JPS60151143U - 半導体用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS60151143U JPS60151143U JP3929384U JP3929384U JPS60151143U JP S60151143 U JPS60151143 U JP S60151143U JP 3929384 U JP3929384 U JP 3929384U JP 3929384 U JP3929384 U JP 3929384U JP S60151143 U JPS60151143 U JP S60151143U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductors
- recorded
- electronic filing
- before electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例によるリードフレームの斜視
図である。第2図は第1図のリードフレームを束ねた状
態での断面図である。
図である。第2図は第1図のリードフレームを束ねた状
態での断面図である。
Claims (1)
- リードフレーム表面もしくは裏面の一部に突起部を有す
ることを特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3929384U JPS60151143U (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3929384U JPS60151143U (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60151143U true JPS60151143U (ja) | 1985-10-07 |
Family
ID=30547115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3929384U Pending JPS60151143U (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60151143U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01184929A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの分離方法 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP3929384U patent/JPS60151143U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01184929A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの分離方法 |
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