JPS61181666U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61181666U JPS61181666U JP6437385U JP6437385U JPS61181666U JP S61181666 U JPS61181666 U JP S61181666U JP 6437385 U JP6437385 U JP 6437385U JP 6437385 U JP6437385 U JP 6437385U JP S61181666 U JPS61181666 U JP S61181666U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- blade
- dividing
- utility
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるブレードの平
面図、第２図は側面図、第３図は従来のブレード
の平面図である。 １……半導体ウエハダイシングブレード、２…
…切粉排出用凹部。
面図、第２図は側面図、第３図は従来のブレード
の平面図である。 １……半導体ウエハダイシングブレード、２…
…切粉排出用凹部。
Claims (1)
- 半導体ウエハを各素子に分割する半導体ウエハ
ダイシングブレードにおいて、前記ブレード表裏
面に複数個の半球形凹部を配設したことを特徴と
する半導体ウハダイシングブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6437385U JPS61181666U (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6437385U JPS61181666U (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181666U true JPS61181666U (ja) | 1986-11-12 |
Family
ID=30595398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6437385U Pending JPS61181666U (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181666U (ja) |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP6437385U patent/JPS61181666U/ja active Pending