JPWO2005087458A1 - 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 - Google Patents

Abstract

配置面積を小さくしてコンパクトであり、しかも基板を効率よく分断することが出来る基板分断システムを提供する。中空直方体状の架台１０内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部を保持し、中空直方体の架台１０の一辺に沿って往復移動可能されたクランプ装置５０が取り付けられている。クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置５０の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体３０に設けられている。マザー基板を保持したクランプ装置５０を移動させるとき、基板支持装置がマザー基板を摺接することなく支持する。

Description

本発明は、液晶表示装置等の表示パネルに使用されるガラス基板等のマザー基板を含む、種々の材料のマザー基板を分断するために使用される基板分断システムに関し、特に、一対の脆性材料基板を相互に貼り合わせた貼り合わせマザー基板の分断に好適に使用することができる基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法、基板分断方法に関する。

液晶表示装置等の表示パネルは、通常、脆性材料基板であるガラス基板を用いて形成されている。液晶表示装置は、一対のガラス基板を、適当な間隔を形成して貼り合わせて、その間隙内に液晶を封入することによって表示パネルとされる。

このような表示パネルを製造する際には、マザーガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断することによって、貼り合わせマザー基板から複数の表示パネルを取り出す加工が行われている。貼り合わせマザー基板を分断するために使用されるスクライブ装置が、実公昭５９−２２１０１号公報（特許文献１）に開示されている。

図４３は、このスクライブ装置の概略構成図である。このスクライブ装置９５０は、貼り合わせマザー基板９０８の両側の側縁部をそれぞれ載置するテーブル９５１を備えている。テーブル９５１には、貼り合わせマザー基板９０８の各側縁部をクランプするクランプ具９５２が取り付けられている。スクライブ装置９５０は、貼り合わせマザー基板９０８の上下にそれぞれ設けられた一対のカッターヘッド９５３および９５４を備えている。各カッターヘッド９５３および９５４は、貼り合わせマザー基板９０８を挟んで相互に対向した状態になっている。

このような構成のスクライブ装置９５０においては、貼り合わせマザー基板９０８が各クランプ具９５２によって各テーブル９５１にそれぞれ固定されると、一対のカッターヘッド９５３および９５４によって、貼り合わせマザー基板９０８の表面および裏面が、それぞれ同時にスクライブされて、スクライブラインが形成される。
実公昭５９−２２１０１号公報

しかしながら、このようなスクライブ装置９５０では、スクライブラインが形成された貼り合わせマザー基板９０８を分断するためのブレイク装置が別途必要である。また、ブレイク装置によって貼り合わせマザー基板９０８を分断する際には、貼り合わせマザー基板９０８の一方のマザー基板を分断した後に、他方のマザー基板を分断するために、貼り合わせマザー基板９０８を反転させる（上面が下面になるように裏返す）必要があり、貼り合わせマザー基板９０８から表示パネルを分断させるためには、複雑なラインシステムを構築しなければならない。

このようなスクライブ装置９５０を用いて貼り合わせマザー基板９０８から表示パネルを分断させるためには、スクライブ装置９５０の数倍の設置面積を有する複雑なラインシステムを構築しなければならず、表示パネルの製造コストを押し上げる一つの原因となっていた。

また、図４３に示されたスクライブ装置９５０はマザー基板である貼り合わせマザー基板９０８の表裏面のそれぞれの側から同時にスクライブ加工するものであるが、その加工方向は一つの方向（紙面の左右方向）に限られ、クロススクライブ（スクライブラインが直交する方向（紙面に垂直方向）にスクライブ）することが出来ない。

このため、クロススクライブするためにはさらに別のスクライブ装置が必要であり、貼り合わせマザー基板９０８のスクライブ加工効率が非常に悪いという問題がある。

また、上述のスクライブ装置９５０と同様の装置を用いて各種マザー基板をその表裏面のそれぞれの側から同時に分断加工する場合においても一回の基板のセッティングで直交する２つの方向の加工ができないという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができる基板分断システムおよび基板分断システムを提供することにある。

本発明の基板分断システムは、基板を支持する基板支持装置を有する架台と、該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも1箇所を保持し、該架台の一辺に沿ったＹ方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させてＹ方向に互いに離間して配置された第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットをさらに有しており、第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットが、前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記Ｘ方向およびＹ方向に沿って分断できるように、前記基板を支持することを特徴とする。

前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットは、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する際、前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットが前記基板と摺接することなく該基板を支持する。

前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットは、それぞれ、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する速度と同じ速度で該クランプ装置の移動方向に回転駆動されるコンベアベルトによって構成されている。

前記基板分断装置は、前記基板にスクライブラインを形成するカッターホイールと、該カッターホイールに前記基板への押圧力を伝達するサーボモータとを有するカッターヘッドを具備する。

スクライブラインが刻まれた前記基板の表面および裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部をさらに具備する。

前記スチームユニット部には、前記基板の表面および裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられている。

前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置をさらに具備する。

前記基板搬送装置は、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第１の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された前記基板に対して垂直な前記第１の軸とは異なる第２の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備する。

前記基板搬送装置により搬送される前記基板の表面と裏面とを反転させる基板反転手段をさらに具備する。

前記基板支持装置に搬送される基板を位置決めする位置決めユニット部をさらに具備する。

前記基板分断装置でスクライブされた前記基板を、前記基板乾燥手段へ搬送する搬送ユニットをさらに具備する。

前記基板分断装置によって分断された基板の不要部を除去する除去手段をさらに具備する。

前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板である。

また、本発明の基板分断システムは、基板を支持する基板支持装置を有する架台と、該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも1箇所を保持し、該架台の一辺に沿ったＹ方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させてＹ方向に互いに離間して配置された第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットをさらに有しており、前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記Ｘ方向およびＹ方向に沿って分断する際に、前記クランプ装置にてクランプされた前記基板をエアーにて支持する基板浮上ユニットをさらに有することを特徴とする。

前記基板浮上ユニットは、前記第１基板支持ユニット内に配置された第１基板浮上ユニットと、前記第２基板支持ユニット内に配置された第２基板浮上ユニットとを有する。

前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットは、前記Ｙ方向に沿って配置された複数のコンベアベルトを有し、前記第１基板浮上ユニットおよび前記第２基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されている。

前記第１基板浮上ユニットおよび前記第２基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されたテーブルと、該テーブルの上面からエアーを上方に向かって噴出させるエアー噴出手段とをそれぞれ有する。

前記エアー噴出手段は、前記テーブルに垂直状態で支持された複数のエアー噴出ロッドと、前記各エアー噴出ロッドの上端部に設けられた緩衝パッドとを有し、前記各緩衝パッドにエアー噴出口が設けられている。

本発明の基板製造装置は、前記基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムとを具備する。

本発明の基板製造装置は、前記基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の機能を検査する検査システムを具備する。

本発明の基板スクライブ方法は、前記基板分断システムを用いて基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の少なくとも２本のスクライブ予定ラインに沿って、スクライブライン形成手段を対向させて、少なくとも２本のスクライブラインを形成する際、前記スクライブライン形成手段は、第１のスクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の領域を描くように前記基板を移動した後、第２のスクライブラインを形成することを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段によって前記スクライブラインが３本以上形成され、形成された全てのスクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする。

前記複数のスクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする。

前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。

本発明の基板分断方法は、前記基板分断システムを用いて、基板の上面および下面の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとはほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断される。

前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間隔をあけて形成されていることを特徴とする。

前記主スクライブラインは、前記基板の表面から前記基板の厚さ方向の少なくとも８０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。

前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のＶ字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする。

前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする。

前記主スクライブラインおよび／または前記補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段によって少なくとも２本の主スクライブラインを形成する際、前記スクライブ形成手段は第１の主スクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の領域を描くように前記基板上を移動し、第２の主スクライブラインを形成した後、前記少なくとも２本の主スクライブラインに沿って補助スクライブラインを形成することを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段によって前記主スクライブラインが３本以上形成され、形成された全ての主スクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする。

前記複数の主スクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする。

前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする。

前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各主スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。

本発明の基板分断方法は、前記基板分断システムを用いて、基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法であって、該基板の上面および下面に蒸気を吹き付けて、該基板を分断することを特徴とする。

本発明の基板分断システムによれば、第１基板支持ユニットまたは第２基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持してＹ方向に移動させ、移動された基板をその上面側および下面側から基板分断装置がＸ方向に分断し、次いで、第1基板支持ユニットおよび第2基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持してＹ方向に往復移動させ、移動される基板をその上面側および下面側から基板分断装置がＹ方向に分断することができるので、貼り合わせ基板を形成する表裏両面の単板基板を、上下反転および水平方向で９０°回転させることなく水平方向で直交する二方向に連続して分断することができる。したがって、システム全体がコンパクトになり、一度の位置決め等のセッティングで二方向の連続加工が可能になる。

第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットは、クランプ装置が基板を保持しながら移動する際、前記各ユニットが基板と摺接することなく基板を支持するので、第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持してＹ方向に移動させる際、前記基板に歪み応力を負荷することなく移動できるので、端面の強度を有する基板を安定して得ることができる。

本発明の実施の形態１の基板分断システムの一例を示す概略斜視図である。 その基板分断システムの他の方向からの概略斜視図である。 その基板分断システムの要部を拡大した概略斜視図である。 その基板分断システムの他の要部を拡大した概略斜視図である。 （ａ）は基板搬出装置の搬出ロボットの構成を示す概略構成図、（ｂ）は搬出ロボットの動作を説明する説明図である。 その基板分断システムの基板支持装置に設けられた第１基板支持ユニットの側面図である。 その基板分断システムの分断装置ガイド体側から第１基板支持部を見たときの正面図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムのスチームユニット部を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。 そのスチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの一例を示す側面図である。 そのカッターヘッドの主要部の正面図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの別の一例を示す正面図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときの別のスクライブパターンを示す図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのさらに別のスクライブパターンを示す図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。 本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。 本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板の断面図である。 本発明の基板分断方法の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。 本発明の基板分断方法の別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。 本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。 （ａ）および（ｂ）は本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。 本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。 本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。 本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。 本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための平面図である。 本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムの一例を示す全体概略斜視図である。 その基板分断システムを示す概略平面図である。 その基板分断システムを示す概略側面図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムの位置決めユニット部を示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムのパネル端子分離部を説明する模式図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。 本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。 実施の形態３の本発明の基板製造装置の構成の一例を示す概略図である。 実施の形態３の本発明の基板製造装置の構成の他の例を示す概略図である。 従来のスクライブ装置の構成を示す正面図である。 本発明の実施の形態４の基板分断システムの概略平面模式図である。 その基板分断システムの第１基板浮上ユニットの概略平面図である。 その第１基板浮上ユニットの側面図である。 その第１基板浮上ユニットの縦断面図である。 その第１基板浮上ユニットの動作説明のための縦断面図である。

符号の説明

１０ 架台
２０ 基板支持装置
２０Ａ 第１基板支持部
２０Ｂ 第２基板支持部
２１Ａ 第１基板支持ユニット
２１Ｂ 第２基板支持ユニット
２９Ａ 第１基板浮上ユニット
２９Ｂ 第２基板浮上ユニット
３０ 基板分断装置ガイド体
５０ クランプ装置
６０ 上部基板分断装置
７０ 下部基板分断装置
８０ 基板搬出装置
９０ 貼り合わせマザー基板
２２０ 位置決めユニット部
２４０ スクライブユニット部
２４１Ａ 第１基板支持部
２４１Ｂ 第１基板支持部
２４４Ａ 第１基板支持ユニット
２４４Ｂ 第１基板支持ユニット
２６０ バッファーコンベア部
２８０ スチームブレイクユニット部
３００ 基板搬送ユニット部
３２０ パネル反転ユニット部
３４０ パネル端子分離部

以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１

図１および図２は、本発明の基板分断システムの実施形態の一例をそれぞれ異なる方向から見た全体を示す概略斜視図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。

本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０を複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断する。

本実施の形態１の基板分断システム１において、第１基板支持部２０Ａが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置８０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム１において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向に対して水平状態で直交する方向であるＸ方向に沿って水平状態で分断装置ガイド体３０は設けられる。

この基板分断システム１は、中空の直方体状の架台１０を有しており、架台１０の上面には４本の支柱１４が設けられ、枠状のメインフレーム１１が支柱１４の上部に配置されている。該架台１０の上面には、搬送ロボットよって本基板分断システム１に搬送される貼り合わせマザー基板９０を水平状態で支持する基板支持装置２０が配置されている。

図１に示すように、基板支持装置２０は、メインフレーム１１内に搬入される貼り合わせマザー基板９０を支持するために基板分断システム１の基板搬入側に配置された第１基板支持部２０Ａと、貼り合わせマザー基板９０が分断され、順次、表示パネルが基板分断システムから搬出された後の貼り合わせマザー基板９０を支持するために基板搬出側に配置された第２基板支持部２０Ｂとを備えている。なお、架台１０における第１基板支持部２０Ａ側を基板搬入側、第２基板支持部２０Ｂ側を基板搬出側とする。

また、図２に示すように、架台１０の上方には、基板支持装置２０（第１基板支持ユニット２１Ａ）によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置５０がメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってスライド可能に設けられている。さらに、図１に示すように架台１０の上面には、第１基板支持部２０Ａと第２基板支持部２０Ｂとの間に分断装置ガイド体３０が基板が搬送されていく方向とは水平状態で直交する方向に沿って、各支柱３３によって固定されている。分断装置ガイド体３０は、メインフレーム１１の上方に、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂとは直交するＸ方向に沿って架設された上側ガイドレール３１と、メインフレーム１１の下方に、上側ガイドレール３１に沿って架設された下側ガイドレール３２とを備える。

図３は、分断装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール３１には、上部基板分断装置６０が、上側ガイドレール３１に沿って移動可能に取り付けられている。また、図４は、分断装置ガイド体３０における下側ガイドレール３２近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール３２には、下部基板分断装置７０が、下側ガイドレール３２に沿って移動可能に取り付けられている。

上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿って往復移動するようになっており、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２にそれぞれリニアモータの固定子が、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、マザー基板がクランプ装置５０によって水平状態に保持されるとともに、マザー基板の保持を補助するための基板支持装置２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０の上側および下側の各ガラス基板を複数の表示パネルに分断する。

図２に示すように、分断装置ガイド体３０における一方の端部には、クランプ装置５０によって保持され、基板支持装置２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１のアライメントマークを撮像する第１光学装置３８が分断装置ガイド体３０に沿って移動可能に設けられており、また、分断装置ガイド体３０における他方の端部には貼り合わせマザー基板９０に設けられた第２のアライメントマークを撮像する第２光学装置３９が分断装置ガイド体３０に沿って移動可能に設けられている。

図１および図２に示すように、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２の各端面同士は各支柱３３により連結され、分断装置ガイド体３０の両端は各支柱３３により架台１０の上面に固定される。

架台１０の搬出側の上方には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各表示パネルを搬出する搬出ロボット１４０と、搬出ロボット１４０をメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂと直交するＸ方向に移動可能とするために架設された基板搬出装置用ガイド８１とを備えた基板搬出装置８０が、分断装置ガイド体３０に対して基板搬出側に配置されており、架台１０の上面にそれぞれ設けられたガイドレール１３に沿って、基板搬出装置用ガイド８１の端部が支持部材８２を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。

架台１０の上面に、基板搬出装置８０を移動させるリニアモータの固定子１２が、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子１２は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、基板搬出装置８０の両端を支持する各支柱８２を保持する各ガイドベース１６に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってスライド可能に挿入されている。

各固定子１２には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子１２に沿ってそれぞれスライドする。

基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各表示パネルを吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によって表示パネルが吸着された状態で、基板搬出装置８０全体が、基板搬出側にスライドされることにより、分断された各表示パネルは架台１０から搬出される。

図５（ａ）は、基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０の構成を示す概略構成図である。搬出ロボット１４０は基板搬出装置用ガイド８１に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド８１に沿う方向（Ｘ方向）に移動自在となっている。

搬出ロボット１４０には２個のサーボモータ１４０ａと１４０ｍを備えており、サーボモータ１４０ａは駆動シャフト１４０ｂと連結している。第１プーリ１４０ｃと第２プーリ１４０ｅは一体的に取り付けられ、それぞれベアリングを介して駆動シャフト１４０ｂに取り付けられ、駆動シャフト１４０ｂの回転に対して切り離された状態とされる。アーム１４０ｆはその端部が駆動シャフト１４０ｂに一体的に取り付けられており、アーム１４０ｆは、駆動シャフト１４０ｂの回転によって、駆動シャフト１４０ｂを中心として回転する。また、アーム１４０ｆの先端部には、回転シャフト１４０ｇが回転可能に支持されている。回転シャフト１４０ｇは、アーム１４０ｆを貫通しており、その一方の端部に第３プーリ１４０ｈが一体的に取り付けられている。第２プーリ１４０ｅと第３プーリ１４０ｈとの間には例えば、タイミングベルトのようなベルト１４１ｉ掛けられる。

さらに、サーボモータ１４０ｍの回転軸には第４プーリ１４０ｎが取り付けられ、第４プーリ１４０ｎと第１プーリ１４０ｃとの間に、例えば、タイミングベルトのようなベルト１４０ｐが掛けられる。これにより、サーボモータ１４０ｍの回転はベルト１４０ｐを介して第１プーリ１４０ｃに伝達され、さらに、ベルト１４０ｉを介して第３プーリ１４０ｈに伝達され、回転シャフト１４０ｇが回転する。

回転シャフト１４０ｇの他方の端部には、吸着パッド取り付け板１４０ｊの中央部が一体的に取り付けられている。吸着パッド取り付け板１４０ｊの下面には、本基板分断システム１で分断された基板を不図示の吸引機構により吸着する吸着パッド１４０ｋが設けられている。

このような構成の搬出ロボット１４０は、サーボモータ１４０ａおよび１４０ｍの回転方向と回転角度を組み合わせて設定することにより、アーム１４０ｆの移動距離を最小にして、次工程の装置へ分断された基板の向きを水平の状態で種々角度方向に変えて搬送することができる。

尚、分断された基板の搬送において、分断された基板は吸引により吸着パットで保持され、搬出ロボット１４０全体が昇降機構（不図示）により、一旦上昇した後、次工程の装置へ搬送され、再び、昇降機構（不図示）により搬出ロボット１４０が下降し、次工程の所定の位置で予め決まられた状態に載置される。

次に、このような構成の搬出ロボット１４０を用いて分断された基板の向きを例えば９０゜変化させる場合を図５（ｂ）を用いて説明する。

分断された基板９３に、吸着パッド取り付け板１４０ｊに取り付けられた各吸着パッド１４０ｋが吸着されると、搬出ロボット１４０全体が昇降機構により上昇し、サーボモータ１４０ａが駆動されて、駆動シャフト１４０ｂは基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転させられる。駆動シャフト１４０ｂが９０度にわたって回転されると、アーム１４０ｆが、駆動シャフト１４０ｂを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転する。これにより、アーム１４０ｆの先端部に回転シャフト１４０ｇを介して回転可能に支持された吸着パッド取り付け板１４０ｊが、アーム１４０ｆともに、駆動シャフト１４０ｂを中心として、基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する。この場合、吸着パッド取り付け板１４０ｊに取り付けられた回転シャフト１４０ｇも駆動シャフト１４０ｂを中心に回転移動する。

このとき、サーボモータ１４０ｍの回転がベルト１４０ｐを介して第１プーリ１４０ｃに伝達され、さらに、ベルト１４０ｉを介して第３プーリ１４０ｈに伝達され、回転シャフト１４０ｇが時計の針の回転方向に１８０゜回転させられる。回転シャフト１４０ｇに取り付けられた吸着パッド取り付け板１４０ｊも回転シャフト１４０ｇを中心に時計の針の回転方向に１８０゜回転する。従って、吸着パッド取り付け板１４０ｊは、駆動シャフト１４０ｄを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する間に、回転シャフト１４０ｇを中心として基板側から見て時計の針の回転方向へに１８０度自転することになる。その結果、各吸着パッド１４０ｋにて吸着された分断された基板９３は、図５（ｂ）に示すように、その回転中心位置を移動させながら、比較的小さなスペースで基板側から見て時計の針の回転方向へ９０度回転させられる。

図１に示すように、基板支持装置２０の第１基板支持部２０Ａおよび第２基板支持部２０Ｂは、例えば、それぞれが分断装置ガイド体３０を挟んでＹ方向の両側にＹ方向に沿って設けられた５つの第１基板支持ユニット２１Ａおよび５つの第２基板支持ユニット２１Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット２１Ａおよび各第２基板支持ユニット２１Ｂは、それぞれ、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿った直線状に分断装置ガイド体３０の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ各保持板４５により架台１０の上面に固定されている。

図６は、第１基板支持部２０Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット２１Ａの側面図である。第１基板支持ユニット２１Ａは、架台１０の上面に保持板４５を用いて取り付けられ、架台１０の上方へ設けられる。

第１基板支持ユニット２１Ａは複数台（本実施例の説明においては５台）、所定の間隔を設けて配置され、架台１０の上面に保持板４５を用いて取り付けられる。

第１基板支持ユニット２１Ａは、メインフレーム１１と平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部２１ａを有しており、支持本体部２１ａの各端部に、例えば、タイミングベルト２１ｅを案内するタイミングプーリ２１ｃおよび２１ｄがそれぞれ取り付けられている。タイミングベルト２１ｅは駆動用タイミングプーリ２１ｂが後述するモータ１１６が駆動して回転したときに、周回移動させられる。

このように構成される第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅを移動させる機構を図７を用いて説明する。図７は分断装置ガイド体３０側から第１基板支持部２０Ａに設けられた複数（５台）の第１基板支持ユニット２１Ａを見た時の正面図である。

図７に示すように、第１基板支持ユニット２１Ａの支持本体部２１ａに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ２１ｂは、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂと直交するＸ方向と平行に設けられた回転駆動シャフト４９に結合されている。この回転駆動シャフト４９一端はモータ１１６の回転軸に継ぎ手（図示せず）を用いて連結され、モータ１１６の回転軸の回転方向に応じて、第１基板支持ユニット２１Ａの駆動用タイミングプーリ２１ｂが回転し、タイミングベルト２１ｅを周回移動させる。

尚、モータ１１６の回転軸の回転方向は、本発明の基板分断システムを制御する図示しない制御部により制御されて選択される。

図１に示すように、基板支持装置２０の第２基板支持部２０Ｂは、例えば、それぞれが分断装置ガイド体３０を挟んでＹ方向の両側にＹ方向に沿って設けられた５つの第２基板支持ユニット２１Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット２１Ｂは第１基板支持ユニット２１Ａの構造と同様であり、分断装置ガイド体３０に対して対称となるように、しかも、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、それぞれ、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿った直線状に分断装置ガイド体３０の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ各保持板４５により架台１０の上面に固定されている。

図１に示すように、架台１０の基板搬出側の上方には、スクライブ加工後、完全に分断されていない貼り合わせマザー基板９０を完全に分断された状態とするための基板乾燥手段であるスチームユニット部１６０が、第２基板支持部２０Ｂの基板搬出側、基板搬出装置８０の基板搬入側に配置される。

図８はスチームユニット部１６０を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。図８に示すように、スチームユニット部１６０は貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット１６１を取り付ける上側スチームユニット取付けバー１６２と、貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット１６１を取り付ける下側スチームユニット取付けバー１６３とが、フレーム１１Ａ側の支柱１６４とフレーム１１Ｂ側の支柱１６４に、フレーム１１Ａおよびフレーム１１Ｂとは直交するＸ方向に沿って取り付けられている。

スチームユニット部１６０は、架台１０の上面にそれぞれ設けられたガイドレール１３に沿って、リニアモータによってスライドするようになっている。

図１に示すように、架台１０の上面に、スチームユニット部１６０を移動させるリニアモータの固定子１２が、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子１２は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スチームユニット部１６０の両端を支持する各支柱１６４を保持する各ガイドベース１７に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってスライド可能に挿入されている。

各固定子１２には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子１２に沿ってそれぞれスライドする。

図８に示すように、６個のスチームユニット１６１が上側スチームユニット取付けバー１６２に取り付けられ、６個のスチームユニット１６１が上側の６個のスチームユニット１６１対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー１６３に取り付けられる。尚、間隙ＧＡはスチームユニット部１６０が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。

図９は、スチームユニット１６１の構造を示す部分側面断面図である。スチームユニット１６１はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター１６１ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口１６１ｂからスチームユニット１６１内に流入し、ヒーター１６１ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔１６１ｃを通って噴出口１６１ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。

また、上側スチームユニット取付けバー１６２の搬出側には、貼り合わせマザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ１６５が備えられている。

尚、下側スチームユニット取付けバー１６３にも、上側スチームユニット取付けバー１６２に取り付けられるものと同様のスチームユニット１６１とエアーナイフ１６５が備えられる。

架台１０には、第１基板支持部２０Ａに支持された貼り合わせマザー基板９０を位置決めするための位置決め装置（図示せず）が設けられている。位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン（図示せず）が、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿って、および、そのフレーム１１Ｂに対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、フレーム１１Ｂに沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられるとともに、フレーム１１Ｂに対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられている。

また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザー基板９０の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。

また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシャーに限定されるものではなく、貼り合わせマザー基板９０の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよい。

さらに、図１に示すように、架台１０の上方には、第１基板支持部２０Ａに支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザー基板９０をクランプする複数台のクランプ装置５０が設けられている。

図２に示すように、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、複数台のクランプ装置５０がメインフレーム１１のフレーム１１Ａ及びフレーム１１Ｂとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置されている（図２では一例として２台のクランプ装置が配置されている）。

各クランプ装置５０は、マザー基板９０の側縁部をクランプするクランプ具５１を備えており、クランプ具５１は、移動ベース５７に取り付けられたシリンダー５５のロッド５６に接合された保持部材５８に取付られ、シリンダー５５の駆動により昇降させられる。

図１０および図１１は、各クランプ装置に設けられた複数のクランプ具５１を示し、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具５１は、それぞれ同様の構成になっており、ケーシング５１ａと、このケーシング５１ａに、垂直状態から水平状態にわたって回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部５１ｂとを有している。各回動アーム部５１ｂは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になっている。上側に位置する回動アーム部５１ｂの先端部は、垂直状態では、図１０に示すように、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部５１ｂの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動アーム部５１ｂが、貼り合わせマザー基板９０側に９０度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム５１ｂは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。

各回動アーム部５１ｂの先端部には、貼り合わせマザー基板９０の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部５１ｃがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部５１ｃは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部５１ｂがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部５１ｂが水平状態に回動されると、各回動アーム部５１ｂの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部５１ｃによって、図１１に示すように、貼り合わせマザー基板９０がクランプされる。

これらのクランプ具５１は一体となって駆動される。貼り合わせマザー基板９０は、側縁部が、それぞれ複数のクランプ具５１にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具５１が下方へ沈み込み、貼り合わせマザー基板９０は、第１基板支持部２０Ａのタイミングベルト２１ｅによって支持される。

また、上記したクランプ装置５０の配置は、貼り合わせマザー基板９０を保持するクランプ装置５０をメインフレーム１１のフレーム１１Ａ及びまたはフレーム１１Ｂに沿って備えるように構成しても、貼り合わせマザー基板９０は基板に損傷を与えることなく保持できる。

上記のクランプ装置５０およびクランプ具５１の構成は、本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。

再び、図１及び図２に戻り、架台１０の上面には、１対のガイドレール２８がＹ方向に沿って設けられている。各クランプ装置５０は１対のガイドレール２８に沿って、所定の間隔を設けて配置された複数台の第１基板支持ユニット２１Ａ（本実施の形態の説明においては５台）における両側にそれぞれは位置された２台の第１基板支持ユニット２１Ａの間をリニアモータを用いてスライドされる。

図２に示すように、架台１０の上面に、各クランプ装置５０を保持する移動ベース５７を移動させるリニアモータの固定子２８が、メインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子２８は、それぞれの内側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、各クランプ装置５０を保持する移動ベース５７に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム１１の長手方向のフレーム１１Ａおよび１１Ｂに沿ってスライド可能に挿入されている。

各固定子２８には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子２８に沿ってそれぞれスライドする。

第１基板支持部２０Ａに貼り合わせマザー基板９０が載置され、貼り合わせマザー基板９０が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０によって保持されるとともに、各第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅによって支持される。

この状態で、分断装置ガイド体３０に設けられた上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０よって、貼り合わせマザー基板９０の分断またはスクライブが開始され、分断動作中またはスクライブ動作中、各クランプ装置５０が基板搬出側へ移動を開始するのと同時に、基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと、第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅとは、各クランプ装置５０移動速度と同一の周回速度で、図１において時計回りに周回移動し、各クランプ装置５０が基板搬入側へ移動を開始するのと同時に、基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅとは、各クランプ装置５０の移動速度と同一の周回速度で図１において反時計回りに周回移動し、分断途中またはスクライブ途中の貼り合わせマザー基板９０は第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅとによって摺接することなく支持される状態になる。

このように、各クランプ装置５０の移動中、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅは、貼り合わせマザー基板９０を保持する各クランプ装置５０の移動速度と同一の周回速度で各クランプ装置の移動方向と同じ方向に周回移動するため、移動中の貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０に第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅが摺接することなく支持される。

貼り合わせマザー基板９０の分断が完了した状態では、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅによって、貼り合わせマザー基板９０が支持される。

第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅによって、貼り合わせマザー基板９０が支持された状態で、スチームユニット部１６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて熱応力によって垂直クラックを伸張させて、貼り合わせマザー基板９０を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分をエアーナイフ１６５で除去する。

その後、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅ上の貼り合わせ基板９０から分断された全ての表示パネルが、基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）が第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅ上に支持される。

そして、基板搬出装置８０およびスチームユニット部１６０が基板搬出側の端部に移動する。その後、各クランプ装置５０のクランプ具５１が開かれ、分断された貼り合わせマザー基板９０’はクランプ具５１により把持される状態から第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅのみに支持される状態となる。

このような状態となると、各クランプ装置５０は基板搬入側に移動させられ、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅが周回移動させられ、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。

分断装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１には、図３に示すように、上部基板分断装置６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール３２には、図４に示すように、上部基板分断装置６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置７０が取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿ってスライドするようになっている。

上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には、サーボモータを用いたカッターヘッド６５が設けられている。図１２は、カッターヘッド６５の側面図を示し、図１３にその主要部の正面図を示す。例えば、図１２および図１３に示すように、貼り合わせマザー基板９０の上部マザー基板をスクライブするカッターホイール６２ａがチップホルダ６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ６２ｂは、クランプ装置５０によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。

チップホルダ６２ｂに保持されたカッターホイール６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピッチで形成されているものが用いられる。

下側ガイドレール３２に設けられた下部基板分断装置７０は、上部基板分断装置６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール６２ａ（図４参照）が、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと対向するように配置されている。

上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。

このカッターホイール６２ａはＷＯ ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド６５に回転自在に支持されることが望ましい。

図１２および図１３に示すように、一対の側壁６５ａ間にサーボモータ６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具６５ｃが支軸６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具６５ｃの前方(図１３中、右方向)には、軸６５ｅを介してカッターホイール６２ａを回転自在に支持するチップホルダ６２ｂが取り付けられている。サーボモータ６５ｂの回転軸と支軸６５ｄとには、平傘歯車６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具６５ｃは支軸６５ｄを支点として上下方向への回動動作を行ない、カッターホイール６２ａが上下動する。このカッターへッド６５自体は、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０に備えられる。

図１４はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ６５ｂの回転軸をホルダー保持具６５ｃに直結したものである。

図１２及び図１４のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ６５ｂ設定されたカッターホイール６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ６５ｂはカッターホイール６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール６２ａに対する付勢手段となる。

上述したサーボモータを備えたカッターヘッド６５を用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイール６２ａが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。

尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。

また、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。

例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。

さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。

また、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。

さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。

このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。

大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数の表示パネル９０ａ（図１６参照）に分断する際には、まず、図１５に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって貼り合わせマザー基板９０を本発明の基板分断システム１に搬入させて、第１基板支持部２０Ａの全ての第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅに貼り合わせマザー基板９０を水平状態で載置する。

このような状態になると、貼り合わせマザー基板９０は、メインフレーム１１のフレーム１１Ｂに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム１１Ｂとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板９０は、基板分断システムにおける架台１０内の所定の位置に位置決めされる。

その後、図１５に示すように貼り合わせマザー基板９０は、基板搬入側にフレーム１１Ｂとは直交するように配置されたクランプ装置５０の各クランプ具５１によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。

各クランプ装置５０のクランプ具５１は、貼り合わせマザー基板９０の搬入時において、その搬入を妨げないように、シリンダー５５によりロッド５６を縮めた所定の位置に待機している。そして、貼り合わせマザー基板９０の位置決め終了後、ロッド５６が伸ばされて、貼り合わせマザー基板９０基板搬入側の側縁部を把持する。

基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプ装置５０によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具５１が貼り合わせマザー基板９０の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅによって補助的に支持された状態とされる。

このような状態になると、分断装置ガイド体３０が、各クランプ装置５０によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における近接した側縁部上の所定位置になるように、各クランプ装置５０を基板搬出側にスライドさせる。そして、分断装置ガイド体３０に設けられた第１光学装置３８および第２光学装置３９がそれぞれの待機位置から分断装置ガイド体３０に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。

各クランプ装置５０が基板搬出側へ移動を開始するのと同時に、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと、第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅとが、各クランプ装置５０でクランプされた貼り合わせマザー基板９０が搬出側へ移動する移動速度と同一の方向へ同一速度でモータの駆動によって周回させられる。このため、移動中のクランプ装置５０に保持された貼り合わせマザー基板９０は、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａのタイミングベルト２１ｅと、第２基板支持部２０Ｂの第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅとにそれぞれ摺接することなく支持される。

次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置５０によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０の分断装置ガイド体３０に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０とともに、貼り合わせマザー基板９０を保持した各クランプ装置５０を移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）。

この場合、図１６に示すように、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール６２ａを、それぞれ、表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブラインが形成される。

貼り合わせマザー基板９０は、例えば図１６示すように、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿った列方向に２つのパネル基板９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個のパネル基板９０ａを分断するために、パネル基板９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。

この場合、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａとにより、各ガラス基板における各カッターホイール６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール６２ａの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。

また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化（振動）させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板９０の分断に有効に適用される。

貼り合わせマザー基板９０の表裏面をスクライブする方法としては、図１７に示すように貼り合わせマザー基板９０の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ラインＳ１〜Ｓ４に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿ったスクライブ予定ラインＳ５からＳ８に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。

また、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムには、図１８に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図１８では、１枚の貼り合わせマザ基板９０から４枚のパネル基板９０ａを形成するようになっている。

貼り合わせマザー基板９０は、長方形状になっており、４枚のパネル基板９０ａは、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に沿って２枚のパネル基板９０ａが形成されるとともに、長手方向と直交する幅方向に沿って２枚のパネル基板９０ａが形成される。各パネル基板９０ａは、隣接するパネル基板９０ａとは適当な間隔をあけた状態で、また、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に沿った各側縁および幅方向に沿った各側縁ともそれぞれ適当な間隔をあけて形成される。

上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ対向させて、同時に圧接転動させることにより、パネル基板９０ａを１枚ずつ、順番に、全周にわたるスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に形成する。

この場合、まず、スクライブの対象となるパネル基板９０ａに対して、貼り合わせマザー基板９０の長手方向と平行な側縁に沿った１本の直線状のスクライブ予定ラインＳ１に沿ってスクライブラインを形成する。すなわち、カッターヘッド６２ｃのカッターホイール６２ａを、このスクライブ予定ラインＳ１に沿って貼り合わせマザー基板９０の表裏面に圧接転動させる。

このとき、図１９において、カッターホイール６２ａによるスクライブ開始点は貼り合わせマザー基板９０上の位置（内切りの位置）となっているが、スクライブ予定ラインＳ１に沿った貼り合わせマザー基板９０の端面の外側近傍の位置（外切りの位置）であってもよい。

スクライブ予定ラインＳ１に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成されると、貼り合わせマザー基板９０を保持した各クランプ装置５０をＹ方向へかつ上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０をＸ方向へ同時に移動させることによって、カッターホイール６２ａが半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡が形成されるように垂直軸回りに２７０度にわたって旋回させられる（図１９のコーナー部Ａ）。

カッターホイール６２ａが旋回移動中は、貼り合わせマザー基板９０に対するカッターホイール６２ａの圧接力を低減させるため、貼り合わせマザー基板９０には深い垂直クラックが形成されない。貼り合わせ基板９０の板厚が０．７ｍｍのときカッターホイール６２ａが旋回移動中に貼り合わせマザー基板９０に形成する垂直クラックの深さは１００μｍ〜２００μｍ程度である。

図１７に示すように、カッターホイール６２ａによりクロススクライブする際には、第１の方向にスクライブし、第２の方向へスクライブしたときに形成されたスクライブラインの交点で、貼り合わせマザー基板９０に欠けが発生しやすい。

このような欠けは、既に第１の方向へスクライブした時に、貼り合わせマザー基板９０にほぼその板厚に達するよな垂直クラックが形成されているため、第２の方向へのスクライブ中にカッターホイール６２ａが第１の方向のスクライブライン付近に達すると、第１のスクライブラインの手前側でマザーガラス基板９０が沈みこみ、第１の方向のスクライブラインと第２の方向のスクライブラインの交差部で第１の方向のスクライブラインに沿ったガラス基板に乗り上げるときに発生する。

図１８に示すようなスクライブ方法においては、カッターホイール６２ａを旋回させて、貼り合わせマザー基板９０に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ラインＳ１に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクラブラインが交差する前に貼り合わせマザー基板９０の一部分が沈み込むことがなく、スクライブラインが交差するときの貼り合わせマザー基板９０の欠けの発生を防ぐことができる。

カッターホイール６２ａの進行方向が２７０度にわたって旋回されて、カッターホイール６２ａが、スクライブ予定ラインＳ１と直交するパネル基板９０ａの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ラインＳ２に沿った状態になると、スクライブ予定ラインＳ２に沿ってカッターホイール６２ａが圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ラインＳ２に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。

その後、同様にして、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０の表裏面から離間させることなく、コーナー部Ｂにおいて、半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ２とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ３に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ３に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カッターホイール６２ａを貼り合わせガラス基板９０の表裏面から離間させることなく、コーナー部Ｃにおいて、半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ３とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ４に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ４に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に形成する。

これにより、パネル基板９０ａの周囲には、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線が形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に隣接するパネル基板９０ａを形成するために、同様にして、そのパネル基板９０ａの周囲に、４本の直線状のスクライブラインによる閉領域を形成し、さらには、残りの一対のパネル基板９０ａのそれぞれに対しても、順番に４本の直線状のスクライブラインによる閉領域をパネル基板９０ａの全周にわたって形成する。
さらに、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムでは、図１９に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図１９では、１枚の貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板９０ａを形成するようになっている。

図１９に示すスクライブ方法では、パネル基板９０ａにおける相互に直交するスクライブ予定ラインＳ１およびＳ２に沿ったスクライブラインを、前述と同様の方法によって形成する。スクライブ予定ラインＳ１に沿ってスクライブラインを形成する場合には、カッターホイール６２ａを、貼り合わせマザー基板９０の端面の外側付近に位置させて、そこから連続的にスクライブ予定ラインＳ１に沿ったスクライブラインを形成する。

スクライブ開始当初において、カッターホイール６２ａが貼り合わせマザー基板９０の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板９０の欠けは、製品となるパネル基板９０ａには影響しない。

そして、コーナー部Ａにおいて、円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ１とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ２に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ２に沿って、ほぼ厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。

その後、カッターホイール６２ａを、一旦、貼り合わせマザー基板９０の表面から離間させた後に、スクライブ予定ラインＳ１とは直交する方向のスクライブ予定ラインＳ４およびＳ３に沿ったスクライブラインを、その順番で形成する。この場合も、スクライブ開始当初において、カッターホイール６２ａが貼り合わせマザー基板９０の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板９０の欠けは、製品となるパネル基板９０ａには影響しない。

これにより、パネル基板９０ａの周囲には、４本の直線状のスクライブラインが形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に隣接するパネル基板９０ａを形成するために、同様にして、そのパネル基板９０ａの周囲に、４本の直線状のスクライブラインを全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板９０ａのそれぞれに対しても、順番に、４本の直線状のスクライブラインによる閉領域を形成する。

上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、図２０に示すように、第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅによって、スクライブライン９５が形成されたマザー貼り合わせ基板９０が支持された状態で、スチームユニット部１６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後の貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分をエアーナイフ１６５で除去する。

スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール６２ａによって形成されたスクライブラインは、貼り合わせマザー基板９０の表裏面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板９０の上下のマザー基板の表面から貼り合わせ面側に伸展し、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断される。

その後、図２０に示すように、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅ上の貼り合わせ基板９０から分断された全てのパネル基板９０ａが、基板搬出装置８０の搬出ロボット１４０によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）が各第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅに支持される。

そして、基板搬出装置８０およびスチームユニット部１６０が基板搬出側の端部に移動する。

基板搬出装置８０およびスチームユニット部１６０が基板搬出側の端部に移動した後、各クランプ装置５０のクランプ具５１が開かれ、分断された貼り合わせマザー基板９０’はクランプ具５１により把持される状態から第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅのみに支持される状態となる。

このような状態となると、図２１に示すように各クランプ装置５０は基板搬入側に移動させられ、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのタイミングベルト２１ｅが周回移動させられ、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。

尚、分断装置ガイド体３０の上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０によるスクライブ方法に以下に説明するスクライブ方法を用いることにより、スチームユニット部１６０による貼り合わせ基板の分断工程を省略することができる。

この場合、図２２に示すように、貼り合わせマザー基板９０の上部のマザー基板９１および下部マザー基板９２の分断予定ラインに沿って、カッターホイール６２ａがマザー基板９１および９２に圧接させられ、転動させられて、マザー基板９１および９２をスクライブする。これにより、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さ方向に沿った垂直クラックＶｍが、分断予定ラインに沿って順次形成され、主スクライブラインＭＳが形成される。垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の表面から、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの８０％以上に達するように、さらに好ましくは９０％以上に達するように形成される。

その後、マザー基板９１および９２を分断することによって得られるパネル基板の領域外において、主スクライブラインＭＳに対して、０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、主スクライブラインＭＳに沿って、カッターホイール６２ａをマザー基板９１および９２に圧接転動させることによってマザー基板９１および９２をスクライブする。これにより、マザー基板９１および９２の厚さ方向に沿った垂直クラックＶｓが、主スクライブラインＭＳに沿って、順次形成されて、補助スクライブラインＳＳが形成される。

このとき、カッターホイール６２ａがマザー基板９１および９２の表面を圧接転動して、その刃部がマザー基板９１および９２の表面に食い込むことによって、マザー基板９１および９２の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインＭＳにおける垂直クラックＶｍの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブラインＭＳを形成する垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さに対して、８０％以上に達するように形成されており、マザー基板９１および９２の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブラインＭＳの垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分での間隔を広げる状態となるため、垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に向かって伸展する。この垂直クラックＶｍがマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達し、主スクライブラインＭＳの全体にわたって、垂直クラックＶｍが、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達した状態になることにより、貼り合わせマザー基板９０は、主スクライブラインＭＳに沿って分断される。

補助スクライブラインＳＳは、主スクライブラインＭＳに対して、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて形成することが好ましい。主スクライブラインＭＳに対する補助スクライブラインＳＳの間隔が０．５ｍｍよりも小さい場合には、主スクライブラインＭＳを形成する垂直クラックＶｍの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラックＶｍの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が１．０ｍｍよりも大きくなると、主スクライブラインＭＳの垂直クラックＶｍにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラックＶｍが、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面にまで達しないおそれがある。

上述のように、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板９０から複数の表示パネルが分断される。

図２３はこのような主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板９０からパネル基板９０ａに分断するスクライブパターンを説明する図である。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０のそれぞれのカッターホイール６２ａが、貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａの基板搬出側の側縁に沿った状態とされ、二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ１と補助スクライブラインＳＳ１）が２つのパネル基板９０ａの基板搬出側の側縁に沿って形成される。

その後、貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａにおける基板搬入側の各側縁に沿って主スクライブラインＭＳ２と補助スクライブラインＳＳ２が形成される。貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａにおける基板搬出側および基板搬入側の各側縁が分断された状態になると、各カッターホイール６２ａが、貼り合わせマザー基板９０の基板搬出側に位置する側縁部上に位置するように、貼り合わせマザー基板９０を保持したクランプ装置５０が基板搬出側にスライドされる。そして、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａが、メインフレーム１１のフレーム１１Ａに近接する基板搬出側のパネル基板９０ａにおけるそのメインフレーム１１に近接した側縁の延長線上に位置するように、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０が、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿ってスライドされる。そして、その側縁の延長線上に沿って、二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ３と補助スクライブラインＳＳ３）が形成され、メインフレーム１１のフレーム１１Ａに近接する基板搬出側のパネル基板９０ａにおけるそのフレーム１１Ａに近接した側縁が分断された状態になる。

以後、同様にして、フレーム１１Ａと平行に二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ４〜ＭＳ６と補助スクライブラインＳＳ４〜ＳＳ６）をそれぞれ形成することにより、基板搬出側に位置する各パネル基板９０ａのフレーム１１Ａに沿った方向の側縁をそれぞれ分断する。

その後、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿った他の２列の２つのパネル基板９０ａについても、パネル基板９０ａの側縁に沿って二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ７〜ＭＳ１２と補助スクライブラインＳＳ７〜ＳＳ１２）を形成することにより、各パネル基板９０ａの側縁が分断される。

上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、この方法に限定されるものではない。すなわち、各パネル９０ａの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインで各パネル基板９０ａの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。

図２４は、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板９０からパネル基板９０ａを分断するスクライブパターンを説明する平面図である。この例では、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２は、第１〜第８の分断予定ラインＤ１〜Ｄ８に沿って、その順番に分断されることによって、２行×２列の４つのパネル基板９０ａとされる。

第１分断予定ラインＤ１は、第１行の２つのパネル基板９０ａにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第２分断予定ラインＤ２は、第１行の２つの分断基板９０ａにおける第２行のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応している。第３分断予定ラインＤ３は、第２行の２つのパネル基板９０ａにおける第１行のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応しており、第２分断予定ラインＤ２とは、２〜４ｍｍの間隔があけられている。第４分断予定ラインＤ４は、第２行の２つのパネル基板９０ａにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。

第５分断予定ラインＤ５は、第１列の２つのパネル基板９０ａにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第６分断予定ラインＤ６は、第１列の２つのパネル基板９０ａにおける第２列のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応している。第７分断予定ラインＤ７は、第２列の２つのパネル基板９０ａにおける第１列のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応しており、第６分断予定ラインＤ６とは、２〜４ｍｍの間隔が開けられている。第８分断予定ラインＤ８は、第２列の２つのパネル基板９０ａにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。

このような貼り合わせマザー基板９０を分断する際には、まず、貼り合わせマザー基板９０に対して、例えば、カッターホイール６２ａを、第１〜第４分断予定ラインＤ１〜Ｄ４に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、貼り合わせマザー基板９０の上下のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚みの９０％以上の深さの垂直クラックによる第１〜第４の主クライブラインＭＳ１３〜ＭＳ１６がそれぞれ形成される。

このような状態になると、第５分断予定ラインＤ５に沿って、カッターホイール６２ａを圧接状態で転動させる。これにより、第５の分断予定ラインＤ５に沿って、第５の主スクライブラインＭＳ１７がそれぞれ形成される。

以後、同様にして、第６〜第８分断予定ラインＤ６〜Ｄ８に沿って、カッターホイール６２ａを、順番に、圧接状態で転動させて、第６〜第８の分断予定ラインＤ６〜Ｄ８に沿って、第６〜第８の主スクライブラインＭＳ１８〜ＭＳ２０を、その順番で、それぞれ形成する。

このようにして、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０が形成されると、第１の主スクライブラインＭＳ１３に対してパネル基板９０ａとは反対側の貼り合わせマザー基板９０の側縁部において、第１の主スクライブラインＭＳ１３に対して０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、カッターホイール６２ａを圧接状態で転動させることによって、第１の補助スクライブラインＳＳ１３を第１の主スクライブラインＭＳ１３に沿って形成する。これにより、第１の主スクライブラインＭＳ１３における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に向かって伸展し、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達する。この作用が第１の主スクライブラインＭＳ１３の全体にわたり起こることによって、第１の主スクライブラインＭＳ１３に沿って貼り合わせマザー基板９０が分断される。

次に、第２の主スクライブラインＭＳ１４に対してパネル基板９０ａとは反対側の領域に、第２の主スクライブラインＭＳ１４に対して０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、カッターホイール６２ａによって、第２の補助スクライブラインＳＳ１４を第２の主スクライブラインＭＳ１４に沿って形成する。これにより、第２の主スクライブラインＭＳ１４における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面から貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達するように伸展し、第２の主スクライブラインＭＳ１４の全体にわたって垂直クラックがマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達することによって、貼り合わせマザー基板９０が第２の主スクライブラインＭＳ１４に沿って分断される。

第３の主スクライブラインＭＳ１５および第４の主スクライブラインＭＳ１６に沿って、パネル基板９０ａ側とは反対側に第３の補助スクライブラインＳＳ１５および第４の補助スクライブラインＳＳ１６をそれぞれ形成することにより、第３の主スクライブラインＭＳ１５および第４の主スクライブラインＭＳ１６に沿って、貼り合わせマザー基板９０が順次分断される。

その後、第５の主スクライブラインＭＳ１７〜第８の主スクライブラインＭＳ２０に沿って、パネル基板９０ａ側とは反対側に第５の補助スクライブラインＳＳ１７〜第８の補助スクライブラインＳＳ２０を第１の主スクライブラインＭＳ１３と第２の主スクライブラインＭＳ１４との間、第３の主スクライブラインＭＳ１５と第４の主スクライブラインＭＳ１６との間にそれぞれ形成することにより、第５の主スクライブラインＭＳ１７〜第８の主スクライブラインＭＳ２０に沿って、貼り合わせマザー基板９０が分断され、不要部分が除去されて４つのパネル基板９０ａが得られる。

なお、この場合には、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０の端面間、すなわち、貼り合わせマザー基板９０の一方の端面から対向する他方の端面にわたって形成された分断予定ラインＤ１〜Ｄ８の全体にわたって形成されており、また、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。

このように、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０を、貼り合わせマザー基板９０の端面間に形成される分断予定ラインＤ１〜Ｄ８の全体にわたって形成し、第１〜第４の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ１６を貼り合わせマザー基板９０の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第５〜第８の補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２０を貼り合わせマザー基板９０の一方の分断面から対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。図２５に示すように、マザーガラス基板１０の一方の端面から０．２〜０．５ｍｍ程度の適当な間隔をあけた位置を、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して０．２〜０．５ｍｍ程度の手前の位置を、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０の終点位置とするようにしてもよい。

この場合には、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０を形成するために、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２にそれぞれ圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラックが、スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面に達する。

同様に、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０のスクライブ終了位置が、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の他方の端面の手前であっても、マザー基板９１および９２の垂直クラックが、スクライブ方向に伸展するために、形成される第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、マザー基板９１および９２の他方の端面に達する。

このことから、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０も、マザー基板９０および９１の一方の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなく、図２５に示すように、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面または分断された一方の分断面から０．２〜０．５ｍｍ程度の適当な間隔をあけた位置を、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して０．２〜０．５ｍｍ程度の手前の位置を、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０の終点位置とするようにしてもよい。

さらには、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０と第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０のいずれか一方を、貼り合わせマザー基板のマザー基板９１および９２の一方の端面または一方の分断面からマザー基板９１および９２の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０と第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０のいずれか他方を、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置から他方の端面またはマザー基板９１および９２の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもよい。

図２６は、貼り合わせ基板９０からパネル基板９０ａを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、貼り合わせマザー基板９０における横方向に沿った第１および第２の分断予定ラインＤ１およびＤ２に沿って第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４を、それぞれ、カッターホイール６２ａによって、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの９０％以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の間の領域において、縦方向に沿った第５分断予定ラインＤ５に沿って第５の主スクライブラインＭＳ１７を、カッターホイール６２ａによって形成するとともに、その第５の主スクライブラインＭＳ１７に対して、０．５〜１．０ｍｍ程度間隔をあけて、パネル基板９０ａ側とは反対側に第５の補助スクライブラインＳＳ１７を形成する。

この場合、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５補助スクライブラインＳＳ１７、すでに形成されている第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４とそれぞれ交差し、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５の補助スクライブラインＳＳ１７は１回のスクライブで連続して形成されるように第５の主スクライブライン１７は第２の主スクライブラインＭＳ１４を越えた後、１８０度反転して、第５の補助スクライブラインＳＳ１７が形成される。

以後、同様に、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の間の領域において、第６の分断予定ラインＤ８に沿って第６の主スクライブラインＭＳ１８を、カッターホイール６２ａによって形成するとともに、反転後、連続して、パネル基板９０ａ側とは反対側に第６の補助スクライブラインＳＳ１８を形成し、さらには、第７の主スクライブラインＭＳ１９および第７の補助スクライブラインＳＳ１９、第８の主スクライブラインＭＳ２０および第８の補助スクライブラインＳＳ２０を、同様にして順番に形成する。第５乃至第８の主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２０と第５乃至第８の補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２０が、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４を通過することで、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４をそれぞれ形成する垂直クラックが、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の全体にわたって貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面にまで確実に達する。このため、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４に沿って貼り合わせマザー基板９０が確実に分断されるとともに、一対のパネル基板９０ａが得られる。

この時点における一対のパネル基板９０ａに分断される前、貼り合わせマザー基板９０の未分断の領域を第２基板部分９０ｃとする。

次に、第２の主スクライブラインＭＳ１４によって分断された第２基板部分９０ｃを、図２６（ｂ）に示すように、貼り合わせマザー基板９０における横方向に沿った第３および第４分断予定ラインＤ３およびＤ４に沿ってカッターホイール６２ａを圧接転動させて、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの９０％以上に達する垂直クラックによる第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６をそれぞれ形成する。その後、第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６の間の領域において、縦方向に沿った第９分断予定ラインＤ９に沿った第９の主スクライブラインＭＳ２１および第５の補助スクライブラインＳＳ２１、第１０分断予定ラインＤ１０に沿った第１０の主スクライブラインＭＳ２２および第１０の補助スクライブラインＳＳ２２、第１１分断予定ラインＤ１１に沿った第１１の主スクライブラインＭＳ２３および第１１の補助スクライブラインＳＳ２３、第１２分断予定ラインＤ１２に沿った第１２の主スクライブラインＭＳ２４および第１２の補助スクライブラインＳＳ２４を、それぞれ、第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６と交差するように、パネル基板９０ａの外側に順番に形成する。これにより、第２基板部分９０ｃが分断されて、一対のパネル基板９０ａが分断される。

なお、第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ２１〜ＳＳ２４は、第１および第３の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１５と交差させる必要がなく、例えば、図２７に示すように、第１および第３の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１５に対して、０．２〜０．５ｍｍ程度手前の位置を第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２４の終点位置としてもよい。この場合も、第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２４を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第５〜第１２の各主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２４は、各主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２４の全体にわたって分断された状態になる。

このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、基板を分断させる場合には、図２８に示すように、貼り合わせマザー基板９０に、第１〜第４の各分断予定ラインＤ１〜Ｄ４に沿って、主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ１６をそれぞれ形成した後に、第１主スクライブラインＭＳ１３と第４主スクライブラインＭＳ１６とにそれぞれ交差するように、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５の補助スクライブラインＳＳ１７、第６の主スクライブラインＭＳ１８および第６の補助スクライブラインＳＳ１８、第７の主スクライブラインＭＳ１９および第７の補助スクライブラインＳＳ１９、第８の主スクライブラインＭＳ２０および第８の補助スクライブラインＳＳ２０を、主スクライブラインと補助スクライブラインが１回のスクライブで連続して形成されるように第４の主スクライブラインＭＳ１６を越えた後、１８０度反転して連続して形成するようにしてもよい。

図２９は、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせ基板９０から表示パネル９０ａを分断するスクライブパターンを説明する概略平面図である。まず、図１８に示すスクライブ方法によって、パネル基板９０ａに対してスクライブ予定ラインＳ１〜Ｓ４に沿った４本のスクライブライン（以下、パネル基板９０ａの全周にわたる４本の直線状のスクライブラインを主スクライブラインＤＳ１とする）を形成する。その後に、この主スクライブラインＤＳ１に対して、パネル基板９０ａの外側に、０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の間隔をあけて、主スクライブラインＤＳ１とは平行に４本の直線状のサブスクライブラインＤＳ２を形成する。

このように、主スクライブラインＤＳ１に対して０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の間隔をあけてサブスクライブラインＤＳ２を形成すると、サブスクライブラインＤＳ２の形成時に貼り合わせマザー基板９０の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインＤＳ１を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブラインＤＳ１を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板９０の厚さ方向に伸展し、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に到達する。

なお、この場合には、図３０に示すように、主スクライブラインＤＳ１を形成した後に、サブスクライブラインＤＳ２を、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０の表裏面から離間させることなく、主スクライブラインＤＳ１に連続して形成するようにしてもよい。

さらには、図１９に示すように、スクライブ予定ラインＳ１およびＳ２に沿ってスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ラインＳ４およびＳ２に沿ってスクライブラインを形成する場合にも、図３１に示すように、主スクライブラインＤＳ１を形成した後に、サブスクライブラインＤＳ２を形成するようにしてもよい。

また、基板を分断する方法として、上述のように基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いた基板の分断方法が用いられる。

さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。

実施の形態２

図３２は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す全体概略斜視図、図３３はその基板分断システムの平面図、図３４はその基板分断システムの側面図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。

本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０が、複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。

本実施の形態２の基板分断システム２００は位置決めユニット部２２０、スクライブユニット部２４０、バッファーコンベア部２６０、スチームブレイクユニット部２８０、基板搬送ユニット部３００、パネル反転ユニット部３２０、パネル端子分離部３４０を備えている。

本実施の形態２の基板分断システム２００において、位置決めユニット部２２０が配置されている側を基板搬入側、パネル端子分離部３４０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム２００において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブユニット部２４０の分断装置ガイド体２４２に対して水平状態で直交する方向であり、分断装置ガイド体２４２はＸ方向に沿って設けられる。

基板として貼り合わせマザー基板９０を分断する場合を例に挙げて以下の説明を行う。まず、前工程の搬送装置（不図示）によって貼り合わせマザー基板９０が位置決めユニット部２２０へ搬入される。その後、位置決めユニット部２２０は、複数の基板支持ユニット２２１に設けられたベルト２２１ｅ上で貼り合わせマザー基板９０を位置決めする。

位置決めユニット部２２０は、図３５に示すように、架台２３０の上方に支柱２２８を介してＹ方向に沿って架台２３０の一方の側縁に沿って延在するガイドバー２２６と、ガイドバー２２６と平行に架台２３０の他方の側縁に沿って延在するガイドバー２２７とを備える。また、ガイドバー２２６とガイドバー２２７との間の架台２３０の基板搬入側には、架台２３０の上方に支柱２２８を介してＸ方向に沿って延在するガイドバー２２５を備えている。

ガイドバー２２５とガイドバー２２６には、貼り合わせマザー基板９０を位置決めする際に基準となる複数の基準ローラ２２３がそれぞれ設けられており、ガイドバー２２７には、貼り合わせマザー基板９０を位置決めする際にガイドバー２２６に備えられた基準ローラ２２３に向けて貼り合わせマザー基板９０を押し込む複数のプッシャー２２４が備えられる。

架台２３０の上方にはガイドバー２２６とガイドバー２２７の間に所定の間隔で複数の基板支持ベース２２１がＹ方向に沿って設けられ、それらの基板支持ベース２２１は、架台２３０のガイドバー２２６側の上面に設けられた昇降装置２２２と架台２３０のガイドバー２２７側の上面に設けられた昇降装置２２２に保持される。

各基板支持ユニット２２１は、Ｙ方向に沿って周回移動するベルト２２１ｅと、駆動プーリ２２１ｂと、従動プーリ２２１ｃとを備えており、各駆動プーリ２２１ｂは駆動軸２３１に結合される。駆動軸２３１はモータ２３３の回転軸と継ぎ手（不図示）で結合される。本発明の基板分断システム２００を制御する制御部（不図示）の指令によりモータ２３３が駆動され、駆動軸２３１は所定の回転速度で時計方向および反時計方向に回転する。また、駆動軸２３１の回転速度は制御部の指令により可変である。駆動軸２３１が所定の回転速度で回転すると、各基板支持ベース２２１の各駆動プーリ２２１ｂが回転し、ベルト２２１ｅはＹ方向に沿って周回移動する。従動プーリ２２１ｃは従動軸２３２に対して回転自在に保持されており、ベルト２２１ｅの周回移動に応じて、回転させられる。

位置決めユニット部２２０で位置決めされた貼り合わせマザー基板９０は、位置決めユニット部２２０の各基板支持ユニット２２１のベルト２２１ｅと、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａの複数の第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトとを、同期させて同一の周回速度で基板搬出方向へ周回移動させることにより、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａの所定位置に搬送される。このとき、スクライブユニット部２４０のクランプ装置２５１は、貼り合わせマザー基板９０がスクライブユニット部へ移動できるように、第１基板支持部２４１Ａの複数の第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトの下方の所定の位置へ下降させられる。

スクライブユニット部２４０は実施の形態１の基板分断システム１から基板搬出装置８０とスチームユニット部１６０を取り除いた構成であり、その他の機械構成については実施の形態１と同様の構成となっている。

スクライブユニット部２４０の分断装置ガイド体２４２はＹ方向と水平状態で直交する方向に沿って架台２５０に上方に位置するように固定される。第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂは分断装置ガイド体２４２を挟んで分断装置ガイド体２４２の両側に位置するように２本の支柱２４６を介して架台２５０に固定される。

第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂには、複数の第１基板支持ユニット２４４Ａおよび複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット２４４Ａおよび各第２基板支持ユニット２４４Ｂは、それぞれ、フレーム２４３Ａおよび２４３Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿った直線状に構成されている。

第１基板支持部２４１Ａは、複数の第１基板支持ユニット２４４Ａを備えている。第１基板支持ユニット２４４Ａは保持板２４５に保持され、保持板２４５が架台２５０の上面に取り付けられて、架台２５０の上方にそれぞれ配置されている。

第１基板支持部２４１Ａに設けられた１つの各第１基板支持ユニット２４４Ａは実施の形態１の図６に示す第１基板支持ユニット２１Ａと同様であり、各第１基板支持ユニット２４４Ａに備えられたタイミングベルトは第１基板支持部２４１Ａに備えられたモータが駆動軸を回転させることにより周回移動させられる。

第１基板支持ユニット２４４Ａは所定の間隔を設けて複数台配置され、各第１基板支持ユニット２４４Ａに備えられたタイミングベルトは、本発明の基板分断システム２００を制御する制御部（図示せず）がモータの回転軸の回転速度と回転方向を指令して制御することにより、所定の周回移動速度で時計回りまたは反時計回りに周回移動する。また、その周回移動速度は可変である。

第２基板支持部２４１Ｂは、複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂを備えている。第２基板支持ユニット２４４Ｂは第１基板支持ユニット２４４Ａの構造と同様であり、分断装置ガイド体２４２に対して対称に、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように保持板２４５保持され、保持板２４５が架台２５０の上面に取り付けられて、架台２５０の上方にそれぞれ配置されている。

架台２５０の上方には、第１基板支持部２４１Ａに支持された貼り合わせマザー基板９０をクランプするクランプ装置２５１が設けられている。たとえば、クランプ装置２５１は、図３２に示すように、貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム２４３Ｂとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置される。

それぞれのクランプ装置２５１の構成は図２の実施の形態１のクランプ装置５０と同様であり、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプするクランプ具５１を備えており、クランプ具５１は移動ベース５７に取り付けられたシリンダー５５のロッド５６に接合された保持部材５８に取付られ、シリンダー５５の駆動により昇降させられる。

貼り合わせマザー基板９０が位置決めユニット部２２０からスクライブユニット部２４０に移送される際、クランプ装置２５１のクランプ具５１はシリンダー５５により、第１基板支持部２４１Ａの複数の第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトの下方の所定の位置へ下降させられる。

また、各クランプ装置２５１は実施の形態１と同様の移動機構により、所定の間隔を設けて配置された複数台の第１基板支持ユニット２４４Ａの両側におけるそれぞれ２台の第１基板支持ユニット２４４Ａの間をＹ方向に沿ってスライドさせられる。

各クランプ装置２５１のクランプ具の動作は、実施の形態１の図１０および図１１で説明した動作と同様であるため、ここではその動作の説明を省略する。

また、クランプ装置２５１の配置が、貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム２４３Ｂとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけ備える場合に限らず、フレームＡおよび／またはフレーム２４３Ｂにのみクランプ装置２５１を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板９０は損傷を受けることなく保持される。

上記のクランプ装置２５１は、本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。

分断装置ガイド体２４２における上側ガイドレール２５２には、実施の形態１の図３に示す上部基板分断装置６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール２５３には、実施の形態１の図４に示す上部基板分断装置６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置７０が取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール２５２および下側ガイドレール２５３に沿ってスライドするようになっている。

例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には、実施の形態１の図３および図４で示されるものと同様の貼り合わせマザー基板９０をスクライブするカッターホイール６２ａがチップホルダ６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ６２ｂはクランプ装置２５１によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表裏面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表裏面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール６２ａには、図示しない付勢手段により、適宜、荷重がかけられるようになっている。

チップホルダ６２ｂに保持されたカッターホイール６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が刃先稜線に所定のピッチで形成されているものが用いられる。

下側ガイドレール２５３に設けられた下部基板分断装置７０は、上部基板分断装置６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール６２ａ（図４参照）が、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと対向するように配置されている。

上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。

このカッターホイール６２ａはＷＯ ０３/０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド６５に回転自在に支持されることが望ましい。

サーボモータを用いたカッターヘッド６５の一例として、図１２は、カッターヘッド６５の側面図を示し、図１３にその主要部の正面図を示す。一対の側壁６５ａ間にサーボモータ６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具６５ｃが支軸６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具６５ｃの前方(図１３中、右方向)には、軸６５ｅを介してカッターホイール６２ａを回転自在に支持するチップホルダ６２ｂが取り付けられている。サーボモータ６５ｂの回転軸と支軸６５ｄとには、平傘歯車６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具６５ｃは支軸６５ｄを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール６２ａが上下動する。このカッターへッド６５自体は、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０に備えられる。

図１４はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ６５ｂの回転軸をホルダー保持具６５ｃに直結したものである。

図１２及び図１４のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ６５ｂ設定されたカッターホイール６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ６５ｂはカッターホイール６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール６２ａに対する付勢手段となる。

上述したサーボモータを用いたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイールが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。

尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。

尚、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。

例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。

さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも、上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。

また、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。

さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。

バッファーコンベア部２６０はスクライブユニット部２４０の分断装置ガイド体２４２の上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０をスチームブレイクユニット部２８０へ搬送する装置である。

バッファーコンベア部２６０は例えば、スクライブユニット部２４０第１基板支持部２４１Ａと同様の構造または、織り布、金属、ゴム製の平ベルトを本発明の基板分断システム２００の制御部によりモータを駆動させて、Ｙ方向に沿って周回移動させる構造となっている（図３２では平ベルトとなっている）。

スクライブユニット部２４０の第２基板保持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂの各タイミングベルトと、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１とを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、第２基板支持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルト上に載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０は、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１上に移送される。

バッファーコンベア部２６０のベルト２６１上に移送されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０は、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１とスチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５のベルトを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部２８０へ搬送される。

スチームブレイクユニット部２８０はＹ方向に沿って移動せず、固定であること以外は、実施の形態１の図８に示すスチームユニット部１６０と同様の構成である。

スチームブレイクユニット部２８０は貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板９１に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける上側スチームユニット取付けバー２８１と、貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板９２に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける下側スチームユニット取付けバー２８２とが、分断装置ガイド体２４２と平行にＸ方向に沿って支柱２８３に取り付けられている。

スクライブユニット部２４０のフレーム２４３Ａおよび２４３Ｂ側のそれぞれの支柱２８３は、それぞれ架台２７０の上面に接合されている。また、スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側には、スチームユニット２８４から貼り合わせマザー基板９０の表裏面に蒸気を噴射させた後、完全に分断された貼り合わせマザー基板９０を支持して搬送する例えばシート状のベルトが周回移動するベルトコンベア２８５が備えられる。

尚、スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５の周回移動速度は、バッファーコンベア部２６０のベルトの周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動する。

スチームブレイクユニット部２８０は、実施の形態１の図８に示すスチームユニット部１６０と同様の構成をしており、複数個のスチームユニット２８４が上側スチームユニット取付けバー２８１に取り付けられ、複数個のスチームユニット２８４が上側の複数のスチームユニット２８４対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー２８２に取り付けられる。尚間隙ＧＡは貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。

スチームユニット２８４の構造は、実施の形態１の図９に示すスチームユニット部１６０と同様の構造であり、スチームユニット２８４はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター１６１ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口１６１ｂからスチームユニット２８４内に流入し、ヒーター１６１ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔１６１ｃを通って噴出口１６１ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。

また、上側スチームユニット取付けバー２８１の基板搬出側には、マザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、マザー基板９０の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ２８６が備えられている。

尚、下側スチームユニット取付けバー２８２にも上側スチームユニット取付けバー２８２取り付けられるものと同様のスチームユニット２８４とエアーナイフ２８６が備えられる。

第２基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はバッファーコンベア部２６０のベルト２６１上に移送された後、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１と、スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５のベルトとを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部２８０を通過し、パネル基板９０ａに分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となる。

基板搬送ユニット部３００は、スチームブレイクユニット部２８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０が分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板９０ａを取り上げて、パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２に載置する装置である。

架台２７０および基板搬送ユニット部の架台３３０の上方には、貼り合わせマザー基板９０から分断されたパネル基板を搬出する搬出ロボット３１０を基板の流れ方向であるＹ方向と直交するスチームブレイクユニット部２８０と分断装置ガイド体２４２と平行なＸ方向に移動可能とするための基板搬出装置用ガイド３０１が架設されている。基板搬出ユニット部３００は、架台２７０および３３０の上面に支柱３０２を介してフレーム２４３Ａ側およびフレーム２４３Ｂ側にそれぞれ設けられたガイド３０３に沿って、基板搬出装置用ガイド３０１の両端部が支持部材３０４を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、それぞれのガイド３０３にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子内に、支持部材３０４にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。

搬出ロボット３１０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各パネル基板９０ａを吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によって表示パネル９０ａが吸着された状態で、搬出ロボット３１０が、基板搬出側にスライドされることにより、パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２に載置する。

基板搬送ユニット部３００の搬出ロボット３１０の構成は実施の形態１の図５に示す搬出ロボット１４０と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。尚、搬出ロボット３１０は基板搬出装置用ガイド３０１に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド３０１に沿う方向（Ｘ方向）に移動自在となっている。

また、搬出ロボット３１０による貼り合わせマザー基板９０から分断されたパネル基板９０ａの搬送において、分断されたパネル基板９０ａは不図示の吸引機構による吸引により搬出ロボット３１０の吸着パットで保持し、搬出ロボット３１０全体が昇降機構（不図示）により、一旦上昇した後、次工程のパネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１へ搬送され、再び、昇降機構（不図示）により搬送ロボット３１０が下降し、次工程のパネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２の所定の位置へ予め決まられた状態で載置される。

パネル反転ユニット部３２０には反転搬送ロボット３２１が備えられ、基板搬送ユニット部３００の搬出ロボット３１０からパネル基板９０ａを受け取りパネル基板９０ａの表裏を反転してパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置する。

反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２は、例えば複数の吸着パットを備えており、反転搬送ロボット３２１のロボット本体部３２３に対して回転自在に保持される。

反転搬送ロボット３２１によりパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置されたパネル基板９０ａは、例えば挿入ロボット（不図示）により図３６に示すような分離テーブル３４１の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構３４２によりパネル基板９０ａの不要部９９をパネル基板９０ａから分離する。

不要部分除去機構３４２は、図３６に示すように、相対した一対のローラ３４２ｂをそれぞれ有する複数の除去ローラ部３４２ａが、分離テーブル３４１の各側縁に沿って所定のピッチで配置されて構成されている。各除去ローラ部３４２ａに設けられた相対する各ローラ３４２ｂは、相互に接近する方向に付勢されており、両ローラ３４２ｂの間に、挿入ロボット（不図示）によりパネル基板９０ａの上側の基板の不要部分９９とパネル基板９０ａの下側の側縁部が挿入される。各ローラ３４２ｂは、パネル基板９０ａの各ローラ３４２ｂ間への挿入方向の１方向にのみ回転し、相対する一対のローラ３４２ｂはそれぞれ、回転方向が逆向きの回転するように設定されている。

このような構成の実施の形態２の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数の表示パネル９０ａ（図１６参照）に分断する際、まず、図３７に示すように、前工程の搬送装置（不図示）が実施の形態２の位置決めユニット部２２０の複数の基板支持ベース２２１のベルト２２１ｅ上に貼り合わせマザー基板９０が載置される。

その後、昇降装置２２２によって、貼り合わせマザー基板９０を支持した複数の基板支持ベース２２１が本発明の基板分断システムの基板がコンベア搬送される高さへ下降する。

図３８に示すように、貼り合わせマザー基板９０が、各基板支持ベース２２１のベルト２２１ｅ上に載置された状態で、各基板支持ベース２２１のベルト２２１ｅが基板搬入側へ周回移動させられ、貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部２２０のガイドバー２２５に備えられている複数の基準ローラ２２３と当接させる。

貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部２２０のガイドバー２２５に備えられている複数の基準ローラ２２３と当接させた後、位置決めユニット部２２０のガイドバー２２７のプッシャー２２４が、ガイドバー２２６の基準ローラ２２３に向けて貼り合わせマザー基板９０を押し込み、貼り合わせマザー基板９０のガイドバー２２６側の側縁とガイドバー２２６に備えられた基準ローラ２２３と当接させることにより、各基板支持ベース２２１のベルト２２１ｅ上で貼り合わせマザー基板９０を位置決めする。

その後、位置決めユニット部２２０のガイドバー２２７のプッシャー２２４によるガイドバー２２６の基準ローラ２２３に向けての貼り合わせマザー基板９０の押し込み状態が解除され、位置決めユニット部２２０で位置決めされた貼り合わせマザー基板９０は、位置決めユニット部２２０の各基板支持ベース２２１のベルト２２１ｅと、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａの複数の第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトとを同期させて同一の周回速度で基板搬出方向へ周回移動させることにより、スクライブユニット部２４０の第１基板支持部２４１Ａの貼り合わせマザー基板９０をクランプ装置２５１で保持される位置へ移動させられた後、貼り合わせマザー基板９０の搬入側の側縁部がクランプ装置２５１によりクランプされる。

尚、貼り合わせマザー基板９０が位置決めユニット部２２０からスクライブユニット部２４０へ移送される際、クランプ装置２５１のクランプ具５１は、第１基板支持部２４１Ａの複数の第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトの下方の所定の位置で待機しており、貼り合わせマザー基板９０をクランプ装置２５１で保持される位置へ移送された後、クランプ具５１は上昇し、貼り合わせマザー基板９０の側縁部を把持する。

図３９に示すように、貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁部がそれぞれクランプ装置２５１によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトによって補助的に支持された状態とされる。

分断装置ガイド体２４２が、クランプ装置２５１によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、貼り合わせマザー基板９０を保持した各クランプ装置２５１が基板搬出側に移動される。このとき、各クランプ装置２５１が基板搬出側へ移動を開始するのと同時に各第１基板支持ユニット２４４Ａおよび各第２基板支持ユニット２４４Ｂの各タイミングベルトが、基板搬出方向へ各クランプ装置２５１の移動速度と同一の周回移動速度で回転させられる。また、各クランプ装置２５１が基板搬出側へ移動を完了したとき、各第１基板支持ユニット２４４Ａおよび各第２基板支持ユニット２４４Ｂの各タイミングベルトの周回移動が停止される。

分断装置ガイド体２４２に設けられた第１光学装置および第２光学装置がそれぞれの待機位置から分断装置ガイド体２４２に沿って移動することにより、それぞれの光学装置は貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。

貼り合わせマザー基板９０を保持する各クランプ装置２５１がスライドするとき、第１基板支持部２４１Ａの第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトと第２基板支持部２４１Ｂの第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトが、各クランプ装置２５１の移動速度と同一の周回移動速度で各クランプ装置２５１の移動方向と同一方向に回転するので、クランプ装置２５１に保持された貼り合わせマザー基板９０は第１基板支持部２４１Ａの第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトと、第２基板支持部２４１Ｂの第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトとに摺接することなく支持される状態になる。

次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置２５１によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０の分断装置ガイド体２４２に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０とともに、各クランプ装置２５１を移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）。

この場合、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブライン９５が形成される。

図４０は上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板を分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブライン９５の形成を完了した時点における、各第２基板支持部２４１Ｂが貼り合わせマザー基板を支持している状態を示す図である。

貼り合わせマザー基板９０は、例えば、図４０に示すように、上側ガイドレール２５２および下側ガイドレール２５３に沿った列方向に２つの表示パネル９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個の表示パネル９０ａを分断するために、表示パネル９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。

この場合、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａにより、各マザー基板における各カッターホイール６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール６２ａの刃先には、周方向に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。

また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。

貼り合わせマザー基板９０の表裏面のスクライブ加工が完了し、図４０に示す状態になると、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除され、貼り合わせマザー基板９０が第２基板支持部２４１Ｂに載置される。

尚、上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板を分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図４０で示すものとは別に実施の形態１の図１７乃至図１９に示すスクライブ方法も本実施の形態２の基板分断システムに有効に適用することができる。

スクライブユニット部２４０の分断装置ガイド体２４２の上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、スクライブ加工済みの貼り合わせマザー基板９０は第２基板保持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂにのみ支持された状態となる。

スクライブユニット部２４０の第２基板保持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂの各タイミングベルトと、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１とを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、第２基板保持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルト上に支持されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０はバッファーコンベア部２６０のベルト２６１上に移送される。

バッファーコンベア部２６０のベルト上に移送されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０は、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１と、スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５のベルトとを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部２８０へ搬送される。

スチームブレイクユニット部２８０には貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板９１に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける上側スチームユニット取付けバー２８１と、貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板９２に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２８４を取り付ける下側スチームユニット取付けバー２８２とが、分断装置ガイド体２４２と平行なＸ方向に沿って支柱２８３に取り付けられている。

スチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５の周回移動速度は、バッファーコンベア部２６０のベルト２６１ｅの周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して周回移動させられ、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部２８０を通過する。

また、上側スチームユニット取付けバー２８１の基板搬出側には、エアーナイフ２８６が備えられており、下側スチームユニット取付けバー２８２にも上側スチームユニット取付けバー２８２取り付けられるものと同様のスチームユニット２８４とエアーナイフ２８６が備えられ、貼り合わせマザー基板９０の表裏面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残った水分が完全に除去される。

第２基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はバッファーコンベア部２６０のベルト上に移送された後、バッファーコンベア部２６０のベルトとスチームブレイクユニット部２８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア２８５のベルトを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部２８０を通過し、パネル基板９０ａに分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となる。

スチームブレイクユニット部２８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０は複数のパネル基板９０に分断され、ベルトコンベア２８５に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板９０ａは搬出ロボット３１０により取り上げられて、パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１のパネル保持部３２２に載置される。

パネル反転ユニット部３２０の反転搬送ロボット３２１は、基板搬送ユニット部の搬送ロボット３１０からパネル基板９０ａを受け取り、パネル基板９０ａの表裏を反転してパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置する。

反転搬送ロボット３２１によりパネル端子分離部３４０の分離テーブル３４１上に載置されたパネル基板９０ａは、例えば挿入ロボット（不図示）により図４０に示すような分離テーブル３４１の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構３４２によりパネル基板９０ａの不要部９９をパネル基板９０ａから分離される。

尚、分断装置ガイド体２４２の上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０によるスクライブ方法に実施の形態１の図２２乃至図３１で示すスクライブ方法を用いることにより、スチームブレイクユニット部２８０による貼り合わせマザー基板９０の分断工程を省略することができる。

また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。

さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。

実施の形態３

図４１に示す基板製造装置８０１は、分断された基板の端面部を面取りする基板面取りシステム６００を本発明の基板分断システム１、２００のいずれか１台の基板分断システムに接続させたものである。さらに、図４２に示す基板製造装置８０２および８０３は、分断された基板のサイズ及びその表裏面と端面部の状況等を検査したり、その基板の機能を検査する検査システム７００を上述の基板製造装置８０１に組み込んだものである。

尚、上述の実施の形態１乃至２の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。

これまでの実施の形態１乃至２の説明においては、主に、ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板を複数枚の表示パネルに分断する基板分断システムについて説明してきたが、本発明に適用できる基板はこれに限るものではない。本発明の基板分断システムに適用される基板には、マザー基板が鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、セラミックス基板や半導体基板並びにガラス基板等を包含する脆性材料基板等が含まれ、さらに、マザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた基板、マザー基板同士を組み合わせて積層させた基板が含まれる。

また、脆性材料基板同士を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板として、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）に用いられるＰＤＰ（プラズマデイスプレイ）、液晶表示パネル、反射型プロジェクターパネル、透過型プロジェクターパネル、有機ＥＬ素子パネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等のマザー基板の分断においても、本発明の基板分断システムが適用できる。

実施の形態４

本実施形態の基板分断システムでは、実施の形態２における第１基板支持部２４１Ａおよび第２基板支持部２４１Ｂの構成のみが異なっており、その他の構成は、実施の形態２の基板分断システムと同様になっている。図４４に示すように、本実施形態の第１基板支持部２４１Ａは、隣接する第１基板支持ユニット２４４Ａの間に、第１基板浮上ユニット２９Ａがそれぞれ設けられている。第１基板支持ユニット２４４Ａの構成は、実施の形態２と同様になっている。なお、第１基板支持部２４１Ａと第２基板支持部２４１Ｂとで、基板支持装置を構成する。

第１基板支持部２４１Ａの両側にそれぞれ配置された第１基板浮上ユニット２９Ａを除く他の第１基板浮上ユニット２９Ａは、同様の構成になっており、図４５は、その第１基板浮上ユニット２９Ａの平面図、図４６はその側面図、図４７はその縦断面図である。この第１基板浮上ユニット２９Ａは、相互に隣接する第１基板支持ユニット２４４Ａの間に配置された水平なテーブル２９１と、このテーブル２９１に、Ｙ方向に沿って２列に配置された緩衝ヘッド２９２とを備えている。テーブル２９１の幅方向寸法は、相互に隣接する第１基板支持ユニット２４４Ａの間隔にほぼ等しくなっている。なお、第１基板支持部２４１Ａの両側にそれぞれ配置された各第１基板浮上ユニット２９Ａは、両側にそれぞれ配置された第１基板支持ユニット２４４Ａとの間に、クランプ装置２５１がそれぞれ通過し得る間隙が形成されるように、テーブル２９１の幅方向寸法が短くなっている。

各緩衝ヘッド２９２は、図４７に示すように、テーブル２９１に垂直状態で上下方向への移動可能に取り付けられたエアー噴出ロッド２９３と、エアー噴出ロッド２９３の上端面に水平状態で取り付けられた円板形状の緩衝パッド２９４とをそれぞれ備えている。

エアー噴出ロッド２９３は、コイルスプリング２９６によって弾性的に傾斜自在および昇降自在に支持されている。エアー噴出ロッド２９３の軸心部は、中空のエアー通流路になっており、このエアー通流路に圧縮エアーが供給される。緩衝パッド２９４の中心部には、エアー通流路に供給される圧縮エアーが噴出されるエアー噴出口２９５がそれぞれ形成されており、エアー噴出口２９５から噴出される圧縮エアーによって、その上方に供給された貼り合わせマザー基板９０が上方に持ち上げられるようになっている。

なお、テーブル２９１に設けられた各緩衝ヘッド２９２のエアー噴出ロッド２９３は、図４８に示すように、テーブル２９１に対して傾斜可能になっている。このような構成によって、圧縮エアーの噴き出しによるベルヌーイ効果により、緩衝ヘッド２９２の緩衝パッド２９４がマザー貼り合わせ基板９０の撓みやうねりに完全に追従し、マザー貼り合わせ基板９０と緩衝パッド２９４の間の間隔が一定に保持されるように緩衝パッド２９４は移動する。噴出口２９５から噴出される圧縮エアーは、緩衝パッド２９４の放射方向に沿った層状の流れとなり、マザー貼り合わせ基板９０と緩衝パッド２９４との隙間を一定に維持することができる。このため、マザー貼り合わせ基板９０の裏面へダメージを与えることを防止でき、マザー貼り合わせ基板９０を安定して浮上状態に維持することが出来る。

なお、第１基板支持部２４１Ａの両側にそれぞれ配置された各第１基板浮上ユニット２９Ａは、両側にそれぞれ配置された第１基板支持ユニット２４４Ａとの間に、クランプ装置２５１がそれぞれ通過し得る間隙が形成されるように、テーブル２９１の幅方向寸法が短くなっており、テーブル２９１にＹ軸方向に沿って１列の緩衝ヘッド２９２が設けられていること以外は、他の前記第１基板浮上ユニット２９Ａと同様の構成になっている。

本実施形態では、図４４に示すように、第２基板支持部２４１Ｂは、隣接する第２基板支持ユニット２４４Ｂの間に、第１基板浮上ユニット２９Ａと同様の第２基板浮上ユニット２９Ｂがそれぞれ設けられている。

このような構成の基板分断システムでは、実施形態２と同様に、位置決めユニット部２２０（図３２参照）で位置決めされた貼り合わせマザー基板９０が位置決めユニット部２２０および第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトを同期させて周回移動させることにより第１基板支持部２４１Ａの所定位置に搬送される。

このようにして、貼り合わせマザー基板９０が分断装置ガイド体２４２に対して所定の位置にまで搬送されると、貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置２５１の各クランプ具５１によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。

次いで、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂに設けられた各エアー噴出ロッド２９３に、圧縮エアーが供給されて、各緩衝パッド２９４の中心部にそれぞれ設けられたエアー噴出口２９５から圧縮エアーが噴出される。これと同時に、各クランプ具５１が所定の高さにまで上昇される。これにより、各クランプ具５１にてクランプされた貼り合わせマザーガラス基板９０は、各エアー噴出口２９５から噴出される圧縮エアーによって浮上されることによって、クランプ具５１によって所定の高さに保持される。

なお、クランプ具５１を所定の高さまで上昇させることに代えて、クランプ具５１を昇降自在に保持する構成としてもよいし、昇降自在に保持したクランプ具５１をエアシリンダなどを用いてクランプ具５１の重量に相当する力で上方に付勢する構成としてもよい。クランプ具５１をこの様な構成にすることにより、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂによって浮上された基板に対してクランプ具５１を追従して昇降させることができる。

このような状態になると、分断装置ガイド体２４２に設けられた第１光学装置および第２光学装置によって、貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像し、クランプ装置２５１によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０の分断装置ガイド体２４２に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求める。そして、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０とともに、貼り合わせマザー基板９０を保持したクランプ装置２５１を移動させて貼り合わせマザー基板９０をスクライブする。

この場合のスクライブ動作は、実施形態２と同様であり、まず、クランプ装置２５１によってクランプされた貼り合わせマザー基板９０は、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂによってタイミングベルトから浮上された状態で、クランプ装置２５１によってＹ方向に沿ってスライドされつつ、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０によってＹ方向に沿ってスクライブされる。Ｙ方向に沿って複数のスクライブラインを形成する必要がある場合には、１本のスクライブラインを形成した後に、クランプ装置２５１によって貼り合わせマザー基板９０を基板搬入側に向かってスライドさせた後に、基板搬出側に向かってＹ方向に沿ってスライドさせることによって、次のスクライブラインを形成する。

Ｙ方向に沿ったスクライブラインの形成が全て終了すると、貼り合わせマザー基板９０は、Ｘ方向に沿ってスクライブされる。Ｘ方向に沿って複数本のスクライブラインを形成する場合には、貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置２５１によってクランプされた側縁部と反対側の側縁部側から、順番にＸ方向に沿ってスクライブラインが形成される。この場合も、貼り合わせマザー基板９０は、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂによってタイミングベルトから浮上された状態で、クランプ具５１によってＹ方向に沿ってスライドされて、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０に対して所定の位置とされて、クランプ具５１による搬送が停止された状態で、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０によってＸ方向にスクライブされる。

なお、このＸ方向のスクライブに際して、貼り合わせマザー基板９０は、タイミングベルトから浮上された状態になっているために、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０による圧力によって貼り合わせマザー基板９０が移動しないように、図４４に示すように、基板支持装置２０における一方の側縁部に、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂ間にわたってストッパー２９７が設けられている。

貼り合わせマザー基板９０は、Ｘ方向に沿った１本のスクライブラインが形成される度に、クランプ装置２５１によって、Ｙ方向にスライドされて、次のＸ方向に沿ったスクライブラインの形成が実施される。

このように、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂによって、貼り合わせマザー基板９０を、第１基板支持ユニット２４４Ａのタイミングベルトと、第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトとに対して接触しないように浮上させた状態で、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０によって、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするようになっているために、スクライブ時に貼り合わせマザー基板９０がタイミングベルトに摺接して分断するおそれがなく、安定してスクライブ動作を実施することができる。

全てのスクライブ作業が終了すると、貼り合わせマザー基板９０は、第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルト上に位置するように、クランプ装置２５１によってＹ方向にスライドされる。その後、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂからの圧縮エアーの噴出が停止されるとともに、クランプ具５１が下降される。これにより、スクライブが終了した貼り合わせマザー基板９０は、第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルト上に載置された状態になる。

このような状態になると、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプが解放されて、第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルトが駆動される。これにより、第２基板支持ユニット２４４Ｂのタイミングベルト上に載置された貼り合わせマザー基板９０は搬出側に搬送される。

このように、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする際に、各タイミングベルトの方向またはレベルが揃っていないことによって貼り合わせマザー基板９０に応力が加わるおそれがなく、また、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のスライドと各タイミングベルトの周回移動とを同期させる必要がなく、しかも、各タイミングベルトに接することによって応力が発生するおそれもない。しかも、クランプ装置２５１による貼り合わせマザー基板９０のスライド速度と、各タイミングベルトの周回速度とを同期させる必要がなく、クランプ装置５０および各タイミングベルトの制御が容易になる。さらには、クランプ装置２５１によって貼り合わせマザー基板９０をスライドさせる場合には、貼り合わせマザー基板９０は空中に浮上した状態になっていることから、クランプ装置２５１の駆動力を低減させることができる。

なお、第１基板浮上ユニット２９Ａおよび第２基板浮上ユニット２９Ｂは、前記構成に限定されるものではなく、例えば、テーブル２９１の上面にエアー噴出口を形成する構成、あるいは、テーブル２９１の上面を多孔質材料によって形成する構成としてもよい。また、エアー噴出口は、溝状に形成されていてもよい。

また、スクライブ位置に対する基板の搬入および搬出も、タイミングベルトに限らず、他の搬送手段を使用してもよい。

なお、実施の形態１、２、および４では、第１基板支持部、第２基板支持部および基板分断装置ガイド体が架台に固定され、クランプ装置はＹ方向に移動自在に構成されている構成としたが、これに代えてクランプ装置が架台に固定され、第１基板支持部、第２基板支持部および基板分断装置ガイド体はＹ方向に移動自在に構成される構成としてもよい。いずれにせよ、クランプ装置で把持されている張り合わせマザー基板９０に対して、第１基板支持部、第２基板支持部および基板分断装置ガイド体が相対的に移動するように構成すればよい。

本発明の基板分断システムによれば、第１基板支持ユニットまたは第２基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持してＹ方向に移動させ、移動された基板をその上面側および下面側から基板分断装置がＸ方向に分断し、次いで、第1基板支持ユニットおよび第2基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持してＹ方向に往復移動させ、移動される基板をその上面側および下面側から基板分断装置がＹ方向に分断することができるので、貼り合わせ基板を形成する表裏両面の単板基板を、上下反転および水平方向で９０°回転させることなく水平方向で直交する二方向に連続して分断することができる。したがって、システム全体がコンパクトになり、一度の位置決め等のセッティングで二方向の連続加工が可能になる。

Claims (39)

1. 基板を支持する基板支持装置を有する架台と、
   該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも1箇所を保持し、該架台の一辺に沿ったＹ方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、
   該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、
   前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、
   前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させてＹ方向に互いに離間して配置された第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットをさらに有しており、
   第１基板支持ユニットおよび第２基板支持ユニットが、前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記Ｘ方向およびＹ方向に沿って分断できるように、前記基板を支持することを特徴とする基板分断システム。
2. 前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットは、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する際、前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットが前記基板と摺接することなく該基板を支持する請求項１に記載の基板分断システム。
3. 前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットは、それぞれ、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する速度と同じ速度で該クランプ装置の移動方向に回転駆動されるコンベアベルトによって構成されている請求項２に記載の基板分断システム。
4. 前記基板分断装置は、前記基板にスクライブラインを形成するカッターホイールと、該カッターホイールに前記基板への押圧力を伝達するサーボモータとを有するカッターヘッドを具備する請求項１に記載の基板分断システム。
5. スクライブラインが刻まれた前記基板の表面および裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部をさらに具備する請求項１に記載の基板分断システム。
6. 前記スチームユニット部には、前記基板の表面および裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられている、請求項５に記載の基板分断システム。
7. 前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置をさらに具備する、請求項５に記載の基板分断システム。
8. 前記基板搬送装置は、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第１の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された前記基板に対して垂直な前記第１の軸とは異なる第２の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備する請求項７に記載の基板分断システム。
9. 前記基板搬送装置により搬送される前記基板の表面と裏面とを反転させる基板反転手段をさらに具備する請求項７に記載の基板分断システム。
10. 前記基板支持装置に搬送される基板を位置決めする位置決めユニット部をさらに具備する請求項１に記載の基板分断システム。
11. 前記基板分断装置でスクライブされた前記基板を、前記基板乾燥手段へ搬送する搬送ユニットをさらに具備する請求項６に記載の基板分断システム。
12. 前記基板分断装置によって分断された基板の不要部を除去する除去手段をさらに具備する請求項１に記載の基板分断システム。
13. 前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板である請求項１に記載の基板分断システム。
14. 基板を支持する基板支持装置を有する架台と、
    該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも1箇所を保持し、該架台の一辺に沿ったＹ方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、
    該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、
    前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、
    前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させてＹ方向に互いに離間して配置された第１基板支持部および第２基板支持部をさらに有しており、
    前記クランプ装置によって前記Ｙ方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記Ｘ方向およびＹ方向に沿って分断する際に、前記クランプ装置にてクランプされた前記基板をエアーにて支持する基板浮上ユニットをさらに有することを特徴とする基板分断システム。
15. 前記基板浮上ユニットは、前記第１基板支持部内に配置された第１基板浮上ユニットと、前記第２基板支持部内に配置された第２基板浮上ユニットとを有する請求項１４に記載の基板分断システム。
16. 前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットは、前記Ｙ方向に沿って配置された複数のコンベアベルトを有し、前記第１基板浮上ユニットおよび前記第２基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されている、請求項１５に記載の基板分断システム。
17. 前記第１基板浮上ユニットおよび前記第２基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されたテーブルと、該テーブルの上面からエアーを上方に向かって噴出させるエアー噴出手段とをそれぞれ有する、請求項１６に記載の基板分断システム。
18. 前記エアー噴出手段は、前記テーブルに垂直状態で支持された複数のエアー噴出ロッドと、前記各エアー噴出ロッドの上端部に設けられた緩衝パッドとを有し、前記各緩衝パッドにエアー噴出口が設けられている、請求項１７に記載の基板分断システム。
19. 請求項１または１４に記載の基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムとを具備する基板製造装置。
20. 請求項１または１４に記載の基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の機能を検査する検査システムを具備する基板製造装置。
21. 請求項１または１４に記載の基板分断システムを用いて基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の少なくとも２本のスクライブ予定ラインに沿って、スクライブライン形成手段を対向させて、少なくとも２本のスクライブラインを形成する際、前記スクライブライン形成手段は、第１のスクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の領域を描くように前記基板を移動した後、第２のスクライブラインを形成することを特徴とする基板スクライブ方法。
22. 前記スクライブライン形成手段によって前記スクライブラインが３本以上形成され、形成された全てのスクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする請求項２１に記載の基板スクライブ方法。
23. 前記複数のスクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする請求項２２に記載の基板スクライブ方法。
24. 前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求項２１に記載の基板スクライブ方法。
25. 前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項２４に記載の基板スクライブ方法。
26. 前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求項２１に記載の基板スクライブ方法。
27. 請求項１または１４に記載の基板分断システムを用いて、基板の上面および下面の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとはほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断される基板分断方法。
28. 前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間隔をあけて形成されていることを特徴とする請求項２７に記載の基板分断方法。
29. 前記主スクライブラインは、前記基板の表面から前記基板の厚さ方向の少なくとも８０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする請求項２７または２８に記載の基板分断方法。
30. 前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のＶ字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする請求項２７に記載の基板分断方法。
31. 前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする請求項３０に記載の基板分断方法。
32. 前記主スクライブラインおよび／または前記補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする請求項２７に記載の基板分断方法。
33. 前記スクライブライン形成手段によって少なくとも２本の主スクライブラインを形成する際、前記スクライブ形成手段は第１の主スクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の領域を描くように前記基板上を移動し、第２の主スクライブラインを形成した後、前記少なくとも２本の主スクライブラインに沿って補助スクライブラインを形成することを特徴とする請求項２７に記載の基板分断方法。
34. 前記スクライブライン形成手段によって前記主スクライブラインが３本以上形成され、形成された全ての主スクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする請求項３３に記載の基板分断方法。
35. 前記複数の主スクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする請求項３４に記載の基板分断方法。
36. 前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求項３３に記載の基板分断方法。
37. 前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項３６に記載の基板分断方法。
38. 前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各主スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求項３３に記載の基板分断方法。
39. 請求項１または１４に記載の基板分断システムを用いて、基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法であって、該基板の上面および下面に蒸気を吹き付けて、該基板を分断することを特徴とする基板分断方法。

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