JPS6056467U - 半導体ウェハダイシングブレ−ド - Google Patents
半導体ウェハダイシングブレ−ドInfo
- Publication number
- JPS6056467U JPS6056467U JP14870583U JP14870583U JPS6056467U JP S6056467 U JPS6056467 U JP S6056467U JP 14870583 U JP14870583 U JP 14870583U JP 14870583 U JP14870583 U JP 14870583U JP S6056467 U JPS6056467 U JP S6056467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- dicing blade
- wafer dicing
- blade
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の半導体ウェハダイシングブレードの平
面図である。第２図は、本考案の一実施例による半導体
ウェハダイシングブレードの平面図で、第３図はその側
面図である。 １．１１・・・半導体ウェハダイシングブレード、２．
１２・・・切粉排出溝。
面図である。第２図は、本考案の一実施例による半導体
ウェハダイシングブレードの平面図で、第３図はその側
面図である。 １．１１・・・半導体ウェハダイシングブレード、２．
１２・・・切粉排出溝。
Claims (1)
- 半導体ウェハを各素子に分割する半導体ウエノ）ダイシ
ングブレードにおいて、前記ブレード表裏面に複数本の
溝を配置したことを特徴とする半導体ウェハダイシング
ブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14870583U JPS6056467U (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 半導体ウェハダイシングブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14870583U JPS6056467U (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 半導体ウェハダイシングブレ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056467U true JPS6056467U (ja) | 1985-04-19 |
Family
ID=30330306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14870583U Pending JPS6056467U (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 半導体ウェハダイシングブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056467U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012111005A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Mitsubishi Materials Corp | 薄刃砥石 |
| JP2013157429A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法及び切削ブレード |
-
1983
- 1983-09-24 JP JP14870583U patent/JPS6056467U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012111005A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Mitsubishi Materials Corp | 薄刃砥石 |
| JP2013157429A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法及び切削ブレード |
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