JPS58148956U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS58148956U
JPS58148956U JP4733782U JP4733782U JPS58148956U JP S58148956 U JPS58148956 U JP S58148956U JP 4733782 U JP4733782 U JP 4733782U JP 4733782 U JP4733782 U JP 4733782U JP S58148956 U JPS58148956 U JP S58148956U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
coated
lead
semiconductor device
lead frame
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Pending
Application number
JP4733782U
Other languages
English (en)
Inventor
桐山　博
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
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Publication of JPS58148956U publication Critical patent/JPS58148956U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の適用可能なＬＥＤの斜視図、第２図は
本考案の適用可能なリードフレームパターンの平面図、
第３図は従来例のＬＥＤの側断面図、第４図は本考案の
ＬＥＤの側断面図である。 １・・・・・・ＬＥＤ、　２・・・・・・表示窓、３・
・・・・・リードピ　　　ン、４・・・・・・リードフ
レームパターン、４ａ・・・・・・インナーリード、４
ｂ・・・・・・アウターリード、５・・・・・・ケース
、６・・・・・・樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チップと該半導体チップをマウントしたリードフ
    レーム及びそれを一体的に樹脂でケースに収納してなる
    半導体装置において、 リードフレームのインナーリード部分には無光沢メッキ
    を、アウターリード部分には少くとも露出するリードピ
    ン部分に光沢メッキを施してなることを特徴とする半導
    体装置。
JP4733782U 1982-03-31 1982-03-31 半導体装置 Pending JPS58148956U (ja)

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JP4733782U JPS58148956U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 半導体装置

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JP4733782U JPS58148956U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58148956U true JPS58148956U (ja) 1983-10-06

Family

ID=30058298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4733782U Pending JPS58148956U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58148956U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001230453A (ja) * 1999-12-08 2001-08-24 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄランプ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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