TW200521095A - Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism - Google Patents

Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism Download PDF

Info

Publication number
TW200521095A
TW200521095A TW93137738A TW93137738A TW200521095A TW 200521095 A TW200521095 A TW 200521095A TW 93137738 A TW93137738 A TW 93137738A TW 93137738 A TW93137738 A TW 93137738A TW 200521095 A TW200521095 A TW 200521095A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
mother substrate
adsorption
small
mother
Prior art date
Application number
TW93137738A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI342301B (zh
Inventor
Yasutomo Okajima
Katsuyoshi Nakata
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW200521095A publication Critical patent/TW200521095A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI342301B publication Critical patent/TWI342301B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/066Transporting devices for sheet glass being suspended; Suspending devices, e.g. clamps, supporting tongs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • Y10T225/12With preliminary weakening
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
    • Y10T225/321Preliminary weakener
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
    • Y10T225/321Preliminary weakener
    • Y10T225/325With means to apply moment of force to weakened work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/336Conveyor diverter for moving work

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

200521095 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關翻轉而搬送基板的基板搬送方法、基板 加工裝置及其方法、使用該裝置的基板加工方法、基板加 工裝置。特別是有關形成劃線於母基板,沿形成的劃線將 該母基板切斷成單位基板的基板加工方法及基板加工 置。 、 【先前技術】 近年來,薄型且能以小顯示面積顯示的平板顯示器普 及。此種平板顯示器(FPD)用面板之一的液晶顯示器面板 等貼合兩片玻璃基板,將液晶注入其間隙而構成顯示面 板。貼合玻璃基板而成的貼合母基板,通常藉基板加工裝 置切斷成既定大小。 「切斷」,係指形成劃線(割痕)於基板,其次,施力 於形成劃線的基板,沿劃線切割基板。 又’ 「切斷」用辭亦包含使用可形成深又垂直的割痕 的刀頭形成劃線,結果,形成沿劃線斷裂或斷裂前的狀態。 於專利文獻1(日本特開11 一 1 1 6260號公報)中揭示一 破璃加工裝置,將貼合母基板劃線並切斷成所要大小。 (專利文獻1)曰本特開11 一 116260號公報 另一方面,電視影像接收機用或電腦監視器用之液晶 顯不器面板年年往大型化發展,使用於液晶顯示器面板的 生產的母基板亦年年謀求大型化。 藉由切斷此種大型母基板,製造多數單位基板。在以 200521095 大型母基板製造多數單位基板的製程中使用基板搬送裴 置’俾搬送母基板或單位基板於各步驟間。 基板搬送裝置通常具備至少一搬送機器人,其具有: 真空吸附機構,可真空吸附該基板;基板翻轉機構, 用以翻轉藉真空吸附機構真空吸附的基板;以及移動機 構’用以支持並沿X軸及Y軸方向移動該等機構。 於切斷母基板之際,首先,藉由對載台上的母基板進 行在施加既定劃線壓力狀態下轉動刀輪片於基板上的動 作,在本身為基板之一面的A面形成劃線。其次,於吸附 翻轉基板後,以斷裂桿等緊壓構成基板A的背面的基板β 面,而斷裂基板A面。其次,如同上述,在基板B面上形 成劃線,於吸附翻轉基板後,以斷裂桿等緊壓基板A面, 而斷裂基板B面。 或者’在基板A面上形成劃線,其次,於吸附翻轉基 板後’在基板B面上形成劃線,其次,以斷裂桿等緊壓基 板B面,而斷裂基板A面,於吸附翻轉基板後,以斷裂桿 等緊壓構成基板B的背面的基板A面,而斷裂基板β面。 【發明内容】 然而,隨著使用於液晶顯示器面板的母基板大型化, 真空吸附母基板的真空吸附機構,以及用以翻轉被真空吸 附機構所真空吸附的基板的基板翻轉機構大型化,基板翻 轉所需裝置尺寸變大。因此,導致裝置的設置面積增大。 又,若使用於液晶顯示器面板的母基板大型化,於翻 轉該等基板之際施加於基板的應變即增大,在基板内部發 200521095 生應k,因此有在貼合基板之二基板間發生間隙隔件分布 不均之虞。 本發明係有鑑於此種習知問題,其目的在於防止於包 含基板翻轉的基板搬送中基板的損傷,藉由具有該等基板 搬运機構的基板加工裝置的小型化來減少設置面積。 根據本發明,提供一種基板加工方法,係包含··在母 基板上形成劃線後沿所形成的劃線切斷母基板,其特徵在 於包含以下步驟: 於搬送母基板或將母基板的一部分切斷而成的小母基 板之際,使用分別具備吸附面的複數個吸附構件,吸附保 持該母基板或該小母基板的主面母基板母基板; 然後,大致同時轉動各該吸附構件,藉此,使該母基 板或该小母基板之二主面上下方向翻轉。 依本發明另一觀點,提供一種基板加工裝置,係將母 基板或將母基板的一部分切斷而成的小母基板切成單位基 板’其特徵在於具備: 劃線部,用以於該母基板或小母基板上形成劃線; 斷裂部,沿所形成的劃線斷裂該母基板或小母基板; 以及 基板搬送部,供搬送該母基板或小母基板於至少該各 部間; 該基板搬送部具有:複數個吸附構件,其分別具備吸 附面,用以吸附基板的主面而保持該母基板或小母基板; 各吸附構件具有··旋轉軸;以及基板吸附轉動機構,在吸 200521095 附保持該母基板或小母基板„下,以至少使該基板之二 :面上下方向翻轉的方式,繞各旋轉軸大致同時轉 基板或小母基板。 甘 、 依本七明之另一觀點,提供一種搬送機構,係 方;對母基板或將母基板的—部分切斷而成的小母基板加工 之際,搬送該母基板或小母基板,其特徵在於具有: 複數個吸附構件,其分別具傷吸附面,吸附基板的主 面以保持該母基板或小母基板; 各吸附構件具有··旋轉軸;以及基板吸附轉動機構, 在吸附保持該母基板或小母基板狀態下,以至少使該基板 之二主面上下方向翻轉的方式,繞各旋轉軸大致同時轉動 遠母基板或小母基板。 就本發明基板加工方法及基板加工裝置適用的基板而 言,列舉之有玻璃、陶瓷、單晶矽、藍寶石、半導體 晶圓、陶瓷基板等脆性材料基板、塑膠基板。又,就此種 基板而言,包含單板、貼合基板以及積層複數基板而成的 積層基板。又,亦包含附有形成電路圖案或電極的金屬膜 或樹脂膜的基板。 就適用本發明基板加工方法及基板加工裝置製造的基 板的具體用途而言,列舉之有液晶顯示器面板、電聚顯示 為面板、有機EL (電致發光)顯示器面板等平板顯示器用面 板0 由於本發明基板加工方法及基板加工裝置,於搬送母 基板之際使用分別具備吸附面的複數個吸附構件,吸附該 200521095 母基板的主面而保持形成劃線的母基板,其次,大致同時 轉動各個該吸附構件,藉此,至少使該母基板之二主面上 下方向翻轉’故基板翻轉所需面積減小,基板翻轉所需時 間亦減V。又由於可減小於翻轉該等基板之際施加於基板 的應變,故抑制基板内部的應變,藉此,可防止於貼合基 板之二基板間發生間隙隔件分布不均。可進-步減小基板 翻轉所需裝置尺寸’減小裝置的設置面積。 於上述基板加工方法中,若繞彼此平行且沿吸附構件
的長邊方向延伸並書空成M i U 穿及附構件的短邊方向寬度的大致中 心部分的旋轉軸’轉動各吸附構件,即能以最小轉動轨跡 轉動基板,可將施加於基板的轉動時的應變抑至最小,藉 此,可防止基板損傷。 曰 於上述基板加工方法中,預先將母基板切成長方形的 小母基板,若各個切斷的長方形小母基板被任一吸附構件 所吸附保持,即可不隨之切斷,朝上下方向翻轉小母基板 之一主面。又由於是長方形的小母基板,故基板翻轉所需 面積減小’基板翻轉所需時間亦減少。 可進步以-裝置-貫進行連續進行母基板的切斷以 及母基板和小母基板的搬送的步驟。 於上述基板加工方法中,使用分別具備吸附面的複數 ::附構件,繞彼此平行且沿吸附構件的長邊方 貝牙吸附構件的短邊方向寬度的大致中心部分的旋轉轴, =各吸附構件,吸附母基板的主面而保持該母基板或小 土反,其次’轉動各吸附構件,若在轉動前或轉動時, 200521095 改變相鄰的該各吸附構件的旋轉轴的各轴線間距 載置於載台上的母基板大小或 在 _ 你間距不同愔开名 下,仍可使母基衫彼此接觸,將其吸輯持•動 於上述基板加工裝置中,若吸附構件的各旋 平行且沿吸附構件的長邊方向延 方向寬度的大致中心部分,即二二穿:附構件的短邊
丨刀即月匕以最小轉動軌跡轉動A 反’可將施加於基板的轉動時的應變抑至最小, 二 防止基板損傷。
多孔=若在上述基板加工裝置中,至少―吸附構件具有 =貝狀吸附面,即使吸附構件的吸附面的面積較基板接 觸錢附面的接觸面積大’自該吸附面漏掉的空氣漏浅量 仍然較小’故可吸附基板。因此,可吸附 的基板。 J 若於上述基板加工裝置中,具有至少一吸附面大小不 同的吸附構件,即可改變按照所吸附基板的大小使用的吸 附構件的個數,搬送種種大小的基板。 若基板吸附轉動機構具備:旋轉驅動部’用以轉動吸 附構件的旋轉軸;以及旋轉軸移動部,於轉動旋轉軸之際, 在轉動前或轉動時’改變相鄰的該各吸附構件的旋轉轴的 各軸線間距,即使在等間隔配置的母基板的彼此間隔於搬 送源的載台與搬送位置的載台不同情形下,仍可使母基板 不彼此接觸,將其吸附保持或轉動。 由於在上述基板加工裝置中進一步具備將吸附構件所 轉動的基板排列定位於鄰接的載台主面上的定位機構,故 10 200521095 可翻轉藉疋位機構正確定位的基板,將基板正確搬送至載 台上的基板載置位置。 若於上述基板加工裝置中,斷裂部具備··第1輸送裝 置,供搬送形成劃線的母基板或小母基板;以及基板緊壓 構2 ’配置於第1輸送裝置的搬送方向上至少一端部附近, 緊麼藉帛1輸送裝置搬送且自搬送方向的冑送裝置端部突 出^母基板或小母基板,藉此,將其斷裂成單位基板,即 可藉一機構實現斷裂機構及斷裂基板搬送機構。
基板加工裝置,係將母基板或母基板的一部分 切斷而成的小母基板切成單位基板,其特徵在於具備: 劃線部,用以於該母基板或該小母基板上形 以及 _ 基板搬送部,供搬送該母基板或 成的劃線斷裂該母基板或小母基板; ^基板搬送部具有複數個吸附構件單元,各吸 Γ係以单元支持部(具備用以改變吸附構件單元間距之 早元間距調整機構)支持; 各吸附構件單μ有複數個吸附構件,其分別具備吸 ,用以吸附基板的主面而保持該母基板或小母基板; 吸附構件具有:旋轉軸;以及基板吸附轉動機 該母基板或小母基板狀態下,以至少使該基板之: 基板或小母基板。 疋轉轴大致同時轉動該母 依此基板加工裳置,複數個吸附構件係吸附基板的主 11 200521095 二:持母基板或小母基板。其次’基板吸附轉動機構大 5 t轉動各該吸附構件’(此時,於母基板較吸附構件 ,吸附面大情形下,在藉由預先將劃線的一部分置於吸附 ,門的位置而轉動之際“刀斷力量作用於此劃線,同時 切斷。彳茲.1 、 至^、使5亥母基板之二主面上下方向翻轉。 更進:步’藉由單it支持部的單元間距調整機構擴大吸附 冓件單70間的距離,沿形成於吸附構件單元間的區域的母 基板上或小母基板上的劃線切斷基板。 由於上述基板搬送部可兼具作為斷裂部使用的功能, 故基板翻轉所需裝置的佔有面積減少。 於此,若上述基板加工裝置的各吸附構件單元的各吸 附構件的旋轉軸彼此平行且沿吸附構件的長邊方向延伸, 亚貫穿吸附構件的短邊方向寬度的大致中心部A,即能以 最小轉動執跡轉動基板,可將施加於基板的轉動時的應變 抑至最小,藉此,可防止基板損傷。 於此,基板吸附轉動機構可進一步具有··旋轉軸驅動 部,用以轉動吸附構件的旋轉軸;以及旋轉軸移動部,於 轉動旋轉軸之際,在轉動前或轉動時,改變相鄰的該各吸 附構件的旋轉軸的軸線間距。 藉由以旋轉軸移動部改變軸線間距,即使在載置於載 台上的母基板或小母基板的大小或所載置複數基板間的彼 此間隔不同情形下,仍可對照基板的大小調整。 亦可進一步藉由將基板及劃線定位,使劃線位於吸附 構件間的基板位置上,以旋轉軸移動部使其沿劃線彼此斷 12 200521095 裂。
1PG 距的方向、與藉單亓=旋轉轴移動部改變旋轉轴的早由间 接A扣-卩日 支持部的單元間距調整機構改變吸附 構件:兀間的距離的方向,可彼此正交。 H σ進4丁利用旋轉軸移動部的切斷及利用單元間 距调t機構的切斷,上 母基板。 。彼此正父的方向切斷該母基板及小 把“i h據/、他觀點構成的本發明的搬送機構可減小基 板翻轉所需裝置的佔有面積,抑制搬送機構的設置面積。 進:步由於可減小於翻轉該等基板之際施加於基 應’故可抑制不佳的割痕或缺陷。 :上述搬送機構中,各吸附構件的旋轉軸可 =:構件的長邊方向延伸,並貫穿吸附構件的短邊方 句冤度的大致中心部分。 又’搬送機構可為,於對形成劃線的母基板或將母基 板的一部分切斷而成的 籲 m ㈣ϋ基板h之際,搬送該母基板 或该小母基板,其特徵在於具有: 败 複數個吸附構件單元,各吸附構件單元係以單元支持 =具備用以改變吸附構件單元間距的單元間距調整機構) 附面各:附構件單元具有複數個吸附構件,其分別具備吸 =1:吸附基板的主面而保持該母基板或小母基板; :::Γ :旋轉轴;以及基板吸附轉動機構,在吸 母基板或小母基板狀態下,以至少使該基板之二 13 200521095
同時轉動該母
-見/又《V八蚁宁心部分 心部分。 >
可具備··旋轉 吸附構件的旋轉軸的各軸線間距。 / 早元的吸附構件的旋轉軸 方向延伸,並貫穿吸附構 ’·以及旋轉軸移動部, 『時,改變相鄰的各該 【實施方式】 以下,使用圖式說明本發明實施形態。 且於本發明中,「基板」根據其大小,分成切斷加工 前的最大尺寸構成的母基板、將母基板的一部分切斷而成 的例如長方形基板所構成的小母基板、以及將小母基板切 斷而具有最小單位面積的基板所構成的單位基板諸類並加 以定義。 又於本發明中,「基板」根據其形態,包含由一片基 板構成的單板、貼合一對基板而成的貼合基板、以及積層 複數基板而成的積層基板。 於以下實施形態中雖然顯示在製造液晶顯示器的面板 之際,將貼合一對玻璃基板而成的母基板或小母基板切成 單位基板的例子,不過,本發明的基板加工方法及基板加 工裝置不限於此,適用於需要搬送機構的產業機器全體。 (實施形態1) 200521095 以下根據第1圖至第7圖詳細說明本發明第】實施形 態。 第1圖係自本發明基板加工裝置的左側視立體圖,第 2圖係自前述基板加工裝置的右側視立體圖。 於第1圖及第2圖中,基板加工裝置1〇主要具備:載 置脆性基板的基板載置部丨、具有複數基板搬送機器人的 基板搬送部2、將藉基板搬送部2搬送的基板劃線的劃線 部3以及將劃線的基板斷裂的斷裂部4。 使用第1圖及m兒明基板加工裝置1〇之一構造及籲 動作例。 v 首先,基板搬送用卡匣U自圖中箭頭A方向供應,藉 搬入輸送裝置12搬入至吸附手14面前。於卡g u中,曰 貼a 一片玻璃板的小母基板成短邊大致垂直立起狀態,彼 此面平行排列複數片。又,本實施形態使用本身為將母基 板(例如2m X lm)a成長方形的小母基板,長邊不超過^ 的大小,例如670mm X l〇〇mm x 〇· 7_的玻璃基板。 其次,吸附手14自搬送至搬入輸送器12的後端部的 _ 卡匡11 一次吸附一片基板,移置於載台15。藉由反覆進 行=5次此種動作’於載台15 i,成小母基板的主面 平行於載台15的主面狀,成一列載置5片基板。於載台15 具有疋位構件16,藉此,將小母基板定位於載台15上的 置且,騰空的卡匣11藉搬出輸送裝置13沿圖中 箭頭B方向搬送。 其次,具有吸附小母基板的上面(不接觸載台丨5側的 15 200521095 送機器人22於導 一次吸附成一列支 ’載置小母基板於 主面)而支持基板的上面吸附部21的搬 軌2 0上移動至載台1 5。上面吸附部21 持的5片小母基板,朝劃線台31移動 間内,藉吸附手14另外載置5片一 1 5。於劃線台31,在小母基板之一 劃線台31上。於此期 列的小母基板於載台 表面的A面上形成劃線。 可採用具備單—或複數個設有靠用刀輪的劃線頭的 構造於劃線台31。又,裁a為斿艎彳,十杳丨& 上 戰口馬奴轉式,或劃線頭為旋轉式, 其以可在載台上朝正交之二方向形成劃線者較佳。 'y尤劃線用刀輪而丨、,。士宙立丨 物而σ,以日本專利第3〇74143號的玻璃 刀輪較佳。 ”人搬达機态人24於導軌20上移動至劃線台31。 搬、機人24具有翻轉吸附部23,其吸附小母基4 的主面的複數吸附面大致同時上下翻轉⑽度,支持基板 2 2圖及第4圖係翻轉吸附部23的俯視圖及側視圖 藉第3圖及第4圖說明翻轉吸附部23的構成。
翻轉吸附部23具備:旋轉座5卜管狀旋轉軸52、i 及形成吸附面的複數吸附伸縮囊60。 旋轉座51於表而目士、>也, ^面具有複數孔部51a,藉具有彈性的」 持體54支持於旋轉軸52。旋轉座51的孔部513以與背' 的吸附伸縮囊60連通的方式連接。 方疋轉轴52具有沿長邊方向分散的孔部55,連接於i 置在^ *而^的後述旋轉驅動部。旋轉軸52之二端- 、、工由疋轉接碩56連接於未圖示的真空源。旋轉軸52的: 16 200521095 部55經由管58及電磁閥57,與旋轉座5ι的孔部513連 通。若驅動前述真空源,即可藉由電磁闕57的切換,使 用任意吸附伸縮囊60來吸附基板。亦即,可按基板的大 小,切換吸附面的大小。 第5圖係說明搬送機器人24中翻轉吸附部23的配置 的立體圖。 如前述,翻轉吸附部23安裝於可在導執⑼上行進的 搬送機器人24,具有複數旋轉座51,其具備吸附各基板 的主面而保持基板的吸附面。 1 f旋轉座51支持於旋轉# 52,料旋轉軸52的兩端 ,59支持。各旋轉軸52彼此平行,沿旋轉座51的 二邊::延伸’並貫穿旋轉座51的短邊方向 大致 中心部分。 r轉二架59上安裝由汽缸75及齒條齒輪單元76構成的 另轉驅動心各旋轉軸52的-端能轉動地支持於框架59, ^經由齒條齒輪單元76連接於汽虹75。汽缸π連接 於未圖示的控制部。此控制义 ,Ο ,Λ,. „ ^ 〇、、、工由别述旋轉驅動部控制旋 轉軸52的方疋轉角度及旋轉方向。 第6圖係說明搬送機哭 的立體圖。 U 24及翻轉吸附部23的動作 翻糙一面參考第1圖、第2圖及第6圖,-面進-步說明 翻轉吸附部23的動作。 月 :送機器人24若移動至第!劃線台31,即藉翻轉吸 3吸附於上面的Α面形成劃線的基板(第6a圖)。其 17 200521095 次,以A面變成下面的方式大致同時翻轉並支持基板(自 第6b圖至第6c圖。)且於第此圖、第6c圖中,雖未圖 示卻翻轉的基板吸附於翻轉吸附部23的吸附面。其次, 搬送機器人24移動至定位台33的上方,並且,搬送機器 人26移動至定位台33的上方(第6d圖)。搬送機器人26 具有吸附基板的上面,支持基板的上面吸附部2 5。
搬迗機菇人24及搬送機器人26作成於導軌2〇上交叉 的構造。搬送機器人26的上面吸附部25接收搬送機器人 24的翻轉吸附部23吸附保持的基板,其次,搬送機器人 24退避,搬送機器人26下降至定位台33的面上,解除上 面吸附部25的吸附,載置基板於定位台33上。 定位台33具有將所載置基板定位於其台上既定位置的 :為定位機構的定位構# 34。定位構件34將載置的基板 疋位於定位台3 3上的既定位置。 其次,搬送機器人26以上面吸附部25吸附定位於定 位台33的面的基板上面’支持基板,㈣2劃線台35移
動’載置基板於劃線台3 5。 可採用具備單-或複數個設有劃線用刀輪的劃線 構造於劃線台35。又,載台為旋轉式,或劃線頭為旋轉式, 其从可在載台上朝正交之二方向形成劃線者較佳。 30741 43號的刀輪 就劃線用刀輪而言,以曰本專利第 車父隹0 劃線台35於本身為基板上面 基板成大致切斷狀態。亦即 的β面形成劃線。 ,混合因形成劃線 此時·, 而發生 18 200521095 以及前述割痕未完 向中途部分的單位 的割痕完全深達基板背面的單位基板, 全深達基板背面,中止於基板的厚度方 基板。 其次,搬送機器人28移動至劃線台35,又i次,藉 上面吸附冑27吸附形成劃線的基板的上面,支持基板,曰 於導軌2G上移動至斷裂輸送裝£ 41。上述上面吸附部^ 具備由多孔質狀構件構成的吸附面。
多孔質狀構件可使用多孔質材料或使用重組成多孔質 的構件’可使用具有連續氣泡的發泡歸、發泡橡踢、燒 結金屬或織入紙者及其組合者作為多孔質狀構件。 由於若具有多孔質狀的吸附面,即使吸附構件的吸附 面的面積較基板接觸前述吸附面的接觸面積大,自前述吸 附面漏掉的空氣漏洩量仍然較小,故可吸附基板。因此, 可吸附並翻轉不同大小的基板。
藉由使用由夕孔貝狀構件構成的吸附面,即使翻轉吸 附α卩2 3的吸附面的面積較基板接觸前述吸附面的接觸面 積大,仍可吸附基板。因此,不管基板切斷或未切斷,均 可吸附並翻轉切斷狀態不同的大小的基板。故而,即使基 板的尺寸改變’仍可彈性應付。 第7圖係說明斷裂部4的構造的俯視圖。 如第7圖所示,斷裂部4具備輸送帶41、42、43以及 配置於輸送帶41的搬送方向兩端部的作為基板緊壓構件 的斷裂構件44及45。 輸送帶41由一條皮帶構成,輸送帶42由能沿圖中箭 19 200521095 頭方向平行移動的二條皮帶構成,輸送帶43由三條皮帶 構成。 移動至輸送帶41上的搬送機器人 27的吸附,將基板載置於輸送帶4ι上。 輸送▼ 41將基板搬送至上游侧(圖中左方),藉設於達 行自劃線至斷裂的基板加工裝置丨〇的線配置上游側的斷 妓構件44,自上側緊壓基板一端側的邊緣部分(不用部 分),使其從輸送帶41落下。
其次,驅動輸送帶41,使皮帶的搬送方向變成在前述 線配置的下游側,將基板一端側的邊緣部分削除的基板搬 达至下游側(圖中右方)。一面進行此搬送動作,一面,配 ,,下游側的斷裂構件45自上側緊壓基板另一端側的邊 、、彖邛分,使其落在成開啟狀態的輸送帶42的二條皮帶間。 ^次,使輸送帶42的二條皮帶成接近狀態(圖示狀態), 斷裂構件45 t壓長方形基板的前述_端側部分,完全切
斷成為單元基板,使其依序落在成接近狀㈣輸送帶^ 的二條皮帶上。 切斷的基板自輸送帶42移動至輸送帶43,進行搬送, 搬出至次一步驟。 雖缺A母1:述“形恶中’翻轉吸附部23所吸附的基板 :二母基板切斷成為長方形基板的小母基板為例加以說 若母基板原來就在旋轉座5…橫寬度内, 適用上述動作於母基板本身。亦即, 切成長方形為止的步驟’將母基板吸附於翻轉吸附::先 20 200521095 又’翻轉吸附部23吸附的基板可為雖預先形成劃線於 一部分’卻未完全斷裂的狀態的母基板。於此情形下,亦 可藉由使劃線形成處位於與相鄰翻轉吸附部23間的交界 部分,於翻轉吸附部23轉動時,同時切斷。 且’在實用上,藉吸附構件轉動的基板以長邊不超過 1 m,厚度不超過1 _ 5mm較佳。若達到此程度,即可減少轉 動所需裝置的設置面積,將施加基板的應變的發生抑至最 小限度。 (實施形態2) 使用第8圖〜第1 〇圖說明本發明之基板加工裝置的實 施形態2。 ' 於實施形態1中,搬送機器人24的相鄰各吸附構件白( 各旋轉軸的軸線間距一定,其吸附、翻轉以與各軸線間, 一致的間隔預先載置於恭Α μ Μ I> 戰直戰口上的基板,而於實施形態2 4
所說明的搬送機ϋ人例子,係按照預先載置於載台上的遷 板的間隔,改變相鄰的前述各吸附構件的各旋轉軸的㈣ 間距,其次,吸附、翻轉載置於載台上的基板。 如第8圖所示’翻轉吸附部70由以下土構件構成:框今 79,具有侧板77a及側板77b;旋轉座?3,其* 72軸支承於框架79 ;旋轉驅動部, ^ * ,、具有由小齒輪及邊 條構成的齒條齒輪單元7 6及汽如7 r 一 方疋轉旋轉座7 3 方 轉軸72;以及旋轉軸移動部,於轉動旋_ 一 : 轉動前或轉動時,改變相鄰的旋輳 4
離。 轉釉72的各軸線間的S 21 200521095 由於框架79、旋轉座73及旋轉軸驅動部與實施形態! 的構造共通,故省略說明。 其次,根據第9圖說明旋轉軸移動部的構成。 、於忙4 79的側板77a及側板77b的外側面下部設置彼 此平行的上下一對導執9〇。複數底座91沿著導執9〇,能 朝圖中左右方向滑動地安裝於導勅^ 9〇 @。於各底座Μ固 定上述齒么条76b及汽^ 75,並穿設旋轉軸72能旋轉地貫 穿的孔部91 a。 另方面,旋轉座73(73a〜73cl··· Μη:)的各旋轉軸72 # 的兩端能移動地插入分別穿設於框架79兩側的長孔7. 各旋轉軸72的一端貫穿穿設於底座91的孔部9ia而安裝 小齒輪76a。 T齒輪76a與固定於底座91的上述齒们6卜齒合。 、方疋轉座73(73b〜73d…73η)、由小齒輪76a及齒條76b 成勺^么卞回輪單元76、汽缸75及底座91分別構成可動 早疋。然而,於圖中左端的旋轉座73a上經由旋轉軸72 及小齒輪76a卡合的齒條76b及汽缸75不固定於底座Μ _ 而固定於框架79。 …旋轉軸移動部進-步具備朝—方向伸縮的縮放儀狀的 ,桿機構98。連桿機構98的圖中長邊方向一端的節“固 疋於圖中左端的汽缸75(亦即固定於框架79)。又,另一 $而的即92固定於汽缸95(連桿機構98用汽缸)的桿96之 一立而部’此汽缸95固定於框架79。 連才干機構98的其他各節93連接於固定在底座91上的 22 200521095 汽缸75(亦即’固定於底座91)。汽缸95可沿圖中箭頭方 向移動桿96。 其次,說明旋轉·軸移動部的動作。 若汽缸95朝一方向移動桿96,例如移動至第9圖的 圖中右側,連桿機構98的各節93即經由固定於底座μ 上的汽缸75,沿長孔79a,朝相同方向,僅移動旋轉軸72 相同距離。 亦即,如第10圖所示,圖中左端的旋轉座73a位置不 變,其右側之各旋轉座73(73b〜73d…73η)朝圖中箭頭方向 移動。 如此,實施形態2可於轉動旋轉軸72之際,在轉動前 或轉動時,改變相鄰旋轉軸72的各軸線間距S1、S2。引 藉此種旋轉軸移動部的構造,即使在載置於載台的義 板的大小或基板的彼此間距不同情形下,仍可確實將其。 附保持並轉動。 〃 (實施形態3) 使用第11圖〜第14圖說明本發明基板加工裝置的實扩 形態3。 貝也 實施形態3就使用實施形態2所說明具有縮放儀狀連 桿機構98的搬送機器人7〇的變形例,說明沿劃線斷裂基 板的基板斷裂裝置的實施形態。 亦即,實施形態3說明具有··至少一吸附構件單元, 其^備:吸附構件所安I的複數旋轉軸、❹於前述實施 形態1及2的旋轉軸驅動部、安裝二者俾旋轉軸可藉旋轉 23 200521095 軸驅動部旋轉的框牟、 ^ 及改變安裝於框架的複數旋轉軸 的各軸線間距的旋轉轴 屮社^ 勒°丨,以及早兀支持部,以能彼 此接近、離開的方々土 4士 式支持則述複數個吸附構件單元;藉由 方疋轉軸移動部的動作, 寸構件將母基板斷裂成單元基 扳的構造例。 Μ 1圖所不’基板斷裂裝置100具有:吸附構到 3(a〜f)所安裝的複數旋轉们〇卜旋轉軸驅動部102 ,
及安裝二者俾旋轉軸1G1可藉旋轉軸職部iq 架 110 、 120 。 如前述實施形態1及2所說明,旋轉軸驅動部102具 有由小齒輪及齒條構成的齒條齒輪單元76及汽缸,作 為旋轉旋轉軸101的旋轉軸驅動部。 方;框架11 0、1 20的相向側板! i 〇a、側板i i 〇b以及側 板120a、側板wob安裝旋轉軸驅動部i〇2,以及如實施 形態2所說明,改變複數旋轉軸1〇1的各軸線間距的旋轉 軸私動部1G4(然而,第U圖並未圖示安裝於側板11〇a、
U〇b、12〇b的旋轉軸移動部),藉此,構成吸附構件單元 130 及 140 〇 吸附構件單元13〇及140分別藉配設於吸附構件單元 1 30及14〇的彼此不相向的側板外側丨丨〇c、工2〇c的一對單 元支持部150支持。 單元支持部150具有:安裝於吸附構件單元13〇及14〇 的側板外側U〇c、120c的球面螺母151、驅動部152及球 面螺釘1 53,以能沿第11圖中箭頭方向彼此接近、離開的 24 200521095 方式支持吸附構件單元130及H〇。 "兒明使用基板斷裂裝置100將母基板斷裂成單位基板 之一動作例。 第12圖係說明貼合TFT(薄膜電晶體)基板與CF(濾色 片)基板二片破璃基板所構成液晶面板的母基板Μ的構造 以及將母基板斷裂成單位基板的步驟概略圖。 第1 2 (Α)圖係液晶面板的母基板Μ的俯視圖。母基板Μ 具有貼合於二片玻璃基板間的封口 ζ,於封口 ζ所圍繞的 間隙形成液晶注入的注入口 ρ。 第12(B)圖係表示為自母基板Μ獲得6個單位基板w, 形成劃線於一片玻璃基板表面的情形的側視圖。於貼合二 片玻璃基板所構成的液晶面板的母基板M上形成劃線的方 法雖可為諸如利用刀輪的方法、利用雷射劃線的方法等方 法,不過,以使用例如日本專利第3〇421 92號所揭示的方 法較佳。 第12(C)圖顯示藉斷裂裝置沿如第12(B)圖所示形成的 劃線進行斷裂的情形。於此斷裂步驟後,如後述,將母基 板Μ斷裂成單位基板w。 第12(D)圖係說明將母基板Μ斷裂成單位基板w的步 驟概略的圖式。液晶面板的母基板M以τπ基板接觸載台 的方式載置,使本身為顯示面的CF(濾色片)基板朝上。 第13圖及第14圖係分段說明使用基板斷裂裝置1〇〇, 將母基板Μ斷裂成單位基板W的動作的圖式。 於第12(C)圖所示的斷裂後,將母基板M斷裂成單位 25 200521095 基板w。根據第 裂裝置1 00的動作。弟14圖,具體說明此步驟的基板斷 首先,如第_ 構mf)調粒 示’將基板斷裂裝置則的各吸附 w的位置。亦即° ^置於載台上的母基板M中單位基板 軸移動部相同)㈣疋轉軸移動部104(與第9圖的旋轉 轉軸101的各軸结广W3~w5和w2〜w4〜w6各間隔以及旋 部^使二===一致°又,作動一對單元支持 附構件單元130虚!門、W4、W5與W6的各間隔以及吸 ” i40的間隔一致。 其次’自載置於載么 裂铲晉1ΠΓ) 口上的母基板Μ的上方降下基板斷 展置1 0 0的各吸附構 w的位置。 #件1G3(a〜f),吸附固定於單位基板 具次, 載台上昇 停止吸附母基板Μ的基板斷裂 置100的各吸附構件1〇3(a〜f)。 _人,作動旋轉軸移動部104,改變吸附構件i〇3(a~: 的旋轉軸 1 0 1 k 、各軸線間的距離。此時,吸附構件1 0:
微、 呆持固定,各旋轉軸1 〇 1的各軸線不i 文,於第13圖中,僅吸附構件103b與吸附構件103c… 寸構件103e與吸附構件1〇3f沿圖中箭頭方向等距離; 動。藉此’母基板M斷裂成w卜w2所構成的板片,w3、1 所構成的板片,w5、w6所構成的板片的三板片。 此日才’如第12(D)圖所示,wl〜w3間、W3〜w5間、w2 *w4間的無用構件Q2(稱為「切除部」)自母基板μ切斷, 藉本身重里落下。且,雖然於第12圖中僅藉第12(D)顯示 26 200521095 母基板Μ之-側截面’不過,在與母基板m之前述一側截 面正2另-側截面亦同樣存在無用構件Q2(「切除部」 ^ ’、人,如第1 4圖所示,作動一對單元支持部1 50,改 變吸附構件單i〗q n 再忏早το 130與吸附構件單元14〇的間隔。亦即, Γ ϋ構件JG3(a〜e)與吸附構件1 G3(d〜f )以彼此背離的方 / 圖中則頭所不方向移動。藉此,分別斷裂^所 :成的板片’ w3、w4所構成的板片,心、洲所構成的板 成為w 1〜w 6所構成的6個單位基板评。 此時,如第⑻圖所示’ “"[““Μ 的無用構件_為「切除部」)自母基板Μ 错本身重量落下。 切斷的周緣部的切除部Q1(由於Q1本來就成大致 刀斷狀悲)亦藉由上述吸附構件1〇3(a〜f)朝縱橫二方向移 :自二切斷而落下。殘留於吸附構件單元13〇及吸附構 早几〇的各吸附構件1〇3(a〜f)僅吸附單位基板 單位基板W適應次一步驟,維持單位基板”原 “文勢或者作動旋轉軸驅動部1 〇 2,忐絲夂β 、 順的狀態搬送。 成翻轉各吸附構件 由於在實施形態3中’藉由上述吸附構件i〇3(a⑴朝 :κ 一方向移動’單位基板w間的無用構件⑽等自母基 反Μ切斷’藉本身重量落下(即使是無法切斷者 ; 需要,藉緊壓機構使之落下、1 β 乃Ύ依 /各下),可殘留於吸附構件單元130、 14〇的各吸附構件_a〜f)僅吸附單位基μ之狀態。 由於白知在構成液晶面板顯示側的基板成為上側, 27 200521095 載置於載台情形下,如箆 Π*山 ())圖所示,TFT基板的端 子α"犬出,故在諸如切除部的無用構件Q2的除去上 手續很繁複。亦即,由於諸如切除部的無用構件⑽的尺 寸很小,故難以藉由吸附,拉至上方。又若向下推,即容 易傷及於TFT基板的端部露出的端子部。 然而,由於實施形態3的方法能使吸附母基Μ的單 位基板w區域的各吸附構件1〇3( 、1 ^ & 一軸的軸向向僅移 動任思距離,故可使無用構件Q2落下,將之除去。 又由方、此方式使構成液晶面板顯示側的Μ基板不接觸 載台地成為上側’除去諸如切除部的無用構件 止CF基板的損傷。 β 又,於前述各實施形態中’雖然使用小齒輪及齒條所 構成的齒條齒輪單元76及汽缸75作為旋轉旋轉座乃的 旋轉軸72的旋轉軸驅動部,不過, 万月b以將具有齒輪頭 的伺服馬達連接於旋轉軸72的構造來代替。 又,於前述各實施形態2及3中,雖然作成使用縮放 儀式連桿機構98於旋轉軸移動部,同時I區動由旋轉座 (73b、73c、73d、…73η)、小齒於 7r „ 』w輪76a及齒條76b所構成 的齒條齒輪單元76、汽缸75及底座μ椹士 aa、—古 -y 1構成的禝數個可動 單元,不過,亦可作成該等複數個 利平7〇各具有伺服馬 達,同步逐一移動的構成。 又,前述各實施形態雖然就適用於本發明的貼合基板 的情形加以說明,不過,亦可適用於單板的情形。 就適用於單板的例子而言,列舉 J牛之有對本身為基板的 28 200521095 勺A面貝苑第丨加工步驟,其次,使用分別具備吸附 面的複數個吸附構件吸附前述基板的主面,保持基板主面 軛以既定加工的基板,依序或大致同時轉動各個前述吸附 冓件藉此,朝上下方向翻轉前述基板之二主面,其次, 對本身為基板的另一面的B面實施第2加工步驟的實施形 態。 ^更進一步,熟悉此技藝人士可容易理解,前述實施形 心2所說明的搬送機器人70及前述實施形態3所說明的 基板斷裂裝置1 00可在不悖離發明的要旨範圍内,藉由施籲 乂適田4更’適用於前述實施形態1所說明的基板斷裂裝 置 100 。 、 本發明可利用於例如用在液晶顯示器面板的基板等的 加工。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之基板加工裝置的左側視立體圖。 第2圖係第1圖的基板加工裝置的右側視立體圖。 第3圖係第1圖的基板加工裝置的翻轉吸附部的俯視 _ 圖。 第4圖係第3圖的基板加工裝置的翻轉吸附部的側視 圖。 第5圖係說明翻轉吸附部的配置的立體圖。 第6(a)圖〜第6(c)圖係說明翻轉吸附部的動作的立體 圖。 第7圖係說明搬出輸送裝置的構成的俯視圖。 29 200521095 第8圖係表示翻轉吸附部的 斤 列子的立體圖。 弟9圖係說明第8圖的翻轉移動部的構成圖。 第1 〇圖係說明第9圖的翻轉移動部的動作圖。 第11圖係說明實施形態3的基板斷裂裝置的構成圖。 第12(A)圖〜第12(D)圖係說明液晶面板的母基板1^的 構成以及母基板Μ斷裂成單位基板w的步驟概略圖。 第13圖係分段說明使用實施形態3的基板斷裂襄置將 母基板Μ斷裂成單位基板w的動作圖。 第14圖係分段說明使用實施形態3的基板斷裂獎& 衣置將 母基板Μ斷裂成單位基板w的動作圖/ 【主要元件符號說明】 1 基板載置部 2 基板搬送部 3 劃線部 4 斷裂部 10 基板加工裝置 22 搬送機器人 23 翻轉吸附部 24 搬送機器人 26 搬送機器人 28 搬送機器人 31 劃線台 35 劃線台 41 斷裂輸送裝置 30 200521095 51 旋轉座 52 旋轉軸 70 翻轉吸附部 72 旋轉軸 73 旋轉座 75 汽缸 76 齒條齒輪單元 90 導執
98 連桿機構 100 基板斷裂裝置 104 旋轉軸移動部 130、140 吸附構件單元 150 單元支持部 Μ 母基板 W 單位基板
Ql、Q2 無用構件 31

Claims (1)

  1. 200521095 十、申請專利範圍: 在母基板上形成劃線 其特徵在於包含以 1 _ 一種基板加工方法,係包含: 後沿所形成的劃線切斷母基板之步驟 下步驟: 於搬送母基板或將母基板的一部分 1刀切斷而成的小母遵 板之際,使用具備吸附面的複數個吸 仃構件,吸附保持言I 母基板或小母基板的主面; 藉此’使該母基
    然後’大致同時轉動各該吸附構件, 板或该小母基板之二主面上下方向翻轉。 2.如申請專利範圍第i項之基板加卫方法,其係繞摘 此平行且沿吸附構件的長邊方向延伸並貫穿吸附構件的菊 邊方向寬度的大致中心部分的旋轉軸,轉動各吸附構件。 3.如申請專利範圍第丨項之基板加工方法,其係預先 將母基板切成長方形的小母基板後,吸附保持切斷的各長 方形小母基板於任一吸附構件。 4·如申請專利範圍第2項之基板加工方法,其係於該
    複數個吸附構件轉動前或轉動時,改變各吸附構件的旋轉 軸的軸線間距。 5·如申請專利範圍第4項之基板加工方法,其係於該 複數個吸附構件轉動前或轉動時,改變各吸附構件的旋轉 轴的軸線間距,藉此,沿該劃線的一部分切斷至少一部分 形成劃線的母基板或小母基板。 6· —種基板加工裝置,係將母基板或將母基板的一部 分切斷而成的小母基板切成單位基板,其特徵在於具備: 32 200521095 以及 劃線部,用以 斷裂部,沿所 於该母基板或小母基板上形成劃線; 形成的劃線斷裂該母基板或小母基板; 基板搬运部’供搬送該母基板或小母基板於至少該各 部間; 該基板搬送部具有:複數個吸附構件,其具備吸附面, 用以吸附基板的主面而保持該母基板或小母基板; 各吸附構件具冑··旋#車由;以及基板吸附轉動機構, 在吸附保持該母基板或小母基板狀態下,以至少使該基板_ 之二主面上下方向翻轉的方式,繞各旋轉軸大致同時轉動 該母基板或小母基板。 7 ·如申晴專利範圍第6項之基板加工裝置,其中各吸 附構件的旋轉軸係彼此平行且沿吸附構件的長邊方向延 伸’並貫穿吸附構件的短邊方向寬度的大致中心部分。 8.如申請專利範圍第6項之基板加工裝置,其中至少 一吸附構件具有多孔質狀吸附面。 9·如申請專利範圍第6項之基板加工裝置,其中具有 修 至少一個吸附面大小不同的吸附構件。 I 〇.如申請專利範圍第7項之基板加工裝置,其中基板 吸附轉動機構具備: 旋轉驅動部,用以轉動吸附構件的旋轉軸;以及 旋轉軸移動部,於轉動旋轉軸之際,在轉動前或轉動 時’改變相鄰的該各吸附構件的各旋轉軸的軸線間距。 II ·如申請專利範圍第6項之基板加工裝置,其中劃線 33 200521095 #進步具備定位機構,將吸附構件所轉動的基板排列定 位於鄰接的載台主面上。 1 2.如申清專利範圍第6項之基板加工裝置,其中斷裂 部具備: 第1輸送褒置’供搬送形成有劃線的母基板或小母基 板;以及 基板緊壓構件,配置於第1輸送裝置的搬送方向上至 2端部附近,緊壓藉帛1輸送裝置搬送且自搬送方向的 輸达裝置端部突出的母基板或小母基板,#此,將其斷裂 成單位基板。 t 13.—種基板加工裝置,係將母基板或母基板的一部分 切斷而成的小母基板切成單位基板,其特徵在於具備:刀 劃線部,用以於該母基板或該小母基板上形成劃線; 基板搬送部,供搬送該母基板或小母基板,並沿 成的劃線斷裂該母基板或小母基板; ^
    〇該基板搬送部具有複數個吸附構件單元,各吸附構件 單元係以單元支持部(具備用以改變吸附構件單元間距 單元間距調整機構)支持; 之 各吸附構件單元具有複數個吸附構件,其具備吸附面 用以吸附基板的主面而保持該母基板或小母基板丨 各吸附構件具有:旋轉軸;以及基板吸土附轉動機構, 吸附保持該母基板或小母基板狀態下,以至少使’ 之二主面上下方向翻轉的方式,繞各旋轉軸大致同時:: 34 200521095 該母基板或小母基板。 〇 I4·如/請專利範圍第13項之基板加工裝置,其中各 吸附構件單兀的各吸附構件的旋轉轴,係彼此平行且沿吸 附構件的長邊方向延伸’並貫穿吸附構件的短邊方向寬度 的大致中心部分。 15·如申請專利範圍第14項之基板加工裝置,其中基 板吸附轉動機構具備: 旋轉驅動部’用以轉動吸附構件的旋轉轴;以及 士 &轉軸移動冑’於轉動旋轉轴之際,在轉動冑或轉動φ 才改艾相郴的該各吸附構件的各旋轉軸的軸線間距。 —1 6 ·如申凊專利範圍第1 5項之基板加工裝置,其中, -轉軸移動改變旋轉軸的轴間距的方向、與藉單元支 持4的早兀間距調整機構改變吸附構件單元間的距離的方 向,係彼此正交。 * 17· 一種搬送機構,係於對母基板或將母基板的一部分 切斷而成的小母基板加工之際,搬送該母基板或小母基 板,其特徵在於具有: 隹 複數個吸附構件,其分別具備吸附面,吸附基板的主 面以保持該母基板或小母基板; 各吸附構件具有:旋轉軸;以及基板吸附轉動機構, 在吸ρ付保持該母基板或小母基板狀態下’以至少使該基板 ^ 面上下方向翻轉的方式,繞各旋轉軸大致同時轉動 該母基板或小母基板。 I8·如申請專利範圍第17項之搬送機構,其中各吸附 35 200521095 構件的旋轉軸係彼此平行且沿吸附構件的長邊方向延伸, 並貫穿吸附構件的短邊方向寬度的大致中心部分。 19. 一種搬送制,係於對形❹m的母基板或將母基 板的-部分切斷而成的小母基板加工之際,搬送該母基板 或该小母基板,其特徵在於具有·· 複數個吸附構件輩亓,欠^ m 早 各及附構件單元係以單元支持 部(具備用以改變錢構件單元間距的單元Λ1距調整機構) 支持; 附面各:附構件單元具有複數個吸附構件’其分別具備吸 1 面’用以吸附基板的主^保持該母基板或小母基板; 各吸附構件具有··旋轉轴; ’ 及基板吸附轉動機構,在吸 :保持該母基板或小母基板狀態下,以至少使該基板之二 轉的方式’繞各旋轉轴大致同時轉動該母 基板或小母基板。 20. 如申請專利範園笛 爐# n 圍苐9項之搬送機構,其中各吸附 的長邊方向延伸,並貫^轴’係彼此平行且沿吸附構件 中心部分。 牙吸附構件的短邊方向寬度的大致 21. 如申請專利範圍第19 附轉動機構具備: 执稱〒暴扳吸 方疋轉驅動部,用7 * 旋轉軸移動部,構件的旋轉軸;以及 時’改變相鄰的各該:轉軸之際,在轉動前或轉動 99 ^ ^ 附構件的旋轉軸的各軸線間距。 μ· 一種基板搬送 /5其特徵在於:使用分別具備吸 36 200521095 附 次 之 含 以 主 十 ,、複數们吸附構件吸附基板的主面而保持基板,其 ’依序或大致同時轉動各該吸附構件,藉此,使該基板 —主面上下方向翻轉。 23·如申請專利範圍第22項之基板搬送方法,其係包 Μ下步驟:對加工前的基板、或對基板之至 gm ^ 王面施 疋加工後的基板,使用複數個吸附構件吸附該美板的 面而保持,並使該基板之二主面上下方向翻轉。
    、圖式: 如次頁
    37
TW93137738A 2003-12-04 2004-12-06 Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism TW200521095A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003436226 2003-12-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200521095A true TW200521095A (en) 2005-07-01
TWI342301B TWI342301B (zh) 2011-05-21

Family

ID=34650732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW93137738A TW200521095A (en) 2003-12-04 2004-12-06 Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20080190981A1 (zh)
EP (1) EP1690660A1 (zh)
JP (1) JP4739024B2 (zh)
KR (1) KR101211428B1 (zh)
CN (1) CN1890074B (zh)
TW (1) TW200521095A (zh)
WO (1) WO2005053925A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI480938B (zh) * 2008-06-30 2015-04-11 Towa Corp A method and a device for cutting a substrate

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7770500B2 (en) * 2004-03-15 2010-08-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
KR20070023958A (ko) * 2005-08-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 기판 절단 시스템 및 상기 시스템을이용한 액정 표시 장치용 기판 절단 방법
JP4904036B2 (ja) * 2005-09-15 2012-03-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム
KR100809043B1 (ko) * 2007-06-20 2008-03-03 주식회사 휘닉스 디지탈테크 태그 분리 모듈 및 방법
KR100853989B1 (ko) * 2007-06-20 2008-08-25 주식회사 휘닉스 디지탈테크 셀 분리 장치 및 방법
US20090223628A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus of composite substrate and manufacturing method of composite substrate with use of the manufacturing apparatus
CN101565270A (zh) * 2008-04-21 2009-10-28 塔工程有限公司 对结合基板进行台阶式划线的方法及其控制系统
CN102057314B (zh) * 2008-06-18 2012-03-28 三星钻石工业股份有限公司 基板加工系统
TW201008887A (en) * 2008-06-25 2010-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing apparatus
JP2010023071A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 貼り合わせ基板の端子加工方法
KR101160166B1 (ko) * 2008-11-05 2012-06-28 세메스 주식회사 절단 장치용 이송 유닛, 이를 갖는 절단 장치 및 이를 이용한 절단 방법
US20100195083A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-05 Wkk Distribution, Ltd. Automatic substrate transport system
JP5835722B2 (ja) * 2009-12-10 2015-12-24 オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー 自動順位付け多方向直列型処理装置
KR101228966B1 (ko) * 2010-06-14 2013-02-01 (주)성현 테크놀로지 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
JP2013023401A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
JP5348212B2 (ja) * 2011-09-02 2013-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP5353978B2 (ja) * 2011-09-05 2013-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
JP6126396B2 (ja) * 2013-02-07 2017-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
JP6059565B2 (ja) 2013-03-13 2017-01-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 吸着反転装置
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
JP6105414B2 (ja) * 2013-07-08 2017-03-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の加工装置
JP5566511B2 (ja) * 2013-08-07 2014-08-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP6280332B2 (ja) 2013-09-09 2018-02-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転搬送装置
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
KR101535136B1 (ko) * 2014-06-11 2015-07-14 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
JP6357914B2 (ja) * 2014-06-26 2018-07-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
EP3169477B1 (en) 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
TWI558223B (zh) * 2014-12-19 2016-11-11 Concraft Holding Co Ltd Production method of sound net assembly
EP3848334A1 (en) 2015-03-24 2021-07-14 Corning Incorporated Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge
CN104808370B (zh) * 2015-05-22 2017-10-31 合肥京东方光电科技有限公司 一种对盒设备、对位方法
JP6524803B2 (ja) * 2015-06-02 2019-06-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイクシステム
CN107835794A (zh) 2015-07-10 2018-03-23 康宁股份有限公司 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品
CN105548211B (zh) * 2015-12-29 2019-02-19 芜湖东旭光电科技有限公司 玻璃基板划伤缺陷的产生位置的查找方法
EP3452418B1 (en) 2016-05-06 2022-03-02 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
CN113399816B (zh) 2016-09-30 2023-05-16 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
JP6271683B2 (ja) * 2016-11-17 2018-01-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 吸着反転装置
JP6838373B2 (ja) * 2016-12-02 2021-03-03 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び板ガラスの折割装置
JP6878117B2 (ja) * 2017-04-25 2021-05-26 川崎重工業株式会社 シート搬送装置及びシート搬送方法
CN107140818B (zh) * 2017-06-28 2020-02-14 重庆华瑞玻璃有限公司 一种条状玻璃切割机
JP6941405B2 (ja) * 2017-08-21 2021-09-29 株式会社ディスコ 分割方法
KR102114025B1 (ko) * 2018-01-30 2020-05-25 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
JP7085743B2 (ja) * 2018-01-31 2022-06-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転装置
JP7035184B2 (ja) * 2018-06-13 2022-03-14 株式会社Fuji 対基板作業機
KR102052901B1 (ko) * 2018-11-30 2019-12-11 (주)에프피에이 다관절 로봇을 이용한 fpcb 밴딩 부착 장치
CN109387963A (zh) * 2018-12-21 2019-02-26 深圳市华星光电技术有限公司 裂片吸附载台及液晶面板的切割裂片方法
JP2021067797A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 日本電気硝子株式会社 板状部材の製造方法、板状部材の中間体及び板状部材
CN111646684A (zh) * 2020-05-25 2020-09-11 彩虹集团(邵阳)特种玻璃有限公司 一种盖板玻璃分切设备用顶断装置及其工作方法
CN114590619A (zh) * 2020-12-07 2022-06-07 Nps株式会社 膜加工系统
CN114311094B (zh) * 2021-12-31 2023-10-20 福建晟哲自动化科技有限公司 一种液晶面板的切裂翻片机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3862749A (en) * 1974-01-30 1975-01-28 Af Ind Metal slab conditioning system
GB1536137A (en) * 1975-03-06 1978-12-20 Pilkington Brothers Ltd Methods and apparatus for separating glass sheets into separate sheet portions
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JPH0625246U (ja) * 1992-08-29 1994-04-05 村田機械株式会社 板材の反転機
US5855468A (en) * 1995-12-22 1999-01-05 Navistar International Transportation Corp. Method and apparatus for setting foundry core assemblies
JPH11116260A (ja) * 1997-10-08 1999-04-27 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラス加工装置
JP4046302B2 (ja) * 1998-06-02 2008-02-13 三菱電機エンジニアリング株式会社 ワーク加工装置及びそのワーク反転装置
DE19950068B4 (de) * 1999-10-16 2006-03-02 Schmid Technology Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln und Ablösen von Substratscheiben
CN1486285B (zh) * 2001-01-17 2013-01-16 三星宝石工业株式会社 划线分断设备及其系统
US7523846B2 (en) * 2001-03-16 2009-04-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing method, cutter wheel, scribing device using the cutter wheel, and cutter wheel manufacturing device for manufacturing the cutter wheel
JP2004055860A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP4197129B2 (ja) * 2003-03-19 2008-12-17 シャープ株式会社 ワーク搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI480938B (zh) * 2008-06-30 2015-04-11 Towa Corp A method and a device for cutting a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005053925A1 (ja) 2005-06-16
KR101211428B1 (ko) 2012-12-18
KR20060123211A (ko) 2006-12-01
US20080190981A1 (en) 2008-08-14
JPWO2005053925A1 (ja) 2007-06-28
US20090236384A1 (en) 2009-09-24
CN1890074A (zh) 2007-01-03
US7845529B2 (en) 2010-12-07
CN1890074B (zh) 2011-03-30
TWI342301B (zh) 2011-05-21
EP1690660A1 (en) 2006-08-16
JP4739024B2 (ja) 2011-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200521095A (en) Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism
JP4965632B2 (ja) 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法
US7699200B2 (en) Scribing and breaking apparatus and system therefor
JP4373980B2 (ja) 基板分断システムおよび基板分断方法
JP6064684B2 (ja) 基板処理システムおよび基板反転装置
JP4197129B2 (ja) ワーク搬送装置
JP4131853B2 (ja) 表示装置の製造方法及び製造装置
WO2004048057A1 (ja) 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法
KR100788199B1 (ko) 기판 절단시스템 및 그 방법
TWI329607B (zh)
JP2010052995A (ja) マザー基板のスクライブ方法
TWI640487B (zh) Inverting device for brittle material substrate
KR100849025B1 (ko) 디스플레이 패널용 얼라인 장치
JP2012126581A (ja) 貼り合せ基板の分断方法
KR100821185B1 (ko) 기판 절단시스템 및 그 방법
TW200946469A (en) Separation device and separation method of mother board for plane display panel
KR101034377B1 (ko) 기판 절단 방법 및 장치
TWI639566B (zh) Cracking device for brittle material substrate
JP2019107796A (ja) 基板分断装置
JP2004181574A (ja) 基板の移載装置
JP2014169212A (ja) 基板処理システムおよび基板反転装置
TW202032702A (zh) 基板移送及切斷裝置與利用其之基板移送及切斷方法
JP2008192747A (ja) 物品の搬送具、物品の反転装置、物品の反転方法、フラットパネルディスプレイの製造装置、及びフラットパネルディスプレイの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees