JP2014051048A - 脆性材料基板のスクライブ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 カッターホイールで閉曲線のスクライブラインをスクライブするにあたって、「ソゲ」の発生を抑制することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 複数の直線部と、これら直線部を結ぶ角部に形成された曲線部とからなる略多角形の閉曲線の形状をなすスクライブ予定ラインSに沿って、カッターホイール9を基板Wの表面に圧接しながら相対的に移動させてスクライブするスクライブ方法であって、閉曲線の外側のスクライブ開始位置PSからカッターホイール9によるスクライブを開始し、閉曲線の外側に、直線助走部L01と、該直線助走部L01に続いて曲線助走部L02とをスクライブした後、第1直線部L1から最終曲線部R4までスクライブして閉曲線を完成させ、曲線助走部L02の凸面を最終曲線部R4に向けた弧状とするとともに、曲線助走部L02と最終曲線部R4とを最終曲線部R4の中間位置P2で合流させるようにする。
【選択図】図2
【解決手段】 複数の直線部と、これら直線部を結ぶ角部に形成された曲線部とからなる略多角形の閉曲線の形状をなすスクライブ予定ラインSに沿って、カッターホイール9を基板Wの表面に圧接しながら相対的に移動させてスクライブするスクライブ方法であって、閉曲線の外側のスクライブ開始位置PSからカッターホイール9によるスクライブを開始し、閉曲線の外側に、直線助走部L01と、該直線助走部L01に続いて曲線助走部L02とをスクライブした後、第1直線部L1から最終曲線部R4までスクライブして閉曲線を完成させ、曲線助走部L02の凸面を最終曲線部R4に向けた弧状とするとともに、曲線助走部L02と最終曲線部R4とを最終曲線部R4の中間位置P2で合流させるようにする。
【選択図】図2
Description
本発明は、ガラス等の脆性材料からなるマザー基板のスクライブ方法に関する。特に本発明は、角部に弧状の曲線部を有する略四角形の閉曲線からなるスクライブ予定ラインに沿って、マザー基板の表面にカッターホイール(スクライビングホイールともいう)でスクライブラインを加工するためのスクライブ方法に関する。
従来から、大面積のマザー基板の表面に、カッターホイール、若しくは、レーザビーム等によるスクライブ手段を用いて、互いに直交するX方向並びにY方向のスクライブライン(分断用の切り線)を形成し、その後、当該スクライブラインに沿って外力を印加して、マザー基板を単位基板ごとに分断する方法は知られており、例えば、特許文献1や特許文献2などで開示されている。
図4に示すように、マザー基板Wから切り出される単位基板W1として、四辺の直線部L1、L2、L3、L4と、これら直線部を結ぶ角部に形成された弧状の曲線部R1、R2、R3、R4とからなる略四角形の閉曲線の形状をなすスクライブラインSに沿って分断されるものがあり、例えば、携帯電話等の液晶ディスプレイ画面として用いられる。
マザー基板Wに上記閉曲線からなるスクライブラインSをカッターホイールでスクライブする場合、通常、図5に示すように、マザー基板Wの外側のスクライブ開始位置PSから、刃先の向きを360°変えられるように保持されたカッターホイールをスタートさせ、基板W表面に押しつけながら閉曲線の外側の直線助走部L0を通って第1直線部L1まで転動させる。そして、第1直線部L1から図4に示す第1曲線部R1、第2直線部L2、第2曲線部R2、第3直線部L3、第3曲線部R3、第4直線部L4、第4曲線部R4を順次転動させて第1直線部L1に合流させることにより、閉曲線の形状をなすスクライブラインSを形成する。
カッターホイールをマザー基板Wの外側からスタートさせる方法は、一般的に「外切り」と呼ばれている。詳しくは、図8(a)に示すように、カッターホイールKの最下端をマザー基板Wの表面(上面)より僅かに下方まで降下させた状態で、マザー基板Wの端縁外側の位置(スクライブ開始位置)にセットし、この位置からカッターホイールKを水平移動させて基板W端部に乗り上げ、さらに所定のスクライブ圧で押圧しながら水平移動させてスクライブを行う方法をいう。このような「外切り」は、カッターホイールKの基板Wに対するかかり(食い込み)がよく、基板をスクライブするには好適である。
また、参考までに記述すると、「外切り」に対し「内切り」と呼ばれるスクライブ方法がある。「内切り」とは、図8(b)に示すように、マザー基板Wの端縁から2mm〜10mm程度内側(スクライブ開始位置)にてカッターホイールKを上方から降下させて基板Wに所定のスクライブ圧で当接させ、押圧しながら水平移動させてスクライブを行う方法をいう。
なお、スクライブが可能である限り、「外切り」「内切り」のどちらを採用しても構わないが、携帯電話のディスプレイ画面に使用されるような、基板表面に強い圧縮応力を与えた強化ガラスでは、「内切り」による加工が困難な場合があるので、その場合には「外切り」を採用することになる。
また、参考までに記述すると、「外切り」に対し「内切り」と呼ばれるスクライブ方法がある。「内切り」とは、図8(b)に示すように、マザー基板Wの端縁から2mm〜10mm程度内側(スクライブ開始位置)にてカッターホイールKを上方から降下させて基板Wに所定のスクライブ圧で当接させ、押圧しながら水平移動させてスクライブを行う方法をいう。
なお、スクライブが可能である限り、「外切り」「内切り」のどちらを採用しても構わないが、携帯電話のディスプレイ画面に使用されるような、基板表面に強い圧縮応力を与えた強化ガラスでは、「内切り」による加工が困難な場合があるので、その場合には「外切り」を採用することになる。
上記した角部に曲線部を有する閉曲線のスクライブ方法では、直線助走部L0から第1直線部L1にかけての直線領域と、第4曲線部R4との合流部分に「ソゲ」と呼ばれる好ましくない現象が発生することがあった。「ソゲ」とは、図7に示すように、カッターホイールKの圧接転動により形成される垂直方向のクラック(亀裂)Cが途中から斜め方向に逸れてしまう現象である。この「ソゲ」は、図5に示す第4曲線部R4が、先に切られた直線助走部L0に近接する地点P1付近から発生し、第1直線部L1との合流点P2までの間B1にわたって生じやすい。これは、先にスクライブラインが形成されてそのスクライブラインを閉じようとする方向に応力が働いている直線助走部L0に、第4曲線部R4の垂直クラックが誘導されるためと考えられる。このような「ソゲ」が発生すると、当然ながら高品質の単位基板を切り出すことができず、歩留まりも悪くなる。
また、切り出される単位基板の種類によっては、デザイン上の見地から、図6に示すように、真円の円弧部R’の両端部分R”が放物線のように次第になだらかとなって、直線部に連なるようにして曲線部(R1〜R4)を形成したものがある。このような場合、第4曲線部R4と直線助走部L0との近接した位置P1から、第4曲線部R4と第1直線部L1との合流点P2との距離B2はさらに長くなり、その分だけ「ソゲ」の発生頻度が高くなる。
本発明は、上記課題に鑑み発明されたものであって、カッターホイールで閉曲線のスクライブラインをスクライブするにあたって、「ソゲ」の発生を抑制することができるスクライブ方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法は、複数の直線部と、これら直線部を結ぶ角部に形成された弧状の曲線部とからなる略多角形の閉曲線の形状をなすスクライブ予定ラインに沿って、カッターホイールを脆性材料基板の表面に圧接しながら相対的に移動させることによりスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法であって、前記直線部の一つを第1直線部とし、この第1直線部に連なって閉曲線を完成させる最終の曲線部を最終曲線部としたとき、前記閉曲線の外側のスクライブ開始位置からカッターホイールによるスクライブを開始し、前記閉曲線の外側に、直線助走部と、該直線助走部に続いて曲線助走部とをスクライブした後、前記第1直線部から前記最終曲線部までスクライブして前記閉曲線を完成させ、前記曲線助走部の凸面を前記最終曲線部に向けた弧状とするとともに、前記曲線助走部と前記最終曲線部とを前記最終曲線部の中間位置で合流させるようにした。
本発明によれば、スクライブ予定ラインである閉曲線の外側に、直線状のスクライブが行われる直線助走部と、弧状のスクライブが行われる曲線助走部とが設定される。曲線助走部は弧状の凸面が最終曲線部に向けてある。そして、スクライブの際に、これらの設定された直線助走部から曲線助走部に沿ってスクライブした後、閉曲線の形状をなすスクライブ予定ラインを一周して最終曲線部の中間位置で曲線助走部と合流し、スクライブが完了する。この合流の際、曲線助走部の弧状の凸面と、最終曲線部の弧状の凸面とが、互いに向かい合うようにして接近するので、曲線助走部と最終曲線部とが互いに近接してから両者の合流点に至るまでの近接領域の距離を短くすることができる。これにより、ソゲの発生を抑制することができ、高品質の単位基板を切り出すことができるようになる。
上記発明において、スクライブ開始位置が脆性材料基板の端縁であるとともに、直線助走部が脆性材料基板の端縁に対し直交する方向に設定されるようにしてもよい。
これにより、たとえ表面層に強い圧縮応力が残存する強化ガラスであっても、確実にスクライブを開始することができるようになる。
これにより、たとえ表面層に強い圧縮応力が残存する強化ガラスであっても、確実にスクライブを開始することができるようになる。
以下、本発明に係るスクライブ方法について、図面を用いて詳細に説明する。
図3は、本発明においてスクライブラインを加工するために用いられるスクライブ装置の一例を示す概略的な正面図である。
図3は、本発明においてスクライブラインを加工するために用いられるスクライブ装置の一例を示す概略的な正面図である。
スクライブ装置Aは、加工すべきマザー基板Wを載置するテーブル1を備えている。テーブル1は、この上に載置したマザー基板Wを定位置で保持できるようにエア吸引孔(図示外)などの保持機構を備えている。また、テーブル1は、水平なレール2に沿ってY方向(図3において紙面に垂直な方向)に移動できるようになっており、モータ(図示外)によって回転するネジ軸3により駆動される。さらにテーブル1は、モータを内蔵する回転駆動部4により水平面内で回動できるようになっている。
一対の支持柱5、5と、X方向に水平に延びるビーム(横桟)6とを備えたブリッジ7が、テーブル1上を跨ぐようにして設けられている。ビーム6には、X方向に水平に延びるガイド8が設けられ、このガイド8にカッターホイール9を保持するスクライブヘッド10がモータ11の駆動によりX方向に移動できるように取り付けられている。カッターホイール9はスクライブヘッド10により、XY面内で回転自在に保持されている。つまり、刃先の向きが360°自在に変更できるようにしてある。
図1は、本発明方法によりスクライブされるマザー基板の平面図であり、図2はその要部の拡大図である。
図1において、スクライブ予定ラインが符号Sで示されている。このスクライブ予定ラインSは、先の図4で説明したように、四辺の第1直線部L1、第2直線部L2、第3直線部L3、第4直線部L4と、これら直線部を結ぶ角部に形成された弧状の第1曲線部R1、第2曲線部R2、第3曲線部R3、第4曲線部R4とからなる略四角形の閉曲線の形状をなしている。
図1において、スクライブ予定ラインが符号Sで示されている。このスクライブ予定ラインSは、先の図4で説明したように、四辺の第1直線部L1、第2直線部L2、第3直線部L3、第4直線部L4と、これら直線部を結ぶ角部に形成された弧状の第1曲線部R1、第2曲線部R2、第3曲線部R3、第4曲線部R4とからなる略四角形の閉曲線の形状をなしている。
上記閉曲線で形成されるスクライブ予定ラインSをスクライブするに際して、まず、マザー基板Wをスクライブ装置Aのテーブル1上に載置し、マザー基板Wの外側のスクライブ開始位置PSから、カッターホイール9を基板Wの端縁に対し直交する方向に沿って、基板W表面を圧接転動しながら直線助走部L01をスクライブし、続いてこれに連なる曲線助走部L02をスクライブする。
直線助走部L01に連なる曲線助走部L02は、凸面を第4曲線部R4の凸面に向けた曲線からなる弧状(ここでは円弧状)に形成され、その終端が第4曲線部R4の中間位置に合流している。また、直線助走部L01は、第1直線部L1と平行であり、かつ、第1直線部L1よりも第3直線部L3側に寄った位置にしてある。これにより、直線助走部L01並びに曲線助走部L02に沿って転動するカッターホイール9が、マザー基板Wの端縁から最短距離で第4曲線R4の中間位置に到達できるように配慮されている。
スクライブを行う際に、上記直線助走部L01および曲線助走部L02を経て、第4曲線部R4の中間位置に至ったカッターホイール9は、ここから第1直線部L1を経て閉曲線で形成されるスクライブ予定ラインS(すなわちL1、R1、L2、R2、L3、R3、L4、R4)を一周して曲線助走部L02と第4曲線部R4との合流点P2に戻り、スクライブが完了する。この合流点P2に戻る際、曲線助走部L02と第4曲線部R4の円弧の凸面が互いに向かい合うようにして両者が接続されているので、図2に示すように、曲線部R4と曲線助走部L02との近接する位置P1から両者の合流点P2までの距離B3が、従来例の図5並びに図6における距離B1、B2に比べて短くなる。
これにより、「ソゲ」の発生を大幅に抑制することができ、高品質の単位基板を切り出すことが可能となる。また、曲線助走部L02と曲線部R4の凸面同士が向かい合うようにして接しているので、両者の合流点P2が滑らかになり、これにより、最初に行われる曲線助走部L02から曲線部R4へのカッターホイール9の導入を滑らかに行うことができる。
スクライブ予定ラインSのスクライブが完了すると、マザー基板Wはブレイク装置(図示外)に送られ、スクライブラインに沿って外力を印加することによって、単位基板W1ごとに分断される。
これにより、「ソゲ」の発生を大幅に抑制することができ、高品質の単位基板を切り出すことが可能となる。また、曲線助走部L02と曲線部R4の凸面同士が向かい合うようにして接しているので、両者の合流点P2が滑らかになり、これにより、最初に行われる曲線助走部L02から曲線部R4へのカッターホイール9の導入を滑らかに行うことができる。
スクライブ予定ラインSのスクライブが完了すると、マザー基板Wはブレイク装置(図示外)に送られ、スクライブラインに沿って外力を印加することによって、単位基板W1ごとに分断される。
本発明において、スクライブ予定ラインSをスクライブする場合は、カッターホイール9とテーブル1を相対的に移動させたり、若しくはテーブル1を回転させたりするなどして行うことができる。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、本発明の目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明のスクライブ方法は、角部に円弧等の弧状の曲線部を有する略多角形の閉曲線からなるスクライブ予定ラインに沿って、マザー基板の表面にスクライブラインを形成する際に利用できる。
A スクライブ装置
W マザー基板
W1 単位基板
L1 第1直線部
L2 第2直線部
L3 第3直線部
L4 第4直線部
L01 直線助走部
L02 曲線助走部
R1 第1曲線部
R2 第2曲線部
R3 第3曲線部
R4 第4曲線部
PS スクライブ開始位置
P2 合流点
1 テーブル
9 カッターホイール
W マザー基板
W1 単位基板
L1 第1直線部
L2 第2直線部
L3 第3直線部
L4 第4直線部
L01 直線助走部
L02 曲線助走部
R1 第1曲線部
R2 第2曲線部
R3 第3曲線部
R4 第4曲線部
PS スクライブ開始位置
P2 合流点
1 テーブル
9 カッターホイール
Claims (2)
- 複数の直線部と、これら直線部を結ぶ角部に形成された弧状の曲線部とからなる略多角形の閉曲線の形状をなすスクライブ予定ラインに沿って、カッターホイールを脆性材料基板の表面に圧接しながら相対的に移動させることによりスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法であって、
前記直線部の一つを第1直線部とし、この第1直線部に連なって閉曲線を完成させる最終の曲線部を最終曲線部としたとき、
前記閉曲線の外側のスクライブ開始位置からカッターホイールによるスクライブを開始し、前記閉曲線の外側に、直線助走部と、該直線助走部に続いて曲線助走部とをスクライブした後、前記第1直線部から前記最終曲線部までスクライブして前記閉曲線を完成させ、
前記曲線助走部の凸面を前記最終曲線部に向けた弧状とするとともに、前記曲線助走部と前記最終曲線部とを前記最終曲線部の中間位置で合流させることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。 - 前記スクライブ開始位置が前記脆性材料基板の端縁であるとともに、前記直線助走部が前記脆性材料基板の端縁に対し直交する方向に設定される請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012197701A JP2014051048A (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 脆性材料基板のスクライブ方法 |
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---|---|---|---|---|
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-
2012
- 2012-09-07 JP JP2012197701A patent/JP2014051048A/ja active Pending
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