TW201711819A

TW201711819A - 裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元

Info

Publication number: TW201711819A
Application number: TW105109658A
Authority: TW
Inventors: 上野勉
Original assignee: 三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2015-06-02
Filing date: 2016-03-28
Publication date: 2017-04-01
Also published as: CN106217664B; KR20160142224A; TWI690401B; JP6550932B2; CN106217664A; JP2016221897A

Abstract

本發明提供一種能夠以精簡之構成對基板進行裂斷之裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元。裂斷裝置12，具備二個裂斷單元12a，二個裂斷單元12a以隔著基板G1彼此對向之方式配置。二個裂斷單元12a，分別具備沿基板G1之刻劃線延伸之裂斷棒107、使裂斷棒107往接近基板G1之方向及從基板G1離開之方向移動之馬達及滾珠螺桿、配置於夾著裂斷棒107之位置之二個承受部106a、以及使二個承受部106a往接近基板G1之方向及從基板G1離開之方向移動之汽缸103。

Description

裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元

本發明係關於一種在對基板進行裂斷時使用之裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元。

以往，基板之分斷，係藉由在基板兩面形成刻劃線後，沿所形成之刻劃線，對基板之上面與下面施加既定之力以使其裂斷之方式進行。

以下之專利文獻1中，記載有一種裂斷裝置，該裂斷裝置具備：將基板從上游往下游進行搬送之搬送單元、沿形成於下面之刻劃線裂斷下側基板之第1裂斷單元、及沿形成於上面之刻劃線裂斷上側基板之第2裂斷單元。第1裂斷單元與第2裂斷單元，均具備於上下方向配置在相對向位置的裂斷棒與承托棒(back-up bar)。

專利文獻1：日本特開2014-200940號公報

上述專利文獻1中記載之裂斷裝置，第1裂斷單元與第2裂斷單元以在搬送方向設有間隔之方式排列配置。因此，產生裝置大型化且構成變複雜之問題。

有鑑於上述課題，本發明之目的在提供一種能夠以精簡之構成對基板進行裂斷之裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元。

本發明之第1態樣，係關於一種沿形成在貼合第1基板及第2基板而成之基板兩面之刻劃線對該基板進行裂斷之裂斷裝置。本態樣之裂斷裝置，具備配置於該第1基板側之第1裂斷單元、與配置於該第2基板側之第2裂斷單元。該第1裂斷單元與該第2裂斷單元，以隔著該基板彼此對向之方式配置。該第1裂斷單元及該第2裂斷單元，分別具備沿該刻劃線延伸之裂斷棒、使該裂斷棒往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第1驅動部、配置於夾著該裂斷棒之位置之二個承受部、及使該二個承受部往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第2驅動部。

根據本態樣之裂斷裝置，在對第1基板進行裂斷時，係在配置於第1基板側之第1裂斷單元的二個承受部支承第1基板之狀態下，配置於第2基板側之第2裂斷單元的裂斷棒按壓第2基板。另一方面，在對第2基板進行裂斷時，係在配置於第2基板側之第2裂斷單元的二個承受部支承第2基板之狀態下，配置於第1基板側之第1裂斷單元的裂斷棒按壓第1基板。如上所述，根據本態樣之裂斷裝置，可藉由將第1及第2裂斷單元配置成對向於第1基板側及第2基板側，而在相同位置對第1基板及第2基板進行裂斷。據此，能夠以精簡之構成對基板進行裂斷。

本態樣之裂斷裝置中，該第1驅動部，可具備馬達及滾珠螺桿。藉此，能以良好精度進行裂斷棒之驅動。

本態樣之裂斷裝置中，該第2驅動部，可具備汽缸。

本態樣之裂斷裝置中，該第1裂斷單元及該第2裂斷單元，可分別進一步具備用以導引該裂斷棒於上下方向移動的導引部。藉此，能夠使裂斷棒以所欲之角度適當且正確地按壓刻劃線。

本態樣之裂斷裝置中，該第1驅動部，可於多處支承該裂斷棒。藉此，由於來自第1驅動部之力分散地傳至裂斷棒，因此與第1驅動部於一處支承裂斷棒之情形相較，能以均等之力使裂斷棒按壓基板。

本態樣之裂斷裝置中，該裂斷棒之端部，可形成為V字狀。藉此，能夠沿著刻劃線確實地裂斷基板。

本態樣之裂斷裝置中，該承受部，可形成為在水平方向橫越該刻劃線之方向之寬度，隨著接近該基板而漸窄。藉此，由於承受部對基板之接觸面積變小，因此在另一方之裂斷棒按壓於基板時，使基板容易以所期望之形狀撓曲。據此，能夠於基板之刻劃線附近適切地產生應力，而能夠順暢地裂斷基板。

本發明之第2態樣之裂斷系統，具備上述第1態樣之裂斷裝置、與將貼合該第1基板及該第2基板而成之該基板移送至該裂斷裝置之移送部。

根據本態樣之裂斷系統，能夠發揮與上述第1態樣同樣之效果。

本發明之第3態樣，係關於一種在沿形成在貼合第1基板及第2基板而成之基板兩面之刻劃線對該基板進行裂斷時使用之裂斷單元。本態樣之裂斷單元，具備沿該刻劃線延伸之裂斷棒、使該裂斷棒往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第1驅動部、配置於夾著該裂斷棒之位置之二個承受部、及使該二個承受部往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第2驅動部。

根據本態樣之裂斷單元，當在第1基板側與第2基板側分別配置裂斷單元，且二個裂斷單元以隔著基板彼此對向之方式配置時，能夠發揮與上述第1態樣同樣之效果。

如以上所述，根據本發明，能提供一種能夠以精簡之構成對基板進行裂斷之裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元。

本發明之效果及意義，可透過以下所示實施形態之說明而更加清楚明瞭。但是，以下所示之實施形態，僅為實施本發明時之一個例示，本發明並不受限於以下實施形態中記載之內容。

1‧‧‧裂斷系統

11、13、17、20‧‧‧輸送裝置(移送部)

14、15‧‧‧移送部

12、18、21‧‧‧裂斷裝置

12a、18a、21a‧‧‧裂斷單元(第1裂斷單元、第2裂斷單元)

103‧‧‧汽缸(第2驅動部)

106a‧‧‧承受部

106d‧‧‧凹部(導引部)

107‧‧‧裂斷棒

107a‧‧‧端部

201‧‧‧馬達(第1驅動部)

202‧‧‧滾珠螺桿(第1驅動部)

G1、G2‧‧‧基板

L1~L5‧‧‧刻劃線

圖1，係顯示實施形態之裂斷系統之構成的示意圖。

圖2，係顯示實施形態之將基板裂斷之順序的圖。

圖3(a)，係顯示實施形態之裂斷裝置之構成的側視圖；圖3(b)、(c)，係分別顯示實施形態之將第1基板及第2基板裂斷時之狀態的側視圖。

圖4(a)、(b)，係顯示實施形態之裂斷單元之從保持構件至基板側之構成的剖面圖。

圖5，係顯示實施形態之裂斷單元之構成的剖面圖。

圖6(a)、(b)，係詳細地顯示實施形態之將基板裂斷之動作的圖。

圖7(a)、(b)，係分別顯示實施形態之上游側及下游側之裂斷單元之構成的示意圖。

圖8(a)、(b)，係顯示變形例之裂斷單元之從保持構件至基板側之構成的剖面圖。

圖9(a)~(c)，係顯示變形例之裂斷單元之從保持構件至基板側之構成的剖面圖。

以下，針對本發明之實施形態，參照圖式進行說明。各圖中，為便於說明，標記有彼此正交之XYZ軸。X-Y平面與水平面平行，而Z軸正方向為鉛直往上方向。

圖1係顯示裂斷系統1之構成的示意圖。

在裂斷系統1之上游側(X軸負側)，設置用以在基板G1形成刻劃線之刻劃裝置(未圖示)。裂斷系統1，承接從刻劃裝置搬送來的基板G1，藉由對基板G1沿刻劃線進行裂斷而生成基板G2，藉由對基板G2沿刻劃線進行裂斷而生成成為液晶面板之原型的基板G3。

基板G1，係供切出基板G3之母基板，由第1基板與第2基板彼此貼合而成之所謂的貼合基板構成。在第1基板，形成有濾色片(color filter)，在第2基板，形成有用於驅動液晶之薄膜電晶體(TFT)及用於外部連接之端子。第1基板與第2基板，透過密封材貼合，在藉由第1基板、第2基板與密封材形成之區域注入液晶。刻劃線，沿著密封材形成於第1基板之外側面與第2基板之外側面。基板G1，以第1基板位於下面側(Z軸負側)之方式，從刻劃裝置搬送至裂斷系統1。

裂斷系統1，具備輸送裝置11、13、17、19、20、22、裂斷裝置12、18、21、移送部14、15、導件16、及檢查裝置23。檢查裝置23，具備輸送裝置23a。

輸送裝置11，將從上游之刻劃裝置搬送來的基板G1往X 軸正方向搬送。裂斷裝置12，具備分別配置於基板G1之第1基板側及第2基板側的裂斷單元12a。二個裂斷單元12a，從Z軸方向觀察，位於輸送裝置11與輸送裝置13之間。裂斷裝置12，藉由二個裂斷單元12a，進行基板G1之裂斷生成基板G2。輸送裝置13，將生成之基板G2往X軸正方向搬送，使其位於由移送部14、15進行保持之保持位置。

移送部14、15，構成為可沿於Y軸方向延伸之導件16於Y軸方向移動。移送部14、15，藉由從上側吸附位於輸送裝置13上之保持位置的基板G2，將之往上方提起。移送部14，使被提起之基板G2往Y軸正方向移動，使其旋轉90度後載置於輸送裝置17上。移送部15，將被提起之基板G2往Y軸負方向移動，使其旋轉90度後載置於輸送裝置20上。由基板G1生成之基板G2，藉由移送部14、15，交互地被搬送至輸送裝置17、20。

輸送裝置17，將基板G2往X軸正方向搬送。裂斷裝置18，具備分別配置於基板G2之第1基板側及第2基板側之裂斷單元18a。二個裂斷單元18a，從Z軸方向觀察，位於輸送裝置17與輸送裝置19之間。裂斷裝置18，藉由二個裂斷單元18a，進行基板G2之裂斷生成基板G3。輸送裝置19，將生成之基板G3往X軸正方向搬送。

同樣地，輸送裝置20，將基板G2往X軸正方向搬送。裂斷裝置21，具備分別配置於基板G2之第1基板側及第2基板側之裂斷單元21a。二個裂斷單元21a，從Z軸方向觀察，位於輸送裝置20與輸送裝置22之間。裂斷裝置21，藉由二個裂斷單元21a，進行基板G2之裂斷生成基板G3。輸送裝置22，將生成之基板G3往X軸正方向搬送。

檢查裝置23，藉由將以輸送裝置19、22搬送來的基板G3往上方提起以取得之，檢查裂斷裝置18、21所進行的裂斷是否適當且正確地進行。經檢查判定為適當且正確的基板G3，藉由輸送裝置23a往X軸正方向搬送，搬送至進行後段之研磨及洗淨的裝置(未圖示)。以上述方式，結束裂斷系統1之處理。

圖2，係顯示從基板G1生成基板G2、G3之順序的圖。圖2，係從上側觀察被搬送於裂斷系統1內之基板G1~G3的圖。另外，針對基板G2、G3，亦一併顯示對應之側視圖。

被往裂斷系統1搬送之基板G1，藉由上游之刻劃裝置形成有刻劃線L1~L5。刻劃線L1，沿Y軸方向形成於基板G1之第1基板之下面。刻劃線L2，沿Y軸方向形成於基板G1之第2基板之上面。從Z軸方向觀察，刻劃線L1、L2之位置相同。刻劃線L3、L5，沿X軸方向形成於基板G1之第1基板之下面。刻劃線L4，沿X軸方向形成於基板G1之第2基板之上面。從Z軸方向觀察，刻劃線L3、L4之位置相同，刻劃線L3、L4之位置與刻劃線L5之位置不同。

當將基板G1之刻劃線L1、L2搬送至裂斷裝置12之裂斷位置時，藉由裂斷裝置12，使第1基板與第2基板分別沿刻劃線L1、L2裂斷。藉此，生成基板G2。將所生成之基板G2，藉由圖1中所示之移送部14、15，往Y軸正方向及Y軸負方向搬送之後，從Z軸方向觀察順時針旋轉90度，並載置於輸送裝置17、20。

接著，當將基板G2之刻劃線L5搬送至裂斷裝置18之裂斷位置時，藉由裂斷裝置18，使第1基板沿刻劃線L5裂斷。此外，當將基板 G2之刻劃線L3、L4搬送至裂斷裝置18之裂斷位置時，藉由裂斷裝置18，使第1基板沿刻劃線L3裂斷，並使第2基板沿刻劃線L4裂斷。藉此，生成基板G3。

此時，第1基板之相當於刻劃線L3、L5之間的部分，因對刻劃線L4、L5之裂斷而被去除。藉此，由於在生成之基板G3形成沿Y軸方向延伸之缺口部G3a，因此使形成於第2基板之端子露出。另外，被去除之第1基板之部分，於裂斷後立即從輸送裝置17、19之間往下掉落而被回收。或者，被去除之第1基板之部分，由輸送裝置19搬送而於輸送裝置19之X軸正側掉落而被回收。

同樣地，當將基板G2之刻劃線L3、L4、L5搬送至裂斷裝置21之裂斷位置時，藉由裂斷裝置21，使第1基板沿刻劃線L3、L5裂斷，使第2基板沿刻劃線L4裂斷。藉此，生成基板G3。

檢查裝置23，藉由使用雷射位移感測器，檢查是否於生成之基板G3適當且正確地形成缺口部G3a。將經判定為適當且正確地形成有缺口部G3a之基板G3，往位於裂斷系統1之下游側的裝置搬送。

圖3(a)係從Y軸負方向觀察裂斷裝置12時的側視圖。

裂斷裝置12，如上所述，具備二個裂斷單元12a。二個裂斷單元12a，以透過被搬送於輸送裝置11上之基板G1彼此對向配置，具有以基板G1為對稱面彼此對稱之構成。以下，參照圖3(a)，針對上側之裂斷單元12a之構成進行說明。

裂斷單元12a，具備保持構件101、導件102、汽缸103、滑動構件104、保持構件105、收容部106、及裂斷棒107。

保持構件101，固定設置於裂斷系統1內，保持沿Z軸方向延伸之導件102及具有桿件103a之汽缸103。滑動構件104，構成為可沿導件102於Z軸方向滑動。汽缸103之桿件103a之下端，設置於滑動構件104之上面。藉由汽缸103之桿件103a於Z軸方向移動，滑動構件104沿導件102於Z軸方向移動。保持構件105，設置於滑動構件104之下面，收容部106，設置於保持構件105之下面。

在收容部106內配置有沿基板G1之刻劃線L1、L2延伸於Y軸方向之裂斷棒107。在裂斷棒107之下端，形成有於Y軸方向延伸之端部107a。裂斷棒107，在收容部106之內部，被下述機構支承為可於Z軸方向移動。在收容部106之下端，形成有於Y軸方向延伸之二個承受部106a，二個承受部106a位於夾著裂斷棒107之位置。又，關於收容部106、裂斷棒107、及收容部106內部之機構，將於以下參照圖4(a)~圖5進行說明。

圖3(b)係顯示使基板G1下側之第1基板裂斷時之狀態的側視圖，圖3(c)係顯示使基板G1上側之第2基板裂斷時之狀態的側視圖。

當將基板G1往X軸正方向搬送，如圖3(a)所示，將刻劃線L1、L2定位於裂斷棒107之端部107a之位置時，如圖3(b)所示，驅動裂斷裝置12。具體而言，藉由將上側之裂斷棒107往下方向驅動，將上側之裂斷棒107之端部107a按壓於第2基板。此外，藉由將下側之桿件103a往上方向驅動，將下側之收容部106之承受部106a按壓於第1基板。

如上所述，將端部107a按壓於第2基板之刻劃線L2，將承受部106a按壓於第1基板之從刻劃線L1往X軸正方向及X軸負方向偏移既定寬度之位置。藉此，使第1基板沿刻劃線L1裂斷。關於第1基板之裂斷，將於以下參照圖6(a)詳細地進行說明。

當使第1基板裂斷時，基板G1之位置不動，接著，如圖3(c)所示，驅動裂斷裝置12。具體而言，將上側之裂斷棒107往上方向驅動，將上側之桿件103a往下方向驅動，藉此，將上側之收容部106之承受部106a按壓於第2基板。此外，將下側之桿件103a往下方向驅動，將下側之裂斷棒107往上方向驅動，藉此，將下側之裂斷棒107之端部107a按壓於第1基板。

如上所述，將端部107a按壓於第1基板之刻劃線L1，將承受部106a按壓於第2基板之從刻劃線L2往X軸正方向及X軸負方向偏移既定寬度之位置。藉此，使第2基板沿刻劃線L2裂斷。關於第2基板之裂斷，將於以下參照圖6(b)詳細地進行說明。

圖4(a)、(b)與圖5係顯示從上側之裂斷單元12a之保持構件105起下方之構成的剖面圖。圖4(a)係圖4(b)所示之A1-A2剖面圖，圖4(b)係圖4(a)所示之B1-B2剖面圖，圖5係圖4(a)、(b)所示之C1-C2剖面圖。A1-A2剖面係與XZ平面平行之剖面，B1-B2剖面係與YZ平面平行之剖面，C1-C2剖面係與XY平面平行之剖面。

如圖4(a)、(b)與圖5所示，收容部106，由與YZ平面平行之二個壁部106b及與XZ平面平行之二個壁部106c構成。如圖4(a)、(b)所示，承受部106a形成於二個壁部106b之下端。承受部106a之外側面往收容部106之內側方向傾斜，藉此，承受部106a之X軸方向之寬度(於水平方向橫越刻劃線L1、L2之方向的寬度)，隨著接近基板G1而漸窄。二個壁部106c之下端，位於較承受部106a之下端更上方。

在壁部106b、106c所圍繞之空間內，收容有馬達201、滾珠螺桿202、支承構件203、204、及裂斷棒107。馬達201，設置於保持構件105之下面。滾珠螺桿202，固定於馬達201之旋轉軸。支承構件203，固定於滾珠螺桿202之螺帽。支承構件204之上端，固定於支承構件203之下面。支承構件204之下端一分為二。支承構件204之二個下端，位於在Y軸方向分開之位置，在該下端固定有裂斷棒107。裂斷棒107之端部107a之側面傾斜，藉此，端部107a之X軸方向之寬度，隨著接近基板G1而漸窄。亦即，裂斷棒107之端部107a，形成為V字狀。

如圖4(a)、(b)與圖5所示，在壁部106c之內側面，形成有凹部106d。在Y軸正側與Y軸負側之壁部106c之凹部106d，分別收容裂斷棒107之Y軸正側與Y軸負側之端部。

如圖5所示，在將基板G1之Y軸方向之寬度設為W1、將Y軸正側之壁部106c之內側面與Y軸負側之壁部106c之內側面的間隔設為W2、將Y軸正側之凹部106d之Y軸正側面與Y軸負側之凹部106d之Y軸負側面的間隔設為W3、將Y軸正側之壁部106c之外側面與Y軸負側之壁部106c之外側面的間隔設為W4時，W1~W4的關係為W1<W2<W3<W4。在將裂斷棒107之X軸方向之寬度設為W5、凹部106d之X軸方向之寬度設為W6時，W5、W6的關係為W5<W6。

參照圖4(a)、(b)，在使裂斷棒107往下方向移動時，驅動馬達201使滾珠螺桿202之螺帽往下方向移動。藉此，用於支承裂斷棒107的支承構件203、204即往下方向移動，裂斷棒107往下方向移動。另一方面，在使裂斷棒107往上方向移動時，驅動馬達201使滾珠螺桿202之螺帽往上方向移動。藉此，用於支承裂斷棒107的支承構件203、204即往上方向移動，裂斷棒107往上方向移動。此時，裂斷棒107因被凹部106d導引，而確實地僅往上下方向移動。

圖6(a)、(b)，係詳細顯示藉由收容部106之承受部106a及裂斷棒107之端部107a使基板G1裂斷的圖。圖6(a)、(b)係與圖4(a)同樣之A1-A2剖面圖。

如圖6(a)所示，在使第1基板裂斷時，將上側之裂斷棒107之端部107a按壓於第2基板，將下側之收容部106之承受部106a按壓於第1基板之下面。此時，因基板G1往下方向撓曲而使第1基板裂斷。如圖6(b)所示，在使第2基板裂斷時，將上側之收容部106之承受部106a按壓於第2基板，將下側之裂斷棒107之端部107a按壓於第1基板。此時，因基板G1往上方向撓曲而使第2基板裂斷。

以上，參照圖3(a)~圖6(b)針對裂斷裝置12之構成、與裂斷裝置12對基板G1進行裂斷之動作進行了說明，裂斷裝置18之構成、與裂斷裝置18對基板G2進行裂斷之動作亦大致相同，裂斷裝置21之構成、與裂斷裝置21對基板G2進行裂斷之動作亦大致相同。

圖7(a)，係顯示裂斷裝置12上側之裂斷單元12a的示意圖，圖7(b)，係顯示裂斷裝置18、21上側之裂斷單元18a、21a的示意圖。又，裂斷裝置18、21具有彼此相同之構成。

如圖7(a)、(b)所示，裂斷單元18a、21a與裂斷單元12a相較，其不同點在於保持構件105、收容部106、及裂斷棒107之Y軸方向之長度較短。裂斷單元18a、21a之其他構成，則與裂斷單元12a相同。

此外，在裂斷單元18a、21a中，圖5所示之W1~W4之長度的關係被設定為相同。亦即，圖5中，若將W1作為基板G2之Y軸方向之寬度，將W2~W4作為裂斷單元18a、21a之相對應之長度，則W1~W4的關係與裂斷單元12a的情形相同，為W1<W2<W3<W4。

此外，裂斷裝置18之二個裂斷單元18a，以透過基板G2彼此對向之方式配置，具有以基板G2為對稱面而彼此對稱之構成。同樣地，裂斷裝置21之二個裂斷單元21a，以透過基板G2彼此對向之方式配置，具有以基板G2為對稱面而彼此對稱之構成。因此，裂斷裝置18、21與裂斷裝置12同樣地，能夠對基板G2進行裂斷。

<實施形態之效果>

根據本實施形態，能發揮以下效果。

在對基板G1、G2之第1基板進行裂斷時，在配置於第1基板側之裂斷單元12a、18a、21a之二個承受部106a支承第1基板之狀態下，將配置於第2基板側之裂斷單元12a、18a、21a之裂斷棒107按壓於第2基板。另一方面，在對基板G1、G2之第2基板進行裂斷時，在配置於第2基板側之裂斷單元12a、18a、21a之二個承受部106a支承第2基板之狀態下，將配置於第1基板側之裂斷單元12a、18a、21a之裂斷棒107按壓於第1基板。如上所述，根據本實施形態之裂斷裝置12、18、21，藉由將二個裂斷單元以和第1基板側及第2基板側相對向之方式配置，能夠在相同位置對第1基板及第2基板進行裂斷。據此，能夠以精簡之構成對基板G1、G2進行裂斷。

此外，用於將裂斷棒107驅動於上下方向之驅動部，由馬達201及滾珠螺桿202構成。藉此，例如與僅藉由馬達201將裂斷棒107驅動於上下方向的情形相較，能以良好精度進行裂斷棒107之驅動。

此外，裂斷單元12a、18a、21a，具備用於導引裂斷棒107之上下方向之移動的凹部106d。藉此，能夠使裂斷棒107以所欲之角度、亦即在與基板垂直之方向適當且正確地按壓於刻劃線。

此外，馬達201與滾珠螺桿202，藉由支承構件204於二處支承裂斷棒107。亦即，支承構件204，於在Y軸方向分開之二處固定於裂斷棒107。藉此，由於來自馬達201與滾珠螺桿202之力分散地傳至裂斷棒107，因此，與將支承構件204於一處固定於裂斷棒107的情形相較，能夠於Y軸方向以均等之力將裂斷棒107按壓於基板G1、G2。

此外，裂斷棒107之端部107a，形成V字狀。藉此，能夠一邊將裂斷棒107按壓於基板G1、G2，一邊沿刻劃線L1~L5確實地使基板G1、G2裂斷。

此外，裂斷裝置12之承受部106a，以於水平方向橫越刻劃線L1、L2之方向的寬度、亦即X軸方向的寬度隨著接近基板G1而漸窄之方式形成。同樣地，裂斷裝置18、21之承受部106a，以於水平方向橫越刻劃線L3~L5之方向的寬度、亦即X軸方向的寬度隨著接近基板G2而漸窄之方式形成。藉此，由於承受部106a對基板G1、G2的接觸面積變小，因此，能夠在將於上下方向相對向之另一裂斷棒107按壓於基板G1、G2時，基板G1、G2容易以所期望之形狀撓曲。據此，能夠在基板G1之刻劃線L1、L2及基板G2之刻劃線L3~L5附近適切地產生應力，而能夠順暢地使基板 G1、G2裂斷。

<變形例>

以上，雖已針對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不受限於上述實施形態，此外，本發明之實施形態除了上述以外亦可做各種改變。

例如，上述實施形態中，基板G1、G2為液晶面板，且係藉由第1基板與第2基板彼此貼合而成，但基板G1、G2並不限於上述實施形態所示。作為裂斷裝置18、21之裂斷對象的基板，只要是可沿刻劃線裂斷之基板即可。

此外，上述實施形態，在裂斷裝置12中，二個裂斷單元12a為彼此相同之構成，在裂斷裝置18中，二個裂斷單元18a為彼此相同之構成，在裂斷裝置21中，二個裂斷單元21a為彼此相同之構成。但並不限於此，二個裂斷單元不一定須為相同之構成。

此外，上述實施形態中，馬達201與滾珠螺桿202，雖藉由支承構件204於二處支承裂斷棒107，但並不限於此，亦可藉由支承構件204於三處以上支承裂斷棒107。此場合，支承構件204係以在Y軸方向分開之三處以上部位固定於裂斷棒107。又，裂斷裝置18、21，由於裂斷棒107之Y軸方向長度短，因此，馬達201及滾珠螺桿202，亦可藉由支承構件204於一處支承裂斷棒107。

此外，上述實施形態中，如圖4(a)、(b)所示，壁部106c之基板側之端部較承受部106a之基板側之端部位於離基板較遠之位置。但並不限於此，在Z軸方向，壁部106c之基板側之端部可與承受部106a之基板側之端部位於相同之位置。

圖8(a)、(b)係顯示上述構成的圖。此變形例中，於Z軸方向，壁部106c之下端位置與承受部106a之下端位置相同。又，此變形例中，C1-C2剖面亦與圖5大致相同。

此變形例中，在承受部106a支承基板時，壁部106c之端部亦接觸基板。但是，從Z軸方向觀察，壁部106c接觸基板之區域，與相對向之另一方之裂斷棒107接觸基板之區域並不重疊。因此，例如在上側之承受部106a支承基板G1、G2、下側之裂斷棒107按壓於基板G1、G2時，不會因上側之壁部106c之下端妨礙基板G1、G2之撓曲。藉此，能以與上述實施形態同樣之方式使第1基板與第2基板撓曲，使基板G1、G2裂斷。

此外，上述實施形態中，承受部106a雖為圖4(a)所示之形狀，但並不限於此，亦可為其他形狀。例如，如圖9(a)所示，亦可藉由承受部106a之內側面亦往收容部106之外側方向傾斜，使承受部106a形成V字狀。此外，如圖9(b)所示，承受部106a之外側面及內側面，亦可形成圓弧狀。

又，承受部106a，如圖9(c)所示，亦可形成為矩形。此場合，由於承受部106a對基板G1、G2之接觸面積變大，因此可假定在相對向之另一方之裂斷棒107按壓於基板G1、G2時，基板G1、G2不以所期望之形狀撓曲。因此，如圖4(a)與圖9(a)、(b)所示，將承受部106a以X軸方向之寬度隨著接近基板G1、G2而漸窄之方式形成較佳。

此外，上述實施形態中，雖於收容部106之基板側之端部連續地形成承受部106a，但並不限於此，亦可局部地形成承受部106a。此外，承受部106a之形成方向雖與刻劃線平行，但亦可不與刻劃線平行。此外，承受部106a雖形成為直線狀，但亦可以是曲折狀。

本發明之實施形態，在申請專利範圍所揭示之技術性思想範圍內，可適當地進行各種變更。

12‧‧‧裂斷裝置

12a‧‧‧裂斷單元(第1裂斷單元、第2裂斷單元)

101‧‧‧保持構件

102‧‧‧導件

103‧‧‧汽缸(第2驅動部)

103a‧‧‧桿件

104‧‧‧滑動構件

105‧‧‧保持構件

106‧‧‧收容部

106a‧‧‧承受部

107‧‧‧裂斷棒

107a‧‧‧端部

G1‧‧‧基板

Claims

一種裂斷裝置，係沿形成在貼合第1基板及第2基板而成之基板兩面之刻劃線對該基板進行裂斷，其特徵在於：具備配置於該第1基板側之第1裂斷單元、及配置於該第2基板側之第2裂斷單元；該第1裂斷單元與該第2裂斷單元，以隔著該基板彼此對向之方式配置；該第1裂斷單元及該第2裂斷單元，分別具備：沿該刻劃線延伸之裂斷棒、使該裂斷棒往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第1驅動部、配置於夾著該裂斷棒之位置之二個承受部、及使該二個承受部往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第2驅動部。
如申請專利範圍第1項之裂斷裝置，其中，該第1驅動部具備馬達及滾珠螺桿。
如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該第2驅動部具備汽缸。
如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該第1裂斷單元及該第2裂斷單元，分別進一步具備用以導引該裂斷棒於上下方向移動的導引部。
如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該第1驅動部於多處支承該裂斷棒。
如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該裂斷棒之端部形成為V字狀。
如申請專利範圍第1或2項之裂斷裝置，其中，該承受部，以在水平方向橫越該刻劃線之方向之寬度隨著接近該基板而漸窄之方式形成。
一種裂斷系統，其特徵在於，具備：申請專利範圍第1至7項中任一項之裂斷裝置；及將貼合該第1基板及該第2基板而成之該基板移送至該裂斷裝置之移送部。
一種裂斷單元，係在沿形成在貼合第1基板及第2基板而成之基板兩面之刻劃線對該基板進行裂斷時使用，其特徵在於，具備：沿該刻劃線延伸之裂斷棒、使該裂斷棒往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第1驅動部、配置於夾著該裂斷棒之位置之二個承受部、及使該二個承受部往接近該基板之方向及從該基板離開之方向移動之第2驅動部。