JPS5939160U - 研磨治具 - Google Patents

研磨治具

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Publication number
JPS5939160U
JPS5939160U JP1982136876U JP13687682U JPS5939160U JP S5939160 U JPS5939160 U JP S5939160U JP 1982136876 U JP1982136876 U JP 1982136876U JP 13687682 U JP13687682 U JP 13687682U JP S5939160 U JPS5939160 U JP S5939160U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing jig
vacuum suction
vacuum
suction means
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982136876U
Other languages
English (en)
Inventor
理 石原
武部　朋子
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の研磨治具及びそのガイド部材を示す斜視
図、第２図及び第３図は第１図に示す研磨治具の使用態
様を示す説明用断面図、第４図は本考案の一実施例であ
る研磨治具の使用態様を示す説明用断面図、第５図及び
第６図は本考案の他の実施例である研磨治具の使用態様
を示す説明用断面図である。 １．９・・・・・・研磨治具、２・・・・・・ガイド部
材、３・・・・・・半導体ウェハ、４・・・・・・ワッ
クス、５・・・・・・平坦な板体、６・・・・・・基台
、７・・・・・・排気管、８・・・・・・シーＩ・、１
０・・・・・・貫通孔。なお、図中、同一符号は同一、
又は相当部分を示す。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体ウェハ等の研磨治具において、該研磨治具
    に真空吸引手段を設け、該真空吸引手段により前記半導
    体ウェハを真空吸引しながら研磨加工ができるようにし
    てなる構成とした研磨治目 ２１く０
  2. （２）前記半導体ウェハは、前記真空吸引手段により真
    空吸引されながら、ワックス等で前記研磨治具に張り付
    けられるようにしたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１項記載の研磨−治具。
  3. （３）前記真空吸引手段は、貫通孔を設けた前記研磨治
    具を真空吸引可能な基台上に載置し、該基台及び前記貫
    通孔を通じて、前記半導体ウェハを真空吸引するように
    してなる構成としたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１項記載の研磨治具。
  4. （４）前記真空吸引手段は、前記研磨治具に設けた貫通
    孔に排気管を接続し、該排気管と前記貫通孔を通じて、
    前記半導体ウェハを真空吸引するようにしてなる構成と
    したことを特徴とする実用新案登録請求の祿囲第１項記
    載の研磨治具。
JP1982136876U 1982-09-07 1982-09-07 研磨治具 Pending JPS5939160U (ja)

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JPS5939160U true JPS5939160U (ja) 1984-03-13

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