JPS60130635U - 樹脂封止型半導体装置の製造装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置の製造装置

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JPS60130635U
JPS60130635U JP1904784U JP1904784U JPS60130635U JP S60130635 U JPS60130635 U JP S60130635U JP 1904784 U JP1904784 U JP 1904784U JP 1904784 U JP1904784 U JP 1904784U JP S60130635 U JPS60130635 U JP S60130635U
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JP
Japan
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resin
semiconductor devices
manufacturing equipment
encapsulated semiconductor
lead frame
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Pending
Application number
JP1904784U
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English (en)
Inventor
小林　安久
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は樹脂封止型半導体装置の一般的工程の説明図、
第２図は従来のローディングフレームの全体図、第３図
は本考案の実施例を示す部分断面図である。 １・・・半導体素子、２・・・リードフレーム、計・・
半導体装置、４・・・ローディングフレーム、５・・田
−ディングフレームの取手、６・・・発熱体、７・・・
リードフレームの固定ピン、８・・・コネクタ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームをローディングフレームにセソートシて
    これを装置内部に搬送し、該リードフレームに搭載され
    た一連の半導体装置を樹脂封止する装置において、前記
    町−デイングフレームにテ熱用発熱体を設けたことを特
    徴とする樹脂封止型半導体装置の製造装置。
JP1904784U 1984-02-13 1984-02-13 樹脂封止型半導体装置の製造装置 Pending JPS60130635U (ja)

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JP1904784U JPS60130635U (ja) 1984-02-13 1984-02-13 樹脂封止型半導体装置の製造装置

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ID=30508255

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