JPS614443U - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPS614443U
JPS614443U JP8901184U JP8901184U JPS614443U JP S614443 U JPS614443 U JP S614443U JP 8901184 U JP8901184 U JP 8901184U JP 8901184 U JP8901184 U JP 8901184U JP S614443 U JPS614443 U JP S614443U
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JP
Japan
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semiconductor integrated
integrated circuit
arabic numerals
alphabetic characters
semiconductor
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Pending
Application number
JP8901184U
Other languages
English (en)
Inventor
篤 黒沢
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案による半導体集積回路を示す図である。 尚、図において、イ・・・・・・本考案による半導体集
積回路を構成する半導体チップ、二，ホ・・川・直線状
に間隔をおいて配置された複数のアラビア数字、へ・・
・・・・多数の素子や配線が集積されている領域、ト・
・・・・・検査されるべき特定の素子や配線の存在する
位置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路を構成する半導体チップにおいて、配線
    に用いている金属を材料として構成される複数の英文字
    とアラビア数字を有し、該英文字と該アラビア数字を該
    半導体チップの互いに対向しない２辺上に直線状にそれ
    ぞれ間隔をおいて配置したことを特徴とする半導体集積
    回路。
JP8901184U 1984-06-15 1984-06-15 半導体集積回路 Pending JPS614443U (ja)

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JP8901184U JPS614443U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 半導体集積回路

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041982A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
KR20200003380A (ko) 2017-05-02 2020-01-09 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤 유량 제어 밸브 및 이것을 이용한 온도 제어 장치
KR20230108340A (ko) 2020-12-02 2023-07-18 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤 유량 제어용 삼방 밸브 및 온도 제어 장치
KR20230113383A (ko) 2020-12-09 2023-07-28 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤 유량 제어용 삼방 밸브 및 온도 제어 장치

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