CN101985388B - 切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置和切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置和切割方法，其中，该切割装置包括上切割部分和下切割部分，所述上切割部分和下切割部分均分别包括水平设置的第一支架和用于驱动所述第一支架沿X方向移动的第一驱动行走模块，还包括第二支架和用于驱动所述第二支架沿Y方向移动的第二驱动行走模块，所述第二支架上沿垂直方向设置有第一切割刀头和用于驱动所述第一切割刀头沿Z方向移动的第三驱动行走模块，还设置有与所述第一切割刀头反向的第二切割刀头和用于驱动所述第二切割刀头沿Z方向移动的第四驱动行走模块。本发明实现了可以利用该切割装置进行往返两个方向的切割，大大提高了切割效率。

Description

切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置和切割方法

技术领域

本发明涉及液晶制造技术，特别涉及一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置和切割方法。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display，以下简称：LCD)的制造过程中，需要利用切割装置对一整块液晶玻璃基板进行切割，以形成符合不同规格要求的液晶屏。图1为现有技术切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置的结构示意图，如图1所示，目前的切割装置包括用于切割液晶玻璃基板的上层基板的上切割部分和用于切割液晶玻璃基板的下层基板的下切割部分，该上切割部分和下切割部分同时同步分别对上下层基板进行切割。其中，上切割部分包括X方向驱动行走模块11，该驱动行走模块11包括伺服电机、丝杠和导轨，丝杠设置在导轨中并与伺服电机连接；还包括X方向支架12、Y方向驱动行走模块13、Y方向支架14、Z方向切割刀头的驱动行走模块15、切割刀头16、Z方向支撑滚轮的驱动行走模块17和支撑滚轮18。下切割部分由图1中的21～28所示部件组成，其结构与上切割部分相同，在此不再赘述。其中，用于对液晶玻璃基板进行切割的上切割部分的切割刀头16和下切割部分的切割刀头26的结构可以参见图2，图2为现有技术切割对盒后的玻璃基板的切割装置中的切割刀头的结构示意图。如图2所示，该切割刀头主要包括针31、切割刀轮32、挡板33和螺丝34，其安装结构为切割刀轮32穿设在针31上，针31穿设在切割刀头的下方小孔将切割刀轮32固定，挡板33通过一螺丝34固设在该切割刀头上，以将针31挡住防止切割刀轮32和针31掉落。在该切割刀头从刀头尾部方向向刀头头部方向进行切割过程中，切割刀头能够根据玻璃基板材质均匀性的细微差异或切割方向的细微调整，实时自动细微摆动刀头尾部来调整切割刀轮32的角度与切割方向一致，使得切割线走行平滑，防止切割不良的发生。支撑滚轮18的作用主要是在手动切割玻璃基板时，用于对玻璃基板起支撑作用，例如，在手动切割的第一次切割过程中，由切割装置的上切割刀头在对盒后的玻璃基板的上表面进行切割，如果不在玻璃基板的下表面与上切割刀头相对设置一同步运动的支撑滚轮，则玻璃基板受力不均容易损坏；因此，需要由支撑滚轮与切割刀头一起对玻璃基板进行支撑切割。

发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置和切割方法至少存在如下技术缺陷：

由于切割刀头采用的是非对称结构，只能刀头的尾部可以在XY平面以Z轴旋转，刀头的头部则不可以在XY平面以Z轴旋转。若刀头从头部方向向尾部方向进行切割，切割刀头则不能够根据玻璃基板材质均匀性的细微差异或切割方向的细微调整自动调整切割刀轮32的角度与切割方向一致，从而会造成切割线粗糙有毛刺和出现偏斜，影响切割精度，即该切割刀头的结构特性造成在切割过程中该切割刀头只能沿单方向切割。因此，当图1所示的切割装置在切割液晶玻璃基板时，其也只能沿固定方向进行切割，例如，切割装置从液晶玻璃基板的左侧切割到右侧完成一次切割后，切割刀头必须退回到液晶玻璃基板的左侧，然后才能进行下一次从左侧到右侧的切割，从而造成利用该切割装置切割液晶玻璃基板时的切割效率很低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置和切割方法，解决只能沿一个固定方向切割的问题，实现能够往返从两个方向进行切割，提高切割效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置，包括用于切割液晶玻璃基板的上层基板的上切割部分和用于切割液晶玻璃基板的下层基板的下切割部分，所述上切割部分和下切割部分均分别包括水平设置的第一支架和与所述第一支架连接并用于驱动所述第一支架沿X方向移动的第一驱动行走模块，还包括垂直设置在所述第一支架一端的第二支架和与所述第二支架连接并用于驱动所述第二支架沿Y方向移动的第二驱动行走模块，所述第二支架上沿垂直方向设置有第一切割刀头和与所述第一切割刀头连接并用于驱动所述第一切割刀头沿Z方向移动的第三驱动行走模块，所述第二支架上沿垂直方向还设置有与所述第一切割刀头反向的第二切割刀头，所述第二切割刀头的上端连接有用于驱动所述第二切割刀头沿Z方向移动的第四驱动行走模块。

本发明还提供了一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法，包括：

步骤1、设置在切割装置上的第一切割刀头运动到玻璃基板第一侧的起点切割位置；

步骤2、所述第一切割刀头从液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置开始沿切割线移动到所述液晶玻璃基板第二侧的终点切割位置完成第一次切割；

步骤3、设置在所述切割装置上的第二切割刀头运动到玻璃基板第二侧的起始切割位置；

步骤4、所述第二切割刀头从液晶玻璃基板所述第二侧的起始切割位置开始沿切割线移动到所述液晶玻璃基板第一侧的终点切割位置完成第二次切割。

本发明通过在切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置的上切割部分和下切割部分各增加一个与原切割刀头反向的切割刀头，解决了利用该切割装置进行切割时只能沿一个固定方向切割的问题，实现了可以利用该切割装置进行往返两个方向的切割，大大提高了切割效率。

附图说明

图1为现有技术切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置的结构示意图；

图2为现有技术切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置中的切割刀头的结构示意图；

图3为本发明切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置实施例的结构示意图；

图4为本发明切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法第一实施例的流程示意图；

图5为本发明切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明实施例首先提供了一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置，图3为本发明切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置实施例的结构示意图，如图3所示，本实施例的切割装置与图1所示的现有切割装置相比，主要区别在于，图1所示的现有切割装置在上下切割部分的Y方向支架分别安装有一个切割刀头，而本实施例的切割装置在此基础上在上下切割部分的Y方向支架上又分别增加了一个与原有切割刀头反向的切割刀头。

下面具体描述本实施例切割装置的结构：该切割装置包括上切割部分和下切割部分，上切割部分用于切割液晶玻璃基板的上层基板，下切割部分用于切割液晶玻璃基板的下层基板。其中，上切割部分水平设置的第一支架41、用于驱动第一支架41沿X方向移动的第一驱动行走模块42，该第一驱动行走模块42包括与第一支架41连接的第一丝杠、与第一丝杠连接并用于驱动第一丝杠转动以带动第一支架41移动的第一伺服电机和用于限定第一支架41沿X方向移动的第一导轨，第一丝杠设置在第一导轨内；此外，本实施例下面提到的第二驱动行走模块、第三驱动行走模块、第四驱动行走模块和第五驱动行走模块的各组成部件的连接关系与该第一驱动行走模块42的结构相同，下面将不再赘述。该上切割部分还包括在第一支架41的一端并沿垂直方向设置的第二支架43，第二支架43连接有用于驱动第二支架43沿Y方向的第二驱动行走模块44，该第二驱动行走模块44包括第二伺服电机、第二丝杠和第二导轨。上述第二支架43的垂直方向上设置有上切割部分的第一切割刀头45和第二切割刀头47，该上切割部分的第一切割刀头45和第二切割刀头47为反向设置，且上切割部分的第一切割刀头45和第二切割刀头47的上方分别连接有用于驱动上切割部分的第一切割刀头45和第二切割刀头47沿Z方向移动的第三驱动行走模块46和第四驱动行走模块48，第三驱动行走模块46包括第三伺服电机、第三丝杠和第三导轨，第四驱动行走模块48包括第四伺服电机、第四丝杠和第四导轨。在此基础上，进一步的，第二支架43上沿垂直方向还设置有支撑滚轮49，该支撑滚轮49的上端连接有用于驱动支撑滚轮49沿Z方向移动的第五驱动行走模块40，该第五驱动行走模块40包括第五伺服电机、第五丝杠和第五导轨。该支撑滚轮49在具体实施中，可以设置在上切割部分的第一切割刀头45和第二切割刀头47的中间。

上述结构为本实施例切割装置的上切割部分的结构，该切割装置的下切割部分的结构与此相同，在此不再赘述，下切割部分包括组成部件50～59，其中下切割部分的第一切割刀头55与上切割部分的上切割部分的第一切割刀头45相对设置且为反向，下切割部分的第二切割刀头57与上切割部分的第二切割刀头47相对设置且为反向，即该切割装置的上下切割部分的四个切割刀头的相邻两个切割刀头均为反向。

以下举例说明本实施例切割装置的工作原理：该切割装置在工作时，上切割部分先在X和Y方向上移动到液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置，具体可以通过第一伺服电机驱动设置在沿X方向的第一导轨内的第一丝杠转动，带动第一支架41沿X方向移动；第二伺服电机驱动设置在沿Y方向的第二导轨内的第二丝杠转动，带动第二支架43沿Y方向移动；该X和Y方向上的移动可以分开或同时进行。然后再在Z方向上移动到起始切割位置，具体可以通过第三伺服电机驱动设置在沿Z方向的第三导轨内的第三丝杠转动，带动上切割部分的第一切割刀头45沿Z方向移动，使上切割部分的第一切割刀头45运动到待切割液晶玻璃基板第一侧的上层起始切割位置。同理，下切割部分也可以通过其组成部件按照上述的运动控制带动下切割部分的第一切割刀头55运动到待切割液晶玻璃基板第一侧的下层起始切割住置。然后，上切割部分的第一伺服电机可以继续驱动第一丝杠转动，带动第一支架41沿X方向移动，从而带动连接在第一支架41一端的第二支架43和设置在第二支架43上的上切割部分的第一切割刀头45也沿X方向移动对液晶玻璃基板的上层基板进行切割；同理，下切割部分的第一切割刀头55也被带动沿X方向移动对液晶玻璃基板的下层基板进行切割，上切割部分的第一切割刀头45和下切割部分的第一切割刀头55保持同步运动切割。切割完成后到达位于液晶玻璃基板第二侧的终点切割位置。然后，切割刀头离开终点切割位置的运动过程与上述的切割刀头到达起始切割位置的运动过程相反，即先Z方向上移动离开液晶玻璃基板，再在X和Y方向上移动到位于该液晶玻璃基板第二侧的一侧等待下次切割的位置。其中，该切割装置中的各伺服电机分别连接有伺服驱动器，伺服驱动器又与设定切割参数的控制模块例如控制计算机连接，该切割参数包括例如切割的起始位置和结束位置的偏差补偿、各个伺服电机间的协调互锁等；控制计算机发出控制指令给伺服驱动器，伺服驱动器再控制伺服电机转动，按照控制计算机设定的运动程序控制各组成部件的运动。在切割过程中上切割部分和下切割部分的两个反向切割刀头的切换也可以由计算机进行选择控制。此外，支撑滚轮的运动控制的过程与上述切割刀头的运动控制相同，例如，可以通过第五驱动行走模块40中的第五伺服电机驱动设置在沿Z方向的第五导轨内的第五丝杠转动，从而带动上切割部分的支撑滚轮49沿Z方向移动。

本实施例通过在切割装置的上切割部分和下切割部分各增加一个与原切割刀头反向的切割刀头，解决了该切割装置只能沿一个固定方向切割的问题，实现了可以利用该切割装置进行往返两个方向的切割，大大提高了切割效率。

本发明实施例还提供了一种采用上述的切割装置切割液晶玻璃基板的方法，该切割方法可以采用设置在切割装置上的第一切割刀头从液晶玻璃基板第一侧例如左侧的起始切割位置开始沿切割线移动到第二侧例如右侧完成第一次切割，然后再由设置在该切割装置上的第二切割刀头从液晶玻璃基板的第二侧的起始切割位置开始沿切割线移动到第一侧完成第二次切割。即可以实现往返两个方向进行切割，从而相比现有技术中的只能单方向切割，可以大大提高切割效率。

下面分两个实施例对采用上述方法进行自动切割和手动切割的过程分别进行举例说明。

图4为本发明切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法第一实施例的流程示意图，本实施例的切割方法结合图3所示的切割装置进行描述，并且以一次往返切割为例进行说明，本实施例的一次往返切割包括两条切割线。如图4所示，本实施例的切割方法为采用切割装置进行自动切割，主要包括以下步骤：

步骤601、切割装置上切割部分的第一切割刀头运动到液晶玻璃基板第一侧的上层基板起点切割点，切割装置下切割部分的第一切割刀头运动到液晶玻璃基板第一侧的下层基板起点切割点。

结合图3所示，液晶玻璃基板搬送装置61将待切割的液晶玻璃基板62沿支撑基台63搬送到第一次切割位置处，支撑基台63上的小孔64吸附真空将液晶玻璃基板62固定在支撑基台63上。然后切割装置上切割部分的上切割部分的第一切割刀头45在第一驱动行走模块42和第二驱动行走模块44的带动下先沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62上表面的第一次切割线65的第一侧例如左侧起始切割位置，该X和Y方向上的运动可以分开或者同时进行；然后该上切割部分的第一切割刀头45再在第三驱动行走模块46的带动下沿Z方向移动到左侧起始切割位置。同理，切割装置下切割部分的第一切割刀头55在第一驱动行走模块52和第二驱动行走模块54的带动下先沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62下表面的第一次切割线65的左侧起始切割位置；该X和Y方向上的运动可以分开或者同时进行；然后该下切割部分的第一切割刀头55再在第三驱动行走模块56的带动下沿Z方向移动到左侧起始切割位置。其中，切割装置上切割部分的第一切割刀头和下切割部分的第一切割刀头设置的方向相反。

步骤602、上切割部分的第一切割刀头和下切割部分的第一切割刀头同时从液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置开始同步沿第一次切割线移动到液晶玻璃基板第二侧的终点切割位置，完成第一次切割。

上切割部分的第一切割刀头45和下切割部分的第一切割刀头55同时从液晶玻璃基板62第一侧即左侧的起始切割位置开始同步沿第一次切割线65移动到液晶玻璃基板62第二侧即右侧的终点切割位置，完成第一次切割。然后，上切割部分的第一切割刀头45先在第三驱动行走模块46的带动下沿Z方向离开液晶玻璃基板62，再在第一驱动行走模块42和第二驱动行走模块44的带动下沿X和Y方向移动到液晶玻璃基板62的右侧的等待下次切割的位置；下切割部分的第一切割刀头55离开液晶玻璃基板62的过程与上述上切割部分的第一切割刀头45离开液晶玻璃基板62的过程类似。支撑基台63上的小孔64停止真空吸附并开始吹气，液晶玻璃基板搬送装置61将液晶玻璃基板62推送到第二次切割位置即第二次切割线66处，小孔64则又开始吸附真空将液晶玻璃基板62固定在支撑基台63上。

步骤603、切割装置上切割部分的第二切割刀头运动到液晶玻璃基板第二侧的上层基板起始切割位置，切割装置下切割部分的第二切割刀头运动到液晶玻璃基板第二侧的下层基板起始切割位置。

在完成第一次切割以后，切割装置可以通过控制模块例如计算机控制切割刀头的选择，停止第一切割刀头的驱动行走模块，启动连接第二切割刀头的驱动行走模块。例如，本实施例中的第一次切割是选择采用的上切割部分的第一切割刀头45和下切割部分的第一切割刀头55，则通过计算机的控制，本次选择上切割部分的第二切割刀头47和下切割部分的第二切割刀头57执行第二次切割。其中，第二切割刀头47与上切割部分的第一切割刀头45反向设置，第二切割刀头57与下切割部分的第一切割刀头55反向设置。

切割装置上切割部分的第二切割刀头47先在第一驱动行走模块42和第二驱动行走模块44的带动下沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62第二侧即右侧的上表面的第二次切割线66的起始切割位置，再在第四驱动行走模块48的带动下沿Z方向运动到第二次切割线66的起始切割位置。切割装置下切割部分的第二切割刀头57同样先在第一驱动行走模块52和第二驱动行走模块54的带动下沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62右侧的下表面的第二次切割线66的起始切割位置，再在第四驱动行走模块58的带动下沿Z方向运动到第二次切割线66的起始切割位置。由于第二切割刀头47和第二切割刀头57分别与上切割部分的第一切割刀头45和下切割部分的第一切割刀头55反向设置，因此，该第二次的切割方向与第一次切割方向相反。

步骤604、上切割部分的第二切割刀头和下切割部分的第二切割刀头同时从液晶玻璃基板第二侧的起始切割位置开始同步沿第二次切割线移动到液晶玻璃基板第一侧的终点切割位置，完成第二次切割。

上切割部分的第二切割刀头47和下切割部分的第二切割刀头57同时从液晶玻璃基板62右侧的起始切割位置开始同步沿第二次切割线66移动到液晶玻璃基板62左侧的终点切割位置，完成第二次切割。然后，上切割部分的第二切割刀头47先在第四驱动行走模块48的带动下沿Z方向离开液晶玻璃基板62，再在第一驱动行走模块42和第二驱动行走模块44的带动下沿X和Y方向离开液晶玻璃基板62的终点切割位置。下切割部分的第二切割刀头57按照类似的运动方式离开液晶玻璃基板62，等待下一次切割，至此一个往返切割完成。

在第一次切割线65或第二次切割线66的切割完成后，如果液晶玻璃基板62的断裂效果不太好，即没有彻底完全断裂开，则可以采用支撑滚轮进行辅助断裂，即由支撑滚轮沿断裂效果不好的第一次切割线65或第二次切割线66从起始切割位置处运动到终点切割位置处，以使液晶玻璃基板62完全断开。例如，假设切割刀头沿第一次切割线65对液晶玻璃基板62进行切割后，该液晶玻璃基板62的断裂效果不好，则可以采用支撑滚轮49和支撑滚轮59相对分别位于液晶玻璃基板62的上表面和下表面，沿第一次切割线65从起始切割位置运动到终点切割位置对液晶玻璃基板62进行辅助断裂，使得液晶玻璃基板62完全断裂开。其中，支撑滚轮49和支撑滚轮59的运动分别由第五驱动行走模块40和第五驱动行走模块50驱动，其运动原理与切割刀头的运动原理相同，在此不再赘述。当液晶玻璃基板62完全断裂后，再用通常所用的残材夹具将已经断裂分开的第一次切割线65与第二次切割线66之间的液晶玻璃基板残材进行去除。此外，在液晶玻璃基板完全断裂后对残材进行去除时，也可以不采用通常的残材夹具，而通过设置在切割装置的上切割部分的支撑滚轮49在第五驱动行走模块40的带动下，运动至第一次切割线65和第二次切割线66之间的液晶玻璃基板残材部分的上表面，并继续沿Z方向向下运动，对该液晶玻璃基板残材施加向下的力量进行去除。支撑基台63上的小孔64停止真空吸附并开始吹气，液晶玻璃基板搬送装置61将液晶玻璃基板62推送到第一次切割位置即可。

本实施例切割方法通过在切割装置的上切割部分和下切割部分各增加一个与原切割刀头反向的切割刀头，解决了只能沿一个固定方向切割的问题，实现了可以进行往返两个方向的切割，大大提高了切割效率。

图5为本发明切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法第二实施例的流程示意图，本实施例的切割方法同样结合图3所示的切割装置进行描述，并且以一次往返切割为例进行说明，该一次往返切割为只沿一条切割线进行切割；此外，本实施例的方法与第一实施例类似，因此只做简要描述，具体可参见第一实施例。如图5所示，本实施例的切割方法为采用切割装置进行手动切割，主要包括以下步骤：

步骤701、切割装置上切割部分的第一切割刀头运动到液晶玻璃基板第一侧的上层基板起点切割点，切割装置下切割部分的支撑滚轮运动到液晶玻璃基板第一侧的下层基板起点切割点。

切割装置上切割部分的第一切割刀头45在第一驱动行走模块42和第二驱动行走模块44的带动下先沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62上表面的第一次切割线65的第一侧例如左侧起始切割位置，该X和Y方向上的运动可以分开或者同时进行；然后该上切割部分的第一切割刀头45再在第三驱动行走模块46的带动下沿Z方向移动到左侧起始切割位置。同理，切割装置下切割部分的支撑滚轮59在第一驱动行走模块52和第二驱动行走模块54的带动下先沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62下表面的第一次切割线65的左侧起始切割位置，再在第五驱动行走模块50的带动下沿Z方向运动到液晶玻璃基板62下表面的第一次切割线65的左侧起始切割位置。

步骤702、设置在切割装置的上切割部分的第一切割刀头和设置在切割装置的下切割部分的支撑滚轮，同时从液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置开始同步沿第一次切割线移动到第二侧完成第一次切割。

上切割部分的第一切割刀头45和下切割部分的支撑滚轮59同时从液晶玻璃基板62第一侧即左侧的起始切割位置开始同步沿第一次切割线65移动到液晶玻璃基板62第二侧即右侧的终点切割位置，完成第一次切割。其中，上切割部分的第一切割刀头45用于对液晶玻璃基板62的上基板进行切割，支撑滚轮59主要用于在液晶玻璃基板62的下基板表面进行支撑，以使液晶玻璃基板62的上下方受力平衡。然后，上切割部分的第一切割刀头45和下切割部分的支撑滚轮59离开液晶玻璃基板62，等待下一次切割。

步骤703、切割装置上切割部分的支撑滚轮运动到液晶玻璃基板第二侧的上层基板起始切割位置，切割装置下切割部分的第二切割刀头运动到液晶玻璃基板第二侧的下层基板起始切割位置。

切割装置上切割部分的支撑滚轮49先第一驱动行走模块42和第二驱动行走模块44的带动下沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62右侧的上表面的第一次切割线65的起始切割位置，再在第五驱动行走模块40的带动下沿Z方向运动到第一次切割线65的起始切割位置。切割装置下切割部分的第二切割刀头57先在第一驱动行走模块52和第二驱动行走模块54的带动下沿X和Y方向运动到液晶玻璃基板62右侧的下表面的第一次切割线65的起始切割位置，再在第四驱动行走模块58的带动下沿Z方向运动到液晶玻璃基板62右侧的下表面的第一次切割线65的起始切割位置。上切割部分的第一切割刀头45与第二切割刀头57为同向设置，该第二次的切割方向与第一次切割方向相反。

步骤704、设置在所述切割装置的上切割部分的支撑滚轮和设置在所述切割装置的下切割部分的第二切割刀头，同时从液晶玻璃基板所述第二侧的起始切割位置开始同步沿第一次切割线移动到所述第一侧完成第二次切割。

上切割部分的支撑滚轮49和下切割部分的第二切割刀头57同时从液晶玻璃基板62右侧的起始切割位置开始同步沿第一次切割线65移动到液晶玻璃基板62左侧的终点切割位置，完成第二次切割。其中，第二切割刀头57用于对液晶玻璃基板62的下基板进行切割，支撑滚轮49主要用于在液晶玻璃基板62的上基板表面进行支撑，以使液晶玻璃基板62的上下方受力平衡。支撑基台63上的小孔64停止真空吸附并开始吹气，液晶玻璃基板搬送装置61将液晶玻璃基板62推送到下一次切割位置例如第一实施例中的第二次切割线66的位置即可。

本实施例切割方法通过在切割装置的上切割部分和下切割部分各增加一个与原切割刀头反向的切割刀头，解决了只能沿一个固定方向切割的问题，实现了可以进行往返两个方向的切割，大大提高了切割效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置，包括用于切割液晶玻璃基板的上层基板的上切割部分和用于切割液晶玻璃基板的下层基板的下切割部分，所述上切割部分和下切割部分均分别包括水平设置的第一支架和与所述第一支架连接并用于驱动所述第一支架沿X方向移动的第一驱动行走模块，还包括垂直设置在所述第一支架一端的第二支架和与所述第二支架连接并用于驱动所述第二支架沿Y方向移动的第二驱动行走模块，所述第二支架上沿垂直方向设置有第一切割刀头和与所述第一切割刀头连接并用于驱动所述第一切割刀头沿Z方向移动的第三驱动行走模块，其特征在于，

所述第二支架上沿垂直方向还设置有与所述第一切割刀头反向的第二切割刀头，所述第二切割刀头的上端连接有用于驱动所述第二切割刀头沿Z方向移动的第四驱动行走模块；所述第二支架上沿垂直方向还设置有支撑滚轮，所述支撑滚轮位于所述第一切割刀头和第二切割刀头的中间。

2.根据权利要求1所述的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置，其特征在于，所述支撑滚轮的上端连接有用于驱动所述支撑滚轮沿Z方向移动的第五驱动行走模块。

3.根据权利要求2所述的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置，其特征在于，

所述第一驱动行走模块包括与所述第一支架连接的第一丝杠、与所述第一丝杠连接并用于驱动所述第一丝杠转动以带动所述第一支架移动的第一伺服电机和用于限定所述第一支架沿X方向移动的第一导轨，所述第一丝杠设置在第一导轨内；

所述第二驱动行走模块包括与所述第二支架连接的第二丝杠、与所述第二丝杠连接并用于驱动所述第二丝杠转动以带动所述第二支架移动的第二伺服电机和用于限定所述第二支架沿Y方向移动的第二导轨，所述第二丝杠设置在第二导轨内；

所述第三驱动行走模块包括与所述第一切割刀头连接的第三丝杠、与所述第三丝杠连接并用于驱动所述第三丝杠转动以带动所述第一切割刀头移动的第三伺服电机和用于限定所述第一切割刀头沿Z方向移动的第三导轨，所述第三丝杠设置在第三导轨内；

所述第四驱动行走模块包括与所述第二切割刀头连接的第四丝杠、与所述第四丝杠连接并用于驱动所述第四丝杠转动以带动所述第二切割刀头移动的第四伺服电机和用于限定所述第二切割刀头沿Z方向移动的第四导轨，所述第四丝杠设置在第四导轨内；

所述第五驱动行走模块包括与所述支撑滚轮连接的第五丝杠、与所述第五丝杠连接并用于驱动所述第五丝杠转动以带动所述支撑滚轮移动的第五伺服电机和用于限定所述支撑滚轮沿Z方向移动的第五导轨，所述第五丝杠设置在第五导轨内。

4.根据权利要求3所述的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割装置，其特征在于，所述第一伺服电机、第二伺服电机、第三伺服电机、第四伺服电机和第五伺服电机连接有设定切割参数的控制模块。

5.一种切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括：

步骤1、设置在切割装置上的第一切割刀头运动到玻璃基板第一侧的起点切割位置；

步骤2、所述第一切割刀头从液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置开始沿切割线移动到所述液晶玻璃基板第二侧的终点切割位置完成第一次切割；

步骤3、设置在所述切割装置上的第二切割刀头运动到玻璃基板第二侧的起始切割位置；

步骤4、所述第二切割刀头从液晶玻璃基板所述第二侧的起始切割位置开始沿切割线移动到所述液晶玻璃基板第一侧的终点切割位置完成第二次切割；

所述步骤3之后包括：设置在切割装置上的支撑滚轮对沿所述切割线切割掉的液晶玻璃基板残材施加压力，去除所述液晶玻璃基板残材。

6.根据权利要求5所述的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤1～步骤4具体为：

步骤1、设置在切割装置的上切割部分的第一切割刀头运动到液晶玻璃基板第一侧的上层基板起点切割点，切割装置下切割部分的第一切割刀头运动到液晶玻璃基板第一侧的下层基板起点切割点；

步骤2、所述第一切割刀头和设置在切割装置的下切割部分的第一切割刀头，同时从液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置开始同步沿第一切割线移动到所述液晶玻璃基板第二侧的终点切割位置完成第一次切割；

步骤3、设置在所述切割装置的上切割部分的第二切割刀头运动到液晶玻璃基板第二侧的上层基板起始切割位置，切割装置下切割部分的第二切割刀头运动到液晶玻璃基板第二侧的下层基板起始切割位置；

步骤4、所述第二切割刀头和设置在所述切割装置的下切割部分的第二切割刀头，同时从液晶玻璃基板所述第二侧的起始切割位置开始同步沿第二切割线移动到所述液晶玻璃基板第一侧的终点切割位置完成第二次切割；所述第二切割刀头与所述第一切割刀头反向设置。

7.根据权利要求5所述的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤1～步骤4具体为：

步骤1、设置在切割装置的上切割部分的第一切割刀头运动到液晶玻璃基板第一侧的上层基板起点切割点，切割装置下切割部分的支撑滚轮运动到液晶玻璃基板第一侧的下层基板起点切割点；

步骤2、所述第一切割刀头和设置在切割装置的下切割部分的支撑滚轮，同时从液晶玻璃基板第一侧的起始切割位置开始同步沿切割线移动到所述液晶玻璃基板第二侧的终点切割位置完成第一次切割；

步骤3、设置在所述切割装置的上切割部分的支撑滚轮运动到液晶玻璃基板第二侧的上层基板起始切割位置，切割装置下切割部分的第二切割刀头运动到液晶玻璃基板第二侧的下层基板起始切割位置；

步骤4、所述支撑滚轮和设置在所述切割装置的下切割部分的第二切割刀头，同时从液晶玻璃基板所述第二侧的起始切割位置开始同步沿切割线移动到所述液晶玻璃基板第一侧的终点切割位置完成第二次切割；所述第二切割刀头与所述第一切割刀头同向设置。

8.根据权利要求5所述的切割对盒后的液晶玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤3之前还包括：

所述切割装置中的控制模块停止所述第一切割刀头的运动，启动所述第二切割刀头的运动。

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