手段7等を備える。
2つのチャックテーブル2,2は、回動手段4の互いに反対側、つまり、回動手段4の回動軸としての前記軸線Zを挟んで互いに反対側に一体的に付設されている。各チャックテーブル2,2の互いに反対方向へ臨む直立面が、基板を吸着保持する吸着面となっている。この吸着面に、基板を水平面に対して直立状に吸着保持することが可能である。なお、ここでいう「直立状」は、水平面に対して90°に配設する場合以外に、例えば水平面に対して80°などの傾斜して配設する場合も含む。
回動手段4の周囲には、図の反時計回りに90°間隔で、受け渡しポジションAと、第1切断ポジションBと、回転ポジションCと、第2切断ポジションDが順次配設されている。受け渡しポジションAは、チャックテーブル2に基板の搬入及び個片の搬出を行う位置であり、それと180°反対側の回転ポジションCは、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブル2をその周方向に90°回転させる位置である。また、第1切断ポジションBは、一方(図の右側)のチャックテーブル2が保持する基板を切断する位置であり、第2切断ポジションDは、他方(図の左側)のチャックテーブル2が保持する基板を切断する位置である。
図1において、回動手段4は時計回り及び反時計回りに回動可能に構成されている。この回動手段4の回動によって、図の右側のチャックテーブル2は、受け渡しポジションAから第1切断ポジションBを経由して回転ポジションCまで往復移動する。また、図の左側のチャックテーブル2は、回転ポジションCから第2切断ポジションDを経由して受け渡しポジションAまで往復移動するようになっている。回動手段4は90°ずつ間欠的に回動し、チャックテーブル2は上記各ポジションで一旦停止して各処理を行うようになっている。
第1切断ポジションBと第2切断ポジションDには、それぞれ切断手段3が配設されている。また、切断手段3は、それぞれスピンドル9に取り付けられ高速回転可能なブレード8を2つ有する。これら2つのブレード8,8は互いに接近/離間して相互間隔を変更することが可能である。
図2は、図1の矢印Xの方向から見た側面図である。図2に示すように、チャックテーブル2は、上記回動手段4(図示省略)に付設された一対のガイドレール10,10に取り付けられている。これらガイドレール10,10は上下方向に延在しており、チャックテーブル2は、ガイドレール10,10に沿って上下方向に移動するように構成されている。
また、図2に示すように、チャックテーブル2に保持された基板1の位置を認識する位置認識手段として、3台のカメラ12,12,12を有する。これら3台のカメラ12,12,12でもって、基板1の3つのコーナー部に付された位置決めマークM1,M2,M3をそれぞれ1つずつ認識する。また、位置決めマークを認識する認識部として、カメラ以外にセンサ等を採用してもよい。以上、図2において、図1のX方法から見た右側の構造について説明したが、図1の左側の構造も右側と同様の構造となっている。
図1に示すように、個片搬送装置6は、移載手段7から個片11を受け取って載置するための載置プレート13を有する。載置プレート13は、ガイドレール14に沿って移動可能に構成されている。移載手段7は、例えば、旋回可能なロボットアーム16を有し、ロボットアーム16の先端に、基板及び個片を吸着保持可能な吸着パッド15が取り付けられている。
図3に示すように、本発明の基板切断装置は、ブレード8による基板1の切断箇所に洗浄水を吹き付ける洗浄水噴射手段17を備える。洗浄水噴射手段17は、ブレード8に一体的に設けられており(図示省略)、ブレード8に追随して移動する。また、洗浄水噴射手段17は、ブレード8の上方から切断箇所に洗浄水を吹き付けるように配置されている。
図5は、本発明の他の実施形態を示す。この実施形態も上記実施形態と同様に、直立状に配設した2つのチャックテーブル2,2と、鉛直方向の軸線Z回りに回動可能な回動手段4を備える。図5の(イ)〜(ハ)は、これらチャックテーブル2と回動手段4の動く様子を示している。
図5の実施形態は、上記図1に示す実施形態に比べて、2つのチャックテーブル2,2が、回動手段4に対し回動方向(鉛直方向の軸線Z回り)に互いに90°間隔をあけて付設されているところが異なる。回動手段4の図の下側には、受け渡しポジションGが配置されている。さらに、その受け渡しポジションGの回動方向(鉛直方向の軸線Z回り)の両側に90°間隔をあけて第1切断ポジションHと第2切断ポジションIとが配置されている。第1切断ポジションHと第2切断ポジションIには、それぞれ基板1を切断するための一対のブレード8,8が配設されている。また、チャックテーブル2,2相互間の角度、及び各ポジション相互間の角度は、90°間隔以外に、例えば120°、あるいはこれ以外の角度も採用することができる。
回動手段4は図の時計回り及び反時計回りに90°の範囲で回動することができる。この回動手段4の回動によって、一方のチャックテーブル2aは、受け渡しポジションGと第1切断ポジションHとの間を往復移動し、他方のチャックテーブル2bは、第2切断ポジションIと受け渡しポジションGとの間を往復移動する。
また、この実施形態では、第1切断ポジションHと第2切断ポジションIにおいて、それぞれのチャックテーブル2をその周方向に90°回転させるようにもなっている。つまり、図1に示すような回転ポジションCは配設されていない。HとIに示す位置は、正確にはそれぞれ切断/回転ポジションであるが、以下、便宜的に切断ポジション(第1切断ポジション及び第2切断ポジション)と呼ぶ。
図6は、本発明のさらに別の実施形態を示す。図6に示す実施形態も、図1に示す実施形態と同様に、直立状に配設した2つのチャックテーブル2,2と、鉛直方向の軸線Z回りに回動可能な回動手段4を備えている。また、2つのチャックテーブル2,2は、回動手段4の反対側に付設されている。
図6に示す実施形態は、切断ポジションが1つだけであるところが、上記図1又は図5に示す実施形態と異なる。切断ポジションFは、回動手段4の図の上側に配置されている。また、切断ポジションFに対して回動方向(鉛直方向の軸線Z回り)に180°反対側(図の下側)に受け渡しポジションEが配設されている。切断ポジションFには、基板1を切断するための一対のブレード8,8が配設されている。
また、切断ポジションFにおいて、チャックテーブル2をその周方向に90°回転させるようにもなっている。この切断ポジションFも、正確には切断/回転ポジションであるが、以下、便宜的に切断ポジションと呼ぶ。
図4の(イ)〜(ホ)は、図1に示す実施形態の動作を示した平面図である。以下、図4の(イ)〜(ホ)を参照して、本発明の基板切断装置の動作について説明する。
図4の(イ)に示すように、一方のチャックテーブル2aを、受け渡しポジションAに配置する。ここでは、図1において右側のチャックテーブル2aを第1切断ポジションBから受け渡しポジションAに移動して配置している。図1に示す移載手段7によって基板供給装置5から基板1をピックアップし、その基板1を受け渡しポジションAに配置したチャックテーブル2aに搬入する。なお、このとき回転ポジションCに配置された他方のチャックテーブル2bには、未だ基板は搬入されていない。
図4の(ロ)に示すように、回動手段4を反時計回りに90°回動させる。これにより、受け渡しポジションAのチャックテーブル2aは、基板1を吸着保持したまま第1切断ポジションBに移動する。また、他方のチャックテーブル2bは、回転ポジションCから第2切断ポジションDへ移動する。
第1切断ポジションBにおいて、チャックテーブル2aが保持する基板1の切断を行う。以下、この第1切断ポジションBにおける動作について図2及び図3を参照して説明する。まず、図2に示すように、チャックテーブル2aに吸着保持された基板1の位置認識を行う。具体的には、3台のカメラ12,12,12によって、基板1に付された3つの位置決めマークM1,M2,M3をそれぞれ認識する。次に、チャックテーブル2をガイドレール10,10に沿って下方へ移動させ、カメラ12で認識した基板1の位置データに基づいて一対のブレード8,8を制御し、基板1を切断する。
基板1の切断は、図3に示すように、チャックテーブル2を高速回転するブレード8に対し上から下へ複数回往復移動させて、基板1を縦方向に複数列に切断する。また、そのブレード8による基板1の切断箇所に、洗浄水噴射手段17によって洗浄水をブレード8の上方から吹き付ける。洗浄水を吹き付けることにより、基板1の表面や切断溝に付着した切りくずが除去される。その後、ブレード8を基板1の横方向にずらして、上記縦方向の切断を複数回行い、基板1を複数列に切断する。
第1切断ポジションBでの基板の切断を終えると、図4の(ハ)に示すように、回動手段4をさらに反時計回りに90°回動させて、第1切断ポジションBのチャックテーブル2aを回転ポジションCに移動させる。そして、そのチャックテーブル2aを回転ポジションCにおいてその円周方向に90°回転させる。
また、このとき、他方のチャックテーブル2bは第2切断ポジションDから受け渡しポジションAに配置される。そして、このチャックテーブル2bに、上記移載手段7(図1参照)によって同様に基板1が搬入される。
回転ポジションCでのチャックテーブル2aの円周方向の回転と、受け渡しポジションAでのチャックテーブル2bへの基板1の搬入を終えた後、図4の(ニ)に示すように、回動手段4を時計回りに90°回動させる。これにより、一方のチャックテーブル2aを回転ポジションCから第1切断ポジションBへ戻し、他方のチャックテーブル2bを受け渡しポジションAから第2切断ポジションDへ戻す。
図4(ニ)に示すように、第1切断ポジションBにおいて、チャックテーブル2aに保持して基板1の2回目の切断を行う。この2回目の切断も、上記1回目の切断と同様に、基板1を縦方向に複数列に切断する。しかし、上記1回目の切断が行われた後、回転ポジションCでチャックテーブル2aを円周方向に90°回転したことにより、2回目の切断における基板1の向きは周方向に90°変更されている。このため、2回目に切断される方向は1回目に切断した方向と直行方向となる。これにより、基板1は格子状に切断され複数の個片に分割される。
一方、第2切断ポジションDでは、チャックテーブル2bに保持した基板1に対し位置認識及び1回目の切断が行われる。なお、この基板の位置認識と切断の動作は、上記図2と図3で説明した動作と同様であるので説明を省略する。
第1切断ポジションBにおける基板の2回目の切断と、第2切断ポジションDにおける基板の1回目の切断を終えると、図4の(ホ)に示すように、回動手段4をさらに時計回りに90°回動させる。この回動に伴って、一方のチャックテーブル2aが第1切断ポジションBから受け渡しポジションAへ移動すると共に、他方のチャックテーブル2bが第2切断ポジションDから回転ポジションCへ移動する。
受け渡しポジションAでは、移載手段7によって、チャックテーブル2aから分割された個片11を個片搬送装置6の載置プレート13(図1参照)へ搬出される。チャックテーブル2aから全ての個片11を搬出した後、移載手段7によって、新しい基板1をそのチャックテーブル2aへ搬入する。一方、回転ポジションCに配置されたチャックテーブル2bは、円周方向に90°回転される。
その後、再度回動手段4を反時計回りに90°回動させて、上記と同様に、一方のチャックテーブル2aを第1切断ポジションBに配置して1回目の基板の切断を行い、他方のチャックテーブル2bを第2切断ポジションDに配置して2回目の基板の切断を行う。さらに、回動手段4を反時計回りに90°回動させて、一方のチャックテーブル2aを回転ポジションCに配置してその周方向に回転させ、他方のチャックテーブル2bを受け渡しポジションAに配置して個片の搬出と新しい基板の搬入が行われる。以後、同様の動作を繰り返し行う。
この実施形態は、2つのチャックテーブル2a,2bが、回動手段4に鉛直方向の軸線Zを挟んで互いに反対側に付設されているので、一方のチャックテーブル2aが回転ポジションCに配置されたとき、他方のチャックテーブル2bは回転ポジションCと反対側の受け渡しポジションAに配置される。反対に、前記他方のチャックテーブル2bが回転ポジションCに配置されたとき、前記一方のチャックテーブル2aは受け渡しポジションAに配置される。つまり、片方のチャックテーブルが、回転ポジションCで90°回転する間に、もう片方のチャックテーブルは、受け渡しポジションAに戻り、基板の搬入及び個片の搬出を行うことができる。これにより、移載手段7の単位時間あたりの基板の搬入及び個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなり、生産性を向上させることができる。
また、基板の位置を認識するためのカメラを3台備えているので、1台又は2台のカメラで位置決めマークを認識する場合に比べて、位置認識に要する時間を短縮することが可能である。つまり、カメラが1台又は2台しか設けていない場合は、全ての位置決めマークを認識するには、カメラを位置決めマーク間を移動させなければならない。これに対し、3台のカメラを備えた本発明は、基板1の位置を認識するに際し、カメラを移動させる必要はない。従って、カメラの移動時間の分だけ位置認識に要する時間を短縮することができ、これによっても生産性を向上させ得る。
また、チャックテーブル2は基板1を水平面に対して直立状に吸着保持するため、装置全体のコンパクト化を図れると共に、基板1を切断したときに発生する切りくずが基板1から落下しやすくなる。
また、洗浄水噴射手段17によって、基板1に吹き付けた洗浄水が切りくずと一緒に流れ落ちやすい。図3に示すように、ブレード8の回転方向を基板1の切断箇所に対して上から下へ回転させることにより、切りくずが下方へ落下しやすく、上から吹き付けられる洗浄水が切断箇所に侵入しやすい。さらに、基板を縦方向に切断するので、その切断溝に沿って洗浄水が流れやすく、切断溝内の切りくずを効果的に除去することが可能である。従来の水平に基板を吸着保持する構造に比べて、本発明は少ない洗浄水で効果的に切りくずを除去することができる。これにより、洗浄費用の軽減を図ることが可能であると共に、洗浄後のメンテナンス作業が楽になるメリットがある。
図5の(イ)〜(ハ)を参照して、本発明の他の実施形態の動作について説明する。
まず、図5の(イ)に示すように、一方のチャックテーブル2aを受け渡しポジションGに配置する。このとき他方のチャックテーブル2bは第2切断ポジションIに配置されている。受け渡しポジションGにおいて、チャックテーブル2aに移載手段(図示省略)によって基板1を搬入する。
次に、図5の(ロ)に示すように、回動手段4を反時計回りに90°回動させて、一方のチャックテーブル2aを受け渡しポジションGから第1切断ポジションHへ移動させると共に、他方のチャックテーブル2bを第2切断ポジションIから受け渡しポジションGへ移動させる。第1切断ポジションHでは、一方のチャックテーブル2aが保持する基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2aの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断を順次行う。これにより、基板1は格子状に切断され複数の個片に分割される。また、このとき、受け渡しポジションGに配置された他方のチャックテーブル2bには、上記移載手段によって基板1が搬入される。
そして、図5の(ハ)に示すように、回動手段4を時計回りに90°回動させて、一方のチャックテーブル2aを受け渡しポジションGへ戻し、他方のチャックテーブル2bを受け渡しポジションGから第2切断ポジションIへ移動させる。受け渡しポジションGでは、一方のチャックテーブル2aから全ての個片11を搬出した後、上記移載手段によって、新しい基板1をそのチャックテーブル2aへ搬入する。また、第2切断ポジションIでは、基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2bの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断を順次行う。
その後、再度回動手段4を反時計回りに90°回動させて、上記と同様に、一方のチャックテーブル2aを第1切断ポジションHに配置して基板の切断等を行う。また、他方のチャックテーブル2bは、受け渡しポジションGに配置され個片の搬出と新しい基板の搬入が行われる。以降、同様の動作を繰り返し行う。
このように、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションからそのチャックテーブルの切断ポジションへ移動して基板の切断等を行っている間に、もう一方のチャックテーブルは、そのチャックテーブルの回転ポジションから受け渡しポジションに戻り、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、(移載手段の)単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
また、この図5に示す実施形態は、第1切断ポジションHと第2切断ポジションIにおいて、チャックテーブル2a,2bをそれぞれ周方向に90°回転可能に構成したので、図1の実施形態に示すような回転ポジションCを配設する必要がない。これにより、図5の実施形態は装置のコンパクト化を図ることが可能である。
また、図6を参照して、本発明のさらに別の実施形態の動作について説明する。
図6に示すように、受け渡しポジションEに配置された一方のチャックテーブル2aには、基板1の搬入及び(切断後の)個片11の搬出が行われる。また、このとき、切断ポジションFでは、他方のチャックテーブル2bの基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2bの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断が行われる。
図示省略するが、回動手段4を時計回り又は反時計回りに180°回動させると、一方のチャックテーブル2aが切断ポジションFに、他方のチャックテーブル2bが受け渡しポジションEに配置される。そして、受け渡しポジションEでは、他方のチャックテーブル2bに対して基板1の搬入及び個片11の搬出が行われ、切断ポジションFでは、一方のチャックテーブル2aの基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2aの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断が行われる。
このように、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションから切断ポジションへ移動して基板の切断等を行っている間に、もう一方のチャックテーブルは、回転ポジションから受け渡しポジションに移動して、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、(移載手段の)単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。
また、図6に示す実施形態は、2つのチャックテーブル2a,2bが、切断ポジションFを共用しているので、コストの軽減と装置のコンパクト化を図ることが可能である。
なお、図5と図6に示す実施形態において、基板の位置認識と切断のそれぞれの作用及び効果は、上記図2と図3において説明した作用及び効果と同様であるので説明を省略する。
ところで、上記ブレード8は、カメラ12で認識した基板1の位置データに基づいて、基板1上の予め設定した切断予定位置を切断するように制御されている。しかし、機械的な位置ずれや、切断時の様々な環境の状態によって、ブレード8によって切断した基板1の切断線の位置が、予め設定した基板1の切断予定位置に対してずれが生じる場合がある。
そこで、上記各ブレード8に、カメラ12が一体的に付設すると共に、そのカメラ12によって、各ブレード8で切断した基板1の切断線の位置を認識するように構成してもよい。そして、カメラ12によって認識したブレード8による切断線の位置と、予め設定した基板1上の切断予定位置とを比較して、そのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時のブレード8の基板1に対する位置を補正する補正手段を設ける(図示省略)。これにより、基板1を切断する際に、ブレード8を基板1の適正な位置(切断予定位置)に配置して切断することができ、製品品質の向上を図ることができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。本発明の構成は、半導体ウェハを切断する切断装置に限らず、電子部品が実装されるプリント基板や、ガラス基板、あるいは、それら以外の基板を切断する装置にも適用可能である。
本発明の基板切断装置の実施の一形態を示す平面図である。 前記基板切断装置の要部の側面図である。 基板を切断する様子を示す図である。 (イ)〜(ホ)は前記基板切断装置の動作を説明するための平面図である。 (イ)〜(ハ)は本発明の他の実施形態の動作を説明するための平面図である。 本発明のさらに別の実施形態の動作を説明するための平面図である。 従来の基板切断装置の平面図である。
符号の説明
1 基板
2 チャックテーブル
3 切断手段
4 回動手段
17 洗浄水噴射手段
A 受け渡しポジション
B 第1切断ポジション
C 回転ポジション
D 第2切断ポジション
M1 位置決めマーク
M2 位置決めマーク
M3 位置決めマーク
Z 軸線

Claims (6)

  1. 基板を水平面に対して直立状に吸着保持する2つのチャックテーブルを備え、
    前記チャックテーブルに吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブルに基板の搬入及び/又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、
    前記2つのチャックテーブルを回動手段に付設すると共に、当該回動手段を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブルを一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成したことを特徴とする基板切断装置。
  2. 前記2つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設し、
    前記鉛直方向の軸線回りに90°間隔に、前記受け渡しポジションと、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブルをその周方向に90°回転させる回転ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを順次配設し、
    前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションから前記第1切断ポジションを経由して前記回転ポジションまで往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記回転ポジションから前記第2切断ポジションを経由して前記受け渡しポジションまで往復移動させるように構成した請求項1に記載の基板切断装置。
  3. 前記2つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線回りに互いに90°間隔をあけて付設し、
    前記受け渡しポジションの前記鉛直方向の軸線回りの両側にそれぞれ90°間隔をあけて、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを配設し、
    前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションと前記第1切断ポジションとの間を往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記第2切断ポジションと前記受け渡しポジションとの間を往復移動させるように構成した請求項1に記載の基板切断装置。
  4. 前記切断ポジションにおいて基板を切断する切断手段を備えると共に、当該切断手段に洗浄水噴射手段を一体的に設け、前記切断手段によって基板を縦方向に切断すると共に、当該切断手段による基板の切断箇所に前記洗浄水噴射手段によって上方から洗浄水を吹き付けるように構成した請求項1から3のいずれか1項に記載の基板切断装置。
  5. 基板を切断するために基板の位置認識を行う位置認識手段を備え、当該位置認識手段は3つの認識部を有すると共に、当該各認識部によって基板の所定の3箇所にそれぞれ付した3つの位置決めマークを1つずつ認識するように構成した請求項1から4のいずれか1項に記載の基板切断装置。
  6. 前記切断手段に前記認識部を一体的に付設すると共に、切断手段で切断した基板の切断線の位置を前記認識部によって認識するように構成し、認識部によって認識した前記切断手段による切断線の位置と、予め設定した基板上の切断予定位置とを比較してそのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、当該位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時の切断手段の基板に対する位置を補正する補正手段を備えた請求項5に記載の基板切断装置。
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