JPS5858340U - 半導体ウエハ−のスクライバ− - Google Patents

半導体ウエハ−のスクライバ−

Info

Publication number
JPS5858340U
JPS5858340U JP15352481U JP15352481U JPS5858340U JP S5858340 U JPS5858340 U JP S5858340U JP 15352481 U JP15352481 U JP 15352481U JP 15352481 U JP15352481 U JP 15352481U JP S5858340 U JPS5858340 U JP S5858340U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
scriber
wafer scriber
semiconductor wafers
diamond cutter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15352481U
Other languages
English (en)
Inventor
修 青木
純次 米野
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP15352481U priority Critical patent/JPS5858340U/ja
Publication of JPS5858340U publication Critical patent/JPS5858340U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図・・・従来のウェハースクライブ法を示す図、第
２図・・・本考案のスクライバ−を示す図である。 １１・・・・・・ウェハー、１２・・・・・・スケール
又は固定板、１３・・・・・・ダイヤモンドカッター、
２１・・・・・・ダイヤモンドカッター装着穴、２２・
・・・・・目盛付Ｘ方向移動スケール、２３・・・・・
・Ｙ方向移動ダイヤモンドカッター装置板、２４・・・
・・・手ハンドル、２５・・・・・・目盛付土台、２６
・・・・・・ウェハー吸着部、２７・・・・・・吸引ポ
ンプ用接続部、２Ｂ・・・・・・ダイヤモンドカッター
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハーをカッティングするダイヤモンドカッ
    ターにおいて、前記ダイヤモンドカッターに平面上を移
    動及び固定出来るスケールを設ｉた事を特徴とする半導
    体ウェーハのスクライバ−０
JP15352481U 1981-10-16 1981-10-16 半導体ウエハ−のスクライバ− Pending JPS5858340U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15352481U JPS5858340U (ja) 1981-10-16 1981-10-16 半導体ウエハ−のスクライバ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15352481U JPS5858340U (ja) 1981-10-16 1981-10-16 半導体ウエハ−のスクライバ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5858340U true JPS5858340U (ja) 1983-04-20

Family

ID=29946137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15352481U Pending JPS5858340U (ja) 1981-10-16 1981-10-16 半導体ウエハ−のスクライバ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5858340U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4740488B2 (ja) * 2001-08-20 2011-08-03 株式会社ディスコ ダイシング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4740488B2 (ja) * 2001-08-20 2011-08-03 株式会社ディスコ ダイシング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5858340U (ja) 半導体ウエハ−のスクライバ−
JPS58159743U (ja) 半導体ペレツタイズ装置
JPS59137012U (ja) 半導体ペレツタイズ装置
JPS5878644U (ja) ダイシング装置
JPS59180611U (ja) ガラス板の平面度測定装置
JPS6067828U (ja) 加工物保持具
JPS6118860U (ja) 半導体ウエ−ハのレ−ザ刻印装置
JPS59143190U (ja) スピ−カ用振動板の切断装置
JPS5939160U (ja) 研磨治具
JPS58159742U (ja) 半導体ペレツタイズ装置
JPS6072211U (ja) 半導体ウエハのスクライブ装置
JPS5843482U (ja) ゴルフパツテイング練習具
JPS58194001U (ja) 丸鋸付き切断工具の墨追い構造
JPS60151143U (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS5892737U (ja) 半導体外囲器キヤンカツタ−
JPS59138702U (ja) 砥石ドレッサ
JPS6067794U (ja) クリ−ニング溶剤蒸留装置の清掃用具
JPS5887302U (ja) セラミツク基板
JPS58117733U (ja) ガラス板切断装置
JPS6135782U (ja) シリコン・ウエハ−挾持用ロボツトのハンド部
JPS6054330U (ja) 半導体装置
JPS5812938U (ja) 半導体ウエ−ハ
JPS60176871U (ja) マグネツト付ガス切断定規
JPS6122339U (ja) 半導体ウエハ−
JPS6024447U (ja) 中子のバリ取り装置