JP5553242B2 - 基板分断方法 - Google Patents
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Description
11 上流テーブル
12 下流テーブル
13 上部スクライブ機構
14 下部スクライブ機構
20 ガイドバー
21,23 レール
30,40 スクライブ部
34,44 スクライブヘッド
35,45 スクライビングホイール
36,46 ホイールホルダ
50 マザー基板
51 上側基板
52 下側基板
53 接着用シール
54a〜54i 単位基板
Claims (4)
- 第1,第2の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、
前記第1の基板に前記接着用シールを横断する第1のスクライブラインを形成するステップと、
前記第2の基板に前記接着用シールを横断する第2のスクライブラインを形成するステップとを具備し、
前記第1,第2の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第1,第2のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第1,第2のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第1,第2のスクライブラインを形成し、
前記第1,第2のスクライブラインに沿ってブレイクすることを特徴とする基板分断方法。 - 第1,第2の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、
前記第1の基板に前記接着用シールを横断する第1のスクライブラインを形成すると共に、前記第2の基板に前記接着用シールを横断する第2のスクライブラインを形成するステップを具備し、
前記第1,第2の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第1,第2のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第1,第2のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第1,第2のスクライブラインを形成し、
前記第1,第2のスクライブラインに沿ってブレイクすることを特徴とする基板分断方法。 - 前記第1,第2のスクライブラインは、高浸透型のスクライビングホイールを用いて形成される請求項1又は2記載の基板分断方法。
- 第1,第2の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、
前記第1の基板に前記接着用シールを横断する第1のスクライブラインを形成するステップと、
前記第2の基板の面上の、前記第1のスクライブラインに対向する部分を押圧して前記第1の基板を前記第1のスクライブラインに沿ってブレイクするステップと、
前記第2の基板に前記接着用シールを横断する第2のスクライブラインを形成するステップと、
前記第1の基板の面上の、前記第2のスクライブラインに対向する部分を押圧して前記第2の基板を前記第2のスクライブラインに沿ってブレイクするステップとを具備し、
前記第1,第2の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第1,第2のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第1,第2のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第1,第2のスクライブラインを形成し、
前記第1,第2のスクライブラインに沿ってブレイクすることを特徴とする基板分断方法。
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