JPS58120655U - ウエハ−ダイシング用接着シ−ト - Google Patents

ウエハ−ダイシング用接着シ−ト

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Publication number
JPS58120655U
JPS58120655U JP1791382U JP1791382U JPS58120655U JP S58120655 U JPS58120655 U JP S58120655U JP 1791382 U JP1791382 U JP 1791382U JP 1791382 U JP1791382 U JP 1791382U JP S58120655 U JPS58120655 U JP S58120655U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
wafer dicing
wafer
semiconductor
dicing
Prior art date
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Pending
Application number
JP1791382U
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English (en)
Inventor
山下　武則
英伸 山口
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、ダイシング法にてウェハーに溝を形成する時
の状態を示すウェハ一平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線
に沿う断面図、第３図は本考案に係る接着シニトの平面
図、第４図はその部分拡大断面図、第６図は本考案に係
る接着シートを用σ）てウェハーを切断する時の状態を
示す部分拡大断　　　　゛面図、第６図は本考案の他の
実施例を示す平面図である。 １０・・・・・・接着シート、１１・・・・・・凹溝〜
１２・・・・・・凸部、１３・・・・・・接着層、ａ・
・・・・・ステージ、ｂ・・・・・・半導体ウェハー、
Ｃ・・・・・・グイサー、ｄ・・・・・・半導体ペレッ
ト。 −

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 所定個数の半導体ペレットｙ？一括形成した半導体ウェ
    ハーの各ペレット間をダイシング法にて切断する時の位
    置決め固定に用いる接着シートであって、当該接着シー
    ト表面の半導体ウェハー切断位置と対向する部分に凹溝
    を形成したことを特徴とするウェハーダイシング用接着
    シート。
JP1791382U 1982-02-09 1982-02-09 ウエハ−ダイシング用接着シ−ト Pending JPS58120655U (ja)

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JP1791382U JPS58120655U (ja) 1982-02-09 1982-02-09 ウエハ−ダイシング用接着シ−ト

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JP1791382U JPS58120655U (ja) 1982-02-09 1982-02-09 ウエハ−ダイシング用接着シ−ト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58120655U true JPS58120655U (ja) 1983-08-17

Family

ID=30030187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1791382U Pending JPS58120655U (ja) 1982-02-09 1982-02-09 ウエハ−ダイシング用接着シ−ト

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Country Link
JP (1) JPS58120655U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013095842A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Lintec Corp 接着シートおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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