JPS6054330U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6054330U
JPS6054330U JP14735583U JP14735583U JPS6054330U JP S6054330 U JPS6054330 U JP S6054330U JP 14735583 U JP14735583 U JP 14735583U JP 14735583 U JP14735583 U JP 14735583U JP S6054330 U JPS6054330 U JP S6054330U
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JP
Japan
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protrusion
semiconductor equipment
support plate
metal
semiconductor
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Pending
Application number
JP14735583U
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English (en)
Inventor
石井　重幸
Original Assignee
富士電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の逆並列接続用ダイオードの例の断面図、
第２図ａ、　ｂは本考案により用いられる金属支持板の
突出部形成工程を示す断面図、第３図は第２図による支
持板を用いた実施例の断面図である。 ２・・・突出部、３・・・プレーナ形ダイオードチップ
、４・・・はんだ層、１１・・・金属支持板、１２・・
・金属片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップのＰＮ接合が露出した表面に設けられた電
    極が金属支持板の突出部に固着されるものにおいて、支
    持板の突出部が反対側より金属片を圧入することにより
    生じた突出部であることを特徴とする半導体装置。
JP14735583U 1983-09-22 1983-09-22 半導体装置 Pending JPS6054330U (ja)

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JP14735583U JPS6054330U (ja) 1983-09-22 1983-09-22 半導体装置

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JPS6054330U true JPS6054330U (ja) 1985-04-16

Family

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