JP4739024B2 - 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置 - Google Patents
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Description
「割断」とは、基板にスクライブライン(切り筋)を形成し、次いでスクライブラインが形成基板に力を加えてスクライブラインに沿って基板を割ることを意味する。
また、深い垂直クラックを形成可能な刃先を用いてスクライブラインを形成した結果、スクライブラインに沿って分離されるか、分離直前の状態になるようにすることも「割断」の用語に含まれる。
特許文献1(特開平11−116260号公報)には、貼り合わせマザー基板を所望の大きさにスクライブして割断するガラス加工装置が開示されている。
このような大型のマザー基板を割断することにより、多数の単位基板が製造される。大型マザー基板から多数の単位基板を製造する工程では、それぞれの工程間でマザー基板または単位基板を搬送するために、基板搬送装置が用いられる。
マザー基板を割断する際は、まず、テーブル上のマザー基板に対して、カッターホイールチップを所定のスクライブ圧を加えた状態で基板上を転動させることにより、基板の一方の面であるA面にスクライブラインを形成する。次いで、基板を吸着し反転させた後、基板A面の裏面となる基板B面に対しブレークバー等を押圧して基板A面をブレークする。次いで、上記と同様に、基板B面にスクライブラインを形成し、基板を吸着し反転させた後、基板A面に対しブレークバー等を押圧して基板B面をブレークする。
あるいは、基板A面にスクライブラインを形成し、次いで、基板を吸着し反転させた後、基板B面にスクライブラインを形成し、次いで、基板B面に対しブレークバー等を押圧して基板A面をブレークし、基板を吸着し反転させた後、基板B面の裏面となる基板A面に対しブレークバー等を押圧して基板B面をブレークする。
また、液晶表示パネルに使用されるマザー基板が大型化されると、これらの基板を反転する際に基板に加わる歪みが大きくなり、基板内部に歪みを発生させ、それによって貼り合わせ基板における両基板間のギャップスペーサの分布のずれを発生させたりするおそれがある。
本発明の基板加工方法および基板加工装置が適用され製造される基板の具体的な用途としては、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイ用のパネルが挙げられる。
この基板加工装置によれば、前記各単位基板のそれぞれを、前記搬送ロボットの吸着部材のいずれかの吸着面に1つずつ吸着して保持し、次いで、前記回転軸移動部および前記ユニット支持部を作動させて、吸着部材の回転軸の軸線間の距離およびユニット間距離を変化させることにより、単位基板ごとに分離させることができる。
これによれば、回転軸移動部による割断と、ユニット間距離調整機構による割断とを行う、互いに直交する方向に前記マザー基板を割断することができる。
なお、本発明において、「基板」は、その大きさに基づいて、割断加工前の最大の寸法からなるマザー基板、マザー基板の一部が割断されて、例えば短冊状の基板となった小マザー基板、および小マザー基板が割断されて最小単位面積を有する基板となった単位基板に分類されて定義される。
また、本発明において、「基板」には、その形態に基づいて、1枚の基板からなる単板、一対の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板および複数の基板を積層した積層基板が含まれる。
以下、この発明の第1の実施形態を、図1から図7に基づいて詳細に説明する。
図1はこの発明の基板加工装置の左方からの斜視図であり、図2は前記基板加工装置の右方からの斜視図である。
まず、基板搬送用のカセット11が、図中矢印A方向から供給され、搬入コンベア12によって吸着ハンド14の手前まで搬入される。カセット11には、2枚のガラス板を貼り合わせた小マザー基板が、その短辺をほぼ垂直に立てた状態で複数枚互いに面を平行にして並んでいる。なお、この実施の形態では、マザー基板(例えば、2m×1m)を短冊状に割断した小マザー基板であって、長辺が1mを超えないサイズ、例えば、670mm×100mm×0.7mmのガラス基板が用いられる。
スクライブテーブル31には、スクライブ用のホイールカッターを備えたスクライブヘッドを単一または複数備えた構成が採用可能である。また、テーブルは回転式またはスクライブヘッドが回転式であって、テーブル上で直交する二方向へスクライブラインが形成できるものが好ましい。
スクライブ用のホイールカッターとしては、特許第3074143号のガラスホイールカッターが好ましい。
図3および図4により、反転吸着部23の構成を説明する。
反転吸着部23は、回転台座51と、パイプ状の回転軸52と、吸着面を形成する複数の吸着ベローズ60とを備えている。
回転台座51は、表面に複数の孔部51aを有し、弾性を有する支持体54で回転軸52に支持されている。回転台座51の孔部51aは、裏面の吸着ベローズ60と連通するように接続されている。
反転吸着部23は、前記したように、ガイドレール20上を走行可能な搬送ロボット24に取り付けられ、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座51を有する。
フレーム59には、シリンダ75とラックアンドピニオン76とからなる回転駆動部が取り付けられている。それぞれの回転軸52は、その一端がフレーム59に回動可能に支持され、他端がラックアンドピニオン76を介してシリンダ75に接続されている。シリンダ75は、図示しない制御部に接続されている。この制御部は、前記の回転駆動部を介して回転軸52の回転角度および回転方向を制御する。
図1、図2および図6を参照しながら、反転吸着部23の動作をさらに説明する。
搬送ロボット24と搬送ロボット26は、ガイドレール20上で交差できるよう構成されている。搬送ロボット26の上面吸着部25は、搬送ロボット24の反転吸着部23が吸着支持する基板を受取り、次いで、搬送ロボット24が退避し、搬送ロボット26は位置決めテーブル33の面上に下降して、上面吸着部25の吸着を解除し基板を位置決めテーブル33上に載置する。
次いで、搬送ロボット26は、テーブル33面で位置決めされた基板の上面を上面吸着部25で吸着して基板を支持し、第2のスクライブテーブル35へ移動し、スクライブテーブル35に基板を載置する。
スクライブテーブル35には、スクライブ用のホイールカッターを備えたスクライブヘッドを単一または複数備えた構成が採用可能である。また、テーブルは回転式またはスクライブヘッドが回転式であって、テーブル上で直交する二方向へスクライブラインが形成できるものが好ましい。
スクライブ用のホイールカッターとしては、特許第3074143号のガラスホイールカッターが好ましい。
スクライブテーブル35では、基板の上面であるB面にスクライブラインが形成される。このとき、基板はほぼ割断状態となる。すなわち、スクライブラインの形成によって発生したクラックが完全に基板の裏面まで浸透した単位基板と、前記クラックが完全に基板の裏面まで浸透せずに基板の厚さ方向における途中部分で停止した単位基板とが混在する。
多孔質状部材は、多孔質材料の使用または多孔質に改質した部材の使用が可能であり、多孔質状部材としては、連続気泡を有する発泡プラスチックス、発泡ゴム、焼結金属、あるいは紙を編み込んだものおよびこれらを組み合わせたものを用いることができる。
多孔質状の吸着面を有するようにすれば、吸着部材の吸着面の面積が前記吸着面に接触する基板の接触面積よりも大きい場合でも、前記吸着面からの空気の漏れ量が比較的少ないので、基板の吸着が可能になる。よって異なるサイズの基板を吸着して反転させることができる。
多孔質状部材からなる吸着面を用いることにより、反転吸着部23の吸着面の面積が前記吸着面に接触する基板の接触面積よりも大きくても、基板の吸着が可能になる。よって基板が割断されていてもまたは割断されていなくても、割断状態が異なるサイズの基板を吸着して反転させることができる。したがって、基板の寸法が変わっても柔軟に対応できる。
ブレーク部4は、図7に示すように、コンベアベルト41、42、43と、コンベアベルト41の搬送方向の両端部に配置された基板押圧部材としてのブレーク部材44および45とを備えている。
コンベアベルト41は1本のベルトで構成され、コンベアベルト42は図中矢印方向に平行移動可能な2本のベルトで構成され、コンベアベルト43は3本のベルトで構成される。
コンベアベルト41上に移動した搬送ロボット28は、上面吸着部27の吸着を解除して基板をコンベアベルト41上に載置する。
次いで、コンベアベルト41は、ベルトの搬送方向が前記ライン構成の下流側となるよう駆動され、基板の一端側の耳部分が削除された基板を下流側(図中右方)に搬送する。この搬送動作を行いながら、下流側に配置されたブレーク部材45が、基板の他端側の耳部分を上側からプッシュし、開いた状態のコンベアベルト42の2本のベルトの間に落とす。次いで、コンベアベルト42の2本のベルトを接近させた状態(図の状態)とし、ブレーク部材45が、短冊状基板の前記一端側部分をプッシュして単位基板となるように完全に割断し、順次、接近した状態のコンベアベルト42の2本のベルトの上に落とす。
割断された単位基板は、コンベアベルト42からコンベアベルト43に移動して搬送され、次工程へ搬出される。
また、反転吸着部23が吸着する基板は、予め一部にスクライブラインが形成されているが完全には分離されてはいない状態であるマザー基板であってもよい。その場合は、スクライブラインが形成された箇所を隣り合う反転吸着部23の境界部分に位置させることにより、反転吸着部23が回動するときに、同時に割断させることも可能である。
図8〜図10を用いてこの発明の基板加工装置の実施の形態2を説明する。
実施の形態1では、搬送ロボット24は、隣り合う各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離は一定であり、それぞれの軸線間の距離に一致する間隔でそれぞれが予めテーブル上に載置された基板を吸着、反転させたが、実施の形態2では、予めテーブル上に載置された基板の間隔に応じて、隣り合う前記各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させ、次いで、テーブル上に載置された基板を吸着、反転させるように構成された搬送ロボット(反転吸着部)の一例を説明する。
フレーム79、回転台座73および回転軸駆動部は、実施の形態1の構成と共通するので、説明を省略する。
フレーム79の側板77aおよび側板77bの外側面下部には、互いに平行である上下一対のレール90が配設されている。レール90の間には、複数のベース91がレール90に沿って図中左右方向にスライド可能に取り付けられている。それぞれのベース91には、上記ラック76bと、シリンダ75とが固定され、回転軸72が回転可能に貫通する孔部91aが穿設されている。
一方、回転台座73(73a〜73d・・・73n)の各回転軸72は、その両端がフレーム79の両側にそれぞれ穿設された長孔79aに移動可能に挿入されている。各回転軸72の一端は、ベース91に穿設された孔部91aを貫通してピニオン76aが取り付けられている。
ピニオンギア76aは、ベース91に固定された上記ラック76bと噛合されている。
回転台座(73b〜73d・・・73n)と、ピニオン76aおよびラック76bからなるラックピニオン76と、シリンダ75と、ベース91とは、それぞれが可動ユニットを構成している。しかし、図中左端の回転台座73aに回転軸72およびピニオン76aを介して係合するラック76bおよびシリンダ75は、ベース91には固定されずに、フレーム79に固定されている。
リンク機構98の他のそれぞれの節93は、ベース91上に固定されたシリンダ75に接続されている(つまり、ベース91に固定されている)。シリンダ95は、ロッド96を図中矢印方向に移動させることができる。
シリンダ95がロッド96を一方向に、例えば図9の図中右側に移動させると、リンク機構98のそれぞれの節93は、ベース91上に固定されたシリンダ75を介して回転軸72を長孔79aに沿って同じ方向へ同じ距離だけ移動させることができる。
すなわち、図10に示すように、図中左端の回転台座73aは位置を変えずに、その右側の各回転台座73(73b〜73d・・・73n)は図中矢印方向へ移動する。
このように、実施の形態2では、回転軸72を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う回転軸72のそれぞれの軸線間の距離S1、S2を変化させることができる。
図11〜図14を用いてこの発明の基板加工装置の実施の形態3を説明する。
実施の形態3では、実施の形態2で説明したパンタグラフ状のリンク機構98を有する搬送ロボット70を用いた変形例として、基板をスクライブラインに沿って分離する基板分離装置の実施の形態を説明する。
すなわち、実施の形態3では、吸着部材が取り付けられた複数の回転軸と、前記実施の形態1および2で使用した回転軸駆動部と、回転軸駆動部により回転軸が回転できるように両者を取り付けるフレームと、フレームに取り付けられた複数の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とからなる少なくとも1つの吸着部材ユニットと、前記吸着部材ユニットの複数を互いに接近・離反可能に支持するユニット支持部とを有し、回転軸移動部の動作により吸着部材でマザー基板を単位基板に分離する構成例を説明する。
回転軸駆動部102は、前記の実施の形態1および2で説明したように、回転軸101を回転させる回転軸駆動部として、ピニオンおよびラックからなるラックピニオン76とシリンダ75とを有している。
吸着部材ユニット130および140のそれぞれは、吸着部材ユニット130および140の互いに対向していない側板外側110c、120cに配設された一対のユニット支持部150によって支持されている。
ユニット支持部150は、吸着部材ユニット130および140の側板外側110c、120cに取り付けられたボールナット部151、駆動部152およびボールねじ153とからなり、吸着部材ユニット130および140のそれぞれを互いに、図中矢印方向に接近・離反可能に支持する。
図12は、TFT基板とCF(カラーフィルター)基板の2枚のガラス基板を貼り合わせてなる液晶パネルのマザー基板Mの構成と、マザー基板Mの単位基板への分離工程の概略とを説明する図である。
図12(A)は、液晶パネルのマザー基板Mの平面図である。マザー基板Mは、2枚のガラス基板の間に貼り合わされたシールZを有し、シールZで囲まれたギャップに液晶が注入される注入口Pが形成されている。
図12(B)は、マザー基板Mから6個の単位基板Wを得るために2枚のガラス基板の表面にスクライブラインを形成した様子を示す側面図である。2枚のガラス基板を貼り合わせてなる液晶パネルのマザー基板Mにスクライブラインを形成する方法については、カッターホイールによる方法、レーザスクライブによる方法などどのような方法でもよいが、例えば、特許第3042192号に開示されている方法を用いるのが好ましい。
図13および図14は、基板分離装置100を用いてマザー基板Mを単位基板Wに分離する動作を段階的に説明する図である。
まず、図13に示すように、基板分離装置100のそれぞれの吸着部材103(a〜f)を、テーブル上に載置されたマザー基板Mにおける単位基板Wの位置に調整する。すなわち、回転軸移動部104(図9の回転軸移動部と同じ)を作動させて、w1−w3−w5およびw2−w4−w6のそれぞれの間隔と回転軸101のそれぞれの軸線間の距離を一致させる。また、一対のユニット支持部150を作動させて、w1とw2、w3とw4、w5とw6のそれぞれの間隔と、吸着部材ユニット130および140との間隔を一致させる。
次いで、マザー基板Mを吸着した基板分離装置100のそれぞれの吸着部材103(a〜f)をテーブル上から上昇させ、停止する。
次いで、回転軸移動部104を作動させて、吸着部材103(a〜f)の回転軸101のそれぞれの軸線間の距離を変化させる。このとき、吸着部材103aおよび吸着部材103dは固定されたままで回転軸101のそれぞれの軸線は変化せず、吸着部材103bおよび吸着部材103cと、吸着部材103eおよび吸着部材103fとは、図13において、図中矢印方向に等距離だけ移動する。これにより、マザー基板Mは、w1・w2からなる片と、w3・w4からなる片と、w5・w6からなる3つの片に分離される。
このとき、図12(D)に示すように、W1−W3間、W3−W5間、W2−W4間、W4−W6間の不要部材Q2(「中抜き」と呼ばれる)がマザー基板Mから切り離されて自重で落下する。なお、図12では、図12(D)によってマザー基板Mの一方の側断面のみを示したが、マザー基板Mの前記一方の側断面に直交する他方の側断面にも不要部材Q2(中抜き)が同様に存在する。
このとき、図12(D)に示すように、W1−W2間、W3−W4間、W5−W6間の不要部材Q2(「中抜き」と呼ばれる)がマザー基板Mから切り離されて自重で落下する。
しかし、実施の形態3の方法では、マザー基板Mの単位基板Wの領域を吸着した各吸着部材103(a〜f)を二つの軸方向に任意の距離だけ移動することができるので、不要部材Q2を落下させて除去することができる。
また、この方式では、液晶パネルの表示側となるCF基板をテーブルに接触しないように上側にして中抜きのような不要部材Q2を除去するので、CF基板の損傷を防止することができる。
単板への適用の例としては、基板の一方の面であるA面に対して第1の加工工程を実施し、次いで、基板の主面に所定の加工が施された基板をそれぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用いて前記基板の主面で吸着して保持し、前記吸着部材のそれぞれを順次またはほぼ同時に回動させ、それによって、前記基板の両主面を上下方向に反転させ、次いで、基板の他方の面であるB面に対して第2の加工工程を実施する実施の形態が挙げられる。
さらに、前記の実施の形態2で説明した搬送ロボット70および前記の実施の形態3で説明した基板分離装置100は、発明の要旨を逸脱しない限り、適宜変更を加えることによって、前記の実施の形態1で説明した基板加工装置100において適用することができることは、当業者であれば容易に理解できるであろう。
2 基板搬送部
3 スクライブ部
4 ブレーク部
10 基板加工装置
22 搬送ロボット
23 反転吸着部
24 搬送ロボット
26 搬送ロボット
28 搬送ロボット
31 スクライブテーブル
35 スクライブテーブル
41 コンベアベルト
51 回転台座
52 回転軸
70 反転吸着部
72 回転軸
73 回転台座
75 シリンダ
76 ラックアンドピニオン
90 レール
Claims (17)
- マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板からなる複数の基板を単位基板に割断する工程を含む基板加工方法において、
前記複数の基板を並べて搬送するに際し、
吸着面を上下方向に反転させる回転軸を個々に備えた複数の吸着部材が設けられるとともに、前記各吸着部材の前記各回転軸が互いに平行に並べた状態で支持され、前記各吸着部材の吸着面をそれぞれの回転軸回りに同時に回動させる搬送ロボットを用いて、
前記複数の基板のそれぞれを、前記搬送ロボットの吸着部材のいずれかの吸着面に1つずつ吸着して保持し、
次いで、前記吸着部材のそれぞれを同時に回動させ、それによって、前記複数の基板を同時に上下方向に反転させながら搬送する搬送工程を含むことを特徴とする基板加工方法。 - 吸着部材のそれぞれを、互いに平行で吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通する回転軸の周りで回動させる請求項1に記載の基板加工方法。
- 前記複数の吸着部材が回動する前に、各吸着部材の回転軸の軸線間の距離を変化させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板加工方法。
- マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板からなる複数の基板を、単位基板に割断する基板加工装置であって、
前記複数の基板にスクライブラインを形成するスクライブ部と、形成されたスクライブラインに沿って前記複数の基板をブレークするブレーク部と、少なくとも前記各部の間で前記複数の基板を同時に並べて搬送する基板搬送部とを具備し、
前記基板搬送部は、吸着面を上下方向に反転させる回転軸を個々に備えた複数の吸着部材が設けられるとともに、前記各吸着部材の前記回転軸が互いに平行に並べた状態で支持され、前記各吸着部材の吸着面をそれぞれの回転軸回りに同時に回動させる搬送ロボットを備え、
前記同時に搬送される複数の基板のそれぞれを、前記搬送ロボットの吸着部材のいずれかの吸着面に1つずつ吸着して保持し、
次いで、前記吸着部材のそれぞれを同時に回動させ、それによって、前記同時に搬送される複数の基板を上下方向に反転させながら搬送することを特徴とする基板加工装置。 - 各吸着部材は長手方向と短手方向とを有し、各吸着部材の回転軸が、長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項4に記載の基板加工装置。
- 少なくとも1つの吸着部材が、多孔質状の吸着面を有することを特徴とする請求項4に記載の基板加工装置。
- 吸着面の大きさが異なる吸着部材を少なくとも1つ有することを特徴とする請求項4に記載の基板加工装置。
- 前記搬送ロボットは、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる前に、隣り合う前記各吸着部材の各回転軸の軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とを有することを特徴とする請求項5に記載の基板加工装置。
- 前記スクライブ部は、吸着部材によって回動された基板を隣接するテーブル上に位置決めして整列させる位置決め機構をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の基板加工装置。
- 前記ブレーク部は、コンベアと基板押圧部材とを具備し、前記コンベアは前記基板搬送部により搬送された前記複数の基板を載置して搬送し、搬送動作を行いながら前記基板押圧部材が前記複数の基板を押圧して単位基板となるように割断する請求項4に記載の基板加工装置。
- マザー基板を単位基板に分離する基板加工装置であって、前記マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部と、形成されたスクライブラインに沿って前記マザー基板を各単位基板ごとにブレークするブレーク部と、各単位基板に沿って前記マザー基板を分離する基板分離装置とを具備し、
前記基板分離装置が、複数の吸着部材ユニットを有し、各吸着部材ユニットは、吸着部材ユニット間の距離を変化するユニット間距離調整機構を備えたユニット支持部により支持され、
各吸着部材ユニットは、
吸着面を上下方向に反転させる回転軸を個々に備えた複数の吸着部材が設けられるとともに、前記各吸着部材の前記各回転軸が互いに平行に並べた状態で支持され、前記各吸着部材の吸着面をそれぞれの回転軸回りに同時に回動させる搬送ロボットが用いられ、
前記搬送ロボットは、隣り合う各吸着部材の回転軸の軸線間の距離を変化させる回転軸移動部を有し、
前記各単位基板のそれぞれを、前記搬送ロボットの吸着部材のいずれかの吸着面に1つずつ吸着して保持し、
次いで、前記回転軸移動部および前記ユニット支持部を作動させて、吸着部材の回転軸の軸線間の距離およびユニット間距離を変化させることにより、単位基板ごとに分離して搬送することを特徴とする基板加工装置。 - 各吸着部材は長手方向と短手方向とを有し、各吸着部材の回転軸が、長手方向に沿って延びかつ各吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項11に記載の基板加工装置。
- 回転軸移動部により回転軸の軸間距離を変化させる方向と、ユニット支持部のユニット間距離調整機構が吸着剤ユニット間の距離を変化する方向とが互いに直交することを特徴とする請求項11に記載の基板加工装置。
- マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板からなる複数の基板を、単位基板に割断する際に、前記複数の基板を同時に搬送する基板搬送機構であって、
吸着面を上下方向に反転させる回転軸を個々に備えた複数の吸着部材が設けられるとともに、前記各吸着部材の前記回転軸が互いに平行に並べた状態で支持され、前記各吸着部材の吸着面をそれぞれの回転軸回りに同時に回動させる搬送ロボットを備え、
前記同時に搬送される複数の基板のそれぞれを、前記搬送ロボットの吸着部材のいずれかの吸着面に1つずつ吸着して保持し、
次いで、前記吸着部材のそれぞれを同時に回動させ、それによって、前記同時に搬送される複数の基板を上下方向に反転させながら搬送することを特徴とする基板搬送機構。 - 各吸着部材は長手方向と短手方向とを有し、各吸着部材の回転軸が、長手方向に沿って延びかつ各吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項14に記載の基板搬送機構。
- 各単位基板に沿ってブレークされたマザー基板を、各単位基板に沿って分離する基板分離装置であって、
前記基板分離装置は、複数の吸着部材ユニットを有し、各吸着部材ユニットは、吸着部材ユニット間の距離を変化するユニット間距離調整機構を備えたユニット支持部により支持され、
各吸着部材ユニットは、
吸着面を上下方向に反転させる回転軸を個々に備えた複数の吸着部材が設けられるとともに、前記各吸着部材の前記各回転軸が互いに平行に並べた状態で支持され、前記各吸着部材の吸着面をそれぞれの回転軸回りに同時に回動させる搬送ロボットが用いられ、
前記搬送ロボットは、隣り合う各吸着部材の回転軸の軸線間の距離を変化させる回転軸移動部を有し、
前記各単位基板のそれぞれを、前記搬送ロボットの吸着部材のいずれかの吸着面に1つずつ吸着して保持し、
次いで、前記回転軸移動部および前記ユニット支持部を作動させて、吸着部材の回転軸の軸線間の距離を変化させることにより、単位基板ごとに分離して搬送することを特徴とする基板分離装置。 - 各吸着部材は長手方向と短手方向とを有し、各吸着部材の回転軸が、長手方向に沿って延びかつ各吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項16に記載の基板分離装置。
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