JPH0227859U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227859U JPH0227859U JP10556888U JP10556888U JPH0227859U JP H0227859 U JPH0227859 U JP H0227859U JP 10556888 U JP10556888 U JP 10556888U JP 10556888 U JP10556888 U JP 10556888U JP H0227859 U JPH0227859 U JP H0227859U
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- JP
- Japan
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- view
- cutting
- blade
- base metal
- holds
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- Pending
Links
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す正面図、第
２図は要部正面図、第３図は要部側面図、第４図
は従来装置の正面図、第５図はその部分平面図、
第６図は第５図の側面図、第７図は第６図の部分
拡大側面図、第８図は第６図の部分側面図である
。 図中、１は切削刃、２は台金、８は溝である。
なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
２図は要部正面図、第３図は要部側面図、第４図
は従来装置の正面図、第５図はその部分平面図、
第６図は第５図の側面図、第７図は第６図の部分
拡大側面図、第８図は第６図の部分側面図である
。 図中、１は切削刃、２は台金、８は溝である。
なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 半導体ウエハを切削加工するダイシングブレー
ドにおいて、切削刃を保持する台金に径方向の溝
を形成したことを特徴とするダイシングブレード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10556888U JPH0227859U (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10556888U JPH0227859U (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227859U true JPH0227859U (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31338301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10556888U Pending JPH0227859U (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227859U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2018122413A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削方法 |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP10556888U patent/JPH0227859U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2018122413A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削方法 |