TW201929061A - 基板分斷裝置 - Google Patents

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中田勝喜
谷垣内平道
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日商三星鑽石工業股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於精度良好地進行傳送帶上之基板之端材之分斷。
基板分斷裝置1具備傳送帶裝置3、裂斷棒11及墊板21。傳送帶裝置3搬送於本體106a、106b與端材107a、107b之間形成有劃線S1、S2之基板100。裂斷棒11配置於傳送帶裝置3之上方，藉由下降撞擊基板100而分斷劃線S1、S2。墊板21藉由於與基板100對應之位置抵接或接近於傳送帶裝置3之上側搬送部3a之下表面而配置，而於基板100之下方確保間隙29。

Description

基板分斷裝置
本發明係關於基板分斷裝置，尤其關於將基板之端材自本體分斷之基板分斷裝置。
一般於液晶面板之製造步驟中，製造經圖案化之作為製造單位之複數片單位顯示面板(單位基板)之大面積之貼合玻璃基板(母板)，接著將其分割為每個單位顯示面板。具體而言，使用上下一對銑刀輪，相對於母板自上下方向2面同時地進行劃線，接著2面同時分離，而分割為每個單位顯示面板。於單位顯示面板彼此之間設有多餘之部分，該等於分斷後成為端材
作為端材之處理，已知一種以夾頭構件固持端材，使夾頭向拉開方向移動而使端材落下至設置於下方之端材累積容器之方法(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2002/057192號
[發明所欲解決之問題]
近年來，將基板於傳送帶上進行分割。然而，若於分斷端材時裂斷棒撞擊基板，會導致基板與傳送帶一起彎曲，因此認為劃線之分斷精度下降。
然而，先前未提出用於解決此種問題之技術。
本發明之目的在於精度良好地進行傳送帶之上之基板之端材之分斷。
[解決問題之技術手段]
以下，作為用於解決問題之方法，說明複數種態樣。該等態樣可根據需要而任意組合。
本發明之一觀點之基板分斷裝置具備傳送帶裝置、裂斷棒、及墊板。
傳送帶裝置係搬送於本體與端材之間形成有劃線之基板。
裂斷棒配置於傳送帶裝置之上方，藉由對基板賦予衝擊力而分斷劃線。
墊板係藉由於與基板對應之位置抵接或接近於傳送帶裝置之上側搬送部之下表面而配置，而於基板之下方確保間隙。
於該裝置中，由於藉由墊板而於傳送帶裝置之上側搬送部的下方確保間隙，故當裂斷棒對配置於傳送帶裝置上之基板賦予衝擊力時，會於劃線周邊產生較大應力，其結果將劃線精度良好地分斷。
另，若與本發明不同而無墊板時，即便裂斷棒下降並下壓端材，於劃線周邊亦不會產生足夠大之彎曲應力，因此，有可能未將劃線精度良好地分斷。
墊板亦可具有與端材對應之端面。
於該裝置中，當裂斷棒下壓端材時，對劃線作用彎曲應力。
端面亦可與基板之劃線平行。
於該裝置中，當裂斷棒下壓端材時，對劃線全體均等地作用彎曲應力。
端面亦可自劃線分開，形成上述之間隙。
於該裝置中，於劃線周邊產生較大之應力。
基板亦可為包含2片基板之貼合基板。於分斷下側之基板之劃線時，亦可將墊板配置成其端面較劃線更為外側。於分斷上側之基板之劃線時，亦可將墊板配置成其端面較劃線更為內側。
於該裝置中，可精度良好地分斷貼合基板之2片基板之端材。
[發明之效果]
於本發明之基板分斷裝置中，可精度良好地進行傳送帶之上之基板之端材之分斷。
1.第1實施形態
(1)基板分斷裝置
使用圖1，說明第1實施形態之基板分斷裝置1。圖1係第1實施形態之基板分斷裝置之立體圖。另，於各圖中，箭頭X為第1水平方向，箭頭Y為第2水平方向。
基板分斷裝置1係藉由將於前段步驟中已形成劃線(切槽)之基板100(圖5)自其劃線之相反側之面按壓而使基板彎曲，而沿劃線分斷基板之裝置。
基板分斷裝置1具有傳送帶裝置3。傳送帶裝置3可將第1基板101於第2水平方向搬送。傳送帶裝置3具有用於載置基板100之上側搬送部3a。
基板分斷裝置1具有於第1方向延伸之樑(橫梁)9。樑9配置於較傳送帶裝置3之上側搬送部3a更上方之位置，藉由滑動驅動機構(未圖示)，可沿導軌15於第2水平方向移動。
基板分斷裝置1具有裂斷棒11。裂斷棒11由樑9保持，例如沿第1水平方向延長。裂斷棒11配置於傳送帶裝置3之上方，藉由下降對基板100賦予衝擊量而分斷劃線。具體而言，裂斷棒11於與基板100之表面接觸之位置靜止，於該狀態下使裂斷棒11作為衝擊構件之錘(未圖示)落下，藉由該衝擊沿劃線裂斷基板100。
如圖5所示，基板100係由第1基板101及第2基板102構成之貼合玻璃。於第1基板101中，藉由劃線S1劃分本體106a與端材107a。於第2基板102中，藉由劃線S2劃分本體106b與端材107b。劃線S1與劃線S2於俯視下一致。
基板分斷裝置1具有墊板21。墊板21係用於提高傳送帶上之基板之劃線分斷精度之構件。墊板21於傳送帶裝置3之上側搬送部3a之下方，配置於載置台27之上表面之上。墊板21具有端面25a。端面25a於與第1基板101之端材107a、107b對應之位置，抵接或接近於傳送帶裝置3之上側搬送部3a之下表面而配置。
使用圖2～圖4，進而詳細地說明墊板21。圖2係基板分斷裝置之傳送帶裝置之部分俯視圖。圖3係基板分斷裝置之傳送帶裝置之部分立體圖。圖4係墊板之立體圖。
墊板21係配置於傳送帶裝置3之第1方向兩側之一對構件。墊板21係用於分斷基板之第1方向一側或兩側之端材之構件。各墊板21於載置台27之上，相對於載置台27於第1方向配置於特定範圍內之任意之位置。載置台27於第2方向具有特定之寬度，具有於第1方向較長地延伸之上表面。載置台27之上表面為平面，且接近於傳送帶裝置3之上側搬送部3a之下方而配置。
墊板21具有第1部分23、及形成於第1部分23之第1方向內側之第2部分25。第2部分25具有上述之端面25a。端面25a朝向彼此對向之側(第1方向之內側)。端面25a於第2水平方向直線狀延伸。第2部分25進而具有於第2方向兩側延伸之一對較細之延長部25b。即，端面25a之第2方向兩側部分之第1方向外側為將板構件切出缺口之形狀。因此，可將墊板21輕量化，進而可降低材料費。
進而，第2部分25於延長部25b之前端具有彎曲部25c。彎曲部25c自延長部25b前端向下方延伸。彎曲部25c抵接或接近於載置台27之第2方向端面。藉此，限制墊板21相對於載置台27朝第2方向移動。
基板分斷裝置1亦可具有使墊板21於圖1之位置與其他位置之間移動之移動機構。
(2)基板分斷動作
使用圖5，說明分斷下側之基板之劃線之基板分斷動作。圖5係顯示基板分斷動作之模式性剖視圖。
於圖5中，於基板100中，劃線S1、S2於第2方向延伸，即端材107a及107b配置於第1方向外側。再者，第1基板101配置於下側。
墊板21之端面25a配置為與端材107a、107b對應，更具體而言，配置為較劃線S1更為第1方向外側。換言之，端面25a自劃線S1朝第1方向外側分開而配置。以上之結果，於上側搬送部3a之下方確保間隙29。具體而言，間隙29形成於本體106a、106b之下方及端材107a、107b之下方之一部分。
如圖5所示，當裂斷棒11下壓基板100之端材107a、107b或其附近時，會對劃線S1作用彎曲應力。因此，將劃線S1精度良好地分斷。另，裂斷棒11按壓之位置可與劃線S1、S2一致，亦可自該處朝第1方向偏離。
尤其由於端面25a與基板100之劃線S1平行，故當裂斷棒11下壓端材107a、107b時，對劃線S1全體均等地作用彎曲應力。
2.第2實施形態
使用圖6，說明分斷上側之基板之劃線之實施形態。圖6係顯示第2實施形態之基板分斷裝置之基板分斷動作之模式性剖視圖。
於圖6中，於基板100中，劃線S1、S2於第2方向延伸，即端材107a及107b配置於第1方向外側。再者，第1基板101配置於下側。
墊板21之端面25a配置於較劃線S2更為第1方向內側。換言之，端面25a自劃線S2朝第1方向內側分開而配置。以上之結果，於上側搬送部3a之下方確保間隙29。具體而言，間隙29形成於本體106a、106b之下方之一部分及端材107a、107b之下方。
如圖5所示，當裂斷棒11下壓基板100之端材107a、107b或其附近時，會對劃線S2作用彎曲應力。因此，將劃線S2精度良好地分斷。另，裂斷棒11按壓之位置較佳為較劃線S1、S2更為第1方向外側，即端材107a、107b。
尤其由於端面25a與基板100之劃線S1平行，故當裂斷棒11下壓端材107a、107b時，對劃線S1全體均等地作用彎曲應力。
3.其他實施形態
以上，雖已對本發明之複數種實施形態進行說明，但本發明並非限定於上述實施形態者，可在不脫離發明要旨之範圍內進行各種變更。尤其，本說明書所記載之複數個實施形態及變形例可根據需要而任意組合。
(1)墊板之變化例
墊板之平面形狀、剖面形狀、厚度等並不限定於第1實施形態及第2實施形態。
墊板亦可配置為於第1水平方向延伸，用於去除基板之第2水平方向一側或兩側之端材。
(2)基板之變化例
貼合有2片脆性材料基板之貼合脆性材料基板，包含貼合有玻璃基板之液晶面板、電漿顯示板、有機EL顯示板等平板顯示面板、及將矽基板、藍寶石基板等貼合於玻璃基板之半導體基板。
基板之種類並未特別限定。基板包含玻璃單板、半導體晶圓、及陶瓷基板。
(3)劃線之變化例
劃線之形狀並未限定。於上述實施形態中劃線為直線，但亦可部分或全部具有曲線。
[產業上之利用可能性]
本發明可廣泛地應用於將基板之端材自本體分斷之基板分斷裝置。
1‧‧‧基板分斷裝置
3‧‧‧傳送帶裝置
3a‧‧‧上側搬送部
9‧‧‧樑
11‧‧‧第1裂斷棒
15‧‧‧導軌
21‧‧‧墊板
23‧‧‧第1部分
25‧‧‧第2部分
25a‧‧‧端面
25b‧‧‧延伸部
25c‧‧‧彎曲部
26‧‧‧缺口
27‧‧‧載置台
29‧‧‧間隙
100‧‧‧基板
101‧‧‧第1基板
102‧‧‧第2基板
106a‧‧‧本體
106b‧‧‧本體
107a‧‧‧端材
107b‧‧‧端材
S1‧‧‧劃線
S2‧‧‧劃線
X‧‧‧第1水平方向
Y‧‧‧第2水平方向
圖1係第1實施形態之基板分斷裝置之立體圖。
圖2係基板分斷裝置之傳送帶裝置之部分俯視圖。
圖3係基板分斷裝置之傳送帶裝置之部分立體圖。
圖4係墊板之立體圖。
圖5係顯示基板分斷動作之模式性剖視圖。
圖6係顯示第2實施形態之基板分斷裝置之基板分斷動作之模式性剖視圖。

Claims (6)

  1. 一種基板分斷裝置，其具備： 傳送帶裝置，其搬送於本體與端材之間形成有劃線之基板； 裂斷棒，其配置於上述傳送帶裝置之上方，用於藉由對上述基板賦予衝擊力而分斷上述劃線； 墊板，其藉由於與上述基板對應之位置抵接或接近於上述傳送帶裝置之上側搬送部之下表面而配置，而於上述基板之下方確保間隙。
  2. 如請求項1之基板分斷裝置，其中 上述墊板具有與上述端材對應之端面。
  3. 如請求項2之基板分斷裝置，其中 上述端面與上述基板之上述劃線平行。
  4. 如請求項2之基板分斷裝置，其中 上述端面自上述劃線分開，形成上述間隙。
  5. 如請求項3之基板分斷裝置，其中 上述端面自上述劃線分開，形成上述間隙。
  6. 如請求項2至5中任一項之基板分斷裝置，其中 上述基板為包含2片基板之貼合基板； 於分斷下側之基板之劃線時，將上述墊板配置成其上述端面較上述劃線更為外側； 於分斷上側之基板之劃線時，將上述墊板配置成其上述端面較上述劃線更為內側。
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