JPWO2005053925A1 - 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送方法、基板搬送機構 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることができる基板加工方法および基板加工装置が提供される。【解決手段】 マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置は、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部３と、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板をブレークするブレーク部４と、少なくとも前記各部の間でマザー基板または単位基板を搬送する基板搬送部２とを具備し、基板搬送部２が、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１，７３を有し、回転台座５１，７３のそれぞれは、回転軸５２，７２を有し、基板を吸着保持した状態で少なくとも基板の両主面が上下方向に反転するよう各基板をそれぞれの回転軸５２，７２周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段を有する。

Description

この発明は、基板を反転して搬送する基板搬送方法、基板搬送装置およびこの方法、装置を用いた基板加工方法、基板加工装置に関する。特に、マザー基板にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って前記マザー基板を単位基板に割断する基板加工方法および基板加工装置に関する。

近年、薄型で小さい表示面積で表示可能なフラットパネルディスプレイが普及してきている。このようなフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用のパネルの一つである液晶表示パネル等では、2枚のガラス基板を貼り合わせ、そのギャップに液晶が注入されて表示パネルが構成される。ガラス基板を貼り合わせた貼合わせマザー基板は、通常、基板加工装置によって所定の大きさに割断される。
「割断」とは、基板にスクライブライン（切り筋）を形成し、次いでスクライブラインが形成基板に力を加えてスクライブラインに沿って基板を割ることを意味する。
また、深い垂直クラックを形成可能な刃先を用いてスクライブラインを形成した結果、スクライブラインに沿って分離されるか、分離直前の状態になるようにすることも「割断」の用語に含まれる。
特許文献１（特開平１１−１１６２６０号公報）には、貼り合わせマザー基板を所望の大きさにスクライブして割断するガラス加工装置が開示されている。
特開平１１−１１６２６０号公報

一方では、テレビジョン受像機用やパソコンモニター用の液晶表示パネルは、年々大型化が進み、液晶表示パネルの生産に使用されるマザー基板もこれに応じて年々大型化が図られている。
このような大型のマザー基板を割断することにより、多数の単位基板が製造される。大型マザー基板から多数の単位基板を製造する工程では、それぞれの工程間でマザー基板または単位基板を搬送するために、基板搬送装置が用いられる。

基板搬送装置は、通常、前記の基板を真空吸着可能な真空吸着機構と、真空吸着機構により真空吸着された基板を反転する基板反転機構と、これらの機構を支持してX軸およびY軸方向に移動する移動機構とを有する少なくとも１つの搬送ロボットを備えている。
マザー基板を割断する際は、まず、テーブル上のマザー基板に対して、カッターホイールチップを所定のスクライブ圧を加えた状態で基板上を転動させることにより、基板の一方の面であるA面にスクライブラインを形成する。次いで、基板を吸着し反転させた後、基板A面の裏面となる基板B面に対しブレークバー等を押圧して基板A面をブレークする。次いで、上記と同様に、基板B面にスクライブラインを形成し、基板を吸着し反転させた後、基板A面に対しブレークバー等を押圧して基板B面をブレークする。
あるいは、基板A面にスクライブラインを形成し、次いで、基板を吸着し反転させた後、基板Ｂ面にスクライブラインを形成し、次いで、基板Ｂ面に対しブレークバー等を押圧して基板Ａ面をブレークし、基板を吸着し反転させた後、基板Ｂ面の裏面となる基板Ａ面に対しブレークバー等を押圧して基板Ｂ面をブレークする。

しかしながら、液晶表示パネルに使用されるマザー基板が大型化されるにつれ、マザー基板を真空吸着する真空吸着機構および真空吸着機構により真空吸着された基板を反転する基板反転機構は大型化され、基板の反転に要する装置の寸法が大きくなる。したがって、装置の設置面積の増大を招くことになる。
また、液晶表示パネルに使用されるマザー基板が大型化されると、これらの基板を反転する際に基板に加わる歪みが大きくなり、基板内部に歪みを発生させ、それによって貼り合わせ基板における両基板間のギャップスペーサの分布のずれを発生させたりするおそれがある。

この発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることを目的とする。

この発明によれば、マザー基板にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板を割断する工程を含む基板加工方法において、マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を搬送するに際し、前記マザー基板または前記小マザー基板をそれぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用いて前記マザー基板または前記小マザー基板の主面で吸着して保持し、次いで、前記吸着部材のそれぞれをほぼ同時に回動させ、それによって、前記マザー基板または前記小マザー基板の両主面を上下方向に反転させることを特徴とする基板加工方法が提供される。

この発明の別の観点によれば、マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置であって、前記マザー基板または前記小マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部と、形成されたスクライブラインに沿って前記マザー基板または前記小マザー基板をブレークするブレーク部と、少なくとも前記各部の間で前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送する基板搬送部とを具備し、基板搬送部が、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、吸着部材のそれぞれは、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または前記小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする基板加工装置が提供される。

さらにこの発明の別の観点によれば、マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を加工する際に、前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送する搬送機構であって、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、各吸着部材は、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または前記小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする搬送機構が提供される。

本発明の基板加工方法および基板加工装置が適用される基板としては、ガラス、セラミックス、単結晶シリコン、サファイヤ、半導体ウエハ、セラミック基板などの脆性材料基板、プラスチック基板が挙げられる。また、このような基板としては、単板あるいは貼り合わせ基板および複数の基板を積層した積層基板が含まれる。また、回路パターンや電極を形成する金属膜や樹脂膜が付いた基板も含まれる。
本発明の基板加工方法および基板加工装置が適用され製造される基板の具体的な用途としては、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイ用のパネルが挙げられる。

この発明の基板加工方法および基板加工装置では、マザー基板を搬送するに際し、スクライブラインが形成されたマザー基板をそれぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用いて前記マザー基板の主面で吸着して保持し、次いで、前記吸着部材のそれぞれをほぼ同時に回動させ、それによって少なくとも前記マザー基板の両主面を上下方向に反転させるので、基板の反転に要する面積は小さくなり、基板の反転に要する時間も少なくなる。また、これらの基板を反転する際に基板に加わる歪みを小さくすることができるので、基板内部の歪みを抑え、それによって貼り合わせ基板における両基板間のギャップスペーサの分布のずれの発生を防止できる。さらに、基板の反転に要する装置の寸法を小さくすることが可能となり、装置の設置面積が小さくなる。

上記基板加工方法において、吸着部材のそれぞれを、互いに平行で吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通する回転軸の周りで回動させるようにすれば、最小の回動軌跡で基板を回動させることができ、基板に加わる回動時の歪みを最小化でき、それによって基板の損傷を防止できる。

上記基板加工方法において、マザー基板を短冊状の小マザー基板に予め割断し、割断された短冊状小マザー基板のそれぞれが、いずれかひとつの吸着部材に吸着させて保持するようにすれば、割断を伴うことなく、小マザー基板の両主面を上下方向に反転することができる。また、短冊状の小マザー基板であるため、基板の反転に要する面積は小さくなり、基板の反転に要する時間も少なくなる。

さらに、マザー基板の割断ならびに、マザー基板および小マザー基板の搬送とが連続して行われる工程を１つの装置で一貫して行うことができる。

上記基板加工方法において、それぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用い、吸着部材のそれぞれを、互いに平行で吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通する回転軸の周りで回動させるようにし、前記マザー基板または小マザー基板を基板の主面で吸着して保持し、次いで、吸着部材のそれぞれを回動し、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させるようにすれば、テーブルに載置されたマザー基板の大きさやマザー基板の互いの間隔が異なる場合であっても、それらを互いに接触させずに吸着保持あるいは回動させることができる。

上記基板加工装置において、吸着部材の回転軸のそれぞれが、互いに平行で、吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通するようにすれば、最小の回動軌跡で基板を回動させることができ、基板に加わる回動時の歪みを最小化でき、それによって基板の損傷を防止できる。

上記基板加工装置において、少なくとも１つの吸着部材が、多孔質状の吸着面を有するようにすれば、吸着部材の吸着面の面積が前記吸着面に接触する基板の接触面積よりも大きい場合でも前記吸着面からの空気の漏れ量が比較的少ないので、基板の吸着が可能になる。よって異なるサイズの基板を吸着して反転させることができる。

上記基板加工装置において、吸着面の大きさが異なる吸着部材を少なくとも１つ有するようにすれば、吸着する基板のサイズに応じて使用する吸着部材の個数を変えることができ、様々なサイズの基板を搬送することができる。

基板吸着回動手段は、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の各回転軸の軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とを有するようにすれば、等間隔で配置されたマザー基板の互いの間隔が搬送元のテーブルと搬送先のテーブルとで異なる場合であっても、それらを互いに接触させずに吸着保持させたり、あるいは回動させることができる。

上記基板加工装置において、スクライブ部は、吸着部材によって回動された基板を隣接するテーブルの主面上に位置決めして整列させる位置決め機構をさらに有するので、位置決め機構によって正確に位置決めされた基板を反転してテーブル上の基板の載置位置へ基板を正確に搬送することができる。

上記基板加工装置において、ブレーク部が、スクライブラインが形成されたマザー基板または小マザー基板を搬送する第１のコンベアと、第１のコンベアの搬送方向における少なくとも一方の端部近傍に配置され、第１のコンベアで搬送され搬送方向におけるコンベア端部から突出したマザー基板または小マザー基板の端部を押圧し、それによって単位基板にブレークする基板押圧部材とを具備するようにすれば、ブレークする機構とブレークされた基板を搬送する機構を１つの機構で実現できる。

また、基板加工装置が、マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置であって、前記マザー基板または前記小マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部と、前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送するとともに、形成されたスクライブラインに沿って前記マザー基板または前記小マザー基板をブレークする基板搬送部とを具備し、基板搬送部が、複数の吸着部材ユニットを有し、各吸着部材ユニットは、吸着部材ユニット間の距離を変化するユニット間距離調整機構を備えたユニット支持部により支持され、各吸着部材ユニットは、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、吸着部材のそれぞれは、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または前記小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする基板加工装置としてもよい。
この基板加工装置によれば、複数の吸着部材がマザー基板または小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する。次いで、基板吸着回動手段が前記吸着部材のそれぞれがほぼ同時に回動し、（このときマザー基板が吸着部材の吸着面より大きい場合は、予めスクライブラインの一部が吸着部材間の位置にくるようにしておくことにより回動の際に、そのスクライブラインにせん断力が働き、同時に割断される。）それによって少なくとも前記マザー基板の両主面を上下方向に反転させる。さらに、ユニット支持部のユニット間距離調整機構が、吸着部材ユニット間の距離を広げることにより、吸着部材ユニット間の領域に形成されているマザー基板上または小マザー基板上のスクライブラインに沿って基板が割断される。
したがって、上記基板搬送部にブレーク部としての機能を兼用させることができるので、基板の反転に要する装置の占有面積は小さくなる。

ここで、上記基板加工装置における各吸着部材ユニットの各吸着部材の回転軸は、互いに平行で、各吸着部材の長手方向に沿って延びかつ各吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通するようにすれば、最小の回動軌跡で基板を回動させることができ、基板に加わる回動時の歪みを最小化でき、それにより基板損傷を防止できる。
さらに、ここで基板吸着回動手段が、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の回転軸の軸線間距離を変化させる回転軸移動部とを有するようにしてもよい。
回転軸移動部によって軸線間距離を変化させることにより、テーブルに載置されたマザー基板や小マザー基板の大きさ、載置された複数の基板の互いの間隔が異なる場合であっても、基板の大きさに合わせて調整することができる。
さらに、吸着部材間の基板位置上にスクライブラインが位置するように基板およびスクライブラインをセットしておくことにより、スクライブラインに沿って、回転軸移動部によりそれらを互いに割断することもできる。

さらに、ここで回転軸移動部により回転軸の軸間距離を変化させる方向と、ユニット支持部のユニット間距離調整機構により吸着部材ユニット間の距離を変化させる方向とが互いに直交するようにしてもよい。
これによれば、回転軸移動部による割断と、ユニット間距離調整機構による割断とを行う、互いに直交する方向に前記マザー基板または小マザー基板を割断することができる。

また、別の観点からなされた本発明の搬送機構では、基板の反転に要する装置の占有面積は小さくなり、搬送機構の設置面積を抑えることができる。さらに、これらの基板を反転する際に基板に加わる歪みを小さくすることができるので、好ましくないクラックや欠けの発生を抑えることができる。

上記搬送機構において、各吸着部材の回転軸のそれぞれが、互いに平行で、吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通するようにしてもよい。

また、搬送機構が、マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を加工する際に、前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送する搬送機構であって、複数の吸着部材ユニットを有し、各吸着部材ユニットは、吸着部材ユニット間の距離を変化させるユニット間距離調整機構を備えたユニット支持部により支持され、各吸着部材ユニットは、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、吸着部材のそれぞれは、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有するようにしてもよい。

上記搬送機構は、各吸着部材ユニットの吸着部材の回転軸が、互いに平行で、吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通するようにしてもよい。

また、上記搬送機構は、基板吸着回動手段が、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とを有するようにしてもよい。

この発明の基板加工装置の左方からの斜視図である。 図１の基板加工装置の左方からの斜視図である。 図１の基板加工装置の反転吸着部の平面図である。 図３の基板加工装置の反転吸着部の側面図である。 反転吸着部の配置を説明する斜視図である。 反転吸着部の動作を説明する斜視図である。 搬出コンベアの構成を説明する平面図である。 反転吸着部の別の一例を示す斜視図である。 図８の回転軸移動部の構成を説明する図である。 図９の回転軸移動部の動作を説明する図である。 実施の形態３の基板分離装置の構成を説明する図である。 液晶パネルのマザー基板Ｍの構成と、マザー基板Ｍの単位基板への分離工程の概略を説明する図である。 実施の形態３の基板分離装置を用いてマザー基板Ｍを単位基板Ｗに分離する動作を段階的に説明する図である。 実施の形態３の基板分離装置を用いてマザー基板Ｍを単位基板Ｗに分離する動作を段階的に説明する図である。

符号の説明

１ 基板載置部
２ 基板搬送部
３ スクライブ部
４ ブレーク部
１０ 基板加工装置
２２ 搬送ロボット
２３ 反転吸着部
２４ 搬送ロボット
２６ 搬送ロボット
２８ 搬送ロボット
３１ スクライブテーブル
３５ スクライブテーブル
４１ ブレークコンベア
５１ 回転台座
５２ 回転軸
７０ 反転吸着部
７２ 回転軸
７３ 回転台座
７５ シリンダ
７６ ラックアンドピニオン
７８ レール

以下、この発明の実施形態を、図面を用いて説明する。
なお、本発明において、「基板」は、その大きさに基づいて、割断加工前の最大の寸法からなるマザー基板、マザー基板の一部が割断されて、例えば短冊状の基板となった小マザー基板、および小マザー基板が割断されて最小単位面積を有する基板となった単位基板に分類されて定義される。
また、本発明において、「基板」には、その形態に基づいて、1枚の基板からなる単板、一対の基板を貼り合わせた貼合わせ基板および複数の基板を積層した積層基板が含まれる。

以下の実施の形態では、液晶表示機器のパネル基板を製造するに際し、一対のガラス基板が貼りあわされたマザー基板または小マザー基板を単位基板に割断する例を示すが、この発明の基板加工装置および基板加工方法は、これらに限定されるものではなく、搬送機構を必要とする産業機器の全般にわたって適用される。

〔実施の形態１〕
以下、この発明の第１の実施形態を、図１から図７に基づいて詳細に説明する。
図１はこの発明の基板加工装置の左方からの斜視図であり、図２は前記基板加工装置の右方からの斜視図である。

図１および図２において、基板加工装置１０は、脆性基板を載置させる基板載置部１と、複数の基板搬送ロボットを有する基板搬送部２と、基板搬送部２によって搬送される基板をスクライブするスクライブ部３と、スクライブされた基板をブレークするブレーク部４とから主に構成されている。

図１および図２を用いて基板加工装置１０の構成と動作の一例を説明する。
まず、基板搬送用のカセット１１が、図中矢印Ａ方向から供給され、搬入コンベア１２によって吸着ハンド１４の手前まで搬入される。カセット１１には、２枚のガラス板を貼り合せた小マザー基板が、その短辺をほぼ垂直に立てた状態で複数枚互いに面を平行にして並んでいる。なお、この実施の形態では、マザー基板(例えば、２ｍ×１ｍ)を短冊状に割断した小マザー基板であって、長辺が１mを超えないサイズ、例えば、670mm×100mm×0.7mmのガラス基板が用いられる。

次いで、搬入コンベア１２の後端部に搬送されたカセット１１から吸着ハンド１４が基板を１枚ずつ吸着して載置台１５に移載する。この動作を、例えば５回繰り返すことによって、載置台１５において、小マザー基板はその主面が載置台１５の主面と平行に、基板５枚が１列になって載置される。載置台１５には位置決め部材１６があり、これにより載置台１５上の所定位置に小マザー基板が位置決めされる。なお、空になったカセット１１は、搬出コンベア１３によって図中矢印Ｂ方向に搬送される。

次いで、小マザー基板の上面（載置台１５に接していない側の主面）を吸着して基板を支持する上面吸着部２１を有する搬送ロボット２２が、ガイドレール２０上を載置台１５まで移動する。上面吸着部２１が１列の小マザー基板５枚を１度に吸着して支持し、スクライブテーブル３１へ移動し、スクライブテーブル３１上に小マザー基板を載置する。その間、載置台１５には、吸着ハンド１４によって別途に小マザー基板５枚が一列に載置される。スクライブテーブル３１では、小マザー基板の一方の表面であるＡ面にスクライブラインが形成される。
スクライブテーブル３１には、スクライブ用のホイールカッターを備えたスクライブヘッドを単一または複数備えた構成が採用可能である。また、テーブルは回転式またはスクライブヘッドが回転式であって、テーブル上で直交する二方向へスクライブラインが形成できるものが好ましい。
スクライブ用のホイールカッターとしては、特許第３０７４１４３号のガラスホイールカッターが好ましい。

次いで、搬送ロボット２４が、ガイドレール２０上をスクライブテーブル３１まで移動する。搬送ロボット２４は、小マザー基板の主面を吸着する複数の吸着面がほぼ同時に上下に180度反転して基板を支持する反転吸着部２３を有する。

図３および図４は、反転吸着部２３の平面図および側面図である。
図３および図４により、反転吸着部２３の構成を説明する。
反転吸着部２３は、回転台座５１と、パイプ状の回転軸５２と、吸着面を形成する複数の吸着ベローズ６０とを備えている。
回転台座５１は、表面に複数の孔部5１aを有し、弾性を有する支持体５４で回転軸５２に支持されている。回転台座５１の孔部５１ａは、裏面の吸着ベローズ６０と連通するように接続されている。

回転軸５２は、長手方向に分散された孔部５５を有し、軸の一端部に配置された後記する回転駆動部に接続されている。回転軸５２の両端部は、ロータリージョイント５６を介して図示しない真空源に接続されている。回転軸５２の孔部５５は、チューブ５８および電磁バルブ５７を介して回転台座５１の孔部５１ａに連通している。前記の真空源が駆動されると、電磁バルブ５７の切り換えにより、任意の吸着ベローズ６０を用いて基板の吸引が可能になる。つまり、基板の大きさによって吸着面の大きさを切り換えることが可能である。

図５は、搬送ロボット２４における反転吸着部２３の配置を説明する斜視図である。
反転吸着部２３は、前記したように、ガイドレール２０上を走行可能な搬送ロボット２４に取り付けられ、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１を有する。

回転台座５１のそれぞれは、回転軸５２に支持され、それらの回転軸５２は、両端がフレーム５９により支持されている。回転軸５２のそれぞれが、互いに平行で、回転台座５１の長手方向に沿って延びかつ回転台座５１の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通している。
フレーム５９には、シリンダ７５とラックアンドピニオン７６とからなる回転駆動部が取り付けられている。それぞれの回転軸５２は、その一端がフレーム５９に回動可能に支持され、他端がラックアンドピニオン７６を介してシリンダ７５に接続されている。シリンダ７５は、図示しない制御部に接続されている。この制御部は、前記の回転駆動部を介して回転軸５２の回転角度および回転方向を制御する。

図６は、搬送ロボット２４と反転吸着部２３の動作を説明する斜視図である。
図１、図２および図６を参照しながら、反転吸着部２３の動作をさらに説明する。

搬送ロボット２４が第１のスクライブテーブル３１まで移動すると、上面であるＡ面にスクライブラインが形成された基板を反転吸着部２３で吸着する（図６a）。次いで、Ａ面が下面になるように基板をほぼ同時に反転させて支持する（図６bから図６c）。なお、図６ｂ、図６ｃにおいて反転吸着部２３の吸着面には図示していないが反転された基板が吸着されている。次いで、搬送ロボット２４は、位置決めテーブル３３の上方まで移動するとともに、搬送ロボット２６が、位置決めテーブル３３の上方まで移動する（図６d）。搬送ロボット２６は、基板の上面を吸着して基板を支持する上面吸着部２５を有する。
搬送ロボット２４と搬送ロボット２６は、ガイドレール２０上で交差できるよう構成されている。搬送ロボット２６の上面吸着部２５は、搬送ロボット２４の反転吸着部２３が吸着支持する基板を受取り、次いで、搬送ロボット２４が退避し、搬送ロボット２６は位置決めテーブル３３の面上に下降して、上面吸着部２５の吸着を解除し基板を位置決めテーブル３３上に載置する。

位置決めテーブル３３は、載置された基板をそのテーブル上の所定位置に位置決めする位置決め機構としての位置決め部材３４を有する。位置決め部材３４は、載置された基板を位置決めテーブル３３上の所定位置に位置決めする。
次いで、搬送ロボット２６は、テーブル３３面で位置決めされた基板の上面を上面吸着部２５で吸着して基板を支持し、第２のスクライブテーブル３５へ移動し、スクライブテーブル３５に基板を載置する。
スクライブテーブル３５には、スクライブ用のホイールカッターを備えたスクライブヘッドを単一または複数備えた構成が採用可能である。また、テーブルは回転式またはスクライブヘッドが回転式であって、テーブル上で直交する二方向へスクライブラインが形成できるものが好ましい。
スクライブ用のホイールカッターとしては、特許第３０７４１４３号のガラスホイールカッターが好ましい。
スクライブテーブル３５では、基板の上面であるＢ面にスクライブラインが形成される。このとき、基板はほぼ割断状態となる。すなわち、スクライブラインの形成によって発生したクラックが完全に基板の裏面まで浸透した単位基板と、前記クラックが完全に基板の裏面まで浸透せずに基板の厚さ方向における途中部分で停止した単位基板とが混在する。

次いで、搬送ロボット２８がスクライブテーブル３５に移動し、次いで、スクライブラインが形成された基板の上面を上面吸着部２７で吸着して基板を支持し、ガイドレール２０上をブレークコンベア４１まで移動する。前記の上面吸着部２７は、多孔質状部材からなる吸着面を備えている。
多孔質状部材は、多孔質材料の使用または多孔質に改質した部材の使用が可能であり、多孔質状部材としては、連続気泡を有する発泡プラスチックス、発泡ゴム、焼結金属、あるいは紙を編み込んだものおよびこれらを組み合わせたものを用いることができる。
多孔質状の吸着面を有するようにすれば、吸着部材の吸着面の面積が前記吸着面に接触する基板の接触面積よりも大きい場合でも、前記吸着面からの空気の漏れ量が比較的少ないので、基板の吸着が可能になる。よって異なるサイズの基板を吸着して反転させることができる。
多孔質状部材からなる吸着面を用いることにより、反転吸着部２３の吸着面の面積が前記吸着面に接触する基板の接触面積よりも大きくても、基板の吸着が可能になる。よって基板が割断されていてもまたは割断されていなくても、割断状態が異なるサイズの基板を吸着して反転させることができる。したがって、基板の寸法が変わっても柔軟に対応できる。

図７は、ブレーク部４の構成を説明する平面図である。
ブレーク部４は、図７に示すように、コンベアベルト４１、４２、４３と、コンベアベルト４１の搬送方向の両端部に配置された基板押圧部材としてのブレーク部材４４および４５とを備えている。
コンベアベルト４１は１本のベルトで構成され、コンベアベルト４２は図中矢印方向に平行移動可能な２本のベルトで構成され、コンベアベルト４３は３本のベルトで構成される。
コンベアベルト４１上に移動した搬送ロボット２８は、上面吸着部２７の吸着を解除して基板をコンベアベルト４１上に載置する。

コンベアベルト４１が、上流側(図中左方)に基板を搬送し、スクライブからブレークまでを行う基板加工装置１０のライン構成の上流側に配置されたブレーク部材４４で、基板一端側の耳部分(不要な部分)を上側からプッシュしてコンベアベルト４１から落とす。
次いで、コンベアベルト４１は、ベルトの搬送方向が前記ライン構成の下流側となるよう駆動され、基板の一端側の耳部分が削除された基板を下流側(図中右方)に搬送する。この搬送動作を行いながら、下流側に配置されたブレーク部材４５が、基板の他端側の耳部分を上側からプッシュし、開いた状態のコンベアベルト４２の２本のベルトの間に落とす。次いで、コンベアベルト４２の２本のベルトを接近させた状態（図の状態）とし、ブレーク部材４５が、短冊状基板の前記一端側部分をプッシュして単位基板となるように完全に割断し、順次、接近した状態のコンベアベルト４２の２本のベルトの上に落とす。
割断された単位基板は、コンベアベルト４２からコンベアベルト４３に移動して搬送され、次工程へ搬出される。

なお、上述した実施の形態では、反転吸着部２３が吸着する基板は、マザー基板が割断されて短冊状の基板となった小マザー基板を例として説明をしたが、もともとマザー基板が回転台座５１の縦横の幅以内であれば、マザー基板そのものに上記動作を適用することができる。すなわち、予め短冊状に割断するまでの工程を行うことなく、マザー基板を反転吸着部に吸着させることができる。
また、反転吸着部２３が吸着する基板は、予め一部にスクライブラインが形成されているが完全には分離されてはいない状態であるマザー基板であってもよい。その場合は、スクライブラインが形成された箇所を隣り合う反転吸着部２３の境界部分に位置させることにより、反転吸着部２３が回動するときに、同時に割断させることも可能である。

なお、吸着部材によって回動される基板は、長辺が１メートルを超えずかつ厚さが1.5ｍｍを超えないようにするのが実用的には好ましい。この程度であれば、回動に要する装置の設置面積を減らし、基板に加わる歪みの発生を最小限にすることができる。

〔実施の形態２〕
図８〜図１０を用いてこの発明の基板加工装置の実施の形態２を説明する。
実施の形態１では、搬送ロボット２４は、隣り合う各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離は一定であり、それぞれの軸線間の距離に一致する間隔でそれぞれが予めテーブル上に載置された基板を吸着、反転させたが、実施の形態２では、予めテーブル上に載置された基板の間隔に応じて、隣り合う前記各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させ、次いで、テーブル上に載置された基板を吸着、反転させるように構成された搬送ロボットの一例を説明する。

反転吸着部７０は、図８に示すように、側板７７aおよび側板７７bを有するフレーム７９と、回転軸７２を介してフレーム７９に軸支された回転台座７３と、ピニオンおよびラックからなるラックピニオン７６とシリンダ７５とを有し、回転台座７３の回転軸７２を回転させる回転軸駆動部と、回転軸７２を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う回転軸７２のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とからなる。
フレーム７９、回転台座７３および回転軸駆動部は、実施の形態１の構成と共通するので、説明を省略する。

次に、図９に基づいて回転軸移動部の構成を説明する。
フレーム７９の側板７７aおよび側板７７bの外側面下部には、互いに平行である上下一対のレール９０が配設されている。レール９０の間には、複数のベース９１がレール９０に沿って図中左右方向にスライド可能に取り付けられている。それぞれのベース９１には、上記ラック７６bと、シリンダ７５とが固定され、回転軸７２が回転可能に貫通する孔部９１aが穿設されている。
一方、回転台座７３（７３a〜７３d・・・７３n）の各回転軸７２は、その両端がフレーム７９の両側にそれぞれ穿設された長孔７９aに移動可能に挿入されている。各回転軸７２の一端は、ベース９１に穿設された孔部９１aを貫通してピニオン７６aが取り付けられている。
ピニオンギア７６aは、ベース９１に固定された上記ラック７６bと噛合されている。
回転台座（７３b〜７３d・・・７３n）と、ピニオン７６aおよびラック７６bからなるラックピニオン７６と、シリンダ７５と、ベース９１とは、それぞれが可動ユニットを構成している。しかし、図中左端の回転台座７３aに回転軸７２およびピニオン７６aを介して係合するラック７６bおよびシリンダ７５は、ベース９１には固定されずに、フレーム７９に固定されている。

さらに、回転軸移動部は、一方向に伸縮するパンタグラフ状のリンク機構９８を具備する。リンク機構９８は、図中長手方向における一端の節９４が、図中左端のシリンダ７５に固定されている(つまり、フレーム７９に固定されている)。また、他端の節９２が、フレーム７９に固定されたシリンダ９５（リンク機構９８用のシリンダ）のロッド９６の一端部に固定されている。
リンク機構９８の他のそれぞれの節９３は、ベース９１上に固定されたシリンダ７５に接続されている(つまり、ベース９１に固定されている)。シリンダ９５は、ロッド９６を図中矢印方向に移動させることができる。

次に、回転軸移動部の動作を説明する。
シリンダ９５がロッド９６を一方向に、例えば図９の図中右側に移動させると、リンク機構９８のそれぞれの節９３は、ベース９１上に固定されたシリンダ７５を介して回転軸７２を長孔７９aに沿って同じ方向へ同じ距離だけ移動させることができる。
すなわち、図１０に示すように、図中左端の回転台座７３aは位置を変えずに、その右側の各回転台座７３（７３b〜７３d・・・７３n）は図中矢印方向へ移動する。
このように、実施の形態２では、回転軸７２を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う回転軸７２のそれぞれの軸線間の距離Ｓ１、Ｓ２を変化させることができる。

このような回転軸移動部の構成により、テーブルに載置された基板の大きさや基板の互いの間隔が異なる場合であっても、それらを確実に吸着保持し回動させることができる。

〔実施の形態３〕
図１１〜図１４を用いてこの発明の基板加工装置の実施の形態３を説明する。
実施の形態３では、実施の形態２で説明したパンタグラフ状のリンク機構９８を有する搬送ロボット７０を用いた変形例として、基板をスクライブラインに沿って分離する基板分離装置の実施の形態を説明する。
すなわち、実施の形態３では、吸着部材が取り付けられた複数の回転軸と、前記実施の形態１および２で使用した回転軸駆動部と、回転軸駆動部により回転軸が回転できるように両者を取り付けるフレームと、フレームに取り付けられた複数の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とからなる少なくとも１つの吸着部材ユニットと、前記吸着部材ユニットの複数を互いに接近・離反可能に支持するユニット支持部とを有し、回転軸移動部の動作により吸着部材でマザー基板を単位基板に分離する構成例を説明する。

基板分離装置１００は、図１１に示すように、吸着部材１０３（a〜ｆ）が取り付けられた複数の回転軸１０１と、回転軸駆動部１０２と、回転軸駆動部１０２により回転軸１０１が回転できるように両者を取り付けるフレーム１１０、１２０とを有する。
回転軸駆動部１０２は、前記の実施の形態１および２で説明したように、回転軸１０１を回転させる回転軸駆動部として、ピニオンおよびラックからなるラックピニオン７６とシリンダ７５とを有している。

フレーム１１０、１２０の対向する側板１１０a、側板１１０bおよび１２０a、側板１２０bには、回転軸駆動部１０２および実施の形態２で説明したように、複数の回転軸１０１のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部１０４が取り付けられ（ただし、図１１では、側板１１０ａ、１１０ｂ、１２０ｂに取り付けた回転軸移動部は図示していない）、それによって吸着部材ユニット１３０および１４０を構成している。
吸着部材ユニット１３０および１４０のそれぞれは、吸着部材ユニット１３０および１４０の互いに対向していない側板外側１１０ｃ、１２０ｃに配設された一対のユニット支持部１５０によって支持されている。
ユニット支持部１５０は、吸着部材ユニット１３０および１４０の側板外側１１０ｃ、１２０ｃに取り付けられたボールナット部１５１、駆動部１５２およびボールねじ１５３とからなり、吸着部材ユニット１３０および１４０のそれぞれを互いに、図中矢印方向に接近・離反可能に支持する。

基板分離装置１００を用いてマザー基板を単位基板に分離する動作の一例を説明する。
図１２は、ＴＦＴ基板とＣＦ（カラーフィルター）基板の２枚のガラス基板を貼り合わせてなる液晶パネルのマザー基板Ｍの構成と、マザー基板Ｍの単位基板への分離工程の概略とを説明する図である。
図１２（Ａ）は、液晶パネルのマザー基板Ｍの平面図である。マザー基板Ｍは、２枚のガラス基板の間に貼り合わされたシールＺを有し、シールＺで囲まれたギャップに液晶が注入される注入口Ｐが形成されている。
図１２（Ｂ）は、マザー基板Ｍから６個の単位基板Ｗを得るために２枚のガラス基板の表面にスクライブラインを形成した様子を示す側面図である。２枚のガラス基板を貼り合わせてなる液晶パネルのマザー基板Ｍにスクライブラインを形成する方法については、カッターホイールによる方法、レーザスクライブによる方法などどのような方法でもよいが、例えば、特許第３０４２１９２号に開示されている方法を用いるのが好ましい。

図１２（Ｃ）は、図１２（Ｂ）に示されたように形成されたスクライブラインに沿ってブレーク装置でブレークを行った様子を示す。このブレーク工程の後、マザー基板Ｍは、後述するように、単位基板Ｗに分離される。

図１２（Ｄ）は、マザー基板Ｍを単位基板Ｗに分離する工程の概略を説明する図である。液晶パネルのマザー基板Ｍは、ＴＦＴ基板がテーブルと接するように載置され、表示面であるＣＦ（カラーフィルター）基板を上に向けている。
図１３および図１４は、基板分離装置１００を用いてマザー基板Ｍを単位基板Ｗに分離する動作を段階的に説明する図である。

図１２（Ｃ）に示したブレーク後に、マザー基板Ｍを単位基板Ｗに分離する。この工程における基板分離装置１００の動作を、図１１〜図１４に基づいて、具体的に説明する。
まず、図１３に示すように、基板分離装置１００のそれぞれの吸着部材１０３（a〜ｆ）を、テーブル上に載置されたマザー基板Ｍにおける単位基板Ｗの位置に調整する。すなわち、回転軸移動部１０４（図９の回転軸移動部と同じ）を作動させて、ｗ１−ｗ３−ｗ５およびｗ２−ｗ４−ｗ６のそれぞれの間隔と回転軸１０１のそれぞれの軸線間の距離を一致させる。また、一対のユニット支持部１５０を作動させて、ｗ１とｗ２、ｗ３とｗ４、ｗ５とｗ６のそれぞれの間隔と、吸着部材ユニット１３０および１４０との間隔を一致させる。

次いで、基板分離装置１００のそれぞれの吸着部材１０３（a〜ｆ）を、テーブル上に載置されたマザー基板Ｍの上方から下降させて、単位基板Ｗの位置で吸着固定させる。
次いで、マザー基板Ｍを吸着した基板分離装置１００のそれぞれの吸着部材１０３（a〜ｆ）をテーブル上から上昇させ、停止する。
次いで、回転軸移動部１０４を作動させて、吸着部材１０３（a〜ｆ）の回転軸１０１のそれぞれの軸線間の距離を変化させる。このとき、吸着部材１０３aおよび吸着部材１０３ｄは固定されたままで回転軸１０１のそれぞれの軸線は変化せず、吸着部材１０３ｂおよび吸着部材１０３ｃと、吸着部材１０３eおよび吸着部材１０３fとは、図１３において、図中矢印方向に等距離だけ移動する。これにより、マザー基板Ｍは、ｗ１・ｗ２からなる片と、ｗ３・ｗ４からなる片と、ｗ５・ｗ６からなる３つの片に分離される。
このとき、図１２（Ｄ）に示すように、Ｗ１−Ｗ３間、Ｗ３−Ｗ５間、Ｗ２−Ｗ４間、Ｗ４−Ｗ６間の不要部材Ｑ２（「中抜き」と呼ばれる）がマザー基板Ｍから切り離されて自重で落下する。なお、図１２では、図１２（Ｄ）によってマザー基板Ｍの一方の側断面のみを示したが、マザー基板Ｍの前記一方の側断面に直交する他方の側断面にも不要部材Ｑ２（中抜き）が同様に存在する。

次いで、図１４に示すように、一対のユニット支持部１５０を作動させて、吸着部材ユニット１３０および吸着部材ユニット１４０の間隔を変化させる。すなわち、吸着部材１０３（a〜ｃ）と吸着部材１０３（ｄ〜ｆ）とは図中矢印で示す方向に互いに離間するように移動する。これにより、ｗ１・ｗ２からなる片と、ｗ３・ｗ４からなる片と、ｗ５・ｗ６からなる片は、それぞれ分離されてｗ１〜ｗ６からなる６つの単位基板Ｗとなる。
このとき、図１２（Ｄ）に示すように、Ｗ１−Ｗ２間、Ｗ３−Ｗ４間、Ｗ５−Ｗ６間の不要部材Ｑ２（「中抜き」と呼ばれる）がマザー基板Ｍから切り離されて自重で落下する。

マザー基板Ｍの周縁部の切取材Ｑ１についても、（Ｑ１はもともとほとんど割断状態にしてあるので）上記した吸着部材１０３（a〜ｆ）の縦横２方向への移動により、自然に切り離されて落下するようになる。吸着部材ユニット１３０および吸着部材ユニット１４０の各吸着部材１０３（a〜ｆ）には、単位基板Ｗだけが吸着された状態で残る。それらの単位基板Ｗは、次工程に適応させて、単位基板Ｗをそのままの姿勢で、あるいは回転軸駆動部１０２を作動させて各吸着部材１０３（a〜ｆ）を反転させた状態で搬送される。

実施の形態３では、上記した吸着部材１０３（a〜ｆ）の縦横２方向への移動により、単位基板Ｗ間の不要部材Ｑ２などがマザー基板Ｍから切り離されて自重で落下するので（切り離しができなかったものを必要に応じて押圧手段で落下させることもできる）、吸着部材ユニット１３０、１４０の各吸着部材１０３（a〜ｆ）には、単位基板Ｗだけを吸着された状態で残すことができる。

従来、液晶パネルの表示側となるＣＦ基板を上側にしてテーブルに載置した場合、図１２（Ｄ）に示すように、ＴＦＴ基板の端子部Ｕが突出しているため、中抜きのような不要部材Ｑ２は除去するのに手間がかかった。すなわち、中抜きのような不要部材Ｑ２は寸法が小さいので吸着によって上方に引き抜くのは困難であり、また、下方へ押し出すとＴＦＴ基板の端部に露出した端子部を傷つけやすい。
しかし、実施の形態３の方法では、マザー基板Ｍの単位基板Ｗの領域を吸着した各吸着部材１０３（a〜ｆ）を二つの軸方向に任意の距離だけ移動することができるので、不要部材Ｑ２を落下させて除去することができる。
また、この方式では、液晶パネルの表示側となるＣＦ基板をテーブルに接触しないように上側にして中抜きのような不要部材Ｑ２を除去するので、ＣＦ基板の損傷を防止することができる。

なお、前記の各実施の形態では、回転台座７３の回転軸７２を回転させる回転軸駆動部として、ピニオンおよびラックからなるラックピニオン７６とシリンダ７５とを用いたが、これらの代わりに、ギアヘッドを有するサーボモータを回転軸７２に接続する構成とすることもできる。

また、前記の各実施の形態２および３では、回転軸移動部にパンタグラフ方式のリンク機構９８を用いて、回転台座（７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、・・７３ｎ）と、ピニオン７６ａおよびラック７６ｂからなるラックピニオン７６と、シリンダ７５と、ベース９１とからなる複数の可動ユニットを同時に移動させる構成としたが、これら複数の可動ユニットのそれぞれを、サーボモータを用いて個々に同期させて移動させる構成としてもよい。

また、前記の各実施の形態では、本発明の貼り合わせ基板への適用について説明したが、単板の場合にも適用できる。
単板への適用の例としては、基板の一方の面であるＡ面に対して第１の加工工程を実施し、次いで、基板の主面に所定の加工が施された基板をそれぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用いて前記基板の主面で吸着して保持し、前記吸着部材のそれぞれを順次またはほぼ同時に回動させ、それによって、前記基板の両主面を上下方向に反転させ、次いで、基板の他方の面であるＢ面に対して第２の加工工程を実施する実施の形態が挙げられる。
さらに、前記の実施の形態２で説明した搬送ロボット７０および前記の実施の形態３で説明した基板分離装置１００は、発明の要旨を逸脱しない限り、適宜変更を加えることによって、前記の実施の形態１で説明した基板加工装置１００において適用することができることは、当業者であれば容易に理解できるであろう。

本発明は、例えば液晶表示パネルに用いる基板等の基板加工に利用することができる。

Claims (23)

1. マザー基板にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板を割断する工程を含む基板加工方法において、
   マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を搬送するに際し、前記マザー基板または前記小マザー基板をそれぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用いて前記マザー基板または前記小マザー基板の主面で吸着して保持し、
   次いで、前記吸着部材のそれぞれをほぼ同時に回動させ、それによって、前記マザー基板または前記小マザー基板の両主面を上下方向に反転させることを特徴とする基板加工方法。
2. 吸着部材のそれぞれを、互いに平行で吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通する回転軸の周りで回動させる請求項１に記載の基板加工方法。
3. マザー基板を短冊状の小マザー基板に予め割断し、割断された短冊状小マザー基板のそれぞれを、いずれかひとつの吸着部材に吸着して保持することを特徴とする請求項１に記載の基板加工方法。
4. 前記複数の吸着部材の回動前または回動時に、各吸着部材の回転軸の軸線間の距離を変化させることを特徴とする請求項２に記載の基板加工方法。
5. 少なくとも一部にスクライブラインが形成されたマザー基板または小マザー基板を、前記複数の吸着部材の回動前または回動時に、各吸着部材の回転軸の軸線間の距離を変化させることによって、前記スクライブラインの一部に沿って割断させることを特徴とする請求項４に記載の基板加工方法。
6. マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置であって、
   前記マザー基板または前記小マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部と、形成されたスクライブラインに沿って前記マザー基板または前記小マザー基板をブレークするブレーク部と、少なくとも前記各部の間で前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送する基板搬送部とを具備し、
   基板搬送部が、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、吸着部材のそれぞれは、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または前記小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする基板加工装置。
7. 各吸着部材の回転軸が、互いに平行で、吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
8. 少なくとも１つの吸着部材が、多孔質状の吸着面を有することを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
9. 吸着面の大きさが異なる吸着部材を少なくとも１つ有することを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
10. 基板吸着回動手段は、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の各回転軸の軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とを有することを特徴とする請求項７に記載の基板加工装置。
11. スクライブ部は、吸着部材によって回動された基板を隣接するテーブルの主面上に位置決めして整列させる位置決め機構をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の基板加工装置。
12. ブレーク部が、スクライブラインが形成されたマザー基板または小マザー基板を搬送する第１のコンベアと、第１のコンベアの搬送方向における少なくとも一方の端部近傍に配置され、第１のコンベアで搬送され搬送方向におけるコンベア端部から突出したマザー基板または小マザー基板の端部を押圧し、それによって単位基板にブレークする基板押圧部材とを具備してなる請求項６に記載の基板加工装置。
13. マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置であって、前記マザー基板または前記小マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部と、前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送するとともに、形成されたスクライブラインに沿って前記マザー基板または前記小マザー基板をブレークする基板搬送部とを具備し、
    基板搬送部が、複数の吸着部材ユニットを有し、各吸着部材ユニットは、吸着部材ユニット間の距離を変化するユニット間距離調整機構を備えたユニット支持部により支持され、
    各吸着部材ユニットは、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、吸着部材のそれぞれは、回転軸と、前記マザー基板または小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする基板加工装置。
14. 各吸着部材ユニットの各吸着部材の回転軸は、互いに平行で、各吸着部材の長手方向に沿って延びかつ各吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項１３に記載の基板加工装置。
15. 基板吸着回動手段が、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とを有することを特徴とする請求項１４に記載の基板加工装置。
16. 回転軸移動部により回転軸の軸間距離を変化させる方向と、ユニット支持部のユニット間距離調整機構が吸着剤ユニット間の距離を変化する方向とが互いに直交することを特徴とする請求項１５に記載の基板加工装置。
17. マザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を加工する際に、前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送する搬送機構であって、
    前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、
    各吸着部材は、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または前記小マザー基板を、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする搬送機構。
18. 各吸着部材の回転軸のそれぞれが、互いに平行で、吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項１７に記載の搬送機構。
19. スクライブラインが形成されたマザー基板またはマザー基板の一部が割断された小マザー基板を加工する際に、前記マザー基板または前記小マザー基板を搬送する搬送機構であって、
    複数の吸着部材ユニットを有し、各吸着部材ユニットは、吸着部材ユニット間の距離を変化するユニット間距離調整機構を備えたユニット支持部により支持され、
    各吸着部材ユニットは、前記マザー基板または前記小マザー基板を基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の吸着部材を有し、吸着部材のそれぞれは、回転軸と、前記マザー基板または前記小マザー基板を吸着保持した状態で少なくとも前記基板の両主面が上下方向に反転するよう前記マザー基板または小マザー基板を、必要に応じてスクライブラインの一部に沿って割断しながら、それぞれの回転軸周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段とを有することを特徴とする搬送機構。
20. 各吸着部材ユニットの吸着部材の回転軸は、互いに平行で、吸着部材の長手方向に沿って延びかつ吸着部材の短手方向の幅におけるほぼ中心部分を貫通することを特徴とする請求項１９に記載の搬送機構。
21. 基板吸着回動手段が、吸着部材の回転軸を回動させる回転軸駆動部と、回転軸を回動させる際に、回動前または回動時に、隣り合う前記各吸着部材の回転軸のそれぞれの軸線間の距離を変化させる回転軸移動部とを有することを特徴とする請求項１９に記載の搬送機構。
22. 基板をそれぞれが吸着面を備えた複数の吸着部材を用いて前記基板の主面で吸着して保持し、次いで、前記吸着部材のそれぞれを順次またはほぼ同時に回動させ、それによって、前記基板の両主面を上下方向に反転させることを特徴とする基板搬送方法。
23. 加工前の基板または、基板の少なくとも一方の主面に所定の加工を施した後の基板に対して、複数の吸着部材を用いて前記基板の主面で吸着して保持し、前記基板の両主面を上下方向に反転させる工程を含む請求項２２に記載の基板搬送方法。

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