TWI471278B - Substrate break method - Google Patents

Substrate break method Download PDF

Info

Publication number
TWI471278B
TWI471278B TW101122104A TW101122104A TWI471278B TW I471278 B TWI471278 B TW I471278B TW 101122104 A TW101122104 A TW 101122104A TW 101122104 A TW101122104 A TW 101122104A TW I471278 B TWI471278 B TW I471278B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
scribe line
scribe
sealant
scribing
Prior art date
Application number
TW101122104A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201307225A (zh
Inventor
Toru Naruo
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201307225A publication Critical patent/TW201307225A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI471278B publication Critical patent/TWI471278B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

基板斷開方法
本發明係關於一種藉由自兩面將液晶等母基板刻劃斷開，而使電極端子露出並且斷開為單元功能基板之基板斷開方法。
先前，液晶顯示面板或液晶投影儀基板等平板顯示器(FPD，Flat Panel Display)等係於製造過程中，在黏貼母玻璃基板之後，以成為特定大小之單個面板之方式斷開。於母玻璃基板等脆性材料基板之斷開中，存在有刻劃步驟與裂片步驟，且於刻劃步驟中使用刻劃裝置。於FPD之製造中，對一片母基板進行刻劃，並且藉由裂片步驟而取出複數個面板基板。
例如，於刻劃裝置中，如專利文獻1、2所示，設置有載置台，其係載置並保持作為母基板之脆性材料基板；及劃線頭，其係對於脆性材料基板可相對地於水平方向上移動，亦可於上下方向上移動自如。於劃線頭之下端部安裝有旋轉自如地保持劃線輪之輪座。
如圖1、圖2A、圖2B所示，液晶顯示面板用母基板100係夾著封入有液晶之密封材料，將圖案形成有複數個彩色濾光片之第1基板即CF(Conductive Film，導電膜)基板101與圖案形成有複數個TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)及電極端子之第2基板即TFT基板102黏貼而成者。TFT基板102之電極端子區域係於內部之TFT與外部機器之間連 接有信號線之區域，因此，必需於斷開之最終階段露出於外部。
於母基板100預先形成有複數個單元基板，且各單元基板分別設置有用以封入液晶之環狀之密封材料，將內部之液晶封入。又，與用以封入液晶之密封材料不同，設置有用以接著2片玻璃基板之接著用密封膠103，以避免於分割母基板時產生之切割片飛散。例如，如圖1所示，接著用密封膠103係部分性地設置於液晶母面板之外周緣部或各單元基板之間。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO 2008-149515號公報[專利文獻2]WO 2009-154022號公報
於沿x軸方向刻劃如此之母基板時，如圖1之右下圓形部分於圖2A中放大表示所示，必需使形成於下表面之TFT基板102上之各單元基板之電極端子露出。因此，使上部之CF基板101之劃線L1、與下部之TFT基板102之劃線L2之位置錯開足以使電極端子露出之程度進行刻劃，且沿著該劃線將各單元面板斷開。
然而，若沿著劃線L1僅對CF基板101進行刻劃，沿著劃線L2僅對TFT基板102進行刻劃，則導致接著用密封膠103部分性地殘留於劃線L1、L2之間。因此，存在上部之CF 基板101與下部之TFT基板102保持著接著狀態而無法使電極端子露出之問題。
因此，於將該基板斷開之情形時，首先，沿著劃線L1僅對上部之CF基板101進行刻劃，其次，如圖2B所示，沿著劃線L2對CF基板101、TFT基板102同時地進行刻劃。於此時間點，相較劃線L2為外側之多餘部分被切除。而且，藉由劃線L10而於y軸方向上沿著面板之端面進行刻劃，且進行斷開時，將右側之緣部分切除，進而將CF基板101之多餘部分切除，從而可使TFT基板102之電極端子露出。
但是，於如此之方法中，於x軸方向上必需進行2次刻劃，存在刻劃或裂片較為費事之問題。
本發明係提供一種可藉由將x軸方向之刻劃簡化而易於使各單元基板上之電極端子露出之基板斷開方法。
為解決該問題，第1發明之基板斷開方法係於藉由設置於外周緣部之接著用密封膠將第1、第2基板黏貼而成之母基板之兩面形成劃線，且藉由沿著所形成之劃線進行斷開而切取複數個單元基板之基板斷開方法，且包含如下步驟：於上述第1基板上形成橫截上述接著用密封膠之第1劃線；及於上述第2基板上形成橫截上述接著用密封膠之第2劃線；且在橫截至少上述接著用密封膠之部分，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於相同之位置上形成上述第1、第2劃線，並且在相較於上述接著用密封膠更為內側之部分，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於不同之位置 上形成上述第1、第2劃線。
第2發明之基板斷開方法係於藉由設置於外周緣部之接著用密封膠將第1、第2基板黏貼而成之母基板之兩面形成劃線，且藉由沿著所形成之劃線斷開而切取複數個單元基板之基板斷開方法，且包含於上述第1基板形成橫截上述接著用密封膠之第1劃線，並且於上述第2基板形成橫截上述接著用密封膠之第2劃線之步驟，且在橫截至少上述接著用密封膠之部分，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於相同之位置上形成上述第1、第2劃線，並且在相較於上述接著用密封膠更為內側之部分，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於不同之位置上形成上述第1、第2劃線。
此處，上述第1、第2劃線係亦可使用高滲透型之劃線輪進行刻劃。
第3發明之基板斷開方法係於藉由設置於外周緣部之接著用密封膠將第1、第2基板黏貼而成之母基板之兩面形成劃線，且藉由沿著所形成之劃線斷開而切取複數個單元基板之基板斷開方法，且包含下述步驟：於上述第1基板上形成橫截上述接著用密封膠之第1劃線；衝壓上述第2基板之面上之與上述第1劃線對向之部分，而沿著上述第1劃線將上述第1基板分斷；於上述第2基板上形成橫截上述接著用密封膠之第2劃線；及衝壓上述第1基板之面上之與上述第2劃線對向之部分，而沿著上述第2劃線將上述第2基板分斷；且，在橫截至少上述接著用密封膠之部分，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於相同之位置上，形成上述 第1、第2劃線，並且在相較於上述接著用密封膠更為內側之部分，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於不同之位置上形成上述第1、第2劃線。
根據具有如此特徵之本發明，自母基板之外側至接著用密封膠之內側為止，使上下之基板之劃線一致地進行刻劃，且於接著用密封膠之內側，以使各單元基板上之電極端子露出之方式進行刻劃。而且，沿著該劃線進行斷開。以此方式，獲得可減少刻劃之次數而進行刻劃及斷開之效果。
圖3係實現本發明實施形態之基板斷開方法之基板斷開裝置1之前視圖。基板斷開裝置1包含用以載置母基板50之上游載置台11及下游載置台12。上游載置台11及下游載置台12可沿著箭頭Y1所示之水平方向移動。基板斷開裝置1包含配置於載置台11、12之間之上部刻劃機構13與下部刻劃機構14，該等係用以刻劃黏貼第1、第2基板而成之母基板50。
其次，對上部刻劃機構13進行說明。上部刻劃機構13具有未圖示之一對支柱，且於一對支柱上，以於上游載置台11及下游載置台12之上方跨越所搬送之母基板50之方式架設有導桿20。於導桿20之下表面形成有一對軌道21。於導桿20上以沿著軌道21在與圖3之紙面垂直之方向上滑動自如之方式設置有刻劃部30。刻劃部30係為刻劃構成母基板 50之2片基板中之上側基板(第1基板)51而設置，且具有可沿著軌道21自如移動之移動體31。於移動體31之下表面沿著箭頭Y2之方向設置有軌道，移動體32係設置為可藉由馬達M1而於箭頭Y2之方向上移動。於移動體32上固定有基座33，且於基座33安裝有馬達M2、及設置為藉由滾珠螺桿而可於箭頭Z1之方向(上下方向)上移動之劃線頭34。於劃線頭34之下端設置有旋轉自如地支持劃線輪35之輪座36。輪座36可藉由未圖示之軸承而圍繞與上側基板51之面垂直之軸進行旋轉，而能夠使劃線輪35之朝向自由變化。
其次，對下部刻劃機構14進行說明。於基底22以沿著軌道23在與圖3之紙面垂直之方向上滑動自如之方式設置有刻劃部40。刻劃部40係為刻劃構成母基板50之2片基板中之下側基板(第2基板)52而設置。刻劃部40具有與上述刻劃部30相同之構成，且以與刻劃部30對向之方式配置。刻劃部40係具有可沿著軌道23自如移動之移動體41。於移動體41之上表面沿著箭頭Y3之方向設置有軌道，移動體42係設置為可藉由馬達M3而於箭頭Y3之方向上移動。於移動體42固定有基座43，且於基座43安裝有馬達M4、及設置為藉由滾珠螺桿而可於箭頭Z2之方向(上下方向)上移動之劃線頭44。於劃線頭44之上端設置有旋轉自如地支持劃線輪45之輪座46。輪座46係可藉由未圖示之軸承而圍繞與下側基板52之面垂直之軸進行旋轉，以能夠使劃線輪45之朝向自由變化。
劃線輪35及45係沿著刻劃預定線分別對構成母基板50之 上側基板51及下側基板52同時進行刻劃。本實施形態之劃線輪35及45係使用日本專利第3074143號中揭示之高滲透型之劃線輪。該劃線輪係於沿著碟狀輪之圓周之V字形刀尖形成有複數個小突起。若使用該劃線輪35及45進行刻劃，則可形成抵達上側基板51及下側基板52之內側表面為止之較深之垂直裂紋。
又，於該基板斷開裝置，設置有配置於上游載置台11或下游載置台12之上部，用以判別母基板50之位置之一對CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)攝影機62a、62b。
圖4係表示由基板斷開裝置1斷開之母基板50之一例之圖。母基板50係例如液晶母面板等黏貼基板，且如圖4所示，使各邊對齊地柵格狀配置有9片單元基板54a~54i。與先前例相同，於母基板50上，在上部基板51、下部基板52之間黏貼有接著用密封膠53。該接著用密封膠53係設置於母基板50之外周部分與各單元基板之間，以避免產生分割母基板50時所產生之切屑。
其次，使用方塊圖對基板斷開裝置1之控制器之構成進行說明。圖5係基板斷開裝置1之控制器之方塊圖。於該圖中，來自2台CCD攝影機62a、62b之輸出經由控制器70之圖像處理部71供給至控制部72。輸入部73係輸入關於母基板之刻劃之資料者。搬送驅動部74係驅動於Y方向上搬送基板之搬送部者。對控制部72連接有馬達驅動部75a~75d。馬達驅動部75a~75d係分別驅動馬達M1~M4者。 又，載置台驅動部76係分別驅動上游載置台11、下游載置台12者。對控制部72連接有監視器77及資料保持部78。資料保持部78係保持與用以刻劃母基板50之劃線L1~L15相關之資料等者。該資料係一面於監視器77上確認輸入一面藉由輸入部73輸入。控制部72係基於刻劃預定線之資料等而以下述之時序控制載置台之位置或各馬達者。
圖6~圖8B係用以說明本實施形態之基板斷開方法之圖。如圖6所示，於母基板50上設置有X軸方向之劃線L1~L9及Y軸方向之劃線L10~L15。再者，實際上於刻劃之前為刻劃預定線。此處，將圖6之右下方以一點鏈線表示之圓形部分之放大圖示於圖7A，且將自其中A方向之箭頭指示圖示於圖7B。如圖6所示，自母基板50之外側至接著用密封膠53之內側為止，使上下之劃線L1、L2一致地進行刻劃。而且，若通過接著用密封膠53之內端部，則驅動馬達M3，使移動體42一面沿著圖3中由箭頭Y3所示之右方向移位固定距離，一面沿著與紙面垂直之方向移動，其後，與紙面垂直地移動至母基板50之端部附近為止。此時，由於輪座46之軸藉由滾珠軸承旋轉自如地保持，故而可藉由改變劃線頭之移動方向而利用主銷後傾穩定效應(Caster Effect)改變刀尖之朝向，使劃線蛇行。如此之動作於此處稱為仿形動作。藉由該仿形動作而使下方之劃線L2如圖7A所示自劃線L1偏離位置而蛇行至基板之電極端子之外側為止，其後，與劃線L1並行地進行刻劃。該劃線L1、L2之於基板之面上之間隔d係設為足以使黏貼基板之電極 端子露出之間隔。進而，於圖6所示之左端部，如圖8A、圖8B所示，在接著用密封膠53之內側端部，再次藉由仿形動作而使劃線L2蛇行，保持與劃線L1一致。而且，於一致之狀態下穿過接著用密封膠53後結束劃線L1、L2之刻劃。再者，分別將劃線L1、L2設為第1、第2劃線。繼而，沿著上下同一之位置之劃線L3，自上下同時對該鄰接之3片單元基板54g、54h、54i之端部進行刻劃。
本實施形態係使劃線輪35、45為高滲透型，故而可形成具有分別抵達上側基板51、下側基板52之內側之面之深度之垂直裂紋。因此，若形成劃線，則斷開實質上沿著劃線結束。藉此，可使3個單元基板54g~54i之電極端子露出進行斷開。
以此方式，沿著劃線L10~L15上下同時地對單元基板54g、54h、54i相連之條帶狀之基板進行刻劃，將各單元基板斷開。以此方式，便可與先前例相比，減少x軸方向之刻劃次數，從而可使刻劃效率化。此處，對於使單元基板54g~54i之電極端子露出之邊而言，沿著劃線L1、L2自上下同時地進行刻劃即可。因此，與先前例相比，可減少x軸方向之刻劃次數，從而可使刻劃效率化。
對於單元基板54d、54e、54f，亦同樣地藉由2條劃線L4、L5而自上下進行刻劃。此時，劃線L4、L5與接著用密封膠53未交叉，故僅分離使電極端子自單元基板露出之間隔d而始終平行地對2條劃線L4、L5進行刻劃。其次，沿著上下同一之位置之劃線L6，自上下同時地對該鄰接之3 片單元基板54d、54e、54f之端部進行刻劃。
以此方式，沿著劃線L10~L15上下同時地對單元基板54d、54e、54f相連之條帶狀之基板進行刻劃，將各單元基板斷開。
對於單元基板54a、54b、54c，亦同樣地藉由2條劃線L7、L8而自上下進行刻劃。此時，劃線L7、L8與接著用密封膠53未交叉，故僅分離使電極端子自單元基板露出之間隔d而始終平行地對2條劃線L7、L8進行刻劃。其次，沿著上下同一之位置之劃線L9，自上下同時地對該鄰接之3片單元基板54a、54b、54c之端部進行刻劃。
以此方式，沿著劃線L10~L15上下同時地對單元基板54a、54b、54c相連之條帶狀之基板進行刻劃，將各單元基板斷開。
再者，於上述仿形動作中，如圖7A、圖8A所示，使劃線L2蛇行。亦可取而代之，如圖9A所示，於接著用密封膠53之外側預先使線L1、L2一致，藉由仿形動作而使劃線L1蛇行，順著單元基板之邊對上部基板51進行刻劃，且使劃線L2依然平移。進而，亦可如圖9B所示，使劃線L1、L2一致，自母基板之外側開始進行刻劃，直至抵達接著用密封膠53之內側為止結束刻劃之後，分別藉由仿形動作而使劃線L1、L2蛇行地進行刻劃。
上述實施形態係如圖3所示，使用可自黏貼基板之上下兩面同時進行刻劃之刻劃裝置。亦可取而代之，使用僅可自一面進行刻劃之刻劃裝置。於此情形時，圖6所示之母 基板50之各劃線之上表面之刻劃與下表面之刻劃中需要分別使基板反轉之步驟。
又，上述實施形態係使劃線輪為高滲透型之劃線輪。亦可取而代之，使用普通之劃線輪，於刻劃後藉由分斷而將基板斷開。圖10係表示使用該普通之劃線輪之黏貼基板之斷開過程之概略圖。於此情形時，如圖10(a)、(b)所示，首先，於上側基板51之所需部分形成第1劃線，且如圖10(c)所示，將其反轉。繼而，藉由衝壓下側基板52之面上之與第1劃線對向之部分而沿著第1劃線將上側基板51斷開。繼之，進行下側基板52之刻劃。於此情形時，如圖10(d)所示，自母基板之外側至接著用密封膠之內側為止，與上側基板51之第1劃線一致地形成第2劃線，繼而，藉由仿形動作而使劃線輪移動，使第2劃線一面蛇行一面自單元基板之端部直至電極端子露出之位置為止進行刻劃。如圖10(e)所示，其他部分亦進行刻劃。進而，如圖10(f)所示，使該基板反轉，將基板52分斷分離。以此方式，便可利用分斷之部分，將母基板斷開為單元基板。於此情形時，由於未使用高滲透型之劃線輪而進行分斷及斷開，故而可使斷開之端面之精度提昇。
[產業上之可利用性]
本發明可較佳地利用於自黏貼母基板切取具有電極端子之單元基板之裝置。
1‧‧‧基板斷開裝置
11‧‧‧上游載置台
12‧‧‧下游載置台
13‧‧‧上部刻劃機構
14‧‧‧下部刻劃機構
20‧‧‧導桿
21‧‧‧軌道
23‧‧‧軌道
30‧‧‧刻劃部
34‧‧‧劃線頭
35‧‧‧劃線輪
36‧‧‧輪座
40‧‧‧刻劃部
44‧‧‧劃線頭
45‧‧‧劃線輪
46‧‧‧輪座
50‧‧‧母基板
51‧‧‧上側基板
52‧‧‧下側基板
53‧‧‧接著用密封膠
54a~54i‧‧‧單元基板
d‧‧‧間隔
L1‧‧‧劃線
L2‧‧‧劃線
圖1係表示利用先前之刻劃裝置進行刻劃及斷開之母基 板之一例之圖。
圖2A係表示藉由先前之刻劃裝置進行刻劃時母基板之端部之刻劃位置之圖。
圖2B係進行刻劃之母基板之來自A方向之箭頭指示圖。
圖3係實現本發明實施形態之基板斷開方法之基板斷開裝置之前視圖。
圖4係表示作為本實施形態之基板斷開對象之母基板之一例之圖。
圖5係表示本實施形態之基板斷開裝置之構成之方塊圖。
圖6係表示藉由本實施形態之基板斷開裝置進行刻劃時之母基板之劃線之圖。
圖7A係表示母基板之右下端部之刻劃位置之圖。
圖7B係母基板之來自A方向之箭頭指示圖。
圖8A係表示母基板之左下端部之刻劃位置之圖。
圖8B係母基板之來自B方向之箭頭指示圖。
圖9A係表示本發明另一實施形態之刻劃方法之母基板之右下部分之劃線的圖。
圖9B係表示利用本發明進而另一實施形態之刻劃方法之母基板之右下部分之劃線的圖。
圖10(a)-(g)係表示使用本發明之標準之劃線輪之刻劃與斷開之過程之圖。
50‧‧‧母基板
53‧‧‧接著用密封膠
d‧‧‧間隔
L1‧‧‧劃線
L2‧‧‧劃線

Claims (4)

  1. 一種基板斷開方法，其特徵在於：其係於藉由設置於外周緣部之接著用密封膠將第1、第2基板黏貼而成之母基板之兩面形成劃線，且藉由沿著所形成之劃線進行斷開而切取複數個單元基板之基板斷開方法，且包含如下步驟：於上述第1基板上形成橫截上述接著用密封膠之第1劃線；及於上述第2基板上形成橫截上述接著用密封膠之第2劃線；且上述第1、第2劃線橫截上述第1、第2基板之至少形成有上述接著用密封膠之部分時，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於相同之位置上形成上述第1、第2劃線，並且在相較於上述接著用密封膠更為內側之部分係以使上述第1、第2劃線中至少一者蛇行後並行之方式，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於不同之位置上形成上述第1、第2劃線；沿著上述第1劃線、第2劃線進行分斷。
  2. 一種基板斷開方法，其特徵在於：其係於藉由設置於外周緣部之接著用密封膠將第1、第2基板黏貼而成之母基板之兩面形成劃線，且藉由沿著所形成之劃線斷開而切取複數個單元基板之基板斷開方法，且包含於上述第1基板上形成橫截上述接著用密封膠之第1劃線，並且於上述第2基板上形成橫截上述接著用密封膠 之第2劃線之步驟，且上述第1、第2劃線橫截上述第1、第2基板之至少形成有上述接著用密封膠之部分時，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於相同之位置上形成上述第1、第2劃線，並且在相較於上述接著用密封膠更為內側之部分係以使上述第1、第2劃線中至少一者蛇行後並行之方式，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於不同之位置上形成上述第1、第2劃線；沿著上述第1劃線、第2劃線進行分斷。
  3. 如請求項1或2之基板斷開方法，其中上述第1、第2劃線係使用高滲透型之劃線輪而形成。
  4. 一種基板斷開方法，其特徵在於：其係於藉由設置於外周緣部之接著用密封膠將第1、第2基板黏貼而成之母基板之兩面形成劃線，且藉由沿著所形成之劃線斷開而切取複數個單元基板之基板斷開方法，且包含如下步驟：於上述第1基板上形成橫截上述接著用密封膠之第1劃線；衝壓上述第2基板之面上之與上述第1劃線對向之部分，而沿著上述第1劃線將上述第1基板分斷；於上述第2基板上形成橫截上述接著用密封膠之第2劃線；以及衝壓上述第1基板之面上之與上述第2劃線對向之部分，而沿著上述第2劃線將上述第2基板分斷；且上述第1、第2劃線橫截上述第1、第2基板之至少形成 有上述接著用密封膠之部分時，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於相同之位置上形成上述第1、第2劃線，並且在相較於上述接著用密封膠更為內側之部分係以使上述第1、第2劃線中至少一者蛇行後並行之方式，自與上述母基板之面垂直之方向觀察於不同之位置上形成上述第1、第2劃線；沿著上述第1劃線、第2劃線進行分斷。
TW101122104A 2011-08-01 2012-06-20 Substrate break method TWI471278B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011168232A JP5553242B2 (ja) 2011-08-01 2011-08-01 基板分断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201307225A TW201307225A (zh) 2013-02-16
TWI471278B true TWI471278B (zh) 2015-02-01

Family

ID=47609418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101122104A TWI471278B (zh) 2011-08-01 2012-06-20 Substrate break method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5553242B2 (zh)
KR (1) KR101409282B1 (zh)
CN (1) CN102910810B (zh)
TW (1) TWI471278B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6207307B2 (ja) * 2013-09-03 2017-10-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP6550932B2 (ja) * 2015-06-02 2019-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置、ブレイクシステムおよびブレイクユニット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW528735B (en) * 2001-01-17 2003-04-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing and breaking apparatus and system therefor
TWI248392B (en) * 2002-01-16 2006-02-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Inscribing device for brittle material substrates, processing machine for brittle material substrates, polishing device for brittle material substrates and system for cutting brittle material substrates
JP2009103733A (ja) * 2007-10-19 2009-05-14 Citizen Holdings Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6147505U (ja) * 1984-03-06 1986-03-29 日本板硝子株式会社 アンテナ線入り合せガラスのリ−ド線引出し部構造
KR101175105B1 (ko) * 2008-06-17 2012-08-21 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 마더 기판의 기판 가공 방법
JP5185380B2 (ja) * 2008-06-18 2013-04-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW528735B (en) * 2001-01-17 2003-04-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing and breaking apparatus and system therefor
TWI248392B (en) * 2002-01-16 2006-02-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Inscribing device for brittle material substrates, processing machine for brittle material substrates, polishing device for brittle material substrates and system for cutting brittle material substrates
JP2009103733A (ja) * 2007-10-19 2009-05-14 Citizen Holdings Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5553242B2 (ja) 2014-07-16
CN102910810B (zh) 2015-08-12
JP2013032234A (ja) 2013-02-14
KR101409282B1 (ko) 2014-06-18
KR20130018499A (ko) 2013-02-25
TW201307225A (zh) 2013-02-16
CN102910810A (zh) 2013-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI410313B (zh) Substrate breaking device
JP4739024B2 (ja) 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置
TWI435850B (zh) Scribing device and scribing method
JP4516377B2 (ja) 液晶表示パネルの切断方法
TWI610893B (zh) 貼合基板之分斷裝置
US20040040997A1 (en) Scribing and breaking apparatus, system therefor, and scribing and breaking method
TWI424224B (zh) 母板之基板加工方法
JP6105414B2 (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
JP2008201629A (ja) 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置
JP2014214055A (ja) 基板加工システムおよび基板加工方法
TWI656571B (zh) Substrate cutting method
JP2010023071A (ja) 貼り合わせ基板の端子加工方法
TWI471278B (zh) Substrate break method
JP6032428B2 (ja) ガラスフィルム切断装置及びガラスフィルム切断方法
JP2014051048A (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
TWI458690B (zh) Method of breaking the substrate
JP2016160156A (ja) 基板加工装置
TWI471277B (zh) 刻劃痕線裝置
JP2016095179A (ja) 検査装置
JP6410157B2 (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
JP2014214054A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
WO2018016038A1 (ja) 切断装置及び切断方法
JP2011145489A (ja) 表示装置の製造方法
JP3753636B2 (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2008191432A (ja) 液晶パネルの製法及び製造装置