JPS5897834U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5897834U
JPS5897834U JP19260581U JP19260581U JPS5897834U JP S5897834 U JPS5897834 U JP S5897834U JP 19260581 U JP19260581 U JP 19260581U JP 19260581 U JP19260581 U JP 19260581U JP S5897834 U JPS5897834 U JP S5897834U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
pattern
chip
view
bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19260581U
Other languages
English (en)
Inventor
井沢　龍一
岡部　隆博
船越　清彦
井坂　光明
繁 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19260581U priority Critical patent/JPS5897834U/ja
Publication of JPS5897834U publication Critical patent/JPS5897834U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はウェハ識別用バーコードをもつウェハの平面図
、第２図はウェハ上に配列したチップを示す平面図、第
３図はチップ識別用の棒状パターンをチップ内に配置し
た平面図、第４図はその棒状パターンの断面図、第５図
、第６図はチップ識別パターンの別の例を示す図、第７
図は第６図の断面図゛、第８図はチップ識別用パターン
を形成する別の実施例を示す図、第９図は別のチップ識
別パターンを示す平面図である。 １１・・・ウェハ、１２・・・つ千ハ識別用のバーコー
ド、２□１・・・チップ、３１・・・長い棒状パターン
、３２・・・短い棒状パターン、４１・・・半導体基板
、４２・・・棒状パターンに対応する凹段差、７２゜８
１・・・棒状パターンに対応する凸段差、９１゜９２・
・・棒状パターンの有無をコード化するためのパターン
。 第　４　図 ４２ 八

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハの各チップを識別するために、チップ識別
    用パターンを配置させたことを特徴とする半導体装置。
JP19260581U 1981-12-25 1981-12-25 半導体装置 Pending JPS5897834U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19260581U JPS5897834U (ja) 1981-12-25 1981-12-25 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19260581U JPS5897834U (ja) 1981-12-25 1981-12-25 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5897834U true JPS5897834U (ja) 1983-07-02

Family

ID=30106008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19260581U Pending JPS5897834U (ja) 1981-12-25 1981-12-25 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5897834U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61222137A (ja) * 1985-03-06 1986-10-02 Sharp Corp チップ識別用凹凸パターン形成方法
JPH04123417A (ja) * 1990-09-14 1992-04-23 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61222137A (ja) * 1985-03-06 1986-10-02 Sharp Corp チップ識別用凹凸パターン形成方法
JPH04123417A (ja) * 1990-09-14 1992-04-23 Toshiba Corp 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5897834U (ja) 半導体装置
JPS614443U (ja) 半導体集積回路
JPS60133631U (ja) 赤外線熱処理装置
JPS5825039U (ja) 半導体基板
JPS6117737U (ja) 半導体装置
JPS6133450U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58162640U (ja) 半導体集積回路
JPS6122345U (ja) 半導体チツプ用配列板
JPS59115637U (ja) 半導体ウエフア
JPS5998445U (ja) ホトマスク
JPS6127258U (ja) 半導体装置
JPS5993133U (ja) 半導体装置
JPS59115641U (ja) 回路基板のモ−ルド流れ防止構造
JPS58191641U (ja) 半導体装置
JPS58164238U (ja) 集積回路素子
JPS61175476U (ja)
JPS602834U (ja) 位置決め機構
JPS61175478U (ja)
JPS5823809U (ja) 半導体ウエ−ハ搬送用シユ−ト
JPS585346U (ja) 半導体装置
JPS62190346U (ja)
JPS5937747U (ja) 半導体装置
JPS60130635U (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造装置
JPS6066026U (ja) 認識表示付半導体ウエハ
JPS60169842U (ja) 半導体製造治具