JPS6122349U - 半導体用パツケ−ジ - Google Patents
半導体用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6122349U JPS6122349U JP10536684U JP10536684U JPS6122349U JP S6122349 U JPS6122349 U JP S6122349U JP 10536684 U JP10536684 U JP 10536684U JP 10536684 U JP10536684 U JP 10536684U JP S6122349 U JPS6122349 U JP S6122349U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductors
- recorded
- utility
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図に従来のＰＲＯＭ用サーデイップケースの外観図
である。 １・・・・・・品名捺印、 第２図は本考案を実施したＰＲＯＭ用サーディップケー
スの外観図である。 ２・・・・・・メモ記載領域。
である。 １・・・・・・品名捺印、 第２図は本考案を実施したＰＲＯＭ用サーディップケー
スの外観図である。 ２・・・・・・メモ記載領域。
Claims (1)
- 半導体用パッケージにおいて、品各捺印以外のパッケー
ジ表面領域にメモ記載領域を設けたことを特徴とする半
導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10536684U JPS6122349U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10536684U JPS6122349U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122349U true JPS6122349U (ja) | 1986-02-08 |
Family
ID=30664694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10536684U Pending JPS6122349U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122349U (ja) |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP10536684U patent/JPS6122349U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6122349U (ja) | 半導体用パツケ−ジ | |
| JPS60141129U (ja) | リ−ドレスチツプキヤリアの端子構造 | |
| JPS59159565U (ja) | 緩衝材と包装箱との取付構造 | |
| JPS58180643U (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ | |
| JPS5952697U (ja) | 包装用テ−プ | |
| JPS60181051U (ja) | リ−ドフレ−ムの構造 | |
| JPS60117857U (ja) | 蒸着機用ウエハ−ホルダ− | |
| JPS5872844U (ja) | Ｌｓｉパツケ−ジ | |
| JPS60151143U (ja) | 半導体用リ−ドフレ−ム | |
| JPS60184542U (ja) | 連結錠剤函 | |
| JPS59107157U (ja) | ＧａＡｓ半導体装置 | |
| JPS6112298U (ja) | 半導体素子用トレ− | |
| JPS605135U (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPS60181048U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS585346U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS602835U (ja) | 半導体装置用ケ−ス | |
| JPS603081U (ja) | 名刺ケ−ス | |
| JPS583180U (ja) | はりの穴 | |
| JPS6016547U (ja) | ３端子半導体素子の取付装置 | |
| JPS58161355U (ja) | キヤリアシ−ト | |
| JPS59192666U (ja) | セジメンタ | |
| JPS5988153U (ja) | セパレ−タパツキン | |
| JPS58106246U (ja) | 保護プレ−ト | |
| JPS619834U (ja) | 半導体ウエハ− | |
| JPS5983029U (ja) | 半導体基板 |