JPS6115740U - 半導体ウエハダイシングブレ−ド - Google Patents
半導体ウエハダイシングブレ−ドInfo
- Publication number
- JPS6115740U JPS6115740U JP10092684U JP10092684U JPS6115740U JP S6115740 U JPS6115740 U JP S6115740U JP 10092684 U JP10092684 U JP 10092684U JP 10092684 U JP10092684 U JP 10092684U JP S6115740 U JPS6115740 U JP S6115740U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- dicing blade
- wafer dicing
- intermediate layer
- abrasive grains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のブレードの平面図で、第２図はその側
面図である。 第３図は、′本考案による一実施例を示すブレードの平
面図で、第４図はその側面図である。 １・・・従来の半導体ダイシングブレード、２・・・中
間層、３ａ・３ｂ・・・外周層。
面図である。 第３図は、′本考案による一実施例を示すブレードの平
面図で、第４図はその側面図である。 １・・・従来の半導体ダイシングブレード、２・・・中
間層、３ａ・３ｂ・・・外周層。
Claims (1)
- 半導体ウエハを各素子に分割する、半導体ウエハダイシ
ングブレードにおいて、砥粒サイズの大きいもので形成
した中間層と、前記中間層の両側に各々配置した砥粒サ
イズの小さいもので形成した外周層とを含んで構成した
ことを特徴とする半導体ウエハダイシングブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10092684U JPS6115740U (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウエハダイシングブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10092684U JPS6115740U (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウエハダイシングブレ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6115740U true JPS6115740U (ja) | 1986-01-29 |
Family
ID=30660368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10092684U Pending JPS6115740U (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウエハダイシングブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6115740U (ja) |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP10092684U patent/JPS6115740U/ja active Pending
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