JPS62180958U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62180958U JPS62180958U JP6774386U JP6774386U JPS62180958U JP S62180958 U JPS62180958 U JP S62180958U JP 6774386 U JP6774386 U JP 6774386U JP 6774386 U JP6774386 U JP 6774386U JP S62180958 U JPS62180958 U JP S62180958U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- frame
- lead frame
- edge
- product name
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は従来例を示す半導体用リードフレーム
の説明用概略図、第２図は本考案の一例を示すも
のでフレームの縁に切込みのある半導体用リード
フレームの説明用概略図、第３図は本考案の一例
を示すもので、フレームの縁に第２図と異なる位
置に切り込みをもうけなる別の品名の半導体用リ
ードフレームの説明用概略図、第４図は本考案の
同一のリードフレームを集積した時の説明用斜視
図、第５図は本考案のリードフレームを集積し、
異品名が混入した状態の説明用斜視図。 １，１′，１″……半導体用リードフレーム、
２，２′……切込み。
の説明用概略図、第２図は本考案の一例を示すも
のでフレームの縁に切込みのある半導体用リード
フレームの説明用概略図、第３図は本考案の一例
を示すもので、フレームの縁に第２図と異なる位
置に切り込みをもうけなる別の品名の半導体用リ
ードフレームの説明用概略図、第４図は本考案の
同一のリードフレームを集積した時の説明用斜視
図、第５図は本考案のリードフレームを集積し、
異品名が混入した状態の説明用斜視図。 １，１′，１″……半導体用リードフレーム、
２，２′……切込み。
Claims (1)
- フレームの縁に切込みをもうけ、該切込みの位
置および形状を品名毎にかえてなる半導体用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6774386U JPS62180958U (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6774386U JPS62180958U (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62180958U true JPS62180958U (ja) | 1987-11-17 |
Family
ID=30906933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6774386U Pending JPS62180958U (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62180958U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184929A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの分離方法 |
| JPH01310569A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用リードフレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151048A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP6774386U patent/JPS62180958U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151048A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184929A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの分離方法 |
| JPH01310569A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置用リードフレーム |