JPS6139966U - 半導体複合装置 - Google Patents

半導体複合装置

Info

Publication number
JPS6139966U
JPS6139966U JP12478484U JP12478484U JPS6139966U JP S6139966 U JPS6139966 U JP S6139966U JP 12478484 U JP12478484 U JP 12478484U JP 12478484 U JP12478484 U JP 12478484U JP S6139966 U JPS6139966 U JP S6139966U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor composite
semiconductor
composite equipment
groove
composite device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12478484U
Other languages
English (en)
Inventor
彰康 石谷
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP12478484U priority Critical patent/JPS6139966U/ja
Publication of JPS6139966U publication Critical patent/JPS6139966U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第IA図〜第IC図(よそれぞれ本考案に係る半導体複
合装置の第1実施例を示す平面図、そのI一■線の断面
図及び■一■線の断面図、第2A図及び第2B図はそれ
ぞれ本考案に係る半導体複合装置の第2実施例わ示す平
面図及びその■一■線の断面図、第3図は本考案の変形
例を示す平面図である。 なお図面に用いられた符号において、1・・・・・・n
型GaAs基板、2・・・・・・半導体レーザー、3・
・・・・・受光素子(所定の素子)、4・・・・・・溝
、8・・・・・・活性層、14・・・・・・レーザー光
、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体基板にそれぞれ形成されかつ溝により互いに分離
    されている半導体レーザーと所定の素子とを具備する半
    導体複合装置において、上記溝に露出している上記半導
    体レーザーの一端面に対して、上記溝に露出している上
    記所定の素子の一端面を傾斜させたことを特徴とする半
    導体複合装置。
JP12478484U 1984-08-16 1984-08-16 半導体複合装置 Pending JPS6139966U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12478484U JPS6139966U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 半導体複合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12478484U JPS6139966U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 半導体複合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6139966U true JPS6139966U (ja) 1986-03-13

Family

ID=30683499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12478484U Pending JPS6139966U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 半導体複合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6139966U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537093A (ja) * 1991-07-20 1993-02-12 Samsung Electron Co Ltd 化合物半導体装置及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59103394A (ja) * 1982-12-06 1984-06-14 Agency Of Ind Science & Technol 検出器付レ−ザダイオ−ド

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59103394A (ja) * 1982-12-06 1984-06-14 Agency Of Ind Science & Technol 検出器付レ−ザダイオ−ド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537093A (ja) * 1991-07-20 1993-02-12 Samsung Electron Co Ltd 化合物半導体装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6139966U (ja) 半導体複合装置
JPS60118252U (ja) 樹脂封止半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS614443U (ja) 半導体集積回路
JPS6117751U (ja) テ−プキヤリア半導体装置
JPS6127348U (ja) ボンデイングパツド電極
JPS6037239U (ja) 半導体ウエハ
JPS59128756U (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS6384941U (ja)
JPS58120655U (ja) ウエハ−ダイシング用接着シ−ト
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS6094835U (ja) 半導体装置
JPS6096831U (ja) 半導体チツプ
JPS6127337U (ja) 半導体装置用ヘツダ
JPS6122345U (ja) 半導体チツプ用配列板
JPS6112260U (ja) 半導体レ−ザアレイ装置
JPS60103860U (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS60103859U (ja) ヒ−トシンクの電極
JPH02142564U (ja)
JPS58109248U (ja) 半導体素子
JPS58144843U (ja) ウエ−ハ接着シ−ト
JPS5995652U (ja) 発光素子
JPS5878631U (ja) 半導体装置
JPS60169860U (ja) 混成集積回路
JPS60118239U (ja) 基板支持具
JPS59138253U (ja) 発光ダイオ−ドアセンブリ