CN102826744B - 一种玻璃基板切割装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种玻璃基板切割装置。其包括：切割组件、高压水源以及第一控制单元。切割组件包括用于提供高压水射流的第一水刀和第二水刀；高压水源用于向第一水刀和第二水刀提供高压水；第一控制单元用于控制第一水刀和第二水刀的运动。本发明还提供一种玻璃基板切割方法。通过上述方式，本发明能够提高切割玻璃基板的效率，降低成本。

Description

一种玻璃基板切割装置和方法
技术领域
本发明涉及液晶面板制造技术领域，特别是涉及一种玻璃基板切割装置和方法。
背景技术
液晶面板的制程可分为前段Array(阵列)制程、中段CELL(基板)制程以及后段LCM(液晶模组)制程。其中，中段CELL制程主要是以前段Array的玻璃为基板，让其与彩色滤光片结合，并在玻璃基板上灌注液晶，而后切割成所需要的尺寸。
现有技术中，通常采用高渗透玻璃刀轮来切割玻璃基板，但在切割过程中，由于刀轮与玻璃基板的接触面非常锋利，且刀轮高速运转，导致刀轮磨损较大而需经常更换，这样增加了生产成本，同时降低了生产效率。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种玻璃基板切割装置和方法，能够提高切割玻璃基板的效率，降低成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种玻璃基板切割装置，其包括：切割组件、高压水源以及第一控制单元。切割组件包括用于提供高压水射流的第一水刀和第二水刀；高压水源用于向第一水刀和第二水刀提供高压水；第一控制单元用于控制第一水刀和第二水刀的运动。
其中，玻璃基板切割装置还包括第二控制单元，用于控制高压水射流的流量及压力。
其中，第二控制单元为阀门。
其中，高压水射流中含有研磨剂。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种玻璃基板的切割方法。其包括：第一控制单元控制第一水刀和第二水刀分别置于玻璃基板的切割线的两端；第一水刀和第二水刀相向运动，沿切割线同步切割玻璃基板；第一水刀切割至预设的停止点时，先行停止切割，由第二水刀继续切割，直到切割至停止点为止，以沿切割线完成全部切割。
其中，第一水刀和第二水刀位于玻璃基板的两侧。
其中，第一水刀和第二水刀位于玻璃基板的同侧，其中，在第一水刀切割至预设的停止点时，先行停止切割之后，第一水刀做后退运动，以避免与第二水刀产生干涉。
其中，预设的停止点临近切割线的中点且更靠近第一水刀设置。
其中，第一控制单元包括电荷耦合元件定位装置，以对第一水刀和第二水刀进行定位，使得第一水刀和第二水刀与切割线对齐。
其中，玻璃基板水平固定放置。
本发明实施例通过第一控制单元控制第一水刀和第二水刀分别置于玻璃基板的切割线的两端，第一水刀和第二水刀沿切割线相向运动同步切割玻璃基板，第一水刀在预设停止点停止切割，由第二水刀完成切割，并且第一水刀和第二水刀与玻璃基板无接触，不会产生磨损，能够提高切割玻璃基板的效率，降低成本。
附图说明
图1是本发明的玻璃基板切割装置实施例的结构示意图；
图2是图1所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的立体结构示意图；
图3是图2所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的主视示意图；
图4是图2所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板至预设的停止点时的结构示意图；
图5是本发明一种切割玻璃基板的方法实施例的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细描述。
请结合参阅图1和图2，图1是本发明的玻璃基板切割装置实施例的结构示意图；图2是图1所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的立体结构示意图。为清楚显示，图2还示出了玻璃基板100。该玻璃基板切割装置包括切割组件20、高压水源30以及第一控制单元40。
切割组件20包括第一水刀202和第二水刀203，第一水刀202和第二水刀203均包含喷嘴201，喷嘴201可采用硬质合金、蓝宝石、红宝石等材料做成，喷口直径非常小，可达0.05毫米。
高压水源30用于向第一水刀202和第二水刀203提供高压水，在本实施例中，高压水源30为超高压水泵，当然，在其他备选实施例中，高压水源30也可以是其他能产生高压水的装置，本发明对此不作限定。高压水源30产生的高压水的速度非常快，在通过喷嘴201时水射流的压力可达到1700兆帕，以至于能够切割玻璃基板，值得注意的是，在本实施例中，水射流中还添加了研磨剂，如石榴沙、金刚石沙等，利用研磨剂的高硬度及切削作用，可以更有效率地切割玻璃基板。高压水源30进一步还包括输水管道301，用于传输高压水源30产生的高压水至第一水刀202和第二水刀203。
第一控制单元40用于控制第一水刀202和第二水刀203的运动。第一控制单元40对第一水刀202和第二水刀203的速度、方向以及停止、运动等状态进行控制，以使得第一水刀202和第二水刀203能够精确且高效地切割玻璃基板，其中，第一控制单元40还包括驱动单元和CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合元件定位装置）（图未示），在本实施例中，驱动单元为马达，当然，也可以是其他可驱动第一水刀202和第二水刀203运动的装置，本发明对此不作限定。
本发明的玻璃基板切割装置可进一步包括第二控制单元50，第二控制单元50用于控制高压水射流的流量及压力，以适应不同厚度、不同材质的切割玻璃基板需要不同的压力和流量。在本实施例中，第二控制单元50优选为阀门，该阀门可以是手动可调结构或自动可调结构。
本实施例的玻璃基板切割装置通过第一水刀和第二水刀产生的高压水射流对玻璃基板进行切割，第一水刀和第二水刀不直接与玻璃基板接触产生磨损，玻璃基板切割装置能够长久使用，从而能够降低成本。
请参阅图5，图5是本发明一种切割玻璃基板的方法实施例的流程图。
步骤S101：第一控制单元40控制第一水刀202和第二水刀203分别置于玻璃基板100的切割线的两端；
请结合参阅图3，图3是图2所示的玻璃基板切割装置的主视示意图。其中，在本实施例中，玻璃基板100为水平固定放置，当然，在不影响切割的情况下，玻璃基板100也可以置于其他固定状态，本发明对此不作限定。第一水刀202和第二水刀203可位于玻璃基板的两侧或同侧，由CCD对第一水刀202和第二水刀203进行定位，使得第一水刀202和第二水刀203与切割线对齐。
步骤S102：第一水刀202和第二水刀203相向运动，沿切割线同步切割玻璃基板100；
步骤S103：第一水刀202切割至预设的停止点T时，先行停止切割，由第二水刀203继续切割，直到切割至停止点T为止，以沿切割线完成全部切割。
请结合参阅图4，图4是图2所示的玻璃基板切割装置切割玻璃基板至预设的停止点时的结构示意图。其中，预设的停止点T临近切割线的中点且更靠近第一水刀202设置，预设的停止点T的具体位置可根据实际情况进行设置，本发明对此不作限定。当第一水刀202切割至预设的停止点T时，先行停止切割，并且第一水刀202做后退运动，以避免产生干涉，由第二水刀203完成全部切割。值得注意的是，在本实施例中，第一水刀202和第二水刀203的结构是相同的，为了清楚表达，将其命名为第一水刀202和第二水刀203，但实际应用中，第一水刀202和第二水刀203位置关系可以互换，且不影响本发明的实施。
本发明实施例通过第一控制单元控制第一水刀和第二水刀分别置于玻璃基板的切割线的两端，第一水刀和第二水刀沿切割线相向运动同步切割玻璃基板，第一水刀在预设停止点停止切割，由第二水刀完成切割，能够提高切割玻璃基板的效率。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种玻璃基板切割装置，其特征在于，包括：
切割组件，所述切割组件包括用于提供高压水射流的第一水刀和第二水刀；
高压水源，用于向所述第一水刀和所述第二水刀提供高压水；
第一控制单元，用于控制所述第一水刀和所述第二水刀的运动；
其中，所述玻璃基板切割装置还包括第二控制单元，用于控制所述高压水射流的流量及压力，所述高压水射流中含有研磨剂，所述第一水刀和所述第二水刀分别设于所述玻璃基板的两侧，且位于同一切割线的两端，所述第二控制单元为阀门。
2.一种玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括：
第一控制单元控制第一水刀和第二水刀分别置于玻璃基板的同一切割线的两端；
所述第一水刀和所述第二水刀相向运动，沿所述切割线同步切割所述玻璃基板；
所述第一水刀切割至预设的停止点时，先行停止切割，由所述第二水刀继续切割，直到切割至所述停止点为止，以沿所述切割线完成全部切割；
其中，所述第一水刀和所述第二水刀位于所述玻璃基板的两侧，所述预设的停止点临近所述切割线的中点且更靠近所述第一水刀设置，所述第一控制单元包括电荷耦合元件定位装置，以对所述第一水刀和所述第二水刀进行定位，使得所述第一水刀和所述第二水刀与所述切割线对齐，所述玻璃基板水平固定放置。
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