JP2019107792A - 基板分断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ベルトコンベヤの上の基板の端材の分断を精度良く行う。【解決手段】基板分断装置1は、ベルトコンベヤ装置3と、ブレイクバー11と、敷板21とを備えている。ベルトコンベヤ装置3は、本体106a、106bと端材107a、107bとの間にスクライブラインS1、S2が形成された基板100を搬送する。ブレイクバー11は、ベルトコンベヤ装置3の上方に配置され、下降して基板100に衝突することでスクライブラインS1、S2を分断する。敷板21は、基板100に対応する位置においてベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下面に当接又は近接して配置されることで、基板100の下方に隙間29を確保する。【選択図】図5
Description
本発明は、基板分断装置に関し、特に、基板の端材を本体から分断する基板分断装置に関する。
一般に液晶パネルの製造工程では、製造単位となる複数の単位表示パネル(単位基板)がパターニングされた大面積の貼り合わせガラス基板(マザー基板)を製造し、次にそれを単位表示パネルごとに分割する。具体的には、上下一対のカッターホイールを用いて、マザー基板に対して上下方向から2面同時にスクライブを行い、次に2面同時に分離することで、単位表示パネルごとに分割する。単位表示パネル同士の間には余分な部分が設けられており、これらが分断後には端材となる。
端材の処理としては、チャック部材で端材を把持し、引き離す方向にチャックを移動させて、端材を下方に設けた端材集積容器に落下させる方法が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
近年では、基板をベルトコンベヤの上で分割することが行われている。しかし、端材を分断するに当たってブレイクバーが基板に衝突すると、基板がベルトとともに撓んでしまい、そのためスクライブラインの分断の精度が低下することが考えられる。
しかし、従来では、そのような問題を解決するための技術は提案されていない。
しかし、従来では、そのような問題を解決するための技術は提案されていない。
本発明の目的は、ベルトコンベヤの上の基板の端材の分断を精度良く行うことにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る基板分断装置は、ベルトコンベヤ装置と、ブレイクバーと、敷板とを備えている。
ベルトコンベヤ装置は、本体と端材との間にスクライブラインが形成された基板を搬送する。
ブレイクバーは、ベルトコンベヤ装置の上方に配置され、基板に衝撃力を与えることでスクライブラインを分断する。
敷板は、基板に対応する位置においてベルトコンベヤ装置の上側搬送部の下面に当接又は近接して配置されることで、基板の下方に隙間を確保する。
この装置では、敷板によってベルトコンベヤ装置の上側搬送部の下方に隙間が確保されるので、ベルトコンベヤ装置上に配置された基板に対してブレイクバーが衝撃力を与えると、スクライブライン周辺に大きな応力が発生して、その結果、スクライブラインが精度良く分断される。
なお、本発明とは異なり敷板がなければ、ブレイクバーが下降して端材を押し下げたとしても、スクライブライン周辺には十分に大きな曲げ応力が発生せず、したがってスクライブラインが精度良く分断されない可能性がある。
ベルトコンベヤ装置は、本体と端材との間にスクライブラインが形成された基板を搬送する。
ブレイクバーは、ベルトコンベヤ装置の上方に配置され、基板に衝撃力を与えることでスクライブラインを分断する。
敷板は、基板に対応する位置においてベルトコンベヤ装置の上側搬送部の下面に当接又は近接して配置されることで、基板の下方に隙間を確保する。
この装置では、敷板によってベルトコンベヤ装置の上側搬送部の下方に隙間が確保されるので、ベルトコンベヤ装置上に配置された基板に対してブレイクバーが衝撃力を与えると、スクライブライン周辺に大きな応力が発生して、その結果、スクライブラインが精度良く分断される。
なお、本発明とは異なり敷板がなければ、ブレイクバーが下降して端材を押し下げたとしても、スクライブライン周辺には十分に大きな曲げ応力が発生せず、したがってスクライブラインが精度良く分断されない可能性がある。
敷板は、端材に対応する端面を有していてもよい。
この装置では、ブレイクバーが端材を押し下げると、スクライブラインに曲げ応力が作用する。
この装置では、ブレイクバーが端材を押し下げると、スクライブラインに曲げ応力が作用する。
端面は、基板のスクライブラインに平行であってもよい。
この装置では、ブレイクバーが端材を押し下げると、スクライブライン全体に均等に曲げ応力が作用する。
この装置では、ブレイクバーが端材を押し下げると、スクライブライン全体に均等に曲げ応力が作用する。
端面はスクライブラインから離れており、上述の隙間を形成していてもよい。
この装置では、スクライブライン周辺に大きな応力が発生する。
この装置では、スクライブライン周辺に大きな応力が発生する。
基板は2枚の基板からなる貼り合わせ基板であってもよい。下側の基板のスクライブラインを分断する際には、端面がスクライブラインより外側になるように、敷板が配置されてもよい。上側の基板のスクライブラインを分断する際には、端面がスクライブラインより内側になるように、敷板が配置されてもよい。
この装置では、貼り合わせ基板の2枚の基板の端材を精度良く分断できる。
この装置では、貼り合わせ基板の2枚の基板の端材を精度良く分断できる。
本発明に係る基板分断装置では、ベルトコンベヤの上の基板の端材の分断を精度良く行うことができる。
1.第1実施形態
(1)基板分断装置
図1を用いて、第1実施形態の基板分断装置1を説明する。図1は、第1実施形態に係る基板分断装置の斜視図である。なお、各図において、矢印Xが第1水平方向であり、矢印Yが第2水平方向である。
(1)基板分断装置
図1を用いて、第1実施形態の基板分断装置1を説明する。図1は、第1実施形態に係る基板分断装置の斜視図である。なお、各図において、矢印Xが第1水平方向であり、矢印Yが第2水平方向である。
基板分断装置1は、前段工程でスクライブライン(切溝)が形成された基板100(図5)を、そのスクライブラインの反対側の面から押圧して基板を撓ませることにより、スクライブラインに沿って基板を分断する装置である。
基板分断装置1は、ベルトコンベヤ装置3を有している。ベルトコンベヤ装置3は、第1基板101を第2水平方向に搬送可能である。ベルトコンベヤ装置3は、基板100を載置するための上側搬送部3aを有している。
基板分断装置1は、第1方向に延びるビーム(横梁)9を有している。ビーム9は、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aより上方の位置に配置され、スライド駆動機構(図示せず)によって、レール15に沿って第2水平方向に移動可能である。
基板分断装置1は、第1方向に延びるビーム(横梁)9を有している。ビーム9は、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aより上方の位置に配置され、スライド駆動機構(図示せず)によって、レール15に沿って第2水平方向に移動可能である。
基板分断装置1は、ブレイクバー11を有している。ブレイクバー11は、ビーム9に保持され、例えば第1水平方向に沿って長く延びている。ブレイクバー11は、ベルトコンベヤ装置3の上方に配置され、下降して基板100に衝撃量を与えることでスクライブラインを分断する。具体的には、ブレイクバー11は基板100の表面に接触した位置で静止させられ、この状態でブレイクバー11に衝撃部材としての錘(図示せず)を落下させ、その衝撃により基板100をスクライブラインに沿ってブレイクする。
基板100は、図5に示すように、第1基板101及び第2基板102からなる貼り合わせガラスである。第1基板101では、スクライブラインS1によって本体106aと端材107aが区画されている。第2基板102では、スクライブラインS2によって本体106bと端材107bが区画されている。スクライブラインS1とスクライブラインS2は平面視で一致している。
基板分断装置1は、敷板21を有している。敷板21は、ベルトコンベヤ上の基板のスクライブライン分断精度を向上させるための部材である。敷板21は、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下方において、載置台27の上面の上に配置されている。敷板21は、端面25aを有している。端面25aは、第1基板101の端材107a、107bに対応する位置において、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下面に当接又は近接して配置されている。
基板分断装置1は、敷板21を有している。敷板21は、ベルトコンベヤ上の基板のスクライブライン分断精度を向上させるための部材である。敷板21は、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下方において、載置台27の上面の上に配置されている。敷板21は、端面25aを有している。端面25aは、第1基板101の端材107a、107bに対応する位置において、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下面に当接又は近接して配置されている。
図2〜図4を用いて、敷板21をさらに詳細に説明する。図2は、基板分断装置のベルトコンベヤ装置の部分平面図である。図3は、基板分断装置のベルトコンベヤ装置の部分斜視図である。図4は、敷板の斜視図である。
敷板21は、ベルトコンベヤ装置3の第1方向両側に配置された一対の部材である。敷板21は、基板の第1方向の片側又は両側の端材を分断するための部材である。各敷板21は、載置台27の上において、載置台27に対して第1方向に所定範囲内の任意の位置に配置されている。載置台27は、第2方向に所定の幅を有して、第1方向に長く延びる上面を有している。載置台27の上面は平面であり、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下方に近接して配置されている。
敷板21は、ベルトコンベヤ装置3の第1方向両側に配置された一対の部材である。敷板21は、基板の第1方向の片側又は両側の端材を分断するための部材である。各敷板21は、載置台27の上において、載置台27に対して第1方向に所定範囲内の任意の位置に配置されている。載置台27は、第2方向に所定の幅を有して、第1方向に長く延びる上面を有している。載置台27の上面は平面であり、ベルトコンベヤ装置3の上側搬送部3aの下方に近接して配置されている。
敷板21は、第1部分23と、第1部分23の第1方向内側に形成された第2部分25とを有している。第2部分25は、前述の端面25aを有している。端面25aは、互いに対向する側に(第1方向の内側に)向いている。端面25aは、第2水平方向に直線状に延びている。第2部分25は、さらに、第2方向両側に延びる一対の細い延長部25bを有している。つまり、端面25aの第2方向両側部分の第1方向外側は、板部材が切り欠かれた形状になっている。このため、敷板21を軽量化でき、さらには材料費を低減できる。
さらに、第2部分25は、延長部25bの先端に折り曲げ部25cを有している。折り曲げ部25cは、延長部25b先端から下方に延びている。折り曲げ部25cは、載置台27の第2方向端面に当接又は近接している。これにより、敷板21の載置台27に対する第2方向への移動が制限される。
基板分断装置1は、敷板21を図1の位置と他の位置との間で移動させる移動機構を有していてもよい。
基板分断装置1は、敷板21を図1の位置と他の位置との間で移動させる移動機構を有していてもよい。
(2)基板分断動作
図5を用いて、下側の基板のスクライブラインを分断する基板分断動作を説明する。図5は、基板分断動作を示す模式的断面図である。
図5において、基板100では、スクライブラインS1、S2が第2方向に延びており、つまり端材107a及び107bが第1方向外側に配置されている。さらに、第1基板101が下側に配置されている。
図5を用いて、下側の基板のスクライブラインを分断する基板分断動作を説明する。図5は、基板分断動作を示す模式的断面図である。
図5において、基板100では、スクライブラインS1、S2が第2方向に延びており、つまり端材107a及び107bが第1方向外側に配置されている。さらに、第1基板101が下側に配置されている。
敷板21の端面25aは、端材107a、107bに対応するように、より具体的にはスクライブラインS1より第1方向外側になるように配置されている。言い換えると、端面25aは、スクライブラインS1から第1方向外側に離れて配置されている。以上の結果、上側搬送部3aの下方には、隙間29が確保されている。具体的には、隙間29は、本体106a、106bの下方及び端材107a、107bの下方の一部に形成されている。
図5に示すように、ブレイクバー11が基板100の端材107a、107b又はその近傍を押し下げると、スクライブラインS1に曲げ応力が作用する。したがって、スクライブラインS1が精度良く分断される。なお、ブレイクバー11が押す位置は、スクライブラインS1、S2に一致していてもよいし、そこから第1方向にずれていてもよい。
特に端面25aが基板100のスクライブラインS1に平行であるので、ブレイクバー11が端材107a、107bを押し下げると、スクライブラインS1全体に均等に曲げ応力が作用する。
特に端面25aが基板100のスクライブラインS1に平行であるので、ブレイクバー11が端材107a、107bを押し下げると、スクライブラインS1全体に均等に曲げ応力が作用する。
2.第2実施形態
図6を用いて、上側の基板のスクライブラインを分断する実施形態を説明する。図6は、第2実施形態に係る基板分断装置の基板分断動作を示す模式的断面図である。
図6において、基板100では、スクライブラインS1、S2が第2方向に延びており、つまり端材107a及び107bが第1方向外側に配置されている。さらに、第1基板101が下側に配置されている。
図6を用いて、上側の基板のスクライブラインを分断する実施形態を説明する。図6は、第2実施形態に係る基板分断装置の基板分断動作を示す模式的断面図である。
図6において、基板100では、スクライブラインS1、S2が第2方向に延びており、つまり端材107a及び107bが第1方向外側に配置されている。さらに、第1基板101が下側に配置されている。
敷板21の端面25aは、スクライブラインS2より第1方向内側になるように配置されている。言い換えると、端面25aは、スクライブラインS2から第1方向内側に離れて配置されている。以上の結果、上側搬送部3aの下方には、隙間29が確保されている。具体的には、隙間29は、本体106a、106bの下方の一部及び端材107a、107bの下方に形成されている。
図5に示すように、ブレイクバー11が基板100の端材107a、107b又はその近傍を押し下げると、スクライブラインS2に曲げ応力が作用する。したがって、スクライブラインS2が精度良く分断される。なお、ブレイクバー11が押す位置は、スクライブラインS1、S2より第1方向外側であること、つまり端材107a、107bであることが好ましい。
特に端面25aが基板100のスクライブラインS1に平行であるので、ブレイクバー11が端材107a、107bを押し下げると、スクライブラインS1全体に均等に曲げ応力が作用する。
特に端面25aが基板100のスクライブラインS1に平行であるので、ブレイクバー11が端材107a、107bを押し下げると、スクライブラインS1全体に均等に曲げ応力が作用する。
3.他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
(1)敷板の変形例
敷板の平面形状、断面形状、厚み等は第1実施形態及び第2実施形態に限定されない。
敷板は第1水平方向に延びるように配置され、基板の第2水平方向片側又は両側にある端材を除去するのに用いられてもよい。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
(1)敷板の変形例
敷板の平面形状、断面形状、厚み等は第1実施形態及び第2実施形態に限定されない。
敷板は第1水平方向に延びるように配置され、基板の第2水平方向片側又は両側にある端材を除去するのに用いられてもよい。
(2)基板の変形例
2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。
2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。
(3)スクライブラインの変形例
スクライブラインの形状は限定されない。前記実施形態ではスクライブラインは直線であったが、曲線を一部又は全てに有していてもよい。
スクライブラインの形状は限定されない。前記実施形態ではスクライブラインは直線であったが、曲線を一部又は全てに有していてもよい。
本発明は、基板の端材を本体から分断する基板分断装置に広く適用できる。
1 :基板分断装置
3 :ベルトコンベヤ装置
3a :上側搬送部
11 :ブレイクバー
21 :敷板
23 :第1部分
25 :第2部分
25a :端面
25b :延長部
25c :折り曲げ部
27 :載置台
29 :隙間
100 :基板
101 :第1基板
102 :第2基板
106a :本体
106b :本体
107a :端材
107b :端材
S1 :スクライブライン
S2 :スクライブライン
3 :ベルトコンベヤ装置
3a :上側搬送部
11 :ブレイクバー
21 :敷板
23 :第1部分
25 :第2部分
25a :端面
25b :延長部
25c :折り曲げ部
27 :載置台
29 :隙間
100 :基板
101 :第1基板
102 :第2基板
106a :本体
106b :本体
107a :端材
107b :端材
S1 :スクライブライン
S2 :スクライブライン
Claims (5)
- 本体と端材との間にスクライブラインが形成された基板を搬送するベルトコンベヤ装置と、
前記ベルトコンベヤ装置の上方に配置され、前記基板に衝撃力を与えることで前記スクライブラインを分断するためのブレイクバーと、
前記基板に対応する位置において前記ベルトコンベヤ装置の上側搬送部の下面に当接又は近接して配置されることで、前記基板の下方に隙間を確保する敷板と、
を備えた基板分断装置。 - 前記敷板は、前記端材に対応する端面を有している、請求項1に記載の基板分断装置。
- 前記端面は、前記基板の前記スクライブラインに平行である、請求項2に記載の基板分断装置。
- 前記端面は前記スクライブラインから離れており、前記隙間を形成している、請求項2又は3に記載の基板分断装置。
- 前記基板は2枚の基板からなる貼り合わせ基板であり、
下側の基板のスクライブラインを分断する際には、前記端面が前記スクライブラインより外側になるように、前記敷板が配置され、
上側の基板のスクライブラインを分断する際には、前記端面が前記スクライブラインより内側になるように、前記敷板が配置される、請求項2〜4のいずれかに記載の基板分断装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017240688A JP2019107792A (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 基板分断装置 |
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