JPS60130010U - 半導体ウエハ−の切断装置 - Google Patents

半導体ウエハ−の切断装置

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JPS60130010U
JPS60130010U JP1723084U JP1723084U JPS60130010U JP S60130010 U JPS60130010 U JP S60130010U JP 1723084 U JP1723084 U JP 1723084U JP 1723084 U JP1723084 U JP 1723084U JP S60130010 U JPS60130010 U JP S60130010U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
wafer cutting
cutting equipment
blade
suction table
Prior art date
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Pending
Application number
JP1723084U
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English (en)
Inventor
松倉　巧
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体ウェハー切断装置を示す図であっ
て、ａは断面図、−ｂは側面図、第２図は　　　一本考
案の半導体ウェハー切断装置の一例と、この吸着テーブ
ルにウェハーをセットした状態を示す側面図である。 １・・・半導体ウェハー、２・・・吸着テーブル、３・
・・ブレード、４・・・噴射ノズル、５・・・冷却水、
５′・・・混合液（冷却水と切削粉）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 水平面に対して傾斜した半導体ウエノ１−吸着テーブル
    と、前記吸着テーブルに対向して設けられた半導体ウェ
    ハー切断用ブレードと、弊ブレードより上方に位置し、
    該ブレードに冷却物質を噴射せしめる噴射ノズルとを有
    することを特徴とする半導体ウェハー切断装置。
JP1723084U 1984-02-09 1984-02-09 半導体ウエハ−の切断装置 Pending JPS60130010U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004152923A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2009131921A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Canon Machinery Inc 基板切断装置
WO2013051375A1 (ja) * 2011-10-05 2013-04-11 シャープ株式会社 ダイシング装置及び半導体装置の製造方法
JP2013115063A (ja) * 2011-11-24 2013-06-10 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク切断部用冷却液体の供給装置及び供給方法

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