JPH0227859U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0227859U JPH0227859U JP10556888U JP10556888U JPH0227859U JP H0227859 U JPH0227859 U JP H0227859U JP 10556888 U JP10556888 U JP 10556888U JP 10556888 U JP10556888 U JP 10556888U JP H0227859 U JPH0227859 U JP H0227859U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- cutting
- blade
- base metal
- holds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す正面図、第
2図は要部正面図、第3図は要部側面図、第4図
は従来装置の正面図、第5図はその部分平面図、
第6図は第5図の側面図、第7図は第6図の部分
拡大側面図、第8図は第6図の部分側面図である
。 図中、1は切削刃、2は台金、8は溝である。
なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
2図は要部正面図、第3図は要部側面図、第4図
は従来装置の正面図、第5図はその部分平面図、
第6図は第5図の側面図、第7図は第6図の部分
拡大側面図、第8図は第6図の部分側面図である
。 図中、1は切削刃、2は台金、8は溝である。
なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 半導体ウエハを切削加工するダイシングブレー
ドにおいて、切削刃を保持する台金に径方向の溝
を形成したことを特徴とするダイシングブレード
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10556888U JPH0227859U (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10556888U JPH0227859U (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0227859U true JPH0227859U (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31338301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10556888U Pending JPH0227859U (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0227859U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2018122413A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削方法 |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP10556888U patent/JPH0227859U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2018122413A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削方法 |